液冷技术新方向 - **冷板式液冷仍是当前及未来主流方案**，其特点是冷却液不直接接触电子器件，通过冷板间接传热，兼容性强、易于维护，但存在节能收益不显著和标准化难度大的问题 [5][6][7] - **微通道液冷板（MLCP）是重要技术发展方向**，通过将冷却通道蚀刻至微米级别（如30-150微米）并高度集成，使冷却液更贴近芯片，显著提升散热效率，其热阻可低于0.05℃·cm²/W，支持散热功耗大于2000W，但单价是传统水冷板的3-5倍，制造工艺复杂 [9][10][11][12] - **MLCP技术通过结构创新降低热阻**，它取消了独立的散热盖和TIM2层，将传热路径从“四站式”缩减为“三站式”，使热传递路径缩短50%以上，从根本上消除了接触热阻，目前该技术仍处于测试与验证阶段 [13][17][18] - **3D打印冷板是突破传统结构限制的新方向**，能制造传统工艺无法实现的复杂内部结构（如TPMS晶格微通道），实现一体化成型无泄漏，并将开发周期从数月缩短至2个月以内，设计迭代速度比传统方式快3倍，已从实验室走向商业化应用 [15][19] - **金刚石是热导率最高的理想散热材料**，其室温热导率可达1000-2200 W/(m·K)，远高于铜（约401 W/(m·K)），热膨胀系数低，与半导体材料匹配度高，且是优良的电绝缘体 [20][25] - **化学气相沉积（CVD）是制备散热用金刚石的主流技术**，特别是微波等离子体CVD（MPCVD），可制备6~8英寸多晶金刚石晶圆，热导率可达2000 W/(m·K)以上，适配AI芯片近结散热等场景，高温高压（HPHT）路线则因难以量产大尺寸晶圆而应用占比下降 [21][26][27] - **全球已出现首批搭载金刚石冷却技术的服务器**，Akash Systems公司交付了采用CVD单晶金刚石散热的H200 GPU服务器，金刚石以微米级超薄膜形式集成在GPU芯片封装内部，据称可实现约15%的FLOPs/W提升，并在高达50℃的环境温度下稳定运行 [29][30][31] - **液态金属是优化界面材料的关键方向**，其导热系数高达15–73 W/(m·K)，是高端硅脂的6–7倍，能近乎100%填充微观缝隙，将热阻降至0.06℃·cm²/W以下，实现芯片降温5-10℃，但成本是传统硅脂的20–30倍，且规模化生产面临挑战 [32][34][35][36] GTC大会释放液冷积极信号 - **英伟达对AI芯片市场给出乐观指引**，预计到2027年底，其新一代AI芯片的累计营收将跨入1万亿美元时代 [43] - **GTC大会提出“AI工厂”理念并展示液冷方案**，推出NVL72液冷机架，单机柜功耗超过200kW，算力密度提升4倍，并推动数据中心PUE降至1.1以下，Vera Rubin GPU机架集成液冷方案，单个机架可集成256颗液冷GPU [44][46][48] - **算力密度提升使全液冷方案成为刚需**，随着单机柜功率密度从5kW向30kW以上发展，液冷散热方式成为必然选择 [44][45] - **Grok 3 LPX平台采用液冷散热技术**，该平台单个机架配备256颗LPU处理器，采用液冷散热 [48] 液冷产业链解析 - **液冷产业链分为上、中、下游**，上游主要为一次侧、二次侧、ICT侧的液冷零部件（如冷却塔、冷水机组、CDU、冷板等），中游为系统集成商，下游为数据中心服务商、运营商及互联网公司 [49][50] - **以英维克为代表的国产温控厂商处于领先地位**，英维克、申菱环境和高澜股份等已有液冷项目落地（如字节马来西亚项目），英维克通过与芯片方案绑定的形式优势较为突出 [51] - **国内液冷产业链上市公司布局广泛**，覆盖从零部件到系统解决方案的各个环节，例如： - **英维克**：推出Coolinside全链条液冷解决方案，其UQD被英伟达纳入MGX生态系统 [53] - **高澜股份**：可提供冷板式和浸没式液冷解决方案，包括服务器液冷板、CDU等 [53] - **申菱环境**：提供数据中心液冷解决方案及相关部件 [53] - **曙光数创**：专注于浸没液冷及冷板液冷数据中心基础设施产品 [53] - **中航光电**：为数据中心提供覆盖液冷产品的整套解决方案 [53] - **飞龙股份/大元泵业**：提供液冷领域的热管理部件如电子泵、液冷泵产品 [53]

纪要关键要点总结 涉及的行业或公司 * 公司：澄天伟业 [1] * 行业：液冷散热（应用于AI服务器/GPU领域） [1] 核心观点与论据 * **核心观点**：澄天伟业在液冷业务上进展超预期，兼具“订单确定性+弹性” [1] * **渠道突破论据**：公司绑定台湾健策（英伟达MLCP独家绑定），液冷产品导入英伟达顺利 [1] * **产品卡位论据**：公司产品首批绑定英伟达Rubin/Ultra系列，覆盖波纹管、液冷板焊接、环管等核心配套；MLCP预研先行，并同步斩获B200/B300订单 [1] * **业务节奏论据**：短期有B300出货及健策审厂安排，第二季度Rubin配套结构件出货可期 [1] * **产能保障论据**：公司2026年规划液冷产能达8-10亿；定增落地后产能有望进一步大幅提速 [1] * **业务影响论据**：液冷业务将驱动公司利润与市值双弹性 [1] 其他重要内容 * 纪要末尾提示，关于相关订单规模、客户份额及预测、产品价值量及空间测算等更详细信息需另行联系获取 [1]

公司液冷业务能力 - 液冷业务基于半导体封装材料领域积累的材料、工艺与设计能力实现自然延伸 [1] - 具备从封装材料到液冷零部件再到系统级二次侧液冷解决方案的完整能力链条 [1] - 拥有设计生产封装材料、液冷关键部件及提供整体解决方案的完整能力 [1] 产品体系与商业模式 - 产品矩阵已构建涵盖MLCP、冷板、快接头、CDU模块及液冷机柜的二次侧液冷全套产品 [1] - 商业模式可为服务器厂商、云厂商等客户提供覆盖热仿真、结构设计、样机验证到量产落地的全流程服务 [1] - 通过自主可控的制造体系实现成本优化与高可靠性交付 [1]

业务板块与战略布局 - 公司主要业务包括智能卡、半导体封装材料和数字与能源热管理（液冷散热）三大板块，其中智能卡为传统优势领域，为公司奠定基础 [1] - 2019年宁波澄天专用芯片项目投产，产品部分自用部分外销，并基于此于2023年实现功率半导体封装材料的规模化量产，成为重要增长点 [1] - 液冷业务是基于半导体封装材料领域积累的材料、工艺与设计能力，实现从封装材料到散热结构件再到系统级液冷解决方案的自然产业延伸 [2] - 液冷业务具备从底层工艺到系统集成的全链路能力，产品矩阵涵盖MLCP、冷板、波纹管、分水器、UQD快接头、液冷机柜，并向CDU模块推进 [3] - 液冷业务商业模式是与服务器厂商、云厂商及算力基础设施客户建立协同，提供整体二次侧液冷系统方案，形成长期、稳定、高粘性的客户绑定 [3] - 液冷业务供应链体系逐步建立自主可控的关键零部件制造体系，覆盖微通道冷板、复合管路、快接头、金属结构件等核心环节，实现部件产能可控与成本优势 [4] - 公司对行业内并购机会保持持续关注，将在充分评估风险和收益的前提下谨慎决策 [5] - 未来研发投入将更加聚焦于半导体封装材料和新拓展的液冷散热业务 [10] 财务表现与市场数据 - 半导体封装材料业务2024年相关产品收入占总营收比例近10%，2025年该业务增长势头仍然保持强劲 [6] - 液冷散热业务板块截至目前相关收入占公司营收比例较低，但预计在核心客户广泛应用下实现快速增长，并有望成为未来重要收入来源 [8] - 智能卡业务的收入规模预计将维持相对稳定，随着其他主营产品业务增长而占比逐步下调 [8] - 海外业务为公司核心战略支柱，收入占比长期超60% [9] - 前五大客户收入占比从2023年的87.92%降至2024年的77.75% [9] - 公司生产所需的主要材料包括黄金、铜、银、锌等，金属价格持续攀升会给公司带来原材料成本上升的挑战 [11] - 公司与关键客户建立能反映铜价波动的产品报价机制或铜价补差机制，以共同承担成本波动的影响 [11] 技术优势与产品进展 - 公司在高导热、高可靠性封装材料体系上持续深化，能力边界不断拓展 [2] - 半导体封装材料业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应，主要客户包括国内知名的功率半导体封装企业 [6] - 公司正积极向行业头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品，以满足新能源汽车、光伏逆变器等领域的应用需求 [6] - MLCP产品目前已向重点客户交付样品，并将持续推进技术研发及产业化进程 [7] - MLCP技术是一种芯片级别的高效散热解决方案，公司与该技术路径高度契合 [7] - 在液冷散热领域，研发重点将集中在系统级测试平台的建设，以及二次侧体系的搭建与优化 [10] - 在高端功率模块材料领域，近期研发重点将投向厚铜引线框架及铜针底板 [10] - 公司掌握芯片封装、个性化处理、加密算法及安全认证等核心技术，具备eSIM相关的技术与商务基础 [12] - eSIM业务的兴起有望提升公司产品的毛利率，推动公司从制造端向服务端发展 [12] 客户与市场拓展 - 智能卡业务与THALES、IDEMIA等全球知名智能卡系统公司保持长期友好合作关系 [9] - 公司凭借丰富的大规模项目交付经验和服务能力，在国内积极争取与四大运营商长期合作 [9] - 公司积极拓展多元客户群，延伸半导体封装、数字与能源热管理等新业务，有效降低对智能卡单一业务依赖 [9] - 半导体封装材料业务与液冷散热业务各自服务于不同的下游应用场景，客户群体整体上相对独立，销售渠道尚未出现直接重叠 [11] - 半导体封装材料业务主要服务功率器件、汽车电子及新能源领域的相关客户 [11] - 液冷业务主要面向服务器整机厂、云服务提供商以及AIDC（人工智能数据中心）运营商 [11] - 现阶段液冷散热业务更侧重于AI服务器领域的研发和应用 [11] - 公司的eSIM产品主要应用于工业物联网及消费电子等领域 [12]

公司技术介绍 - MLCP是一种将传统封装散热结构与液冷通道深度整合的冷板技术 [1] - 技术通过在封装材料内开设微米级通道，使冷却液更靠近芯片热源，从而显著降低热阻并提升换热效率 [1] - 其集成化设计摒弃了传统外附冷板模式，可直接与高功率及多芯片模块进行结构耦合 [1] 公司技术优势与协同性 - 公司在高导热金属封装材料、精密蚀刻及电镀复合等工艺方面拥有深厚积累 [1] - 公司现有工艺积累与MLCP技术路线的协同性高 [1] 公司业务进展与规划 - 公司正积极推进MLCP的样品送测与产线准备工作 [1] - 重点客户样品已交付 [1] - 后续产能规划将严格依据市场反馈及客户订单情况推进 [1] - 公司力争把握未来在AI服务器、功率模块等高热流密度领域的发展机遇 [1]

公司技术研发进展 - 公司已就MLCP进行技术研发 [2] - 相关专利正在申请中 [2]

技术研发进展 - 公司已就MLCP进行技术研发 [1] - 相关专利正在申请中 [1]

核心观点 - 大盘呈现缩量震荡态势 创业板指领涨三大指数 市场观望情绪浓厚[7][8][10] - 国内经济运行处于弱修复趋势 8月工业增加值同比增长5.2% 社会消费品零售总额同比增长3.4% 固定资产投资同比增长0.5%[8][17][19][15] - 建议关注AI产业链和新能源方向轮动机会 中长期维持A股震荡偏强判断[10] 市场表现 - 创业板指数涨1.51%收于3066.18点 科创50指数涨0.18%收于1340.4点 创新成长板块表现居前[7] - 上证指数跌0.26%收于3860.5点 沪深300指数涨0.24%收于4533.06点 蓝筹板块表现靠后[7][8] - 全市场成交额23031.8亿元 较前一交易日减少2451.32亿元 1914家公司上涨 3374家公司下跌[8] - 分行业表现：电力设备、传媒、农林牧渔居前 国防军工、通信、综合靠后[8] 宏观经济数据 - 8月规模以上工业增加值同比增长5.2% 环比增长0.37% 1-8月累计增长6.2%[17] - 8月社会消费品零售总额39668亿元 同比增长3.4% 环比增长0.17% 1-8月累计增长4.6%[19] - 1-8月固定资产投资326111亿元 同比增长0.5% 民间投资同比下降2.3%[15] - 8月商品住宅销售价格同比降幅总体收窄 一线城市新建商品住宅价格同比下降0.9% 降幅收窄0.2个百分点[25] 行业动态 - 宁夏拟建立发电侧容量电价机制 2025年容量电价标准100元/千瓦·年 2026年提升至165元/千瓦·年[28] - 8月规上工业发电量9363亿千瓦时 同比增长1.6% 风电增长20.2% 水电下降10.1%[32] - LG新能源进入乘用车电池装车量前五 Model Y L周销量近900辆 环比增幅46倍[34][35] - 英伟达可能在Rubin GPU导入MLCP散热技术 单价是现有方案的3至5倍[38] 公司动态 - 博瑞医药BGM0504片获得临床试验批准 为GLP-1和GIP受体双重激动剂口服剂型[41] - 湘电股份完成向特定对象发行A股股票 发行价格13.30元/股 募集资金总额19.99亿元[43] 区域经济 - 湖南上线首个低空经济互联网平台"新翼飞" 聚焦航拍、植保、巡检、物流等场景[45]