J P M O R G A N Asia Pacific Equity Research 13 July 2026 TSMC 2Q26 sales reaching high-end of guidance; GM likely to beat TSMC's June revenue reached NT$443bn, up 6% MoM and 68% YoY. Preliminary 2Q26 sales came in at NT$1,270bn, up 12% QoQ and 36% YoY, largely in line with JPMe/Consensus and reaching the high end of 2Q26 USD guidance (US$39.0- 40.2bn). The strong 2Q top-line was primarily driven by sustained datacenter AI momentum. As a result, we expect 2Q26 GM to exceed the high end of guidance (JPMe 69. ...

核心财务表现 - 2026年6月单月营收达新台币4426.8亿元（约132亿美元），同比大幅增长67.9%，环比增长6.2%，创下公司历史上最佳月度销售纪录 [1] - 2026年第二季度营收达新台币1.27万亿元（约396亿美元），同比增长36%，略超公司此前给出的390亿至402亿美元的指引区间上限 [2] - 2026年上半年累计营收达新台币2.4万亿元（约749.9亿美元），同比增长35.6% [7] 市场地位与股价 - 截至2026年第一季度，公司在全球纯晶圆代工市场的占有率达到73% [3] - 在营收数据发布前，公司在台北上市的股票周一收盘上涨1% [3] 需求与产能分析 - 6月营收实现环比增长，这与过去四年的季节性模式相反，被分析师评价为“相当强劲” [4] - 人工智能领域的需求供应情况仍然非常紧张，公司的N3制程产能已售罄，该制程是今年所有领先的AI GPU和CPU的目标平台 [4] - 公司首席执行官此前曾表示，AI芯片需求“极其强劲”，即使新产能上线，未来数年仍无法满足美国客户的需求 [6] 历史业绩与展望 - 2026年第一季度净利润同比飙升58%至新台币5725亿元，创下纪录，促使公司将全年美元营收增长预期上调至30%以上，并承诺资本支出将接近其520亿至560亿美元指引区间的上限 [6] - 市场分析师对即将发布的第二季度业绩的普遍预期是，净利润将同比增长58.8% [5] - 完整的季度财报将为公司管理层提供阐述第三季度及以后展望的机会 [5]

投资评级与核心观点 - 报告对台积电维持“买入”评级，并将目标价从500美元上调至540美元 [1][5] - 报告核心观点认为，在AI需求推动下，台积电平均售价持续增长，同时资本开支有望上调，这将支撑公司中期收入和盈利中枢上移 [1] 第二季度业绩预览与全年展望 - 预计台积电2Q26营收为1.270万亿新台币（402亿美元），其中平均售价环比增长10.7%，晶圆出货量环比增长2.4% [1] - 预计2Q26毛利率为67.6%，环比提升1.4个百分点，主要受N3制程满载、N2制程开始放量以及AI/高性能计算需求推动 [1] - 预计2026年全年平均售价同比增长19%至8,356美元，全年毛利率同比提升7.6个百分点至67.5% [2] 平均售价与定价权分析 - 平均售价增长主要受N3制程中高性能计算占比提升、加急晶圆需求以及N2制程初步放量驱动 [2] - 进入2027年，平均售价提升趋势或持续，N5、N7及CoWoS先进封装亦有望温和提价 [2] - 台积电凭借先进制程良率、交付能力及前后道一体化优势，拥有行业最强定价权，高平均售价预计将支撑2026年下半年毛利率维持高位 [2] 资本开支计划与扩产驱动因素 - 公司此前指引2026年全年资本开支为520亿至560亿美元，报告预计实际可能达到572亿美元，并关注业绩会上是否会再次上调指引 [1][3] - 报告预测台积电2026、2027、2028年资本开支分别为572亿美元、760亿美元和886亿美元，2026-2028年总资本开支有望达到2023-2025年总和的1.25倍 [3] - 扩产需求主要来自四个方面：N3制程供需缺口持续、N2/A16制程量产爬坡速度快于历代节点、CoWoS和SoIC先进封装是AI芯片供应链关键瓶颈、以及美国与日本等海外晶圆厂建设加速 [3] AI需求趋势与业务展望 - AI需求正从GPU向定制ASIC、AI服务器CPU及网络芯片等多引擎共振发展，其中AI CPU有望成为增速最快的细分领域 [4] - 下一代AI平台采用更大的计算芯粒、更多HBM及更复杂的2.5D/3D封装，将持续提升对先进制程晶圆和CoWoS封装的需求 [4] - 管理层可能在业绩会上强化数据中心AI的长期增长展望，AI相关收入占比及中长期增长预期存在上修空间 [4] 盈利预测与估值调整 - 基于AI需求驱动及资本开支上移带来的收入可见度提升，报告上调了2026至2028年的收入与净利润预测 [5] - 具体上调幅度为：2026-2028年收入预测分别上调3.9%、8.3%、8.0%；归母净利润预测分别上调7.8%、15.0%、10.5%，至2.688万亿、3.588万亿、4.120万亿新台币 [5] - 估值方面，基于2027年预测每股收益138.4新台币（汇率假设32），给予25倍市盈率，从而得出540美元的目标价 [5] 财务数据预测摘要 - 预测营业收入将从2025年的3.809万亿新台币增长至2028年的8.212万亿新台币 [9] - 预测归属母公司净利润将从2025年的1.718万亿新台币增长至2028年的4.120万亿新台币 [9] - 预测每股收益将从2025年的66.25新台币增长至2028年的158.91新台币 [9]