科创板半导体企业IPO概况 - 近期科创板连续受理四家半导体企业IPO申请，覆盖芯片设计、设备耗材、材料制造、设备核心部件四大环节，形成从"材料-设备-设计"的完整产业链布局 [1] - 四家企业分别为兆芯集成（CPU设计）、芯密科技（密封件）、上海超硅（硅片）、恒运昌（射频电源），代表半导体产业链关键环节的国产化突破 [1][10] 兆芯集成 - 业务领域：国内六大CPU厂商之一，专注x86架构CPU设计，覆盖桌面、服务器、工作站等领域，具备自主指令集拓展和内核微架构设计能力 [2] - IPO进展：6月17日获受理，拟募资41.69亿元用于新一代处理器研发及产能建设，保荐机构为国泰海通证券和东方证券 [2] - 财务情况：目前未盈利，预计2027年扭亏为盈，研发投入持续加码 [3] - 市场定位：国产CPU替代重要参与者，技术自主性强，但面临国际巨头竞争压力 [4] 芯密科技 - 业务领域：专注半导体级全氟醚橡胶密封件研发生产，产品应用于刻蚀、薄膜沉积等前道制程设备 [5] - IPO进展：6月16日获受理，拟募资7.85亿元用于密封件研发及产业化项目，保荐机构为国金证券 [6][7] - 财务表现：2022-2024年营收从4159万元增至2.08亿元，净利润从173万元增至6894万元，毛利率从39.9%提升至61.6%，客户集中度较高（前五大占比77%） [6] - 市场地位：国内半导体级全氟醚橡胶密封圈市占率第三、国内企业第一，毛利率显著高于行业平均水平 [6] 上海超硅 - 业务领域：半导体大硅片龙头企业，产品包括300mm和200mm硅片，应用于存储芯片、逻辑芯片，已量产先进制程所需硅片 [8] - IPO进展：6月13日获受理，拟募资49.65亿元用于300mm硅外延片扩产及高端材料研发，保荐机构为长江保荐 [8][9] - 财务情况：2022-2024年营收从9.21亿元增至13.27亿元，但持续亏损（2024年净亏损12.9亿元），主因300mm硅片产能利用率不足 [8] - 行业地位：全球半导体硅片市场份额1.6%，国内产能规模居前，与国际巨头（信越化学、SUMCO）仍有差距 [8] 恒运昌 - 业务领域：聚焦等离子体射频电源系统，产品支撑28nm至14nm先进制程，打破美企MKS和AE垄断 [10] - IPO进展：6月13日获受理，拟募资15.5亿元用于射频电源产业化及研发中心建设 [10] - 财务表现：2022-2024年营收从1.58亿元增至5.41亿元，净利润从2639万元增至1.43亿元，2023年国产等离子体射频电源市占率第一 [10] - 客户资源：拓荆科技、中微公司、北方华创等头部设备商的战略供应商，产品覆盖薄膜沉积、刻蚀等关键环节 [10] 行业意义 - 四家企业分别代表芯片设计（兆芯集成）、设备耗材（芯密科技）、材料制造（上海超硅）、设备核心部件（恒运昌）的国产化突破 [10] - 科创板对未盈利企业的包容性为半导体企业提供融资通道，集中受理体现资本市场对半导体行业的重点支持及产业链自主化迫切需求 [10]

行业现状与前景 - 2023年第四季度起光伏行业进入阶段性调整期，2024年产业链各环节供需失衡加剧，价格下行，亏损面扩大，去产能时间受多种因素影响或有波动 [1][2] - 2024年我国光伏产业技术迭代升级，多晶硅、硅片、电池、组件产量分别达182万吨、753GW、654GW、588GW，同比增长超10%，产值万亿，2025年国内新增装机预计215 - 255GW，全球光伏装机增速预期15%左右 [3] - 国家和地方政策促进光伏行业发展，行业自律行动使产能增速放缓，集中度提升，利于长远发展 [3] 公司项目与规划 - 半导体石英坩埚是公司战略布局方向，“半导体石英坩埚建设项目”投资1.17亿元，年产2.6万只，产品验证反馈好且已供货 [4] - 公司持续专注主业，加大研发，完善产品，构建营销体系，探索产业链上下游机会 [5][6] 公司财务情况 - 2024年末公司现金资产结余充裕，现金流良好，大额资本支出用于半导体石英坩埚项目 [6] - 2024年末公司对存货、固定资产等合计计提减值6亿多，减值准备计提合理，后续依市场变化测算 [6] - 2024年末公司应收账款余额32,498.78万元、坏账准备余额1,731.16万元，风险可控 [9] 公司其他情况 - 2024年公司产品销售覆盖国内17个省、自治区及直辖市，新增客户13家，辐射至韩国等国家 [7] - 因行业调整业绩亏损，为战略发展和股东长远利益，2024年度董事会拟不进行利润分配 [8][9]

文章核心观点 国内电子行业近期企稳，2025年第一季度市场格局与技术突破并行，半导体领域技术迭代，消费电子市场在折叠屏驱动下洗牌，产业链自主可控进程深化 [1] 半导体 - 2025年第一季度半导体行业技术突破与产业链协同成焦点，台积电发布SoW - X晶圆尺寸封装系统，可提升高性能计算芯片集成度和能效 [1] - 德州仪器同期财报显示营收时隔十个季度重回同比增长，得益于工业与汽车领域需求回升 [1] - 国内半导体产业链自主化进程加速，苏州2024年电子行业营收增速达17.64%，归母净利润同比增长716.36%，当地政策支持电子信息产业集群发展 [1] - 苏州78家上市公司研发费用超亿元，46家企业研发强度超营收的10%，如亨通光电在海洋能源与通信领域营收增长69.6%，海外光通信产业基地布局完善 [1] - 全球半导体供应链波动，DRAM现货价格跳空上涨，eMMC8G颗粒价格小幅上扬，国内企业通过技术攻关与产能优化缩小与国际差距 [2] - 沪市主板电子行业净利润同比增长11%，半导体设备与设计领域成重点投资方向 [2] 消费电子 - 2025年第一季度中国折叠屏手机出货量同比增长53.1%，成智能手机市场增长核心动力，小米时隔十年重夺国内市场份额第一，智能手机出货量同比增长5% [3] - 供应链端华勤技术、龙旗科技等ODM企业收入分别增长29%和71%，高端智能手机与智能穿戴设备需求拉动上游产能 [3] - 二季度电视面板采购量预计环比增长2%，显示器面板价格自4月起延续涨势，国内企业提升高附加值产品占比增强盈利能力 [3] - 京东方A在高端显示领域持续突破，成为华商电子行业量化基金十大重仓股之一，该基金2025年一季度重点配置消费电子领域，净值增长率为3.39% [3] - 苏州市提出打造“智造之城”，相关政策推动汽车电子、智能车联网等细分领域增长，沪光股份新能源汽车线束业务营收增长97.7%，归母净利润同比激增1139.15% [3]