台积电1.4纳米制程布局 - 台积电中科A14（1.4纳米）先进制程建厂工程已正式申报开工，预计2028年下半年量产，初期投资金额预估高达490亿美元（约新台币1.5兆元），可创造8,000至1万个工作机会 [2] - 中科F25厂拟规划设立四座厂房，首座厂计划在2027年底前完成风险性试产，新厂初估营业额可望超过5,000亿元，量产后将成为全球最大的AI/HPC芯片生产基地 [2] - 台积电原规划中科第一期两座厂为1.4纳米，后续第二期两座厂可能推进至A10（1纳米），但市场消息称中科四座厂可能全数规划1.4纳米制程，1纳米制程可望移往南科沙仑园区 [3] 台积电2纳米及更先进制程进展 - 台积电台美厂区同步发力，台湾厂区本季开始量产2纳米，明年下半年升级版N2P制程接棒，美国亚利桑那州新厂也将加速导入2纳米并接续迈入埃米级制程 [4] - 公司预计2纳米家族延伸的N2P与A16（1.6纳米）制程将于2026下半年量产，新建厂房将优先导入N2并优化N5/N3产能 [4] - 法人估计，至明年底台积电高雄厂2纳米月产能应可达5万片以上，新竹厂相关月产能也有机会接近5万片，合计台湾2纳米制程月产能可望达10万片大关 [5] 美国亚利桑那州产能扩张 - 台积电亚利桑那州第二座晶圆厂将采用3纳米制程，正致力于将量产进度加速数个季度；第三座晶圆厂已开始动工，将采用2纳米与A16制程技术；第四座晶圆厂也将采用相同技术 [5] - 因应英伟达、苹果等大客户对先进制程的强劲需求，公司内部已拍板美国新厂加速升级至2纳米和更先进的制程技术，并准备在现有厂区附近取得第二块大面积土地以支持拓展计划 [5] - 外界密切关注亚利桑那新厂2纳米制程导入时程是否可能从原预期的2028年提早至2027年，这将使公司2纳米制程的总产能规模进一步扩大 [6] 行业竞争背景 - 近期软银与英伟达先后入股英特尔以帮助其推进先进芯片制程，三星也积极推进1.4纳米制程量产时间，业界分析台积电因此加速1.4纳米制程布局以确保市场独占性 [3] - 台南市长黄伟哲宣布成功争取通过约531公顷的“南科沙仑生态科学园区”，预计供未来半导体1纳米制程使用 [3]

台积电1.4nm制程建厂计划 - 台积电向中科管理局申报开工 中科A14（1.4nm）先进制程新厂预计2028年下半年量产 [1] - 初期投资金额预估高达490亿美元（约新台币1.5万亿元） 将创造8000至1万个工作机会 [1] - 厂房基桩工程已完成招标 预计11月5日开工 后续建厂发包作业正展开 [1] 台积电生产规划与技术布局 - 1.4nm制程主要生产据点为台中F25厂 规划设立四座厂房 [1] - 首座厂目标2027年底前完成风险性试产 2028年下半年正式量产 [1] - 新厂初估营业额可望超过新台币5000亿元 [1] - 中科四座厂房量产后将成为全球最大的AI/HPC芯片生产基地 [1] 全球先进制程竞争态势 - 台积电在美国亚利桑那新厂导入先进制程约为2nm至1.6nm 1.4nm制程优先在台湾量产 [1] - 原规划中科第一期二座为1.4nm 后续第二期二座厂可能推进至A10（1nm）制程 [1] - 市场关注1.4nm技术 中科四座厂拟全数规划1.4nm制程 1nm制程可望移往南科沙仑园区 [1] - 南科沙仑生态科学园区（约531公顷）预计供未来半导体1nm制程使用 [2] - 软银与英伟达入股英特尔以推进其先进芯片制程 三星也积极推进1.4nm量产 [2] - 业界分析台积电加速1.4nm布局以确保市场独占性 [2]