江苏省江阴市又要跑出一个IPO。近期，上交所官网显示，集成电路先进封测企业盛合晶微半导体有限 公司（以下简称"盛合晶微"）科创板IPO获得受理，已正式向A股市场发起冲击。本次IPO的背后，盛合 晶微报告期内业绩呈现爆发式增长，从2022年净利亏损到今年上半年盈利超4亿元。不过，盛合晶微对 第一大客户的依赖也持续升温，最新报告期超七成营收来自客户A。值得一提的是，公司此次拟募资48 亿元扩大产能，而公司新增产能能否消化也是一大疑问。针对相关问题，盛合晶微方面于11月4日接受 了北京商报记者的采访。 对客户A依赖升温 据了解，盛合晶微成立于2014年，为集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加 工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。 本次闯关科创板，盛合晶微颇具业绩底气。报告期内，盛合晶微业绩增长明显，2022—2024年以及今年 上半年，营收分别约16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元；对应实现归属净利润分别约-3.29 亿元、3413.06万元、2.14亿元、4.35亿元。 不过，净利持续增长的同时，盛合晶微报告期内的大客户依 ...

江苏省江阴市又要跑出一个IPO！近期，上交所官网显示，集成电路先进封测企业盛合晶微半导体有限公司（以下简称"盛合晶微"）科创板IPO获得受理， 公司已正式向A股市场发起冲击。本次IPO背后，盛合晶微报告期内业绩呈现爆发式增长，从2022年净利亏损到2025年上半年盈利超4亿元。不过，公司对第 一大客户依赖也在不断升温，最新报告期超七成营收来自客户A。值得一提的是，公司此次拟募资48亿元扩大产能，而公司新增产能能否消化也是一大疑 问。针对相关问题，盛合晶微方面于11月4日接受了北京商报记者的采访。 | 公司全称 | 盛会晶微半导体有限公司 | 受理目斯 | | --- | --- | --- | | 公司简称 | 盛合晶微 | 融资金额 | | 审核状态 | 已受理 | 更新日期 | 对客户A依赖升温 据了解，盛合晶微成立于2014年，是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片 集成封装等全流程的先进封测服务。 本次闯关科创板，盛合晶微颇具业绩底气。报告期内，盛合晶微业绩增长明显，2022—2024年以及2025年1—6月，公司实现营业收入分别约 ...

近期，芯德半导体、纳芯微、佰维存储、富瀚微等芯片公司纷纷赴港上市，不过上周A股市场终于也迎来了一家芯片 公司申报上市。 格隆汇获悉，盛合晶微半导体有限公司（简称"盛合晶微"）于10月30日向上交所递交了招股书，寻求科创板上市，由 中金公司担任保荐人。 盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业，在内地企业中市占率仅次于长电科技、通富微电、华天科技，此次冲 击上市，也引发了业内广泛的关注。 01 位于江苏江阴，专注于集成电路晶圆级先进封测领域 2014年8月，盛合晶微于开曼群岛注册成立，目前主要生产经营地址位于江苏省江阴市。 目前，盛合晶微无实际控制人和控股股东，公司股东主要为产业投资机构、专业投资机构以及员工持股平台等，股权 较为分散。 本次发行前，公司第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89%，第二大股东招银系股东合计控制发行人的股权比例为 9.95%，第三大股东深圳远致一号持股比例为6.14%，第四大股东厚望系股东合计持股比例为6.14%，第五大股东中金 系股东合计持股比例为5.48%。 崔东担任盛合晶微的董事长、首席执行官，他1971年12月出生，硕士研究生学历。 此前，他曾任电子工业部办公厅秘书、上海 ...

目前，全球范围内，只有少数领先企业具备2.5D的量产能力，其中台积电、英特尔、三星电子合计占据 80%以上的市场规模，2024年度，公司2.5D的全球市场占有率约为8%。 此外，公司亦在持续丰富完善3D集成（3DIC）、三维封装（3D Package）等技术平台，以期在集成电 路制造产业更加前沿的关键技术领域实现突破，为未来经营业绩创造新的增长点。 财务数据显示，2022年度、2023年度、2024年度及2025年1—6月，盛合晶微分别实现营业收入约16.33 亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元；同期实现净利润分别约为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿 元、4.35亿元。 在主营业务领域中，公司已大规模向客户提供的各类服务均在中国大陆处于领先地位，具体而言：在中 段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现12英寸Bumping量产的企业之一，也是第一家能够提 供14nm先进制程Bumping服务的企业，公司具备2.5D/3DIC超高密度微凸块的大规模量产能力，填补了 中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，公司是中国大陆12英 寸Bumpin ...

本报讯 （记者刘欢）10月31日，甘肃上峰水泥股份有限公司（以下简称"上峰水泥"）近日获悉，公司 以全资子公司宁波上融物流有限公司（以下简称"宁波上融"）为出资主体与专业机构合资成立的私募股 权投资基金——苏州璞云创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称"苏州璞云"）投资的盛合晶微半导 体有限公司（以下简称"盛合晶微"）首次公开发行股票并在科创板上市申请于2025年10月30日获上海证 券交易所受理。这一关键进展，标志着这家半导体先进封装领域的领先企业正式叩响资本市场的大门。 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提 供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯 片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律 （MorethanMoore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。凭借其技术实 力和产能规模，盛合晶微在全球半导体供应链中已占据一席之地，成为多家国内外头部芯片设计公司和 系统厂商的重要合作伙伴。 2023年，宁波上融作为有限合伙人出资1.5亿元持 ...

公司上市进程 - 盛合晶微科创板上市申请获受理 [1] - 上峰投资的多家半导体企业已进入资本市场，包括合肥晶合、西安奕材已上市，昂瑞微提交注册，上海超硅、东岳未来、初源新材、中润光能等获受理，长鑫科技辅导通过验收 [1] - 上峰半导体产业链布局中亿元以上的重点投资企业均已在上市进程中 [1] 公司业务与技术地位 - 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，提供从12英寸中段硅片加工到晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装的全流程服务 [2] - 公司技术平台可全面对标全球最领先企业，在中国内地2.5D集成技术领域是量产最早、生产规模最大的企业之一，与全球最领先企业不存在技术代差 [2] - 2024年度，盛合晶微是中国内地2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85% [2] 战略投资与产业布局 - 2023年上峰通过基金平台投资盛合晶微1.5亿元，这是上峰投资的20多家半导体企业中亿元以上的重点布局之一 [3] - 2020年以来，上峰在半导体、新材料等领域的股权投资累计已超20亿元，其中占投资额六成以上被投企业已在申请上市或已成功上市 [3] - 股权投资为公司取得较好财务收益，在半导体产业链积累了良好生态影响力，为第二成长曲线新质业务发展打下优质基础 [3]

公告称，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并 进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能 芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。 智通财经APP讯，上峰水泥(000672.SZ)公告，公司以全资子公司宁波上融物流有限公司(简称"宁波上 融")为出资主体与专业机构合资成立的私募股权投资基金—苏州璞云创业投资合伙企业(有限合伙)(简 称"苏州璞云")投资的盛合晶微半导体有限公司(简称"盛合晶微")首次公开发行股票并在科创板上市申请 于2025年10月30日获上海证券交易所受理。 ...

智通财经APP获悉，10月30日，盛合晶微半导体有限公司(简称：盛合晶微)上交所科创板IPO已受理。中金公 司为其保荐机构，拟募资48亿元。 据招股书，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进 一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片， 尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构 集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。 | 序号 | 项目名称 | 总投资额 | T LA 1 1 / 4 拟投入募集资金 | | --- | --- | --- | --- | | | 三维多芯片集成封装项目 | 84.00 | 40.00 | | 2 | 超高密度互联三维多芯片集成封装项目 | 30.00 | 8.00 | | | 合计 | 114.00 | 48.00 | 财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司实现营业收入约为16.33亿元、30.38亿 元、47.05亿元、31.78亿元人民币; ...