| 排名 | 要化 | 机场名称(城市/国家) | 货运量(吨) | 同比增长率 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | (YoY %) | | 1 | ±0 | 香港 / 中国 (HKG) | 4,938,211 | 14.10% | | 2 | 1 | 上海浦东 / 中国 (PVG) | 3.778.331 | 9.80% | | 3 | -1 | 孟菲斯 / 美国 (MEM) | 3,754,236 | -3.30% | | 4 | +0 | 安克雷奇 / 美国 (ANC) | 3,699,284 | 9.40% | | ਟੇ | 1 | 路易斯维尔 / 美国 (SDF) | 3,152,969 | 15.60% | | 6 | -1 | 仁川 / 韩国 (ICN) | 2,946,902 | 7.40% | | 7 | +0 | 迈阿密 / 美国 (MIA) | 2,753,450 | 9.00% | | 8 | ±0 | 多哈 / 卡塔尔(DOH) | 2,616,849 | 11.10% | | d | 2 | 广州 / 中国 (CAN) | 2,3 ...

中国半导体出口表现 - 2024年中国芯片出口量达2981.1亿块，出口金额1594.991亿美元，同比增长18.7%，首次突破万亿人民币大关并成为出口额最高单一商品[2] 行业全球化战略趋势 - 半导体企业通过技术突破、资本运作与产业链协同嵌入全球高端供应链，或通过"逆向创新"在细分市场实现弯道超车[2] - 2025年多家头部企业启动赴港上市推动全球化战略升级，包括芯迈半导体、澜起科技和兆易创新[2] 芯迈半导体（SiliconMagic） - 全球OLED显示PMIC市场龙头，采用Fab-Lite模式并持有富芯半导体16.76%股权确保供应链[3][4][6] - 2024年营收15.7亿元，海外收入占比68.1%，覆盖韩国、日本、德国等市场[2][6] - 研发支出占比从2022年14.6%提升至2024年25.8%，拥有超150项授权专利[6] - 港股募资用于研发扩展、战略收购及全球市场拓展[7] 澜起科技（Montage Technology） - 全球最大内存互连芯片供应商，2024年市场份额36.8%，采用Fabless模式[8][10] - 2024年营收36.4亿元，海外收入占比70.8%，客户包括三星、SK海力士等国际巨头[2][10] - 港股募资用于互连芯片技术研发、全球销售网络扩建及战略收购[12] 兆易创新（GigaDevice） - 全球唯一在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU四大领域均居全球前十的企业[15] - 2024年营收73.56亿元，在40多个国家设有分销网络，采用Fabless模式和IPD开发框架[2][19] - 港股募资用于AI端侧相关芯片研发、全球销售网络强化及战略性并购[20] 细分市场增长前景 - 功率半导体全球市场规模预计从2024年5953亿元增至2029年8029亿元，汽车与AI服务器为主要增长动力[7] - 高速互连芯片市场规模预计从2024年154亿美元增至2030年490亿美元[12] - 专用存储芯片市场规模预计从2024年135.9亿美元增至2029年208.2亿美元[21]