CPO概念市场表现 - CPO概念股5日盘中大幅上涨，生益电子涨停，德科立、仕佳光子涨幅超12%，海得控制、方正科技、广合科技等涨停，德明利涨约9% [1] 博通Tomahawk 6交换芯片动态 - 博通Tomahawk 6交换芯片已启动交付，单颗芯片吞吐能力相当于6颗前代芯片，理论峰值达102Tbps [1] - 首批客户包括全球头部云服务商及网络设备厂商，7月将全面登陆数据中心市场 [1] - Tomahawk 6售价低于2万美元，客户需求旺盛，用于搭建更大规模算力集群 [1] 交换芯片与光模块升级关联 - 新一代交换芯片推出是光模块速率升级的重要契机，Tomahawk 4代、5代分别对应400G与800G放量时间点 [1] - Tomahawk 6支持200G*512lane数据交换需求，有望推动1.6T光模块（单波200G）放量，驱动头部光模块厂商收入与盈利增长 [1] CPO技术进展与行业影响 - Tomahawk 6提供CPO版本，显著降低功耗与延时，减少链路震荡并提升长期可靠性，对超大规模AI网络建设具有关键价值 [2] - 博通作为CPO方案重要推动者，Tomahawk 6有望推动CPO方案成熟，为光器件与光芯片厂商带来新成长机遇 [2]

AI大模型赛道竞争格局 - 2025年全球四大主流语言模型为ChatGPT、Grok、DeepSeek与Gemini，技术迭代与商业格局加速重塑 [2] - ChatGPT采用封闭MoE架构，多模态生态成熟，API服务贡献70%营收 [2] - Grok依托动态推理网络实现实时数据响应，与X平台深度捆绑商业化 [2] - DeepSeek专注中文场景优化，开源模型广泛部署于政企私有化系统 [2] - Gemini集成Google Pathways算力基座，深度打通Workspace办公生态 [2] 光模块在AI系统中的核心作用 - 光模块被类比为AI系统的"动脉"，负责高速、低延时数据传输，支撑GPU计算与LLM运行 [4] - 在Spine-Leaf-TOR架构中，光互联技术可扩展至十万卡GPU集群，赋能大规模计算 [5] 光模块技术演进趋势 - 传统分散式设计存在局限性，集成硅光子(SiPh)技术减少30%零部件，提升传输效率 [7] - 技术路径从单波长100G/400G/800G向200G/400G/3.2T演进，共封装(CPO)成为关键方向 [7] - 1.6T DR8模块中，DPO功耗25W，LPO约15W，CPO仅10W，能效优势显著 [9] - 英伟达已在InfiniBand和以太网交换机采用CPO技术，NVLink应用受关注 [9] - 华工正源研发3.2T CPO模块，技术进展将影响光通信行业格局 [10] 光模块技术路线对比 - 主要技术包括DPO(带MPI检测)、LPO/CPO(需ASIC芯片实现MPI)、NPO [7] - CPO电气通道更短，功耗低于DPO和LPO，成为最具潜力的互连方案 [7][9]