市场表现 - 2025年1月5日早盘，半导体产业链震荡拉升，设备、材料、晶圆代工方向均表现不俗 [1] - 截至发稿，东微半导涨近19%，次新股强一股份涨超17%，矽电股份涨超14%，中微公司、普冉股份、江波龙等跟涨 [1] - 强一股份于2025年12月30日上市，发行价为85.09元/股，截至发稿股价报301元/股，较发行价上涨近254% [2] 公司动态与并购 - 中微公司披露发行股份及支付现金购买杭州众硅电子64.69%股权的预案，并于1月5日复牌 [3] - 华虹公司发布发行股份收购华力微97.5%股权的交易草案 [3] - 中芯国际披露了发行股份收购控股子公司中芯北方49%股权的交易草案 [3] 个股驱动因素 - 东微半导领涨与脑机接口、人形机器人、SiC量产、功率模块等概念相关 [4] - 据2025年11月26日互动易，东微半导董事长与中国科学院半导体所研究员共同设立上海东脑智合，专注侵入式脑机接口研发 [4] - 据2025年半年度报告，公司中低压SGT器件已批量用于人形机器人关节电机控制并实现出货 [4] - 据2025年11月24日机构调研，公司SiC MOSFET、Si2C MOSFET已规模化量产，第四代SiC平台小批量试产 [4] - 公司车载OBC及主驱电控SiC模块获国内头部Tier1 A样定点 [4] - 公司超级结MOSFET塑封模块在液冷式算力服务器电源领域实现量产突破，功率模块产品覆盖车载OBC、主驱电控等场景 [4] 行业展望 - 世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026年半导体市场规模将达到9754.60亿美元，实现26.3%的同比增长，逼近1万亿美元大关 [4] - 国际半导体产业协会（SEMI）预计，全球半导体设备制造总销售额增长态势有望持续至未来两年，预计2026年全球半导体设备销售额将达1450亿美元，2027年将攀升至1560亿美元 [4]

公司技术介绍 - MLCP是一种将传统封装散热结构与液冷通道深度整合的冷板技术 [1] - 技术通过在封装材料内开设微米级通道，使冷却液更靠近芯片热源，从而显著降低热阻并提升换热效率 [1] - 其集成化设计摒弃了传统外附冷板模式，可直接与高功率及多芯片模块进行结构耦合 [1] 公司技术优势与协同性 - 公司在高导热金属封装材料、精密蚀刻及电镀复合等工艺方面拥有深厚积累 [1] - 公司现有工艺积累与MLCP技术路线的协同性高 [1] 公司业务进展与规划 - 公司正积极推进MLCP的样品送测与产线准备工作 [1] - 重点客户样品已交付 [1] - 后续产能规划将严格依据市场反馈及客户订单情况推进 [1] - 公司力争把握未来在AI服务器、功率模块等高热流密度领域的发展机遇 [1]