此类半导体相比硅半导体具有多项优势，包括更高的电子迁移率、更高的功率效率和更优异的发光性 能。这些特性使其在先进通信系统、量子和光子传感器以及快速充电器等领域具有极高的应用价值， 而这些应用又是国防、电信、人工智能和量子计算等行业的关键组件。 目前大多数生产III-V族半导体的公司都是像博通、欧司朗和英飞凌这样的大型企业，它们在自己的 产品中使用这些半导体。像英特尔和台积电这样的全球芯片巨头并不生产III-V族芯片，而生产III-V 族芯片的代工厂通常规模较小且高度专业化。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源 ： 内容 编译自ctech 。 Awz投资集团周四宣布计划在阿什凯隆投资50亿新谢克尔（约合100亿人民币）建设一座先进芯片制 造厂。但谁来承担这笔费用？尽管这项宣布意义重大，但该集团未能就一些根本性问题给出明确答 案，其中最关键的问题是：建设这座工厂所需的知识和技术从何而来？项目又将如何融资？ Awz是一家加拿大-以色列合资投资集团，运营近九年，管理着5亿美元的风险投资。据该集团称，其 专注于量子、光子学和人工智能领域的投资。Awz由Yaron Ashkenazi创立并担任首席执行 ...

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收达到创纪录的9.78亿美元，同比增长22%，环比增长8% [4][7] - 非GAAP每股收益为2.92美元，同样创下纪录，其中包含200万美元（即每股0.06美元）的外汇评估损失影响 [7][9] - 第一季度毛利率为12.3%，环比下降30个基点，符合预期，主要受到外汇逆风和年度加薪季节性影响 [9] - 运营费用为1600万美元，占营收的1.7%，运营利润率为10.6%，环比下降10个基点 [9] - 非GAAP净收入为1.05亿美元 [9] - 第一季度末现金和短期投资为9.69亿美元，环比增加3500万美元，运营现金流为1.03亿美元 [10] - 资本支出为4500万美元，高于维持性资本支出水平，主要用于10号厂房的加速建设 [10] 各条业务线数据和关键指标变化 - 光通信业务营收为7.47亿美元，同比增长19%，环比增长8% [7] - 电信业务营收创纪录，达4.12亿美元，同比增长59%，环比增长15%，主要由数据中心互联产品需求驱动 [4][7] - 数据中心互联营收为1.38亿美元，同比增长92%，环比增长29%，占公司总营收的14% [5][8] - 数据通信营收为2.73亿美元，同比下降17%，环比下降1%，但降幅小于预期，整体需求趋势依然强劲 [5][8] - 非光通信业务营收为2.31亿美元，同比增长3%，环比增长5% [8] - 高性能计算产品作为新营收类别，在第一季度贡献了1500万美元营收 [5][8] - 汽车业务营收为1.22亿美元，同比增长19%，但环比下降5% [8] - 工业激光业务营收为4000万美元，同比增长12%，环比持平 [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正在加速建设总面积达200万平方英尺的10号厂房，预计部分区域将于2026年中完工，整体于2026年底完工，以支持快速增长 [6][37] - 公司专注于执行和运营效率，强调卓越的交付、质量和有竞争力的成本，以应对强劲的市场需求 [25][47] - 公司认为其正处于向光子学世代转型的早期阶段，并处于理想位置以利用这一转型 [15] - 公司通过管理客户复杂性、赢得新机会和执行来推动增长，目标是在多个市场复制过去的高速增长 [15][16] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对2026财年的开局感到非常乐观，预计强劲的增长势头将延续至第二季度 [4][6] - 第二季度营收指引为10.5亿至11亿美元，中点同比增长29%，预计所有主要市场（除汽车业务持平或略有下降外）均将实现环比增长 [11] - 预计第二季度非GAAP稀释每股收益在3.15至3.30美元之间，营收增长将超过运营费用增长，但部分收益可能被外汇逆风抵消 [11] - 管理层指出当前需求非常强劲且可持续，覆盖多个产品类别和客户，公司目前不受需求限制 [26][47] - 某些关键组件（特别是数据通信领域的）的供应限制预计将持续至第二季度，但情况正在改善，预计在一两个季度内得到缓解 [5][49][50] 其他重要信息 - 第一季度股票回购活动不活跃，通过10b5-1计划以每股276美元的平均价格回购了970股，总现金支出为26.8万美元，截至季度末仍有1.74亿美元可用于回购 [10][36] - 公司资本配置策略优先投资于未来增长（包括营运资本和资本支出），并通过10b5-1计划在公开市场将剩余现金回报给股东 [36][37] - 公司计划参加即将举行的投资者会议，包括摩根大通亚洲科技会议、Needham会议、巴克莱和Northland会议 [52] 问答环节所有提问和回答 问题: 12月季度数据通信业务展望及200G/通道EML激光器产能获取假设 [14] - 公司避免评论特定客户或组件，但指出其处于光子学世代转型的早期阶段，并处于理想位置 [15] - 公司强调其长期增长记录（10年营收复合年增长率16%，盈利复合年增长率21%），并致力于通过多元化客户机会继续提供超额增长 [15][16] 问题: 高性能计算业务的扩展计划及与其他客户的合作前景 [17] - 高性能计算被列为独立类别，因其不属于电信或数据通信，且公司对该领域增长持乐观态度 [18] - 首个高性能计算项目处于早期阶段，产品复杂，需要资格认证和自动化流程建设，但进展顺利，客户满意度高 [18][19] - 公司正在积极寻求该领域的其他机会，预计未来将拥有多个客户 [19][20] 问题: 高性能计算客户与新电信客户爬坡进度比较及新电信客户的贡献 [23] - 两种产品爬坡方式不同：高性能计算是现有产品，公司作为多个供应商之一起步较慢；新电信产品是新产品，其增长取决于市场接受度 [24] - 公司强调其提供灵活性以管理不同类型的增长，重点在于卓越的执行力 [24][25] 问题: 第二季度约1亿美元环比营收增长的主要驱动因素排序 [26] - 公司认为排序不可取，但指出高性能计算、新电信项目、数据中心互联和数据通信均是主要增长动力 [26][27] - 公司目前不受需求限制，重点在于捕获所有机会并执行 [26][27] 问题: 电信业务环比增长15%的客户集中度及数据通信领域除主要客户外的其他机会 [30][31] - 电信增长基础广泛，来自数据中心互联、传统电信和新赢得的项目，客户分布均衡 [30] - 数据通信领域除主要客户外，正在争取超大规模企业直接业务和商用收发器制造商的机会，但通常需要18个月的孕育期 [31][32] - 目前除主要客户外的数据通信营收主要来自商用（非英伟达）收发器业务 [33] 问题: 股票回购不活跃的原因及10号厂房扩建的最新情况 [35] - 回购由10b5-1计划驱动，上季度未参与公开市场操作，资本配置优先投资于增长和厂房建设 [36][37] - 10号厂房为200万平方英尺设施，预计支持约24亿美元营收，部分区域加速建设以在2026年6月季度可用 [37][38] 问题: 分布式集群概念对数据中心互联需求的影响及非数据中心互联电信业务的增长驱动 [40][41] - 公司不深究需求原因，专注于满足强劲需求，但认为分布式集群趋势可能推动更多数据中心互联需求 [40] - 非数据中心互联电信业务增长来自持续夺取份额和新项目爬坡 [41] 问题: 2026财年增长加速的可持续性及第二季度增长驱动因素的相对重要性 [45][48] - 公司对前景乐观，需求强劲且可持续，但不对全年增长给出具体数字，专注于季度执行 [46][47] - 第二季度增长驱动因素（数据通信、数据中心互联、高性能计算）的提及顺序无特定意义，三者均非常强劲 [48] 问题: 组件供应限制的改善情况及其对数据通信业务指引的影响 [49] - 供应限制正在改善，但某些复杂组件可能仍有一两个季度的紧张，公司凭借优质客户通常能获得所需组件 [49][50] - 预计组件供应商增加产能后情况会恢复正常 [50]

投资评级 - 维持“推荐”评级 [4][6] 核心观点 - 公司2025年第三季度业绩表现强劲，营收和利润同比环比均实现增长，盈利能力改善逻辑正在兑现 [1] - 公司持续投入研发，布局机器人视觉传感系统等前沿科技领域，有望打造新的收入增长点 [3] - 公司在巩固核心主业优势的同时，产品线拓展至人形机器人、机器狗等领域，内装与军贸协同发展，在规模效应和业务结构优化下，利润率有望提升 [4] 3Q25业绩表现 - 1~3Q25实现营收14.15亿元，同比增长35.56%；归母净利润0.25亿元，同比增长2131.96%；扣非净利润0.17亿元，去年同期为-0.10亿元 [1] - 3Q25单季度实现营收5.56亿元，同比增长68.84%，环比增长0.47%；归母净利润0.12亿元，同比扭亏（去年同期-0.05亿元），环比增长7.55% [1] - 1~3Q25毛利率同比提升3.77个百分点至19.44%；净利率同比提升1.69个百分点至1.79% [1] - 3Q25单季度毛利率同比提升4.82个百分点至21.14%；净利率同比提升3.85个百分点至2.24% [1] 研发投入与财务状况 - 1~3Q25期间费用率同比增加1.00个百分点至17.21%，其中研发费用率同比增加1.41个百分点至6.98%；研发费用0.99亿元，同比增长69.71% [2] - 截至3Q25末，应收账款及票据12.95亿元，较年初减少4.33%；预付款项0.64亿元，较年初增加79.69%；存货8.25亿元，较年初增加36.20%；合同负债1.22亿元，较年初减少57.20% [2] - 1~3Q25经营活动净现金流为-2.21亿元，去年同期为-0.24亿元，主要系订单增加导致前期支付采购资金增加 [2] 业务拓展与增长潜力 - 公司从光学设计源头导入终端应用，加大高性能光学材料及先进元件的开发，产品应用于车载镜头、消费电子、安防监控、投影成像、工业自动控制系统及机器人视觉传感系统 [3] - 光学玻璃的应用正向光电子学、光子学拓展，未来在无人驾驶、机器视觉、AR/MR、生命科学等新兴领域的潜在需求有望成为公司重要的收入增长点 [3] 盈利预测与估值 - 预计公司2025~2027年归母净利润分别为0.69亿元、1.99亿元、3.58亿元 [4] - 当前股价对应2025~2027年PE分别为153倍、53倍、29倍 [4] - 预计2025~2027年营业收入分别为25.04亿元、32.61亿元、40.59亿元，增长率分别为93.0%、30.2%、24.5% [5] - 预计2025~2027年每股收益分别为0.12元、0.34元、0.61元 [5]

会议概况 - 2025年光学工程前沿交叉科学大会在浙江金华开幕 聚焦新材料、空天科技、绿色能源、脑机交互与量子计算五大前沿交叉领域 [1] - 大会主题为"交叉、融合、创新、发展" 参会人员围绕"极微观""超快超强超稳"等维度展开探讨 [1] - 全球正经历新一轮科技革命与产业变革 学科交叉融合持续深化 科学研究范式迎来历史性重塑 [1] 行业影响 - 光子学和光子技术是当今最为活跃的研究领域之一 会议召开将提升光学工程及交叉学科服务科技前沿的能力 [1] - 会议加速中国光学工程领域的技术进步与学科融合 促进新兴方向领军人才的培育 [1] - 大会组委会共邀请210位专家作特邀报告 204个专题分会邀请报告汇聚多领域杰出中青年领军专家 [1] 学术内容 - 山西大学副校长张天才作《中性单原子阵列及其与光学腔强耦合的操控与测量》报告 [2] - 清华大学孙洪波作《非线性激光制造：从基础研究到工程应用》报告 [2] - 复旦大学副校长周磊作《超构表面光场调控：从1.0到2.0》报告 [2] 产业对接 - 大会联动金华策划本地产业技术需求对接、科技成果转移转化项目路演、高层次人才现场招聘会等配套活动 [2] - 开展"政产学研金服用"联动板块的"揭榜挂帅" 精准对接难题攻关方案 [2] - 举办新质生产力成果展 集中展示跨领域融合创新的发展动能 [2] 人才引进 - 设立"招才引智"人才发布专区 超140家企业参加并对接相关科研人员 [2] - 19家用人单位发布287个岗位需求吸引专业人才在金华投资兴业 [2] - 举办面向35岁以下青年学者的追光论坛及PhotoniX Prize评选活动 聚焦青年人才培养 [2]

光子集成电路(PIC)发展现状 - 光子集成电路利用光处理信息，具有超高带宽、低延迟特性，正成为电子技术的互补方案[2][4] - PIC执行器数量呈现每两年翻一番的指数增长趋势，预计6年内从数百个增至10^5个[6][13] - 当前大规模集成(LSI)工艺芯片已实现500-20,000个执行器，2028年将进入超大规模集成(VLSI)阶段[13][16] 技术架构与突破 - 光子处理器分为专用集成电路(ASPIC)、交换机、前馈网格和通用处理器四大类，最高集成密度达12,480个执行器[10][12][19] - 马赫-曾德尔干涉仪执行器密度约20个/mm²，而相控阵和相变材料可达200个/mm²[22] - 绝缘体上硅(SOI)和氮化硅(SiN)成为主流材料平台，混合集成薄膜铌酸锂等新材料可突破现有局限[22] 关键性能指标进展 - 可编程单元(PUC)损耗随执行器数量增加而降低，超过10^3执行器的处理器PUC损耗为0.3-0.5dB[20] - 热光执行器能效显著提升，功耗降至亚毫瓦级，但热稳定系统仍是主要能耗来源[21] - 光子处理器单位面积功耗远低于电子芯片，后者可达数百瓦/mm²[21] 主要应用领域 - 5G/6G通信领域：微波光子学技术可提供可调谐、宽带操作优势，波束成形网络需10^3-10^4执行器[26][28] - 数据中心光互连：需解决1dB损耗阈值，未来128-256端口交换机需集成10^4-10^5执行器[30][31] - 光计算应用：矩阵乘法器需处理256×256以上矩阵，当前光子方案集成度仍比电子低4-5个数量级[33][34] 行业挑战与趋势 - 制造工艺需优化光波导损耗和芯片耦合效率，实现10^4执行器集成需PUC损耗<0.15dB[20][25] - 电子-光子协同设计成为关键，3D集成和新型封装技术可提升系统级性能[23][25] - 软件定义光子学兴起，需开发适配光路交换的生态系统以发挥高速重构优势[32][37]

核心观点 - 青年科技工作者李炜在光子学领域取得国际前沿技术突破，科研成果入选"中国光学十大社会影响力事件" [1][3] - 团队研究成果在《自然》《科学》发表，实现热辐射光子调控及信息感知重大突破 [3] - 研制的高性能光子和热辐射器件解决航天载荷关键技术难题，推动航天器热管理技术发展 [3] 科研成就 - 李炜团队聚焦热辐射光子学特性调控前沿研究，以国家重大需求为导向 [1] - 团队成果包括原创性理论储备和技术支撑，连通基础研究到工程应用的"最后一公里" [3] - 研究成果应用于国家重大光学载荷，解决杂散光抑制、保温、加热效率等关键问题 [3] 团队建设 - 组建微纳光子学与材料国际实验室，引进中外院校骨干人才 [1][4] - 牵头组建吉林省国际科技合作重点实验室，形成交叉学科团队 [4] - 与中外顶尖科研机构建立长期合作，搭建高水平学术交流平台 [4] 人才培养 - 团队包括国家级、省部级创新人才和优秀外籍人才 [4] - 从伊利诺伊大学、东京大学、清华大学等院校引进多名骨干 [4] - 注重科研薪火传递，近年将更多精力投入育人工作 [4]

光学元件市场概况 - 全球光学元件市场规模达170亿美元，数据通信领域（尤其是AI数据中心）占据超过60%市场份额，取代电信成为主导需求方[2] - 市场头部供应商为相干公司和旭创科技（各占20%份额），博通以10%份额位居第三[4] AI数据中心驱动因素 - 大型语言模型（LLM）推动AI工作负载指数级增长，XPU集群规模扩大导致互连需求增速超过硬件本身[5] - 数据中心网络成本占比预计从当前的5%-10%升至2030年的15%-20%[5] - Oracle部署131,000个Nvidia Blackwell GPU集群，采用NVLink72铜缆互连[6][22] 网络架构技术演进 - **横向扩展网络**：已全面采用光学方案，但可插拔光模块面临功耗瓶颈（如Oracle三层级光纤链路）[13][15] - **纵向扩展网络**：当前以铜缆为主（如NVLink72），但信号完整性限制将推动向CPO（共封装光学）过渡[22][26] - CPO技术可将1.6Tbps链路功耗从30W降至9W，使同等功率下GPU密度提升3倍[18][20] 技术挑战与标准 - 可靠性要求极高：100万条链路需将日故障率控制在0.004%以下（即每日故障≤40条）[21] - 微软提出统一物理层接口需求，需同时满足>20米传输距离、>100Tbps带宽、<500ns延迟等指标[28][29] - 台积电已在其AI芯片路线图中纳入CPO技术，服务主要客户需求[32] 市场前景 - CPO市场规模预计从零增长至2030年的50亿美元，博通、Marvell等早期布局者将受益[33] - 行业预测2030年代中期所有互连将光学化并采用CPO技术[37] - 横向扩展网络优先向CPO迁移，机架内铜缆连接仍将短期保留[32]