大基金三期投资动态 - 国家大基金三期旗下国投集新（北京）股权投资基金向南通晶体有限公司认缴出资1亿元人民币，持股25%，成为其今年公开完成的首个被投项目 [4] - 国投集新基金成立于2024年12月31日，出资额为710.71亿元人民币，主要出资人是大基金三期，实控人为国务院国资委 [4] - 此前，国投集新曾计划以不超过4.5亿元参与拓荆键科融资，但该交易截至目前尚未完成 [4] 南通晶体业务与技术 - 南通晶体主要从事国内高性能合成石英材料业务，产品在激光、半导体及精密光学领域有广泛应用 [4] - 公司正着力发展光掩模方向，通过深耕合成石英气相沉积技术，旨在解决关键技术突破和国产化自主可控问题 [4][5] - 公司总经理钱宜刚强调，正在加快推进高性能合成石英产业发展，以助力光掩模行业实现跨越 [4] 光掩模行业概况 - 光掩模是芯片制造的上游关键材料，光掩模基板是半导体光刻工艺的核心材料，用于将芯片设计图案转移至晶圆，直接影响制程精度和良率 [5] - 在5纳米以下等先进制程中，光掩模具有不可替代的战略地位，是半导体产业链自主化的重要环节 [5] - 高端掩模基板国产化率仅有不到3%，市场主要被美国康宁、德国贺利氏和日本信越等公司垄断 [5] 中天科技关联信息 - 中天科技是南通晶体的母公司，持有其60%的股份，是国内光电缆品种最齐全的专业企业之一，其特种光缆在国内市场占有率达30%-40% [6] - 公司正在布局光通信模块，已建成用于400G和400G/800G硅光模块研发的COB高速光模块实验室，并成功掌握封装能力 [6] - 中天科技2025年前三季度营业收入为379.74亿元人民币，同比增长10.65%；归母净利润为23.38亿元人民币，同比增长1.19% [6]

环球晶圆意大利FAB300工厂 - 环球晶圆在意大利诺瓦拉举行全新12英寸半导体晶圆制造厂FAB300的开幕典礼，该厂设于其子公司MEMC Electronic Materials S.p.A.，为欧洲最先进且具备完整一贯制程能力的12英寸硅晶圆厂之一 [1] - 该扩产计划投资金额为4.5亿欧元，并获得了欧盟委员会和意大利政府提供的1.03亿欧元研发补贴，占总投资额的约25% [1] - 工厂在产能完全爬坡后，将达到每月10万片12英寸晶圆的生产能力，即年产能120万片 [1] FAB300工厂技术与战略意义 - FAB300工厂将采用行业最前沿的自动化和智能化制造技术，专注于生产高附加值的12英寸抛光片和外延片 [2] - 项目着眼于下一代半导体材料，计划未来在同一厂区开发和生产绝缘体上硅、浮区法硅片，以及碳化硅和硅基氮化镓等第三代半导体晶圆 [2] - 该工厂使公司能更贴近客户，共同开发前瞻技术，并支持其长期成长策略 [2] 环球晶圆全球产能布局 - 除了意大利FAB300工厂，公司的12英寸产能布局还包括亚洲、美洲多地 [2] - 今年5月，公司位于美国得克萨斯州谢尔曼市的全新12英寸一贯制程半导体硅晶圆制造厂Global Wafers America正式落成启用，直接服务于得州及亚利桑那州"半导体走廊"的众多芯片制造厂 [2] 12英寸硅片行业格局 - 12英寸硅片是当前半导体制造业的绝对主流，其市场规模和技术要求都代表了行业的最高水平 [3] - 全球12英寸硅片市场集中度较高，信越化学、胜高、环球晶圆、世创以及SK Siltron这五大巨头，合计占据了全球超过85%的硅片市场份额 [3] - 当前12英寸晶圆的供应仍将处于偏紧状态，头部厂商纷纷进行大规模产能建设，各国政府也通过政策扶持和资金补贴吸引厂商在当地建厂 [3] 半导体材料技术趋势 - 随着芯片制程进入5纳米、3纳米甚至更先进的节点，对硅片平整度、纯净度和缺陷控制的要求达到了前所未有的高度 [3] - 高品质外延片的需求占比持续提升，同时面向特殊应用的SOI晶圆和面向高功率、高频率场景的SiC、GaN等化合物半导体晶圆，正成为各大厂商竞相布局的新增长点 [3] 中国大陆硅片市场 - 作为全球最大的半导体消费市场，中国大陆也正在成为全球半导体产能扩张最快的地区，但在产业链最上游的硅片环节，尤其是12英寸大硅片，自给率仍较低 [3] - 近些年，本土硅片企业在国家大基金和地方政府的支持下正奋力追赶，致力于实现国产替代 [4] - "十四五"规划等政策持续推动半导体产业链自主化，叠加晶圆厂扩产需求，为本土企业提供了加速发展的窗口期 [4]

新凯来技术突破 - 子公司启云方发布国产电子工程EDA设计软件，填补国产高端电子设计工业软件技术空白 [1] - 启云方EDA软件性能较行业标杆提升约30%，硬件开发周期缩短40%，智能辅助设计首版成功率提升30% [2] - 子公司万里眼发布90GHz超高速实时示波器，带宽达90GHz、采样率200GSa/s，性能为国内可销售最高，打破西方60GHz以上设备对华禁运限制 [1][2][3] - 万里眼示波器将国产示波器性能提升500%，其“智能参数寻优”功能可将数周测试工作缩短至10分钟 [3] 半导体产业国产化进程 - 国内半导体产品国产替代率在70%至80%之间，基础需求已能满足，但光刻机等更高端制程设备仍需攻关 [5] - 国产装备企业以整合速度快、技术攻关强的优势加速突破关键环节，客户采购更注重供应安全 [5] - 2024年深圳市半导体与集成电路产业规模达2564亿元，同比增长26.8%；2025年上半年产业规模达1424亿元，同比增长16.9% [8] - 深圳产业发展路径呈现“设备先行”和“生态共建”两大特征，通过推动关键装备产业化带动全链条协同 [8] 深圳产业生态与政策支持 - 深圳政府构建“一基金、一展会、一论坛、一协会、一联盟、一团队”的“六个一”工作体系推动创新要素集聚 [7] - 深圳市设立一期规模50亿元的半导体与集成电路产业投资基金，重点投向产业链关键领域和薄弱环节 [7] - 产业投资关注点从芯片设计下沉至设备、EDA和材料等产业链最基础、最核心的部分，标志着产业走向成熟 [5] - 企业间强调生态共建，从“单点开花”转向“抱团生长”，投资逻辑从投“一棵树”转向投“一片森林” [6]

文章核心观点 - 上峰水泥通过其全资子公司出资5000万元 与专业机构合资成立私募基金专项投资DRAM封测企业鑫丰科技 持股比例为7.17% [1] - 此次投资是公司继投资鑫华半导体后在半导体领域的又一重要布局 标志着公司积极加码高科技赛道以寻找第二增长曲线 [2] - 投资逻辑基于对国内半导体产业链自主化发展的看好 特别是长鑫存储产能释放带来的核心供应商鑫丰科技的明确成长预期 [2][3] 投资交易细节 - 投资主体为宁波上融物流有限公司与苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业合资成立的苏州启鸿创业投资合伙企业 [1] - 投资金额为5000万元 投资后苏州启鸿在鑫丰科技的出资占比为7.17% [1] - 本次投资同步吸引了汇成股份和晶合集成等产业资本参与 其中汇成股份成为鑫丰科技单一最大股东 [1][2] 被投公司业务与地位 - 鑫丰科技主要从事DRAM封装测试业务 是长鑫存储在DRAM LPDDR4方面的主要封测厂商之一 [1] - 公司与长鑫存储一墙之隔 形成零距离供应链布局 业务团队基于Bump和Flip Chip制程实现倒装封装 可满足长鑫存储后续扩产高阶产品工艺要求 [1] 投资方战略与行业背景 - 上峰水泥作为水泥行业龙头企业 持续推动主业+投资双轮驱动战略 积极布局新能源和半导体等高端制造领域 [2] - 公司通过鑫丰科技股权参与 已直接投资长鑫存储2亿元 切入其产业链高价值环节 [3] - 公司在新经济股权领域累计投资约20亿元 利用水泥主业稳健经营形成的现金流优势进行深度布局 [3] - 以晶合集成和长鑫存储为代表的合肥芯片制造双引擎 其生态圈企业的资本协作预示着当地半导体产业集群正从单点突破迈向网络化发展 [2]

科创板半导体企业IPO概况 - 近期科创板连续受理四家半导体企业IPO申请，覆盖芯片设计、设备耗材、材料制造、设备核心部件四大环节，形成从"材料-设备-设计"的完整产业链布局 [1] - 四家企业分别为兆芯集成（CPU设计）、芯密科技（密封件）、上海超硅（硅片）、恒运昌（射频电源），代表半导体产业链关键环节的国产化突破 [1][10] 兆芯集成 - 业务领域：国内六大CPU厂商之一，专注x86架构CPU设计，覆盖桌面、服务器、工作站等领域，具备自主指令集拓展和内核微架构设计能力 [2] - IPO进展：6月17日获受理，拟募资41.69亿元用于新一代处理器研发及产能建设，保荐机构为国泰海通证券和东方证券 [2] - 财务情况：目前未盈利，预计2027年扭亏为盈，研发投入持续加码 [3] - 市场定位：国产CPU替代重要参与者，技术自主性强，但面临国际巨头竞争压力 [4] 芯密科技 - 业务领域：专注半导体级全氟醚橡胶密封件研发生产，产品应用于刻蚀、薄膜沉积等前道制程设备 [5] - IPO进展：6月16日获受理，拟募资7.85亿元用于密封件研发及产业化项目，保荐机构为国金证券 [6][7] - 财务表现：2022-2024年营收从4159万元增至2.08亿元，净利润从173万元增至6894万元，毛利率从39.9%提升至61.6%，客户集中度较高（前五大占比77%） [6] - 市场地位：国内半导体级全氟醚橡胶密封圈市占率第三、国内企业第一，毛利率显著高于行业平均水平 [6] 上海超硅 - 业务领域：半导体大硅片龙头企业，产品包括300mm和200mm硅片，应用于存储芯片、逻辑芯片，已量产先进制程所需硅片 [8] - IPO进展：6月13日获受理，拟募资49.65亿元用于300mm硅外延片扩产及高端材料研发，保荐机构为长江保荐 [8][9] - 财务情况：2022-2024年营收从9.21亿元增至13.27亿元，但持续亏损（2024年净亏损12.9亿元），主因300mm硅片产能利用率不足 [8] - 行业地位：全球半导体硅片市场份额1.6%，国内产能规模居前，与国际巨头（信越化学、SUMCO）仍有差距 [8] 恒运昌 - 业务领域：聚焦等离子体射频电源系统，产品支撑28nm至14nm先进制程，打破美企MKS和AE垄断 [10] - IPO进展：6月13日获受理，拟募资15.5亿元用于射频电源产业化及研发中心建设 [10] - 财务表现：2022-2024年营收从1.58亿元增至5.41亿元，净利润从2639万元增至1.43亿元，2023年国产等离子体射频电源市占率第一 [10] - 客户资源：拓荆科技、中微公司、北方华创等头部设备商的战略供应商，产品覆盖薄膜沉积、刻蚀等关键环节 [10] 行业意义 - 四家企业分别代表芯片设计（兆芯集成）、设备耗材（芯密科技）、材料制造（上海超硅）、设备核心部件（恒运昌）的国产化突破 [10] - 科创板对未盈利企业的包容性为半导体企业提供融资通道，集中受理体现资本市场对半导体行业的重点支持及产业链自主化迫切需求 [10]

行业现状与前景 - 2023年第四季度起光伏行业进入阶段性调整期，2024年产业链各环节供需失衡加剧，价格下行，亏损面扩大，去产能时间受多种因素影响或有波动 [1][2] - 2024年我国光伏产业技术迭代升级，多晶硅、硅片、电池、组件产量分别达182万吨、753GW、654GW、588GW，同比增长超10%，产值万亿，2025年国内新增装机预计215 - 255GW，全球光伏装机增速预期15%左右 [3] - 国家和地方政策促进光伏行业发展，行业自律行动使产能增速放缓，集中度提升，利于长远发展 [3] 公司项目与规划 - 半导体石英坩埚是公司战略布局方向，“半导体石英坩埚建设项目”投资1.17亿元，年产2.6万只，产品验证反馈好且已供货 [4] - 公司持续专注主业，加大研发，完善产品，构建营销体系，探索产业链上下游机会 [5][6] 公司财务情况 - 2024年末公司现金资产结余充裕，现金流良好，大额资本支出用于半导体石英坩埚项目 [6] - 2024年末公司对存货、固定资产等合计计提减值6亿多，减值准备计提合理，后续依市场变化测算 [6] - 2024年末公司应收账款余额32,498.78万元、坏账准备余额1,731.16万元，风险可控 [9] 公司其他情况 - 2024年公司产品销售覆盖国内17个省、自治区及直辖市，新增客户13家，辐射至韩国等国家 [7] - 因行业调整业绩亏损，为战略发展和股东长远利益，2024年度董事会拟不进行利润分配 [8][9]

文章核心观点 国内电子行业近期企稳，2025年第一季度市场格局与技术突破并行，半导体领域技术迭代，消费电子市场在折叠屏驱动下洗牌，产业链自主可控进程深化 [1] 半导体 - 2025年第一季度半导体行业技术突破与产业链协同成焦点，台积电发布SoW - X晶圆尺寸封装系统，可提升高性能计算芯片集成度和能效 [1] - 德州仪器同期财报显示营收时隔十个季度重回同比增长，得益于工业与汽车领域需求回升 [1] - 国内半导体产业链自主化进程加速，苏州2024年电子行业营收增速达17.64%，归母净利润同比增长716.36%，当地政策支持电子信息产业集群发展 [1] - 苏州78家上市公司研发费用超亿元，46家企业研发强度超营收的10%，如亨通光电在海洋能源与通信领域营收增长69.6%，海外光通信产业基地布局完善 [1] - 全球半导体供应链波动，DRAM现货价格跳空上涨，eMMC8G颗粒价格小幅上扬，国内企业通过技术攻关与产能优化缩小与国际差距 [2] - 沪市主板电子行业净利润同比增长11%，半导体设备与设计领域成重点投资方向 [2] 消费电子 - 2025年第一季度中国折叠屏手机出货量同比增长53.1%，成智能手机市场增长核心动力，小米时隔十年重夺国内市场份额第一，智能手机出货量同比增长5% [3] - 供应链端华勤技术、龙旗科技等ODM企业收入分别增长29%和71%，高端智能手机与智能穿戴设备需求拉动上游产能 [3] - 二季度电视面板采购量预计环比增长2%，显示器面板价格自4月起延续涨势，国内企业提升高附加值产品占比增强盈利能力 [3] - 京东方A在高端显示领域持续突破，成为华商电子行业量化基金十大重仓股之一，该基金2025年一季度重点配置消费电子领域，净值增长率为3.39% [3] - 苏州市提出打造“智造之城”，相关政策推动汽车电子、智能车联网等细分领域增长，沪光股份新能源汽车线束业务营收增长97.7%，归母净利润同比激增1139.15% [3]