本报讯 （记者刘欢）10月31日，甘肃上峰水泥股份有限公司（以下简称"上峰水泥"）近日获悉，公司 以全资子公司宁波上融物流有限公司（以下简称"宁波上融"）为出资主体与专业机构合资成立的私募股 权投资基金——苏州璞云创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称"苏州璞云"）投资的盛合晶微半导 体有限公司（以下简称"盛合晶微"）首次公开发行股票并在科创板上市申请于2025年10月30日获上海证 券交易所受理。这一关键进展，标志着这家半导体先进封装领域的领先企业正式叩响资本市场的大门。 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提 供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯 片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律 （MorethanMoore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。凭借其技术实 力和产能规模，盛合晶微在全球半导体供应链中已占据一席之地，成为多家国内外头部芯片设计公司和 系统厂商的重要合作伙伴。 2023年，宁波上融作为有限合伙人出资1.5亿元持 ...

文章核心观点 - 上峰水泥通过其全资子公司出资5000万元 与专业机构合资成立私募基金专项投资DRAM封测企业鑫丰科技 持股比例为7.17% [1] - 此次投资是公司继投资鑫华半导体后在半导体领域的又一重要布局 标志着公司积极加码高科技赛道以寻找第二增长曲线 [2] - 投资逻辑基于对国内半导体产业链自主化发展的看好 特别是长鑫存储产能释放带来的核心供应商鑫丰科技的明确成长预期 [2][3] 投资交易细节 - 投资主体为宁波上融物流有限公司与苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业合资成立的苏州启鸿创业投资合伙企业 [1] - 投资金额为5000万元 投资后苏州启鸿在鑫丰科技的出资占比为7.17% [1] - 本次投资同步吸引了汇成股份和晶合集成等产业资本参与 其中汇成股份成为鑫丰科技单一最大股东 [1][2] 被投公司业务与地位 - 鑫丰科技主要从事DRAM封装测试业务 是长鑫存储在DRAM LPDDR4方面的主要封测厂商之一 [1] - 公司与长鑫存储一墙之隔 形成零距离供应链布局 业务团队基于Bump和Flip Chip制程实现倒装封装 可满足长鑫存储后续扩产高阶产品工艺要求 [1] 投资方战略与行业背景 - 上峰水泥作为水泥行业龙头企业 持续推动主业+投资双轮驱动战略 积极布局新能源和半导体等高端制造领域 [2] - 公司通过鑫丰科技股权参与 已直接投资长鑫存储2亿元 切入其产业链高价值环节 [3] - 公司在新经济股权领域累计投资约20亿元 利用水泥主业稳健经营形成的现金流优势进行深度布局 [3] - 以晶合集成和长鑫存储为代表的合肥芯片制造双引擎 其生态圈企业的资本协作预示着当地半导体产业集群正从单点突破迈向网络化发展 [2]