Automotive software developers in India, who are mostly focused on innovations around software-defined vehicle (SDV), are witnessing long development cycles, highest globally, as several regulatory pressures are compounding existing development bottlenecks, reported QNX, a division of BlackBerry Limited, a Canadian software firm that specialises in secure communications and IoT.The company here on Tuesday said automotive software developers teams in India faced the longest development cycles and highest rec ...

**公司：Affirm Holdings Inc (AFRM)** [1] 财务业绩与指引 * 公司公布2026财年第一季度指引 商品交易总额（GMV）增长高值为37% 收入减交易成本（RLTC）增长高值为43% 调整后营业利润率预计为23%-25% 按美国通用会计准则（GAAP）计算的营业利润率为1%-3% [4] * 2026财年全年GMV目标设定为460亿美元 同比增长25.5% RLTC占GMV的比率（take rate）预计稳定在约4% 调整后营业利润率目标为略高于26% 计划实现约2个百分点的经营杠杆 GAAP营业利润率目标为6% [5][6] 业务增长与战略 * 直接面向消费者（DTC）业务增长强劲 第四季度Affirm Card的GMV增长超过130% DTC业务与POS业务形成协同效应 通过POS端点获取新用户后可转化至DTC业务 [8][9] * 月度0%利息贷款产品是增长最快的贷款产品 第四季度增长超过90% 预计在2026财年将继续保持最快增速 该产品有助于加速新用户获取 并能吸引信用谱系中高端的消费者 同时也能为商户带来更高转化率和流量 [11][12][13] * 国际扩张是增长重点 已进入英国和加拿大市场 英国电商市场规模约为美国的三分之一 BNPL渗透率与北美相近 约为8% 公司计划与Shopify合作在英国推出更长期的月度分期（主要为计息）贷款产品 该产品在当地市场尚未大规模存在 [34][35][36][37][38] * 未来计划扩张至欧洲大陆市场 但目前重点在于执行好英国市场的扩张 [39] * 服务类别（如家居服务）被视为重要的增量增长机会 与Service Titan的合作具有潜力 该类别的交易通常金额较高且是经过深思的购买 [24][25] * 公司通过Affirm Card接入信用卡网络 能够覆盖未与Affirm直接整合的商户 从而降低对深度整合的依赖 并让消费者数据指引下一个拓展的类别 [26] 产品与竞争优势 * 公司提供广泛的贷款产品 spectrum 从低至35美元的短期（6周或30天）贷款 到平均订单价值高达35,000美元的长期（48或60个月）贷款 这种广度在行业中独具特色 [17][18] * 与竞争对手相比的关键差异化包括 对所有交易进行逐笔承销（transaction-level underwriting） 不收取滞纳金 提供公平诚信的金融产品 [18][19][27] * 逐笔承销是核心竞争优势 使其能够每次都对消费者进行重新评估 保持信贷决策的敏捷性 第四季度约95%的交易来自重复借款者 数据显示其第二次、第三次交易的风险持续阶梯式下降 [27][28][29] * 公司拥有独特的专有数据资产 随着消费者交易增多 其还款历史成为承销决策的重要信号 [31] * 信贷表现（拖欠率）优于信用卡 这主要归功于逐笔承销带来的灵活性和敏捷性 [30][31] 竞争格局与行业前景 * BNPL在美国是一个高增长类别 行业年增长率约为25% 对美国电商销售的渗透率已超过8% 而一些国际市场的渗透率可达15%-20% 因此仍处于早期阶段 且电商本身也在持续增长 [15][16] * 行业一直存在竞争 但消费者需求推动了类别增长 [15] 风险与资金管理 * 公司对经济周期具有韧性 其贷款平均期限约为12个月 加权平均寿命（WAL）约为5个月 使其能够快速调整航向 [21][22] * 利率变动的影响 利率每变动100个基点 预计会导致RLTC约40个基点的变化 这是由于贷款加权平均寿命约为5个月（占一年的40%） 但目前只有约15%的资金是浮动利率 固定或半固定利率资金需要一两年时间才能完全重新定价 此外 利率下降环境可能伴随消费者健康度恶化 从而在承销方面带来挑战 [58][59][60] * 资金渠道多样化且畅通 资产支持证券（ABS）发行和贷款销售计划（forward flow）获得良好接受度 强大的承销和信贷结果为资金提供方带来强劲可预测的回报 吸引了优质的资金合作伙伴 [62][63][64][66] * 对于银行牌照持开放态度 但认为目前并非必需 若未来获得银行牌照 存款将成为第四种资金渠道 用于多元化 但不会成为主要资金来源 需权衡存款的低成本与银行牌照的行政开销 [67][68] 运营效率与客户获取 * 公司专注于同时实现增长和盈利 2026财年指引目标包括驱动经营杠杆和调整后营业利润率扩张 [69][70][71][72] * 客户获取成本（CAC）极低甚至为负 大多数消费者通过商户渠道获得 这是一种盈利、可扩展且可持续的方式 [75][76] * 活跃消费者数量超过2300万 同比增长24% 每位活跃消费者的交易次数接近6次 同比增长19% [76][77] * 目前没有大规模电视或社交媒体广告计划 也没有推出忠诚度积分奖励计划的打算 而是考虑通过调整提供给消费者的利率（APR）作为实现奖励和惊喜的一种方式 [79][80][81] 技术应用（AI） * AI不用于创建承销模型 以保持决策的可解释性 但公司利用机器学习模型进行实时承销决策 每年发布的新信贷模型必须在转化率和还款结果上超越旧模型 [52][53][54] * AI应用于其他领域 如提高工程师生产力、可扩展地 onboarding 商户、聊天机器人以及基于语音的客户支持试点 也可用于优化向消费者展示的贷款选项 [55][56][57] 消费者健康状况 * 当前还款率符合预测模型 由于贷款期限短（平均贷款金额低于300美元）且坚持逐笔承销 公司让数据指引承销策略 目前模型和结果表明确保了正确的承销姿态 [83][84] 合作伙伴关系 * 与Apple Pay合作 成为其Apple Pay Later的发布合作伙伴 目前其服务将扩展到线下零售场景 这是一个巨大的机会 [48][49] * 与大型商户和平台（如Shopify）合作存在 concentration risk 但公司通过“购物车份额”（share of cart）指标衡量 认为在这些大型项目中的渗透率仍低于行业8%的渗透率 因此还有很大增长空间 [42][43] * Affirm Card有助于缓解 concentration risk 其线下交易占比比整体业务高一个数量级 能触达规模数倍于电商的线下商业市场 [44][45][46] * 公司与众多高端时尚品牌（如Net-a-Porter Gucci）合作 旨在实现全覆盖 [50][51]

公司业绩预期 - 分析师预计公司当季调整后每股收益为282美元，营收略高于110亿美元 [1] - 公司在8月份已上调了对营收、利润率和每股收益的指引，这预示着业绩可能向好 [3] - 市场预期公司将在本次财报中实现业绩超预期并再次上调指引 [4] 股价表现与估值 - 公司股价较4月低点上涨近175%，交易价格接近历史高点，财报前股价为168美元，当日上涨2% [1][8] - 当前市盈率约为30倍，而部分分析师给出的远期市盈率低于15倍，显示市场已计价高增长预期 [5] - 股价处于超买状态，关键支撑位在130美元以上，财报后股价波动区间可能为150美元（负面）至180美元（正面），未来有望上看200美元 [6][7] 行业趋势与增长动力 - 公司是高带宽内存（HBM）领域的关键参与者，其HBM3芯片是当前主力产品，下一代HBM4的发展备受关注 [10] - 人工智能是重要增长动力，市场期待公司的业绩能印证从英伟达、AMD、OpenAI等公司传来的行业积极信号 [8][9] - 公司的资本支出计划是市场关注焦点，用于衡量整个半导体行业的增长前景 [4] 关键财务与运营指标 - 利润率扩张是评估公司盈利能力随规模增长的关键因素 [5] - 需要关注新芯片（特别是HBM产品）的销售趋势、订单情况和出货量 [10] - 期权市场预示财报后股价可能有约9%的波动 [13]

公司融资动态 - CleanSpark公司将其由比特币支持的Coinbase Prime信贷额度增加了1亿美元 [1] - 此次融资将用于战略性资本支出 包括扩展能源组合、扩大比特币挖矿业务以及投资高性能计算能力 [1] - 该信贷额度由公司的比特币持仓作为抵押 是非稀释性融资策略的一部分 旨在为增长提供资金而无需发行新股 [2] 资金用途与战略规划 - 资金将用于增强公司的“基础设施优先”战略 可能包括开发高性能计算园区 以实现业务多元化 [4] - 随着人工智能和云服务等领域对计算能力需求的增长 改造部分数据中心以支持这些应用可提供额外收入来源 [4] - 公司首席执行官Matt Schultz表示 此举措为加速挖矿增长和优化资产提供了巨大机遇 特别是在主要都市中心附近及现有项目管线中的资产 [5] 行业趋势与战略意义 - 使用比特币作为贷款抵押品是加密货币领域日益增长的趋势 使公司能在不出售挖矿产出的情况下获得资本 同时保持对比特币潜在升值的敞口 [3] - 向高性能计算的转变凸显了加密挖矿与数据中心行业的融合 公司正寻求利用现有基础设施来满足加密相关和传统计算服务不断增长的需求 [5] - 比特币挖矿和高性能计算的能源密集型特性引发了监管机构和环保组织的关注 公司正探索和实施策略以减少环境足迹 对能源组合的投资可能涉及开发或获取更可持续或低成本的电力来源 [5]

核心观点 - 在由经济不确定性塑造的工作环境气候中，员工保留已成为公司的首要运营重点，其重要性仅次于收入或销售增长 [1] 运营优先级 - 员工保留是公司的第二大运营优先事项，排名仅次于收入或销售增长 [1]

公司背景与所有权结构 - YZi Labs是一家于2025年初从币安剥离出来的私人投资公司 [1] - 公司前身为币安在2018年推出的币安实验室，后逐渐独立并于今年更名为YZi Labs [2] - 公司很可能全部或大部分由币安内部人士拥有，包括赵长鹏及其核心圈子 [1] - 赵长鹏在公司网站上被列为实习生，但其很可能拥有控股权 [3] - 公司确切的股权结构不公开，但可能反映其母公司的结构 [3] 投资策略与规模 - YZi Labs被指示投资100亿美元，该指令由赵长鹏在2018年担任币安首席执行官时下达 [5] - 公司投资偏好倾向于赵长鹏的个人选择，重点支持BNB生态系统及其认可的项目 [4] - 公司已投资数十个加密货币项目，包括知名平台Polygon、PancakeSwap和Axie Infinity，近期还支持了Ethena的稳定币平台 [6] 战略动向与未来发展 - 公司正考虑向外部投资者开放，这标志着对其迄今所采用的私人所有权模式的转变 [1][7] - 尽管仍 strongly 专注于加密货币和去中心化金融，公司已越来越多地拓展至人工智能、DePIN和新型区块链应用等其他领域 [8] - 分拆使赵长鹏能够更积极地参与公司运营，规避了美国禁令对其在币安担任管理职务的限制 [3]

Table of contents Hichem M'Saad CEO Vamsi Paruchuri Corporate VP, Technology Innovation and Market Research Enabling customers with Angstrom precision through service innovation and automation From layers to landscape: Opportunities and growth through technology inflections Atoms to action: Our growth strategy to 2030 Page 4 Page 44 Page 70 Jason Foster Corporate VP, Spares and Service Business Unit, Global Quality and Technical Training Investor Day 2025 We explore atoms, so others can explore space Index ...

行业分析方法 - 使用相对强弱指数作为动量指标，当RSI低于30时通常认为资产处于超卖状态[1] 超卖股票列表 - 信息科技板块主要超卖个股包括Endava PLC – ADR DAVA、Neonode Inc NEON和authID Inc AUID[2][3][5] Endava PLC (DAVA) 近期表现 - 9月4日公布季度销售额未达预期，尽管年度签约价值创历史新高，但短期运营环境仍不稳定，客户持续调整支出时间[8] - 公司超过一半员工在项目中使用人工智能，正朝着AI原生公司方向发展[8] - 股价在过去一个月下跌约34%，52周低点为9.12美元，RSI值为29.8[8] - 周一股价下跌0.9%至9.15美元收盘，Edge股票评级动量得分为3.40，价值得分为8.91[8] Neonode Inc (NEON) 近期表现 - 9月3日宣布预计从三星电子专利和解中获得1500万至2000万美元[9] - 股价在过去一个月下跌约84%，52周低点为3.80美元，RSI值为23.5[9] - 周一股价上涨2.5%至4.15美元收盘[9] authID Inc (AUID) 近期表现 - 8月14日报告第二季度财务业绩同比增长，实现公司历史上最高季度收入[9] - 股价在过去一个月下跌约36%，52周低点为2.65美元，RSI值为29.54[9] - 周一股价下跌11.6%至2.75美元收盘[9]

Almere, The Netherlands September 23, 2025, 7:45 a.m. CET ASM International N.V. (Euronext Amsterdam: ASM) today hosts its 2025 Investor Day in London. In today’s presentations, Hichem M’Saad, CEO, and Paul Verhagen, CFO, together with other senior leaders, will provide updates on our business, financial performance, and market outlook, and lay out our strategic priorities through 2030. Hichem M’Saad, CEO of ASM, said: “The semiconductor market is on track to reach US$1 trillion by the end of the decade, d ...

行业与公司 * 行业为印度PCB（印刷电路板）行业 涉及消费电子、硬件技术领域[1] * 会议参与者包括AT&S Macdermid Alpha Electronics Solutions Epitome Components Pvt Ltd Micropack Pvt Ltd Syrma SGS Atotech India Pvt Ltd等公司[3] 核心观点与论据：市场格局与增长潜力 * 印度PCB市场规模在FY25估计为42亿美元 其中约88%的需求依赖进口[4] * 过去两年印度本土制造的PCB供应占比已增长至27% 但全球市场份额仍仅为1% 远低于中国约50%的份额[4] * 泰国正迅速成长为PCB制造中心 过去3-4年有60家PCB制造商设立新工厂 其市场规模预计在2025年后将超过120-130亿美元[4] * 行业机构ELCINA预计印度市场到2030年将达到140-150亿美元[4] * 印度主要生产单面和双面PCB 部分本土企业如Epitome Amber（通过子公司Ascent Circuits）HiQ已能生产最多8层板 应用于汽车、家电和工业领域[8] * 全球企业AT&S在印度专注于利基市场的高科技PCB 其印度业务的出口比例已从3-4年前的98%降至目前的80% 反映了国内市场的增长[8] 核心观点与论据：需求驱动与机遇领域 * 主要增长领域被确定为汽车、人工智能（AI）、工业、医疗、航空航天与国防（A&D）以及5G基站[8] * 讨论呼吁PCB制造商、原始设计制造商（ODM）和原始设备制造商（OEM）之间紧密合作 以实现可制造性设计（DFM）并减少缺陷 尤其是在电动汽车（EV）等面临小型化和散热挑战的行业[8] 核心观点与论据：关键挑战 * 技术缺陷：在高密度互连（HDI）方面 实现HDI、塞孔和背钻的能力有限 这些需要激光钻孔和受控钻孔等先进技术[7] 智能手机制造所需的极高走线密度和细线距的复杂PCB 印度目前尚无能力支持 移动设备日益需要的无卤PCB在印度也尚未生产[7] 对于汽车行业 需要MSAP（改良型半加成工艺）和SAP（半加成工艺）等先进工艺 目前本地仅生产用于照明和信息娱乐系统的PCB 其他汽车PCB均需进口[9] * 质量、认证与资格：印度供应商因对良率工程关注不足而缺陷率较高 缺乏本地UL认证基础设施导致认证周期长（3-4个月） 客户资格认证过程可能需要6-8个月[10] * 原材料：关键原材料缺乏国内来源是主要瓶颈 特别是覆铜板（CCL）和铜箔 目前国内没有层压板来源 生产铜箔需要铜锭[10] CCL占材料成本的50% 而材料成本又占总PCB成本的60%[10] 尽管存在巨大缺口 但新的CCL制造设施已宣布建设（如Wipro在卡纳塔克邦的设施 Kaynes在TN泰米尔纳德邦Thoothukudi的层压板厂）[10] 约80%的PCB化学材料可在国内获得 50-60%的化学需求由本地满足 但阻焊膜和干膜等高纯度化学品主要依赖进口[10] * 基础设施：PCB制造是资本和工艺密集型产业 关键挑战包括：1) 环境合规：化学品、水和电力的广泛使用需大量投资于废水处理厂（ETP）和污水处理厂（STP） 严格的零排放要求阻碍了一些全球企业在印度设厂[10] 2) 电力稳定性：即使是短暂停电（如3分钟）也可能至关重要 尤其是层压板生产存在火灾风险[10] 3) 机械与备件：约80%的设备从中国采购 导致签证问题和备件交货期长（长达1周） 阻碍了快速扩张[10] * 资本与规模：中小微企业（MSME）面临资本约束和政府复杂性 难以满足大规模需求 实现规模经济对盈利能力至关重要 尤其是多层板生产[10] * 人才与技能差距：行业参与者表示 缺乏熟练人才是一个重大问题 包括工艺专家、研发人员和操作员 PCB制造是比PCB组装复杂得多的过程[10] 随着泰国迅速扩张其能力 这仍然是全球范围内的一个关键担忧[11] 其他重要内容：扩张模式与激励计划 * 过去2-3年PCB行业宣布的投资高达1000亿印度卢比 不仅包括领先的EMS企业Amber Syrma和Kaynes 也包括较小的私营企业如Meena Circuits和Signum Electro[8] * ECMS（电子元件和半导体促进计划）方案受到行业欢迎 旨在提高增值和提升国内制造水平 泰米尔纳德邦（TN）等邦政府也匹配中央政府的激励措施[8] * 部分参与者对阈值资本支出要求过高表示担忧 约80%的ECMS申请者是中小微企业（MSME）[8] * 像Wipro这样的公司也计划大幅扩大覆铜板（CCL）产能以实现向后整合 目标为每月40万张 并意图出口 超出了印度目前20万张的国内需求[6]