2026.07. 09 韩国存储厂商宣布本土投资计划后，美光科技（MU.O）也宣布了在美国本土的投资计划。 当地时间7月9日，美光科技宣布，公司计划2035年前在美国投资超过2500亿美元。最新计划比该公 司去年6月公布的2000亿美元大幅提升。 据美光科技介绍，此次追加投资的目的包括实现一项长期目标，即将其DRAM（动态随机存取存储 器）产量的40%放在美国本土生产。 2500亿美元投资将用于一些工厂建设计划，例如在美国爱达荷州博伊西建设第二座前沿存储芯片制 造工厂、扩建弗吉尼亚州马纳萨斯的一处制造设施。此外，还有数百亿美元将用于技术研发。 包含在这项投资计划内，美光科技还宣布，计划在美国投资高达30亿美元，用于强化美国半导体供 应链生态系统，打造未来技术创新必需的关键半导体制造能力，并满足AI及其他数据密集型应用对先 进存储日益增长的需求。 30亿美元中有5亿美元是对环球晶圆（GlobalWafers）公司提供的战略融资支持，这次融资将用于 推进得克萨斯州谢尔曼市环球晶圆美国分公司300mm原始硅晶圆制造工厂的开发和产能建设。两家 公司还签订了一项为期10年的供应协议，以确保美光科技获得充足的原始硅晶圆产 ...

2026.07. 09 本文字数：2847，阅读时长大约5分钟 作者 | 第一财经 魏中原 半导体板块单边拉升，先进封装满屏涨停，材料与硅片、设备等细分行业大幅上涨。7月9日午后， 受长鑫科技科创板IPO申购时间确定体制，A股半导体板块脉冲式飙涨。 长鑫科技在科创板首次公开发行申购时间，正式确定为7月16日。 截至收盘，板块内的硅片、设备股有研硅（688432.SH）、长川科技（SZ300604）大涨逾 17%，均登上新高点，晶圆"双雄"中芯国际（688981.3SH）、华虹宏力（688347.SH）均创下 新高，直接持股长鑫科技的兆易创新（603986.SH）涨停报663.49元。 长鑫科技是中国规模最大的DRAM（动态随机存取存储器，通称"内存"、"主存"）研发设计制造一 体化企业，计划公开发行约66.88亿股，拟募集资金295亿元。这一发行规模使其跻身科创板史上最 大IPO行列，也标志着国产存储产业的核心资产正式登陆资本市场。 长鑫科技此次上市的时间窗口，正逢全球存储芯片超级周期，叠加近期板块高位回调引发的市场分 歧，这只超级新股的定价与上市表现备受各方关注。 与上述企业有所不同，长鑫科技是国内唯一实现 ...