半导体出海
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“中国半导体出海新航道高峰论坛”共探产业破局之路
观察者网· 2025-10-17 19:29
论坛背景与核心主题 - 全球半导体产业格局深度调整,地缘政治与供应链风险交织,中国半导体产业处于从规模扩张向质量跃升的关键窗口期 [1] - 论坛主题为韧性重构与风险破解,旨在汇聚产业链领军企业高管、行业专家及学界代表,共商供应链韧性构建与风险破解的实践路径 [1] - 新一代AI技术与数字化制造深度融合,正以数据智能替代库存冗余,用算法精准缩短交期,以模型驱动工艺迭代,用算力全面赋能产能 [1] 行业宏观挑战与机遇 - 中国半导体产业面临双重卡脖子与断链风险,荷兰政府对安氏半导体的强制令是典型案例 [2] - 中美半导体博弈将进入8-10年的相持阶段,呈现斗而不破、也不怕破的特征 [17] - 挑战中蕴含机遇,中国在成熟制程、创新应用场景及封测领域仍有巨大合作空间,区域化贸易集团与供应链合作将成为次优解 [17] - 全球化并非常态而是历史上的小概率事件,中国与东盟的合作因政治友好与文化共性具备广阔潜力 [17] 企业出海合规与风险管理 - 半导体企业海外风险已从早期专利侵权动辄数亿美元赔偿,转向更严峻的商业秘密合规,此类风险可上升至国家安全与刑事层面 [8] - 需重点关注出口管制政策的时效性与不确定性,以及过度合规现象的危害,部分海外合作伙伴因企业被列入实体清单而主动选择脱钩断链 [10] - 企业需关注数据合规、冲突矿物与ESG披露、投资目的地国家安全审查等要点,并从合规文化培育、制度完善、培训审计、考核奖惩四步构建管理体系 [10] - 出海企业的人才流失和技术流失问题及应对策略是企业需重点考虑的核心风险 [8] 供应链韧性构建与技术赋能 - 传统风控模式具有响应滞后、信息割裂、依赖人工判断等短板,难以应对全球供应链的复杂挑战 [12] - 安富利通过覆盖全球250个分销网络、13个物流中心及2000余名工程师,为中国芯片厂商提供出海登陆欧美与配合China + 1战略双维度支持 [10] - 自2020年起,安富利持续协助合作伙伴申请出口许可证,助力企业在合规框架内拓展业务 [10] AI与数据智能的应用 - 合合信息启信慧眼AI全球供应链风控方案具备世界风险地图功能,可实现全球风险可视化,监测范围覆盖全球220多个国家与地区,支持130多种语言实时翻译 [14] - 平台接入超过30万个多渠道数据源,智能识别包括政策合规、自然灾害、物流交通、企业市场动态等在内的181项风险信号 [14] - AI风险解读功能可自动标注风险等级,并对历史数据与关联信息综合分析,实现多维度关联风险穿透,快速输出场景化的专家级应对建议 [14] - 针对AI大模型在风控领域的效果评估,需从用户行为参考度、业务结果偏离度等维度衡量,通过62个细分行业的技术与场景积累规避大模型幻觉问题 [19] 未来合作方向与战略路径 - 中国半导体企业应把握双循环机遇,通过技术授权、合资等方式,在区域化合作中实现突围与融入的平衡 [17] - 随着全球供应链从链条式转向多网络式,企业需以合规为基、以技术为翼、以区域性合作为纽带开拓新航道 [19] - 国家扶持与客户备份需求,为中国企业提供了突破欧美巨头垄断的机会,这一周期将持续至企业实现技术超越或遗憾退场 [17]
闻泰科技通告全球,147亿资产遭荷兰冻结,CEO被停职!引发国际高度关注
搜狐财经· 2025-10-13 01:39
一、"内外夹击":荷兰政府和外籍高管为啥突然"动手"? 说起来,安世半导体可不是小公司。它的前身是荷兰恩智浦的标准产品部门,2019年被闻泰科技以200多亿收购,一度被当成"中资出海 成功案例"。2024年,安世半导体营收高达147亿元,占了闻泰科技总营收的六分之一,妥妥的"现金奶牛"。 但转折点出现在9月30日。荷兰经济事务与气候政策部突然下了一道"冻结令",要求安世半导体全球30多个分支机构"全面停摆"——资产 不能动,知识产权不能转,连业务调整都得暂停,有效期整整一年。这相当于给这家半导体企业上了"枷锁",未来一年啥战略动作都别 想做。 更糟的是"内患"。几乎同时,安世半导体的三位外籍高管——首席法务官、首席财务官、首席运营官,突然联手把公司告上了荷兰企业 法庭。他们的诉求很直接:暂停CEO张学政的职务,还要转让中资股权。 荷兰法院的效率高得吓人:7天就开庭、裁决一条龙。10月7日,法院宣布:张学政的所有职务被暂停,中资持股方裕成控股的股份被强 制托管,只留1股当"象征"。同时,法院任命了一位"独立外籍董事",给了他"决定性投票权"——简单说,现在安世半导体的决策权,跑 到了一个陌生人手里。 闻泰科技突 ...
“扬州造”抢占“芯”赛道“技术攻坚+品牌布局”掘金功率半导体全球市场
新华日报· 2025-09-21 07:57
公司业务与产品 - 主营功率半导体产品包括整流器件、功率模块和保护器件 最小产品仅芝麻粒大小 [2] - 每天生产1.5亿只功率半导体器件 年产量近600亿只 不良率仅百万分之一 [3] - 采用IDM垂直一体化模式 涵盖芯片设计制造、封装测试和终端销售服务 [3] - 碳化硅车规级模块封装产线已投产 形成"芯片设计-封装测试-模块集成"全链条体系 [6] 市场地位与竞争优势 - 功率二极管市占率全国第一全球第二 整流桥全球市占率第一 光伏旁路二极管全球市占率达42.5% [5] - 多项产品打破海外垄断 成为小米Su7 Ultra功率模块供应商 [2][6] - 入选工信部2025年度卓越级智能工厂项目 智能制造显著提升产品良率和性能 [3] 全球化战略 - 实施"双品牌+双循环"战略 YJ品牌主攻国内和亚洲市场 MCC品牌主打欧美市场 [4][5] - 海外营收占比25% 目标2030年提升至50% [5] - 在越南建设5.8万平方米海外封装制造基地 计划引入晶圆级封装产线 [5] - 全球设立30多个办事处和研发中心 国际订单金额上半年同比增长40% [4][5] 产能与技术 - 70%产品销往国外 采用AI视觉检测系统 每台设备每小时完成3万只器件检测 [2] - 越南工厂二期建设已启动 计划扩大产能并打造区域性半导体制造中心 [5] - 产品覆盖新能源汽车领域 单车用量是传统燃油车的5至10倍 [2] 行业背景 - 功率半导体全球市场规模约2000亿元 海外市场占比一半 [4] - 全球半导体市场规模4万亿元 功率半导体占比5% 年增速7%-10% [6] - 应用于新能源汽车、储能、算力和人形机器人等领域 国产替代进程加快 [4] 产业生态 - 扬州维扬经济开发区建成3500亩微电子产业园 汇聚30余家关联企业 [7] - 形成以公司为链主的完整产业链 涵盖存储芯片、显示芯片、半导体电源等领域 [7] - 园区半导体产业1-7月工业开票76.5亿元 近三年年均增速超30% [7]
36氪出海·行业|半导体出海:万亿出口额背后,藏着中国的全球“隐形冠军”
36氪· 2025-08-06 10:18
中国半导体出口表现 - 2024年中国芯片出口量达2981.1亿块,出口金额1594.991亿美元,同比增长18.7%,首次突破万亿人民币大关并成为出口额最高单一商品[2] 行业全球化战略趋势 - 半导体企业通过技术突破、资本运作与产业链协同嵌入全球高端供应链,或通过"逆向创新"在细分市场实现弯道超车[2] - 2025年多家头部企业启动赴港上市推动全球化战略升级,包括芯迈半导体、澜起科技和兆易创新[2] 芯迈半导体(SiliconMagic) - 全球OLED显示PMIC市场龙头,采用Fab-Lite模式并持有富芯半导体16.76%股权确保供应链[3][4][6] - 2024年营收15.7亿元,海外收入占比68.1%,覆盖韩国、日本、德国等市场[2][6] - 研发支出占比从2022年14.6%提升至2024年25.8%,拥有超150项授权专利[6] - 港股募资用于研发扩展、战略收购及全球市场拓展[7] 澜起科技(Montage Technology) - 全球最大内存互连芯片供应商,2024年市场份额36.8%,采用Fabless模式[8][10] - 2024年营收36.4亿元,海外收入占比70.8%,客户包括三星、SK海力士等国际巨头[2][10] - 港股募资用于互连芯片技术研发、全球销售网络扩建及战略收购[12] 兆易创新(GigaDevice) - 全球唯一在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU四大领域均居全球前十的企业[15] - 2024年营收73.56亿元,在40多个国家设有分销网络,采用Fabless模式和IPD开发框架[2][19] - 港股募资用于AI端侧相关芯片研发、全球销售网络强化及战略性并购[20] 细分市场增长前景 - 功率半导体全球市场规模预计从2024年5953亿元增至2029年8029亿元,汽车与AI服务器为主要增长动力[7] - 高速互连芯片市场规模预计从2024年154亿美元增至2030年490亿美元[12] - 专用存储芯片市场规模预计从2024年135.9亿美元增至2029年208.2亿美元[21]