全球芯片制造格局 - 台积电在美国和台湾的产能布局将主导高端芯片市场，英特尔和中芯国际难以追赶[2] - 台积电在美国亚利桑那州投资1650亿美元建设6座晶圆厂、2座封装厂和1个研发中心，其中2座将提前投产[3][4] - 亚利桑那州工厂最终将占据全球30%的2纳米及以下工艺产能[6][7] 台湾产能扩张 - 台积电在台湾运营9座晶圆厂，新竹和高雄的Fab20/Fab22重点推进2纳米工艺[9] - 未来几年计划在台湾新增11座晶圆厂和4座封装厂，投资规模可能超过美国1650亿美元[9] 先进工艺技术进展 - 2纳米工艺(N2)相比3纳米(N3E)晶体管密度提升15%，速度提升10-15%或功耗降低20-30%[11] - A16工艺(1.6纳米等效)相比N2密度提升7-10%，速度提升8-10%或能效提高15-20%，2026年量产[11] - A14工艺计划2028年量产，性能提升幅度与N2相似但密度差值扩大至20%[11] 财务与运营数据 - 2025Q2营收300.7亿美元(同比+44.4%)，净利润128亿美元(同比+67.2%)，晶圆出货量372万片(同比+19%)[14] - 每片12英寸晶圆收入8088美元(同比+21.4%)，较2019年翻倍[14] - 3纳米工艺收入72.2亿美元(同比+231%)，5纳米收入108.3亿美元(同比+48.5%)[17] 业务结构变化 - HPC芯片(含AI)收入180亿美元(同比+66.6%)，首次超越智能手机芯片(81.2亿美元)[16] - AI相关芯片收入87.8亿美元(同比+367%)，占营收约1/3，预计未来将达50%[19] - 3/5/7纳米先进工艺合计贡献收入222.6亿美元，占总营收74%[17]

纪要涉及的公司 台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC，股票代码2330.TW） 纪要提到的核心观点和论据 业绩表现与展望 - **2Q25业绩超预期**：2Q25营收9337.92亿新台币（约301亿美元），环比增长11.3%，同比增长38.6%；净利润398.27亿新台币，环比增长10.2%，同比增长60.7%；毛利率58.6% [18][38][39]。 - **上调2025年营收指引**：管理层将2025年全年营收指引上调至同比增长30%（此前为中20%多），得益于AI/HPC应用对3nm/5nm的强劲需求 [3][19]。 - **2026 - 2027年营收增长预期**：预计2026年营收增长14.8%，2027年增长15.7%，受AI需求对先进节点的推动 [13]。 先进节点需求强劲 - **N2营收贡献将超N3**：预计N2在初始爬坡阶段的营收贡献将显著高于N3，2026年N2将贡献11.5%的晶圆营收，高于N3第一年的5.1%，需求受智能手机和HPC驱动 [21][22]。 - **N5/N3需求持续**：AI/HPC领域对N5/N3的需求持续强劲，为满足需求，台积电将进行产能转换，如从N7到N5、N5到N3 [2][3][20]。 盈利能力与定价策略 - **2Q25毛利率超预期**：尽管新台币兑美元升值，但2Q25毛利率达58.6%，高于预期，得益于整体利用率提高和成本效率改善 [23]。 - **有望在2026年大幅提价**：预计2026年5nm及以下节点提价7%（此前为3%），CoWoS提价8%（此前为5%），以实现长期毛利率目标 [17][23]。 CoWoS产能紧张 - **AI驱动CoWoS需求**：AI需求推动CoWoS需求增长，台积电正努力缩小供需差距，缓解投资者对CoWoS产能扩张放缓的担忧 [24]。 3Q25业绩指引 - **营收指引超预期**：3Q25营收指引为318 - 330亿美元（中点环比增长8%），得益于强劲的AI需求和3nm/5nm节点的产能紧张 [37]。 - **毛利率和运营利润率指引**：毛利率指引为55.5 - 57.5%，运营利润率指引为45.5 - 47.5%，与预期基本一致 [37]。 盈利预测调整 - **上调2025 - 2027年EPS预测**：分别上调7.1%、13.2%和10.7%，反映2Q25业绩强劲、3Q25指引提高以及先进节点和CoWoS的定价假设增强 [40][42]。 投资评级与目标价 - **重申买入评级**：维持对台积电长期增长前景的乐观看法，认为其技术领先和执行能力使其能够抓住行业长期结构性增长机会 [44][45][53][56]。 - **上调目标价**：将12个月目标价从1210新台币上调至1370新台币，基于20倍的目标P/E应用于2026年EPS预测 [1][17][44][55]。 其他重要但是可能被忽略的内容 风险因素 - **需求复苏不佳**：终端需求复苏进一步恶化，影响产能利用率 [57]。 - **客户节点迁移缓慢**：客户向先进节点迁移速度慢 [57]。 - **5G渗透延迟**：5G渗透延迟导致半导体含量长期增长缓慢 [57]。 - **良率/执行不佳**：良率或执行不佳导致盈利能力低于预期 [57]。 - **竞争加剧**：面临更强竞争，导致平均销售价格和盈利能力下降 [57]。 - **不利的外汇趋势或成本上升**：不利的外汇趋势或高于预期的成本增加影响利润率 [57]。 公司相关数据 - **市值与企业价值**：市值29.3万亿新台币（约9974亿美元），企业价值27.4万亿新台币（约9323亿美元） [5]。 - **3个月平均每日交易量**：319亿新台币（约11亿美元） [5]。 - **并购排名**：并购排名为3，表明被收购可能性低（0 - 15%） [5][63]。 研究相关信息 - **分析师认证**：分析师保证报告观点准确反映个人观点，且薪酬与特定推荐无关 [59]。 - **利益冲突披露**：高盛与所研究公司有业务往来，可能存在利益冲突，投资者应谨慎考虑 [9]。 - **评级与覆盖范围**：评级为买入，覆盖范围包括多家半导体公司 [65]。 - **全球投资研究信息**：高盛全球投资研究在全球多个地区分发研究产品，不同地区有不同的监管披露要求 [75][84]。

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [4] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司作为晶圆代工龙头企业，在最先进制程上与竞争对手优势愈发明显，有望充分受益AI芯片需求增长；未来AI有望带动端侧产品创新，公司也有望受益AI手机、机器人等端侧应用起量，预计公司25 - 27年净利润分别为496.86、603.79、667.68亿美元 [4] 业绩简评 - 2025年7月17日公司披露25Q2业绩，25Q2公司实现营收300.7亿美元，同比增长44.4%，环比增长17.8%，毛利率为58.6%，同比+5.4pcts，环比 - 0.2pcts，实现净利润128.0亿美元，同比+60.7%，环比+10.2% [2] - 公司指引25Q3营收为318 - 330亿美元，毛利率为55.5% - 57.5%，营业利润率为45.5% - 47.5% [2] 经营分析 - 公司毛利率下滑主要因新台币升值导致，公司收入按美元计价，报表转化为新台币计价，所在晶圆代工行业属重资产行业，折旧占营业成本比重较大，新台币升值对公司毛利率影响明显；新台币相比美元升值1%，会造成公司1%的收入损失以及40bps的毛利率损失，25Q2新台币升值4.4%，导致公司毛利率下滑180bps，Q2预计新台币继续升值6.6%，将造成公司毛利率260bps的损失 [3] - 公司将全年按美元计价的收入指引增速上调至30%左右，增长驱动力主要来自先进制程需求；25Q2公司N3、N5、N7制程的营收在晶圆收入的占比分别为24%、36%、14%，合计达到74%；25Q2公司HPC、智能手机、IoT收入分别环比增长14%、7%、14%，占营收比例分别为60%、27%、5% [3] - 先进制程方面，公司预计第一代N2制程将在25H2进入量产，N2P、A16制程预计26H2进入量产；公司更新一代制程A14研发进展顺利，A14预计相比N2有20%的晶体管密度提升，预计将在2028年进入量产 [3] 盈利预测、估值与评级 - 预计公司25 - 27年净利润分别为496.86、603.79、667.68亿美元，维持“买入”评级 [4] 公司基本情况 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)| - | - |70,626.4|89,747.5|118,586.0| |增长率（%）|-4.4%|27.1%|32.1%|13.1%|10.5%| |EBITDA| - | - |47,804.9|61,766.0|81,514.0| |归母净利润| - | - |27,827.3|35,919.4|49,686.2| |增长率（%）|-14.1%|29.1%|38.3%|21.5%|10.6%| |每股收益 - 期末股本摊薄|5.37|6.93|9.58|11.64|12.87| |每股净资产|21.60|25.38|32.09|39.70|48.16| |市盈率（P/E）|44.28|34.30|24.80|20.41|18.45| |市净率（P/B）|11.00|9.36|7.40|5.98|4.93| [9] 利润表预测摘要 |项目/报告期|2022A|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----|----| |营业收入|73,885|70,626|89,748|118,586|134,155|148,207| |营业成本|29,880|32,234|39,379|49,692|51,892|57,801| |毛利|44,006|38,392|50,368|68,894|82,263|90,407| |其他收入|0|0|0|0|0|0| |一般费用|2,071|2,335|3,004|3,558|3,756|4,150| |研发费用|5,328|5,958|6,331|8,301|9,391|10,375| |营业利润|36,607|30,099|41,033|57,036|69,116|75,882| |利息收入|732|1,970|2,704|3,068|3,717|4,557| |利息支出|383|392|325|1,153|1,153|1,153| |权益性投资损益|251|157|151|200|200|200| |其他非经营性损益|133|162|30|0|0|0| |其他损益|0|0|0|0|0|0| |除税前利润|37,338|31,995|43,593|59,150|71,879|79,486| |所得税|4,921|4,191|7,700|9,464|11,501|12,718| |净利润（含少数股东损益）|32,418|27,804|35,893|49,686|60,379|66,768| |少数股东损益|12|-23|-27|0|0|0| |净利润|32,406|27,827|35,919|49,686|60,379|66,768| |优先股利及其他调整项|0|0|0|0|0|0| |归属普通股东净利润|32,406|27,827|35,919|49,686|60,379|66,768| [10] 市场中相关报告评级比率分析 |日期|一周内|一月内|二月内|三月内|六月内| |----|----|----|----|----|----| |买入|0|0|0|0|0| |增持|0|0|0|0|0| |中性|0|0|0|0|0| |减持|0|0|0|0|0| |评分|0.00|0.00|0.00|0.00|0.00| [11] 市场中相关报告评级比率分析说明 - 市场中相关报告投资建议为“买入”得1分，为“增持”得2分，为“中性”得3分，为“减持”得4分，之后平均计算得出最终评分，作为市场平均投资建议的参考；最终评分与平均投资建议对照：1.00 = 买入；1.01 - 2.0 = 增持；2.01 - 3.0 = 中性；3.01 - 4.0 = 减持 [12]

制程产能与需求 - N3和N5产能未来几年将持续紧张，需求主要来自AI领域，目前AI仍使用N4但未来两年将切换至N3 [1][9] - N3产能紧张程度高于N5，公司通过giga fab集群实现N7、N5、N3及未来N2制程间85-90%设备通用性以灵活调配产能 [1][10] - N5产能紧张导致公司使用N7产能支持N5生产，同时N5向N3的转换将持续进行 [10] 制程技术与收入贡献 - N2制程预计2025年下半年量产，2026年上半年开始贡献收入，其定价和盈利能力优于N3，毛利率可达53%或更高 [7][13] - N2收入拉动将优于N3，因应用领域扩展至HPC（高性能计算）而不仅限于智能手机 [7] - A16制程因能效提升显著，预计AI客户将加速采用，HPC客户传统上落后一代制程但需求推动迁移速度加快 [22] AI与数据中心需求 - AI需求持续增强，COWOS（晶圆级封装）供需差距正在缩小但未达平衡，后道产能建设加速以支持客户 [2][15] - 端侧AI需1-2年完成新产品设计，出货量增长温和但芯片尺寸（die size）将增加5-10% [3] - 数据中心需求强劲推动N3、N5及未来N2产能紧张，公司正努力缩小供需缺口 [12] 毛利率与成本控制 - 长期毛利率目标为53%或更高，汇率波动将通过定价及其他因素（如生产效率提升）抵消影响 [5][11] - 生产效率每提升1%可节省10亿美元成本，AI技术已应用于制造、运营及研发环节 [11] 扩产与资本开支 - 公司计划在中国台湾建设11座工厂，海外建设8座工厂，扩产节奏取决于客户需求而非宏观不确定性 [12][14] - 资本开支强度与收入增长机会挂钩，无固定目标，N2需求强劲或推动CAPEX增长但不会突然下滑 [14][21] - 美国扩产加速受客户需求驱动，日本专注特色工艺（如RF、传感器），德国侧重汽车芯片，区域分工明确 [24] 人形机器人与新兴机会 - 人形机器人半导体需求尚处早期，医疗行业或率先应用，传感器需求潜力被客户预估为电动汽车市场的十倍 [1][19] 其他技术动态 - 先进封装技术（如COWOS）需求旺盛，公司提供系统性集成方案支持客户多样化需求 [16] - 成熟制程聚焦特色工艺开发（如高压、传感器），产能过剩风险低，日本及德国建厂基于客户需求 [18]

台积电技术需求与供应情况 - 公司对N3、N5及未来N2制程的需求非常旺盛 [1] - 公司正努力缩小需求与供应之间的差距 [1]

台积电N3产能 - 台积电N3制程产能在未来几年将持续处于紧张状态 [1]

报告行业投资评级 - 台积电投资评级为“Overweight”（增持），目标价为新台币1275元 [1][6] 报告的核心观点 - 台积电结构性增长动力强劲，因其在AI加速器和边缘AI领域近乎垄断，有强大的工艺路线图（N3和N2）和领先的封装技术 [6] - 预计台积电将提高2025财年美元营收指引，得益于强劲的AI需求和苹果订单减少有限 [6] - 预计2026年N2将有显著增长，多个客户采用，且AI加速器从2025年末开始向N3迁移，确保N3满负荷运转 [6] 根据相关目录分别进行总结 财务表现与前景 - 2025年第二季度营收基本符合预期且超公司指引，6月营收新台币2640亿，环比降18%、同比升27%；二季度营收新台币9340亿，环比升11%、同比升39%，预计二季度毛利率在公司指引的57 - 59%范围内 [3] - 预计2025年第三季度营收环比增长3 - 6%，但毛利率可能环比下降2个百分点；2025年第四季度营收预计环比下降6%；公司可能将2025年营收增长指引从20%中段提高到20%高段 [3] - 预计2026年营收同比增长14%（按美元计为19%），受价格上涨、N3需求强劲和N2广泛采用推动，但毛利率可能因新台币升值和N2产能扩张而持平；2026年资本支出预计约450亿美元，较2025年增长13% [3] 即将召开的财报会议关注要点 - AI需求的可见性以及2026年CoWoS供需前景 [3] - 鉴于2025年上半年强劲的提前需求和下半年非AI业务的疲软，对2025年第四季度的增长预期 [3] - 新台币大幅升值对毛利率的潜在影响，以及台积电能否通过提价将外汇压力转嫁给客户 [3] - 与N3相比，N2的市场规模潜力，考虑到其初期需求增长和流片活动更强 [3] - 台积电目前对关税的预期，以及其在美国的积极扩张能否为公司或台湾争取到关税减免 [3] 股价观点 - 近期股价大幅波动后，短期内台积电股价可能区间震荡，因半导体行业关税不确定性和新台币升值对毛利率的担忧持续存在 [4] - 强劲的AI需求将是公司的关键驱动力，如果2025年下半年消费者需求好于预期，股价可能有上行空间 [4] 估值 - 2025年12月目标价新台币1275元基于约20倍的12个月远期市盈率，反映了积极的基本面需求驱动因素和2026年N2的强劲增长 [7]

半导体市场增长预测 - 2030年半导体市场规模预计达到1万亿美元，其中HPC/AI占比25%，智能手机占比45%，汽车和其他领域占比30% [3] - AI应用推动半导体收入增长，数据中心AI市场规模预计从2020年的50亿美元增长至2025年的500亿美元 [3] - AI智能手机出货量预计从2020年的100百万部增长至2025年的1000百万部，AI PC出货量预计从2020年的5百万台增长至2025年的280百万台 [3] 台积电技术路线图 - N2技术预计2025年下半年量产，相比N3E速度提升18%，功耗降低36%，逻辑密度提升1.2倍 [12][13] - N3E已实现大规模量产，N3P按计划于2024年第四季度进入量产阶段 [15] - A14技术计划2028年量产，相比N2速度提升10-15%，功耗降低25-30%，芯片密度提升1.2倍 [6][9] - A16技术针对数据中心AI产品，计划2026年下半年量产，相比N2P速度提升8-10%，功耗降低15-20% [8][10] 先进封装技术 - 3DFabric技术组合包括3D Si堆叠(TSMC-SoIC)、先进封装(CoWoS/InFO)和系统集成(TSMC-SoW) [15] - SoW-X技术将于2027年推出，实现晶圆级逻辑和HBM集成 [18] - SoIC技术2025年将实现6微米间距的N3-on-N4堆叠，2029年推出A14-on-N2堆叠方案 [17] 功率传输解决方案 - 单片PMIC+电感器方案提供比PCB级高5倍的功率传输密度 [22] - CoWoS-L中的eDTC/DTC技术有效稳定电源滤波 [22] - 针对千瓦级AI计算的集成电源传输方案正在开发中 [20][22] 技术性能指标 - N2P技术256Mb SRAM平均良率超过90% [13] - N3技术已获得超过70个新订单(NTO) [15] - N2技术第二年新订单量达到N5同期的4倍 [12]

核心观点 - 2024年AI芯片需求爆发推动半导体行业结构性转型，台积电凭借技术领先、产能扩张和全球战略布局巩固行业领导地位 [2] - 公司全年营收达900亿美元（+30%），净利365亿美元（+35.9%），毛利率56.1%创历史新高，7nm以下先进制程营收占比提升至69% [3] - 技术研发投入占营收7.1%，在2nm及更先进节点取得突破，同时通过3D封装技术延伸摩尔定律极限 [12][13] - 全球产能布局形成"台湾中心+多点扩张"模式，美国N4厂/日本特殊制程厂相继投产，德国车用芯片厂启动建设 [11] 财务与市场表现 - 2024年合并营收900亿美元（同比+30%），税后净利365亿美元（同比+35.9%），毛利率56.1%和营业利益率45.7%均创新高 [3] - IDM 2.0市场份额从28%提升至34%，晶圆出货量达1,290万片12英寸当量（同比+7.5%） [3] - 北美市场贡献70%营收，高效能运算产品占比51%成为最大收入来源，智能手机占35% [3] - 7nm及以下先进制程营收占比从58%提升至69%，3nm制程单独贡献18%晶圆销售额 [3][7] 技术平台布局 逻辑制程 - 3nm平台形成N3E/N3P/N3X产品矩阵，N3X专为AI/服务器设计预计2025年量产 [7] - 4nm节点推出N4C精简版提升晶体管密度，5nm强化版(N5P)持续服务智能终端市场 [7] - 低功耗平台N6e/N12e优化物联网设备能效，22ULL技术支撑蓝牙/Wi-Fi芯片制造 [7] 特殊制程 - 车用领域推出N3A平台（基于N3E）和N5A车规制程，射频技术N4C RF支持5G毫米波需求 [8] - 嵌入式存储器N12e RRAM平衡成本与可靠性，COUPE光子堆叠平台实现三维光互连 [8] - 拓展GaN功率器件、OLED驱动等新兴技术，覆盖AR/VR和智能电源应用 [9] 全球制造能力 - 台湾四座GIGAFAB年产能达1,274万片12英寸晶圆，覆盖0.13μm至3nm全节点 [11] - 美国亚利桑那N4厂良率对标台湾基地，日本熊本特殊制程厂实现优异良率 [11] - 德国德勒斯登车用芯片厂启动建设，智能制造系统延伸至后段封装环节 [11] - SMP超级制造平台统一良率管控，AI/ML技术提升故障预测与制程调整效率 [11] 研发与前沿技术 - 2nm平台完成定义进入良率提升阶段，A16采用晶背供电+纳米片架构，A14兼顾HPC/移动需求 [12] - High NA EUV光刻技术取得突破，优化线宽均匀性至1nm以下节点 [12] - 3DFabric封装平台包含SoIC/CoWoS/InFO等技术，5nm芯片堆叠已量产，3nm方案2025年投产 [13] - 探索碳纳米管晶体管(CNFET)和二维材料MoS₂通道器件，展示p型SnO和n型IWO氧化物晶体管 [16] 战略定位 - 坚持纯代工模式，五大技术平台覆盖HPC/智能手机/物联网/车用/消费电子全领域 [3][4] - 通过开放创新平台和TSMC大同盟强化生态合作，不涉足自有品牌芯片 [14] - 研发投入聚焦逻辑微缩、材料创新和系统集成三大方向，布局5-10年技术储备 [16]

全球晶圆代工行业表现 - 2024年Q4全球晶圆代工行业收入同比增长26%，环比增长9%，主要受AI需求和中国市场复苏推动 [1][3] - 先进制程产能利用率维持高位，尤其是TSMC的N3和N5制程，受AI加速器和旗舰智能手机需求驱动 [1][3] - 成熟制程（不含中国）产能利用率较低，徘徊在65%-70%之间，8英寸制程受汽车和工业需求低迷影响更大 [1] - 非AI需求逐步回暖，消费电子和PC半导体领域受益于美国关税相关预生产和中国补贴需求 [1][3] - 12英寸制程复苏势头强于8英寸制程 [1] 先进封装与行业趋势 - 先进封装（如CoWoS）在支撑行业增长中发挥关键作用，TSMC积极扩展CoWoS-L和CoWoS-R产能 [1][3] - AI和HPC应用持续推动先进制程需求增长 [3][9] 主要厂商表现 TSMC - 2024年Q4收入份额达到创纪录的67%，高于Q3的64% [4] - 毛利率超预期，主要得益于N3和N5制程高产能利用率 [4] - 预计2025年收入同比增长20%，高于行业10%的增速 [4] - 长期增长前景稳健，2024-2029年收入CAGR预计为20%，AI加速器业务CAGR预计为40% [4] Samsung Foundry - 2024年Q4收入环比下降，份额从12%降至11%，受安卓智能手机需求低于预期影响 [5] - 面临产能利用率低和研发费用高的挑战 [5] - 计划通过增加AI和HPC产品推动2025年收入反弹，并推进2nm GAA技术量产 [5] SMIC - 2024年Q4业绩符合预期，受益于消费电子需求恢复和中国国产化推进 [6] - 12英寸晶圆出货量增长，8英寸出货量疲软，整体产能利用率从90.4%降至85.5% [6] - 对2025年Q1持乐观态度，但对Q2及下半年持保守态度 [6][7] UMC - 2024年Q4业绩符合预期，晶圆出货量稳定 [7] - 定价压力和台湾地震影响毛利率，2025年Q1前景疲软 [7] - 看好互联封装技术、光子IC和高压显示应用制程机会 [7] GlobalFoundries - 2024年Q4业绩稳定，汽车需求是主要增长驱动力 [8] - 通信基础设施和数据中心业务收入显著提升 [8] - 预计2025年每季度收入将持续增长 [8] 行业展望 - 2025年晶圆代工行业增长预计保持强劲，AI驱动先进制程增长是关键趋势 [9] - 成熟制程（尤其是8英寸）仍面临汽车和工业需求疲软的挑战 [9]