文章核心观点 三星电子推进先进晶圆代工工艺升级，去年底量产的第四代4纳米工艺SF4X聚焦AI等高性能计算领域，有望成为其晶圆代工业务复苏关键，但在市场上与台积电差距拉大 [1][2] 分组1：三星电子第四代4纳米工艺情况 - 去年11月启动第四代4纳米工艺SF4X量产，首代4纳米工艺2021年量产 [1] - SF4X专为支持AI等高性能计算应用，改进前代工艺，引入优化后端布线工艺和高速运作晶体管，支持2.5D和3D等新一代封装技术 [1] - 4纳米工艺良率相对稳定，美国AI芯片初创公司Grok 2023年下半年与其签订量产协议，韩国公司HyperAccel选择该工艺并计划2025年第一季度量产 [2] 分组2：市场竞争情况 - 去年第四季度全球晶圆代工市场规模受AI芯片需求推动持续扩大，台积电增长显著，与三星电子差距拉大 [3] - 台积电第四季度营收268.5亿美元，环比增长14.1%，市场占有率从64.7%升至67.1% [2][4] - 三星电子营收32.6亿美元，环比下降1.4%，市场占有率从9.1%降至8.1%，新高端工艺客户营收未能弥补原主要客户订单减少影响 [2][5] 分组3：市场展望 - 2024年第一季度虽受季节性淡季影响，但晶圆代工市场整体跌幅预计不大，受去年第四季度美国关税政策不确定性推动产品订单增长影响 [5] - 去年底中国“以旧换新”政策促进库存补充，台积电AI芯片相关封装需求持续增长 [5]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自eenews ，谢谢。 台积电一贯不评论法人预估财务数据。根据台积电于元月法说会上释出的2025年展望，预估全年美 元营收年增幅度可达24%至26%。法人以台积电释出的展望推估，今年合并营收将首度站上千亿美 元。台积电1987年成立后，花了38年达成年营收千亿美元里程碑。 法人指出，台积电先前已喊出五年业绩年复合成长率（CAGR）接近或什至超过20%的目标，以这样 的速度加上海外新厂产能全产全销，有助加速五年后达成全年营收再增加千亿美元，较今年翻倍的 目标。 业界分析，台积电要拼五年后年营收再增加千亿美元、总计达2,000亿美元的目标，也需要美国新厂 充裕的水电等外在资源协助，同时，美国新厂后续人力也必须全面到位。 法人指出，先进制程推进至埃米世代，业界普遍预期，2026年以后、最晚2028年新一代高数值孔径 极紫外光（High NA EUV）设备将成为主流量产应用，相关设备用电量会比当下EUV高甚多，因此 水电相关应用配套势必要全面。 全球领先晶圆代工厂台积电2月份实现销售额2600亿新台币(约79.1亿美元)，较2024年2月增长 43.1%。 ...

文章核心观点 欧洲高性能计算联合企业启动2.4亿欧元的DARE项目，开发用于AI的RISC - V芯片和软件，旨在加强欧洲在高性能计算和人工智能领域的技术主权，多家欧洲企业参与其中并推进相关研发工作 [1][2] 项目概况 - 欧洲RISC - V数字自主（DARE）项目是加强欧洲在高性能计算和人工智能领域技术主权计划的第一阶段，响应欧洲对数字主权的战略需求，扭转欧洲超级计算基础设施依赖非欧洲软硬件的局面 [1][2] - 项目由巴塞罗那超级计算中心（BSC - CNS）协调，与38家欧洲领先合作伙伴共同开发下一代欧洲处理器和计算系统，包括优化软件生态系统 [2] - 欧盟为该计划第一三年阶段提供2.4亿欧元资金，合作伙伴利用硬件/软件协同设计实现竞争力 [5] 参与企业及工作内容 Codasip - 被选中为DARE项目提供通用高端处理器，将设计基于RISC - V的通用处理器（GPP），可针对一系列HPC级应用配置和定制 [5] - 产品组合涵盖32位低功耗嵌入式内核到64位应用内核系列，有可选安全功能，借助Codasip Studio为硬件/软件协同优化和特定应用定制提供机会，通过DARE项目完善产品组合服务高端应用 [5] Axelera AI - 筹集超6100万欧元用于开发用于高性能计算应用的RISC - V AI芯片Titania，此前获6800万美元B轮融资，总融资超2亿欧元 [7][8] - 以数字内存计算架构为基础开发Titania芯片，该架构可提供从边缘到云端的近乎线性可扩展性，使用带有矢量扩展的RISC - V开放指令集架构，多个Titania芯片将封装在系统级封装（SiP）中 [7][8] - 数字内存计算技术利用多AI核心架构，确保适应性和效率，架构有助于从边缘到云扩展，降低AI功耗 [8] Openchip - 正在开发用于高精度HPC和HPC - AI融合领域新兴应用的矢量加速器（VEC） [4] 合作成果展示 - 意大利设备制造商Seco将在Embedded World 2025展会上推出采用Axerla Metis芯片的边缘AI系统，将该技术集成到硬件和软件产品中提供完整AI/IoT市场产品 [9] - SOM - COMe - BT6 - RK3588 COM Express Type 6模块将Rockchip RK3588处理器与Axelera AI的Metis AIPU相结合，处理工业AI工作负载，具有特定内存、接口配置，在INT8精度下AI性能高达214 TOPS，能效为15 TOPS/W，运行基于Yocto的Linux发行版Cleo OS，集成Axelera的Voyager软件开发工具包优化AI性能 [10] - 带有四个Metis芯片的M.2 Key B + M插件模块可实现配备插槽的边缘计算系统，M.2 2280尺寸可集成到各种系统中，有多种示例用途 [11]

业绩数据 - 2024年第三季度销售收入4.29亿美元，按年-3.7%，按季+0.1%[10] - 2024年第三季度新增订单总额4.06亿美元，按年+7.1%，按季+1.5%[10] - 2024年第三季度毛利率41.0%，按年+683点子，按季+94点子[10] - 2024年第三季度经营利润率5.3%，按年+343点子，按季+129点子[10] - 2024年第三季度盈利2380万港币，按年+87.0%，按季-82.6%[10] - 2024年第三季度每股基本盈利0.06港币，按年+50.0%，按季-81.8%[10] - 2024年第三季度经调整盈利2950万港币，按年-35.0%，按季-78.5%[10][12] - 2024年第三季度经调整每股基本盈利0.08港币，按年-27.3%，按季-75.8%[10] - 预计2024年第四季度销售收入3.8 - 4.6亿美元，中位数按年-3.5%，按季-2.0%[7][16] 业务亮点 - TCB本季度为先进封装新增订单及销售收入贡献最大，10月获大宗订单[15] - 光子及硅光子解决方案对先进封装新增订单及销售收入贡献第二大[15] - 本季度交付首部混合式焊接工具，有望获更多新一代订单[15] 业务情况 - 表面贴装技术解决方案分部新增订单触底待升[16] - 半导体解决方案分部主流业务复苏缓慢[16] 公司策略 - 建议出售AAMI股权给SOAC，获不少于20%股份[13] 其他信息 - 2024年10月14日发布可能提出要约公告，损益数字视为盈利预测[19] - 预计有关报告于2024年11月11日或之前公布[20]