IPO申报与业绩表现 - 盛合晶微科创板IPO申请获受理，拟募集资金48亿元[1] - 公司业绩爆发式增长，营收从2022年16.33亿元增至2024年47.05亿元，2024年上半年达31.78亿元[3] - 归属净利润从2022年亏损3.29亿元扭转为2024年盈利2.14亿元，2024年上半年盈利4.35亿元[1][3] 客户集中度风险 - 对前五大客户销售收入占比持续攀升，从2022年72.83%升至2024年上半年90.87%[3] - 对第一大客户A的依赖显著升温，销售收入占比从2022年40.56%升至2024年上半年74.4%[3] - 行业下游市场集中度高，头部企业业务规模处于绝对领先地位，公司已与主要客户建立长期稳定合作关系并签订长期框架协议[4] 募投项目与产能利用 - 本次IPO拟募资48亿元，其中40亿元投向三维多芯片集成封装项目，8亿元投向超高密度互联三维多芯片集成封装项目[5] - 项目达产后将新增每月1.6万片三维多芯片集成封装产能和每月8万片Bumping产能，以及每月4000片超高密度互联三维多芯片集成封装产能[6] - 报告期内公司产能利用率未饱和，2024年上半年中段硅片加工（Bumping）产能利用率为79.09%，中段硅片加工（CP）、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装的产能利用率分别为64.2%、57.04%、63.42%[6] - 公司表示募投项目基于现有技术平台和行业趋势，新增产能将逐步释放以满足市场和客户需求，并已取得高算力芯片封装领域头部客户突破[7] 研发投入与人员 - 研发费用持续增长，从2022年2.57亿元增至2024年5.06亿元，2024年上半年为3.67亿元[9] - 研发费用率呈下降趋势，从2022年15.72%降至2024年10.75%，2024年上半年为11.53%，主要因收入增速高于研发费用增速[9] - 研发人员数量从2022年486人增至2024年734人，但研发人员占比从18.13%降至2024年上半年11.11%，接近科创板10%的标准线[8][9] 公司治理结构 - 公司股权分散，无控股股东且无实际控制人，第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89%[9] - 公司已建立规范的法人治理结构，股东会、董事会、管理团队各司其职，高管团队具有丰富的行业经验和专业能力[10]

IPO申报概况 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO已获受理，拟募集资金48亿元[1] - 公司成立于2014年，是集成电路晶圆级先进封测企业，提供从中段硅片加工到晶圆级封装及芯粒多芯片集成封装的全流程服务[5] - 募集资金将投向三维多芯片集成封装项目（40亿元）和超高密度互联三维多芯片集成封装项目（8亿元）[8] 财务业绩表现 - 公司业绩呈现爆发式增长，营业收入从2022年的16.33亿元增长至2024年的47.05亿元，2025年上半年实现营业收入31.78亿元[5] - 归属净利润从2022年亏损3.29亿元转为盈利，2024年实现净利润2.14亿元，2025年上半年净利润达4.35亿元[1][5] 客户集中度 - 公司对前五大客户的销售收入占比持续攀升，从2022年的72.83%升至2025年上半年的90.87%[5] - 对第一大客户A的依赖尤为显著，销售收入占比从2022年的40.56%升至2025年上半年的74.4%[5] - 公司解释称，集成电路先进封测行业下游市场集中度较高，头部企业业务规模处于绝对领先地位[6] 产能与扩产计划 - 募投项目达产后，将新增每月1.6万片三维多芯片集成封装产能、8万片Bumping产能以及4000片超高密度互联三维多芯片集成封装产能[8] - 然而公司现有产能利用率未饱和，2025年上半年中段硅片加工（CP）、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装的产能利用率分别为64.2%、57.04%、63.42%[9] - 中段硅片加工（Bumping）的产能利用率在报告期内分别为65.61%、75.22%、77.76%、79.09%[8] 研发与公司治理 - 研发人员占比呈现下滑趋势，从2022年的18.13%降至2025年上半年的11.11%，接近科创板10%的标准线[10] - 研发费用持续增长，但研发费用率从2022年的15.72%降至2024年的10.75%，2025年上半年为11.53%[11] - 公司股权分散，无控股股东和实际控制人，第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89%[11]

公司上市与基本信息 - 盛合晶微半导体有限公司于10月30日向上交所递交招股书，寻求科创板上市，由中金公司担任保荐人 [1] - 公司是一家集成电路晶圆级先进封测企业，在内地企业中市占率仅次于长电科技、通富微电、华天科技 [1] - 公司成立于2014年8月，注册于开曼群岛，主要生产经营地址位于江苏省江阴市，无实际控制人和控股股东，股权较为分散 [2][3] - 发行前第一大股东无锡产发基金持股10.89%，第二大股东招银系合计持股9.95% [3] 业务与技术 - 公司专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，主营业务包括中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装 [4] - 可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务 [4] - 2022年至2025年上半年，公司来自芯粒多芯片集成封装业务的收入占比由5.32%大幅提升至56.24%，而中段硅片加工业务收入占比由67.4%下降至31.32% [11][12] 财务表现 - 公司营业收入从2022年的16.33亿元增长至2024年的47.05亿元，2025年1-6月营业收入为31.78亿元 [8][9] - 归母净利润从2022年亏损3.29亿元转为2023年盈利3413.06万元，2024年盈利2.14亿元，2025年1-6月盈利4.35亿元 [8][9] - 主营业务综合毛利率从2022年的6.85%上升至2025年1-6月的31.64%，呈持续上升趋势 [14][16] - 报告期各期研发费用分别为2.57亿元、3.86亿元、5.06亿元、3.67亿元，占营业收入比例分别为15.72%、12.72%、10.75%和11.53% [17] 客户与运营 - 公司客户集中度较高，报告期内对前五大客户的合计销售收入占比分别为72.83%、87.97%、89.48%和90.87%，其中对第一大客户的销售收入占比分别为40.56%、68.91%、73.45%和74.40% [18] - 报告期各期末公司应收账款账面余额分别为4.4亿元、8.73亿元、12.28亿元、13.23亿元 [19] - 报告期各期末公司固定资产账面价值分别为32.61亿元、55.91亿元、83.77亿元、89.9亿元，占非流动资产比例较高 [19] - 投资活动产生的现金流量净额持续为负，报告期内分别为-18.14亿元、-39.61亿元、-46.2亿元、-27.52亿元 [19][21] 行业与市场地位 - 全球集成电路封测行业市场规模从2019年的554.6亿美元增长至2024年的1014.7亿美元，复合增长率为12.8% [29] - 中国大陆封测市场规模由2019年的2349.8亿元增长至2024年的3319.0亿元，复合增长率为7.2%，但先进封装占比仅约15.5% [29] - 2024年盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，全球市场份额约1.6% [32][34] - 全球前三大封测企业市场份额合计占比约为50%，行业集中度高 [32] 募资用途与展望 - 公司此次拟募集资金48亿元，将投资于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [36] - 公司处于扩产阶段，需要大量资金构建固定资产，经营性现金流不足以覆盖投资需求，持续通过股权和债务融资 [23][36]

IPO基本信息 - 公司科创板IPO申请已于10月30日获上交所受理 [1] - 本次IPO拟募集资金总额为48亿元 [1] - 募集资金将投向三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [1] 募投项目与技术平台 - 三维多芯片集成封装项目主要与2.5D、3D Package等芯粒多芯片集成封装技术平台相关，旨在形成相关技术平台的规模产能并补充Bumping产能 [1] - 超高密度互联三维多芯片集成封装项目主要与3DIC技术平台相关，计划形成该技术平台的规模产能 [1] - 公司致力于通过超越摩尔定律的异构集成方式，支持GPU、CPU、AI芯片等实现高算力、高带宽、低功耗的性能提升 [1] 行业地位与市场排名 - 根据Gartner统计，2024年度公司是全球第十大、境内第四大封测企业 [2] - 公司2022至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大封测企业中位居第一 [2] - 公司是中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业 [2] - 2024年度，公司是中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31% [2] - 在2.5D集成技术领域，公司是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，2024年大陆市场占有率约为85%，全球市场占有率约为8% [3] 财务表现 - 公司营业收入从2022年度的16.33亿元增长至2024年度的47.05亿元 [2] - 2025年1-6月公司实现营业收入31.78亿元 [2] - 公司净利润从2022年度的-3.29亿元改善至2024年度的2.14亿元，并在2025年1-6月达到4.35亿元 [2] 技术能力与竞争优势 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，提供从中段硅片加工到晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装的全流程服务 [1] - 公司是中国大陆最早实现12英寸Bumping量产的企业之一，也是第一家能提供14nm先进制程Bumping服务的企业 [2] - 公司具备2.5D/3DIC超高密度微凸块的大规模量产能力，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白 [2] - 公司在2.5D集成技术领域与全球最领先企业不存在技术代差 [3] - 公司持续丰富完善3DIC、3D Package等技术平台，以在更前沿的技术领域实现突破 [3] 战略定位与发展展望 - 公司认为芯粒多芯片集成封装技术是发展高算力芯片的必要方式，对国家数字经济和人工智能发展具有重要战略意义 [4] - 上市目的包括扩充产能以满足客户需求、服务国家战略和推动新质生产力发展 [4] - 公司计划持续创新，采用前段晶圆制造的先进管理体系，扩展质量管控，提供一流的中段硅片制造和测试服务 [4] - 公司将发挥前中后段芯片制造经验的综合性优势，发展先进封装测试一站式服务能力，以满足后摩尔时代对高性能芯片的封装需求 [5]

盛合晶微IPO申请进展 - 盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请于2025年10月30日获上海证券交易所受理 [2] - 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业 提供从12英寸中段硅片加工到晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装的全流程先进封测服务 [2] - 公司致力于支持图形处理器、中央处理器、人工智能芯片等高性能芯片 通过异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗的性能提升 [2] 上峰水泥的投资布局 - 上峰水泥通过全资子公司宁波上融物流有限公司作为出资主体 与专业机构合资成立私募股权投资基金苏州璞云创业投资合伙企业 [2] - 2023年 宁波上融作为有限合伙人出资1.5亿元 持有苏州璞云67.72%的投资份额 [3] - 截至目前 苏州璞云持有盛合晶微1745.46万股（本次发行前） 持股比例为1.086% [3] 公司发展战略与影响 - 面对传统水泥行业周期性波动及双碳目标挑战 上峰水泥确立了主业+投资的双轮驱动发展战略 [3] - 公司将部分主营业务资金配置于半导体、新能源、新材料等国家战略新兴产业 以获取财务回报并为转型升级探索新路径 [3] - 盛合晶微IPO获受理标志着上峰水泥的前瞻性投资取得关键进展 有助于公司构建多元化、抗周期的资产组合与利润结构 [3]

公司上市进程 - 盛合晶微科创板上市申请获受理 [1] - 上峰投资的多家半导体企业已进入资本市场，包括合肥晶合、西安奕材已上市，昂瑞微提交注册，上海超硅、东岳未来、初源新材、中润光能等获受理，长鑫科技辅导通过验收 [1] - 上峰半导体产业链布局中亿元以上的重点投资企业均已在上市进程中 [1] 公司业务与技术地位 - 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，提供从12英寸中段硅片加工到晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装的全流程服务 [2] - 公司技术平台可全面对标全球最领先企业，在中国内地2.5D集成技术领域是量产最早、生产规模最大的企业之一，与全球最领先企业不存在技术代差 [2] - 2024年度，盛合晶微是中国内地2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85% [2] 战略投资与产业布局 - 2023年上峰通过基金平台投资盛合晶微1.5亿元，这是上峰投资的20多家半导体企业中亿元以上的重点布局之一 [3] - 2020年以来，上峰在半导体、新材料等领域的股权投资累计已超20亿元，其中占投资额六成以上被投企业已在申请上市或已成功上市 [3] - 股权投资为公司取得较好财务收益，在半导体产业链积累了良好生态影响力，为第二成长曲线新质业务发展打下优质基础 [3]

公司投资动态 - 上峰水泥通过全资子公司宁波上融物流有限公司作为出资主体参与私募股权投资基金苏州璞云创业投资合伙企业 [1] - 苏州璞云基金投资的盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请已于2025年10月30日获得上海证券交易所受理 [1] 被投公司业务与技术 - 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业 [1] - 公司业务起步于先进的12英寸中段硅片加工 并提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务 [1] - 公司致力于支持图形处理器 中央处理器 人工智能芯片等各类高性能芯片 [1] - 公司通过超越摩尔定律的异构集成方式 旨在实现高算力 高带宽 低功耗等全面性能提升 [1]

IPO基本信息 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO已于10月30日获受理，保荐机构为中金公司，拟募资48亿元人民币 [1] 公司业务定位与技术优势 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，业务起步于12英寸中段硅片加工，并提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程服务 [1] - 公司是中国内地最早实现12英寸凸块制造量产的企业之一，也是首家提供14nm先进制程Bumping服务的企业，填补了内地高端产业链空白 [2] - 基于中段硅片加工能力，公司实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装的产业化，2024年度其12英寸WLCSP收入规模在中国内地排名第一，市场占有率约为31% [2] - 在芯粒多芯片集成封装领域，公司的2.5D集成技术是中国内地量产最早、规模最大的企业之一，2024年度2.5D收入规模内地排名第一，市场占有率高达约85% [3] 行业地位与增长表现 - 根据Gartner统计，2024年度公司是全球第十大、境内第四大封测企业，且2022至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一 [3] - 截至2024年末，公司拥有中国内地最大的12英寸Bumping产能规模，并在12英寸WLCSP和2.5D收入规模上均排名内地第一 [4] 募集资金用途 - 本次发行募集资金总额48亿元，将投资于三维多芯片集成封装项目（拟投入40亿元）和超高密度互联三维多芯片集成封装项目（拟投入8亿元），项目总投资额为114亿元 [5] 财务业绩 - 公司营业收入从2022年度的约16.33亿元增长至2024年度的约47.05亿元，2025年1-6月实现营业收入约31.78亿元 [5] - 公司净利润从2022年度的约-3.29亿元扭亏为盈，2024年度达到约2.14亿元，2025年1-6月净利润约为4.35亿元 [5] - 公司资产总额持续增长，从2022年末的约65.23亿元增至2025年6月30日的约214.17亿元 [6]