中国AI芯片与半导体产业发展背景 - 国际地缘政治和AI算力芯片需求高涨推动中国将数据中心用半导体发展提升至国家战略层面 中国多地政府设定明确国产化目标 例如北京市计划2027年实现数据中心用半导体100%自给率 上海市目标将AI等数据中心半导体自主控制比率提高至70%以上 贵州市要求AI数据中心约90%半导体本土制造[2] - 国产AI芯片面临机遇与挑战并存 机遇来自政府及本土客户需求旺盛 本土AI芯片订单比例提升 挑战在于产品竞争力和可靠性较国际厂商如英伟达存在差距 本土尖端制造供应链能力不足 尤其在AI芯片先进制程制造和三维异构集成领域需强化培育[2] 中国半导体制造技术现状 - 在逻辑和存储先进制程制造环节 本土企业包括中芯国际 华为体系 上海华力 长江存储及合肥长鑫 但先进制程产能和技术与国际领先水平相差5-8年 有待进一步拓展[3] - 在逻辑和存储三维异构集成环节 中国本土技术储备和研发实力过硬 紧跟国际脚步甚至处于领先梯队 且该技术领域半导体设备不受美国管制 但欠缺产能布局[3] 行业会议与技术发展聚焦 - 势银（TrendBank）联合甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 主题为"聚焦异质异构技术前沿 共赴先进封装芯征程" 旨在助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地 实现聚资源 造集群发展目标[5] - 会议将紧密围绕多材料异质异构集成 光电融合等核心技术 聚焦三维异构集成 光电共封装 晶圆级键合 晶圆级光学 半导体材料与装备 TGV（玻璃通孔）与FOPLP（扇出型面板级封装）等前沿先进封装技术 推动技术创新与产业应用深度融合[5]