云端ASIC业务发展 - 公司董事长蔡明介表示云端资料中心是重要成长机会，预计2026-2028年云端ASIC业务将成为重要成长引擎[1] - 公司过去布局偏向消费性、手机等边缘装置，但已积累设计能力和矽智财(IP)，看好云端资料中心机会[1] - 2028年全球云端ASIC市场规模可能超过400亿美元[1] - 公司与英伟达将在AI ASIC领域展开合作[1] 技术能力与合作 - 公司具备SerDes IP、高阶芯片设计能力，与供应链紧密合作，专注AI资料中心市场[2] - 公司展示下一代资料中心AI芯片所需的先进共同封装光学及224G SerDes技术[2] - 公司与英伟达合作NVLink Fusion半客制化AI基础设施架构，是首批采用该技术的公司之一[2] - 公司将提供结合英伟达NVLink Fusion的ASIC芯片设计，为客户提供差异化方案[2] 产品与市场策略 - 公司执行长蔡力行在电脑展介绍多元产品与技术实力[2] - 公司开发小型个人AI超级电脑[2] - 新合作模式可降低客户总拥有成本并加速产品上市时间[2]