行业核心观点 - 全球存储芯片市场正经历由AI驱动的超级景气周期，DRAM和NAND库存处于历史极低水平，价格持续上涨已成定局，预计涨势将贯穿2026年全年 [1][2] - 中国存储产业正加速崛起，其技术突破和产能释放有望成为影响全球存储格局、缓解供应紧张局面的关键力量 [1][6] 市场供需与库存状况 - SK海力士当前DRAM及NAND整体库存仅剩约4周，处于历史极低水平，所有类型客户均无法获得足额供应 [2] - 重复下单现象进一步推高了价格预期，2026年没有一家客户的需求能够完全得到满足 [2] - 供给增长受限，一方面由于AI大模型与高效能运算带来的真实需求井喷，另一方面由于存储芯片制造所需的无尘室空间扩张缓慢 [4] 价格走势与预测 - 自2025年第三季度起，存储市场开启涨价行情，SK海力士HBM3E报价上调15%至20%，DDR5 16Gb颗粒单月涨幅达102% [4] - 2025年11月起，SK海力士对全品类DRAM涨价，NAND闪存合约价同步上调10%至15% [4] - 2026年1月，SK海力士对全品类存储再度大幅涨价，涨幅在20%至60%不等 [4] - 业内人士普遍预计存储价格上涨核心周期将持续至2026年底，产业高景气度至少延续至2027年，HBM赛道价格拐点可能要到2028年初 [4] - 平安证券电子团队认为，考虑到AI持续高景气，本轮存储周期的强度和持续性有望超过上一轮 [5] 产品结构与厂商动态 - 为满足AI带动的高端存储强劲需求，SK海力士将产能向HBM、DDR5等高附加值产品倾斜，其2026年HBM产能已提前售罄 [2] - 标准型DRAM的极度短缺正大幅提升供应商议价权，公司正与主要客户讨论多年期长期合约以锁定未来供应与价格 [2] - 铠侠表示其2026年的NAND闪存产能已全部售罄，并预计NAND供应紧张局面将至少持续至2027年 [2] - SK海力士2025财年业绩创历史纪录，营业收入达97.15万亿韩元，营业利润为47.21万亿韩元，营业利润率高达49% [3] 中国存储产业进展 - 全球存储芯片供应短缺促使PC制造商（如惠普、戴尔、宏碁、华硕）考虑在其产品中采用中国芯片制造商生产的存储芯片 [6] - 中国存储行业已形成以长鑫科技（DRAM）、长江存储（NAND Flash）为龙头，配合多家利基型及中小容量存储芯片厂商的产业格局 [6] - 业界预测，在资本市场加持下，中国存储芯片产能有望在2026年下半年至2027年逐步释放，缓解全球供给紧张局面 [6] - 长鑫科技科创板IPO申请已于2025年12月30日获得受理，计划募资295亿元以提升其在DRAM行业的核心竞争力 [7]

行业背景与趋势 - AI基础设施建设正在推动存储行业进入“超级周期”，投资与科技巨头正积极布局该赛道[1] - AI大模型训练算力需求呈指数级增长，数据中心能耗成为行业痛点[3] - 传统高带宽内存（如HBM）虽提升数据传输效率，但功耗问题突出，例如在谷歌AI数据中心，HBM内存单元功耗占比高达35%[3] 合作核心内容 - 软银集团子公司Saimemory与英特尔公司于2026年2月2日签署合作协议，共同开发并商业化名为ZAM的下一代内存技术[1][2] - ZAM技术具有高容量、高带宽和低功耗特性，旨在用于人工智能数据中心[1][2] - 合作将利用英特尔的下一代DRAM组装技术以及其在Advanced Memory Technology程序和Next Generation DRAM Bonding计划中确立的技术[2] 技术开发与商业化时间表 - 计划在2027财年（即2027年度）创建原型产品[1][2] - 目标在至少2028年初之前完成原型开发[1] - 计划在2029财年（即2029年度）实现该技术的商业化[1][2] 合作目标与预期影响 - 开发旨在解决AI数据中心高功耗瓶颈，预示着AI硬件领域可能迎来能效层面的重大变革[3] - ZAM技术目标是为需要大规模AI模型训练和推理的数据中心带来高容量、高带宽的数据处理能力、更高处理性能及更低功耗[2] - Saimemory最初目标是打造性能可与当前主流HBM相媲美，但功耗降低一半以上的产品[3] 公司战略与投资 - Saimemory是软银于2024年12月成立的子公司，专门致力于推动下一代存储技术的研究开发与实际应用[2][3] - 软银作为关键投资者，初期投入30亿日元，成为项目最大出资方，整个项目预计总成本高达100亿日元（约合7000万美元）[4] - 产品成功推向市场后，软银将享有优先供货权[4] 对合作方的战略意义 - 对英特尔而言，此次合作是其加强芯片产品线、追赶AI领域竞争对手努力的一部分[4] - 标志着英特尔在存储器领域的一次重大回归，其2022年退出了Optane存储业务并出售了NAND闪存业务，但保留了相关技术与专利[4] - 英特尔在先进封装和芯片堆叠等领域的技术积累，将为Saimemory的研发提供支持[4] - 软银将此次合作视为支撑下一代社会基础设施的重要举措，并旨在通过国内外技术合作，增强日本半导体技术的国际竞争力[2]

全球股市与商品市场表现 - 隔夜美股三大指数全线走强，道琼斯工业平均指数大涨超1%，标准普尔500指数涨0.54%并逼近历史收盘新高，纳斯达克综合指数涨0.56% [1][2] - 日韩股市跟随大涨，日经225指数大涨超2%，韩国KOSPI指数大涨超3% [1][9] - 贵金属市场全线反攻，现货黄金大涨2.7%至4784.89美元/盎司，现货白银大涨5.04%至83.12美元/盎司 [1][9] 存储芯片行业动态 - 存储芯片概念股全线爆发，费城半导体指数涨1.7% [2][11] - 闪迪股价盘中一度暴涨近17%，收盘暴涨超15%；西部数据股价一度大涨超10%，收盘大涨近8%；希捷科技大涨超6%；美光科技大涨超5% [1][2][11] - 高盛大幅上调2026年第一季度DRAM价格涨幅预测，预计环比涨幅将高达90%–95%，远超此前市场及该行自身预期 [1][3][11] - 传统DRAM定价预计在2025年第四季度环比上涨45%–50%的基础上，于2026年第一季度进一步实现90%–95%的环比增长 [3][11] - TrendForce（集邦咨询）将2026年第一季度PC DRAM合约价格预测上调至环比增长105%–110%，远高于高盛此前预估的80%–90%，并维持第二季度环比增长20%–25%的预测 [3][12] - 分析人士指出，从贵金属、加密货币撤出的资金可能因强劲基本面而流入存储芯片板块 [2][11] 其他半导体与科技股表现 - 其他芯片巨头多数走强，英特尔涨近5%，AMD与德州仪器涨超4%，台积电ADR涨超3% [2][11] - 大型科技股涨跌不一，苹果大涨超4%，谷歌与亚马逊涨超1%；英伟达与特斯拉跌超2%，微软与Meta跌超1% [2][10] 稀土板块动态 - 稀土板块受特朗普政府拟建立“百亿美元关键矿产储备”消息刺激一度大涨，但盘中走势分化 [3][12] - 美国锑业收盘大涨超7%，而美国稀土公司与Critical Metals均在盘中涨超10%后收跌 [3][12] 美国宏观经济数据 - 美国1月制造业采购经理人指数（PMI）意外从上月的47.9大幅升至52.6，远高于预期的48.5，近一年来首次进入扩张区间（高于50），且增速创下自2022年以来最快水平 [4][13] - 新订单指数大幅上升近10个点，达57.1（前值47.7）；生产指数也显著走强，二者均显示出近四年来最快的增长速度 [5][14] - 就业指数录得48.1，高于预期的46及前值44.9，创一年来新高，表明制造业就业人数降幅有所放缓 [6][14] - 分析认为，在经历近一年收缩后，由需求推动的工厂活动反弹是积极信号，若持续将增强对美国制造业走出低迷的信心 [6][14] - ISM制造业商业调查委员会主席提醒需谨慎看待数据，因1月通常是补库存月份，且部分采购可能为提前应对潜在关税引发的价格上涨 [6][15] - 过去三年多，美国制造业PMI超过50的次数寥寥无几 [6][15] 关键经济数据发布延迟 - 由于联邦政府部分“停摆”，美国劳工统计局推迟发布原定于2月6日公布的1月份就业报告，以及原定本周二发布的12月职位空缺报告 [7][16] - 这是继去年秋季创纪录的43天政府“停摆”后，关键经济数据再次因拨款中断而延迟 [7][16]

核心业绩表现 - 公司预计2025年度实现营业收入655.68亿元左右，较2024年同期的687.15亿元减少约31.47亿元，同比下滑4.58%左右 [4] - 公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为25.46亿元左右，较上年同期减少约30.03亿元，同比下降54.11%左右 [2] - 公司预计2025年度扣除非经常性损益的净利润为19.04亿元左右，较上年同期减少约26.37亿元左右，同比下降58.06%左右 [4] - 这是公司自2019年上市以来首次出现年度净利润“腰斩” [3] 业绩下滑原因 - 受供应链成本影响，存储等元器件价格上涨较多，对公司产品成本和毛利率造成影响，导致报告期内整体毛利率出现下滑 [4] - 为应对市场竞争、提升品牌形象及保持长期核心竞争能力，报告期内公司销售费用和研发投入有所增加 [4] 行业与竞争环境 - 自2024年下半年以来，上游存储芯片行业进入涨价“超级周期”，三星、SK海力士等头部厂商多次上调价格，DRAM和NAND Flash价格持续高位运行 [5] - 对于主打中低端机型的公司而言，存储元器件在整机BOM成本中占比较高，上游涨价对其毛利率的侵蚀更为直接和明显 [5] - 公司在非洲智能机市场份额长期保持在40%以上，但面临小米、荣耀、OPPO等中国厂商加速出海并在非洲加大投入的竞争挑战 [6] - 部分竞争对手在非洲市场的销量增速已连续多个季度跑赢大盘，迫使公司加大营销与研发投入以稳固市场地位 [6] 公司其他动态 - 2025年以来，公司在全球范围内面临多起专利侵权诉讼，包括高通、华为、日本电气等多家科技巨头及专利持有方在欧洲统一专利法院等地对其提起诉讼，涉及通信标准、视频编解码及图像处理等技术专利 [6] - 2025年12月，公司向港交所提交上市申请书，计划在香港主板上市，若成功将实现“A+H”两地上市布局 [7] - 业内分析认为，赴港上市有助于其获得更多国际资本支持，也是应对全球化竞争、缓解资金压力的重要战略举措 [7] 市场表现 - 截至1月30日收盘，公司A股股价报58.13元，跌3.93%，总市值约669.2亿元 [8]

文章核心观点 - AI热潮推动存储芯片进入“超级周期”，尤其是HBM需求激增，驱动韩国存储巨头三星电子和SK海力士在2025年第四季度及全年业绩创下历史新高 [1][3][4] - 全球科技巨头（如Meta、微软、特斯拉）持续加大AI基础设施投资，预示着对HBM等高端存储产品的长期强劲需求，行业增长周期远未见顶 [7][8][9] - 存储行业市场高度集中，三星电子与SK海力士在HBM市场占据近80%份额，形成垄断格局，并正通过产能扩张和技术竞赛巩固领先地位 [5][9][10] 公司业绩表现 - **三星电子2025年第四季度业绩**：销售额达93.8万亿韩元，创单季历史新高，环比增长9%，同比增长24%；营业利润20.1万亿韩元，同比暴增209.2%；净利润19.6万亿韩元，同比暴涨151.3% [1] - **三星电子2025年全年业绩**：营收333.6万亿韩元，同比增长11%；营业利润43.6万亿韩元，同比提升33%；净利润45.2万亿韩元，同比增长31% [1] - **SK海力士2025年第四季度业绩**：营收同比增长66%至32.83万亿韩元；营业利润同比增长137%至19.17万亿韩元；净利润同比增长90%至15.24万亿韩元 [1] - **SK海力士2025年全年业绩**：营收达97.15万亿韩元，营业利润达47.21万亿韩元，净利润达42.95万亿韩元，三项指标远超2024年创下的历史最高记录，且年度营业利润首次超越三星电子 [1] 业绩驱动因素 - **AI驱动的存储需求**：AI热潮推动存储芯片价格持续走高，HBM作为AI计算核心组件，市场热度攀升，是业绩增长主要引擎 [3][4] - **三星电子存储业务表现**：2025年第四季度，设备解决方案事业部（DS）销售额44万亿韩元，同比增长46%；其中存储业务销售额同比大幅增长62%达37.1万亿韩元，占总收入近40%；存储业务营业利润达16.4万亿韩元，较上年同期飙升465% [3] - **SK海力士存储业务表现**：2025年第四季度，DRAM业务营收占当季总营收76%，达24.95万亿韩元，同比增长超70%，环比增长超30%；全年HBM销售额同比增长超过一倍 [4] - **产品结构优化**：两家公司将盈利重心放在HBM、服务器DDR5、企业级SSD等高附加值产品上 [3][4] 市场竞争格局 - **HBM市场高度集中**：2025年第三季度，SK海力士占据全球HBM市场57%的份额，三星电子占22%，美光科技占21%，三家合计占据近100%的市场份额，其中两家韩国公司份额接近80% [5] - **技术领先地位**：SK海力士是全球唯一可同时稳定供应HBM3E与HBM4的厂商；三星电子计划在2026年第一季度启动HBM4交付，包括性能达11.7Gbps的产品 [9] 下游需求与行业展望 - **科技巨头资本开支激增**：Meta计划2026年资本支出上限达1350亿美元，近乎2025年的两倍；微软在截至去年12月的第二财季资本支出达375亿美元，同比增长66%；特斯拉考虑自建大型半导体工厂以解决芯片供应瓶颈 [7][8] - **AI推动结构性需求**：AI服务器、高效能运算与企业级储存需求长期支撑DRAM与NAND Flash合约价涨势，预计将延续至2027年 [9] - **行业产值预测**：预计整体存储器产业产值2026年达5516亿美元，2027年将达8427亿美元，年增53% [9] 公司未来战略与产能规划 - **产能扩张**：三星电子计划到2026年底实现每月25万片HBM晶圆的产能，较目前的每月17万片提升47%；SK海力士计划提前实现韩国清州M15X工厂产能最大化，并建设韩国半导体集群首座工厂 [10] - **技术及制造布局**：SK海力士推进韩国清州与美国印第安纳先进封装设施建设，构建全球前后段一体化制造能力；三星电子力图夺取高端HBM市场主导权 [9][10]

公司业绩 - 韩国SK海力士第四季度营业利润同比飙升137%，达到19.2万亿韩元，创下历史新高 [1][2][3] - 公司上年同期营业利润为8.1万亿韩元，最新业绩大幅超出市场共识预期的17.7万亿韩元 [1][3] - 业绩增长主要受人工智能领域持续旺盛的需求推动，先进型和传统型存储芯片价格同步上涨 [1][2] 市场地位与产品 - SK海力士在高带宽内存（HBM）市场占据领先地位，市场份额高达61% [1][3] - HBM这类内存被用于英伟达等企业设计的人工智能芯片组 [1][3] - 公司同时受益于服务器、个人电脑及移动设备所用的通用型DRAM和NAND芯片价格上涨 [1][3] 行业价格动态 - 上一季度16GB DDR5的合约价较上年同期暴涨逾3倍 [1][3] - 市场预计本季度传统DRAM合约价将较上一季度进一步上涨55%至60% [1][4] - 通用型DRAM和NAND芯片价格上涨源于供应紧张及AI需求攀升 [1][3]

DRAM市场供应危机与价格动态 - 全球DRAM市场正深陷严重的供应危机，价格出现严重倒挂现象[1] - 2026年1月DDR4内存现货价格相比2025年12月飙升172%，远超DDR5 76%的涨幅[1] - 现货价格飙升表明买家正在市场上疯狂扫货，试图抢购任何能够买到的DRAM芯片[1] 市场前景与供应商策略 - 高盛预警当前的DRAM价格飙升仅仅是一个“开始”，后续市场行情恐将更加严峻[1] - 主要供应商如SK海力士和三星目前更倾向于签署短期合同，以便在合约中迅速反映现货市场的溢价[1] - 下游客户签订长期协议已非常困难[1] 产业链影响与价格传导 - 中游制造商陷入进退两难的境地，既无法锁定长期成本，又必须面对上游不断上涨的报价[1] - 现货市场价格信号表明制造商已无力独自消化不断攀升的成本，最终必然会将压力转嫁给客户[1] - 在接下来的几个月里，GPU和内存模块的零售价格可能会创下历史新高[1]

文章核心观点 - 广发基金基金经理唐晓斌认为，AI是具备长期生命力的产业趋势，2026年或将步入AI的“达尔文时刻”，国产算力产业链在2026年可能迎来估值和业绩共振的“戴维斯双击”，其增长斜率可能显著高于海外链 [1][2] - 在国产算力诸多细分方向中，基金经理当前阶段更看好存储产业链及相关的半导体设备，认为这是确定性较高的主线之一，国内存储产业链正加速实现全面突破与崛起 [1][3][4] - 展望2026年权益市场，宏观和政策环境友好宽松，AI带动的科技产业周期持续向上，市场有望震荡向上，存在结构性机会，需要深度研究以捕捉细分行业及个股的阿尔法机会 [5] 基金经理观点与市场判断 - 基金经理将AI投资类比为2020年4月至2021年底的锂电行情，认为大部分产业投资是三年一轮大周期，经历炒主题、看业绩、涨业绩的阶段 [2] - 从海外链与国内链对比看，海外链的光模块/PCB在2025年呈现典型的“戴维斯双击”，而国产链在技术和财务上滞后约一年，预计2026年国产链将迎来“戴维斯双击” [2] - 从全球产业视角更看好国产算力产业链，测算显示到2027年国产芯片市场规模可达8000亿元，成长空间充足 [2] - 基金经理管理的广发远见智选基金，从2025年四季度起配置重心放在国产算力产业链，截至1月20日，该基金近一年收益率为74.86% [1] 存储产业链投资逻辑 - 存储行业正迎来一轮由AI驱动的上行周期，核心动力来自需求快速扩张与供给相对收缩 [3] - 需求端：大模型训练和推理规模扩大，AI对数据吞吐速度、容量和稳定性要求提升，直接推高HBM等高端存储产品需求，且主要厂商产能被提前锁定 [3] - 需求端：AI需求挤占手机、PC等传统领域的存储供给，并推动面向多模态AI推理场景的NAND需求增长 [3] - 供给端：上一轮景气周期结束后，全球存储原厂在较长时间内大幅压缩资本开支，行业库存水位持续回落 [3] - AI算力需求结构变化：深度思考等应用提升推理频次和时长，产生大量需要实时存储和频繁调用的中间数据，对DRAM和NAND形成持续拉动，使存储芯片成为AI算力体系中需求弹性突出的环节 [3] - 国内存储产业链正抓住全球上行周期与AI产业变革的双重机遇，从上游设备材料、中游芯片设计与制造，到下游模组封装与应用，全产业链协同发力，加速国产化与规模扩张 [4] 细分领域研究与投资策略 - 在AI产业链中，细分行业及个股的阿尔法机会凸显，需要仔细甄别，具备明显竞争优势和稀缺性的标的有望获得更高超额收益 [5] - 捕捉超额收益潜力依赖于对产业的深度理解，以光模块为例，其过往强势表现也经历过长时间调整期，只有深入研究基本面才敢于在市场调整阶段重配 [5] - 在存储产业链研究上，融入中观视角的细分行业研究能更有效把握新方向，例如，通过深入分析将兼具长期产业逻辑与短期景气度支撑的存储设备确定为重点方向，并进行深度研究和集中布局 [5]

港股半导体IPO市场活跃 - 2026年1月以来已有4家半导体产业链企业完成港股IPO，包括壁仞科技、天数智芯、豪威集团、兆易创新 [1] - 目前还有芯天下技术等40多家半导体企业正加速赴港IPO进程，覆盖AI芯片、存储、封测、设备等产业链上下游 [1] - 港股市场为国内半导体企业在算力、存储等关键领域提供了代表性上市平台，体现了资本市场对国产半导体产业的支持与信心 [1] 基石投资者阵容与市场信心 - 豪威集团IPO引入了包括瑞银环球资产管理、华勤通讯香港、大家人寿保险在内的10家基石投资者 [2] - 兆易创新IPO引入了包括大湾区发展基金、上海景林资产、Summit Ridge Capital SP在内的18家基石投资者 [2] - 来自欧美、中东、新加坡的国际长线资金多次加入优质半导体IPO项目的基石投资阵营 [2] - 港股市场对于优质企业愿意赋予更高的估值溢价，更多优质企业上市增强了海外投资机构对中国资本市场的信心 [2][3] 上市动机与行业特征 - 半导体行业具有“高研发、长周期”特征，港股再融资机制可快速满足企业持续资金需求 [3] - 例如，华虹半导体在2025年8月完成代价发行，募集资金176.72亿港元 [3] - 赴港上市有助于企业拓展国际业务、提升品牌影响力，实现“A+H”双平台上市可强化全球供应链与技术协同 [5] - 选择赴港上市有助于提升企业形象与品牌影响力，吸引与留住海外人才，并为潜在并购活动提供便利 [5] 行业趋势与市场展望 - 自2025年以来，AI推理需求大涨带动存储芯片需求紧俏，存储芯片产业链的上游设备与材料、封测厂商备受市场关注 [4] - 进入2026年，半导体板块表现亮眼，外资机构上调半导体企业目标价，例如高盛将华虹半导体目标价由117港元上调至134港元 [4] - 市场将中国半导体板块视为人工智能浪潮下的重要受益领域，未来投资机遇包括算力、存储、数据等需求 [5] - 半导体设备板块的竞争结构相对更为清晰和稳定，未来两年内行业表现存在超预期的可能性 [5] - 海外投资机构持续看好中国资本市场，尤其看好具有稀缺性的半导体标的，行业内部并购加速，行业集中度有望提升 [5]

文章核心观点 - 投行Stifel认为美光科技计划以18亿美元全现金收购力晶半导体一座芯片制造厂 此举与公司现有DRAM产能布局形成协同效应 并为应对当前DRAM短缺提供了更快捷的产能扩张路径 [1] - 此项交易预计于2026年下半年完成 有望在2027年下半年为美光贡献显著的DRAM晶圆产量 消息公布后美光股价周二早盘上涨2% [1] - Stifel重申对美光的“买入”评级 并将其目标股价从300美元大幅上调至360美元 [1] 战略协同与产能提速 - 人工智能云基础设施的增长吸收了大量DRAM产能 导致当前供应短缺 为将更多存储比特量转向云服务与企业客户 美光已减少对华出货 近期更降低了对零售消费者的供应比重 [2] - 力晶半导体Tongluo厂区在地理上极具协同效应 恰好位于美光台中先进晶圆厂 封装及高带宽内存先进封装设施的正北方 [2] - 此次收购为美光提供了更快的产能输出路径 与此前在台湾收购液晶面板工厂用于先进封装/后端建设的策略类似 [2] - 全球产能布局也在并行推进 此次收购计划披露不足一周前 美光刚在美国纽约州奥农达加县动工建设其耗资1000亿美元的内存制造园区 该园区将成为美国最大的半导体制造基地 [2]