公司液冷业务能力 - 液冷业务基于半导体封装材料领域积累的材料、工艺与设计能力实现自然延伸 [1] - 具备从封装材料到液冷零部件再到系统级二次侧液冷解决方案的完整能力链条 [1] - 拥有设计生产封装材料、液冷关键部件及提供整体解决方案的完整能力 [1] 产品体系与商业模式 - 产品矩阵已构建涵盖MLCP、冷板、快接头、CDU模块及液冷机柜的二次侧液冷全套产品 [1] - 商业模式可为服务器厂商、云厂商等客户提供覆盖热仿真、结构设计、样机验证到量产落地的全流程服务 [1] - 通过自主可控的制造体系实现成本优化与高可靠性交付 [1]

业务板块与战略布局 - 公司主要业务包括智能卡、半导体封装材料和数字与能源热管理（液冷散热）三大板块，其中智能卡为传统优势领域，为公司奠定基础 [1] - 2019年宁波澄天专用芯片项目投产，产品部分自用部分外销，并基于此于2023年实现功率半导体封装材料的规模化量产，成为重要增长点 [1] - 液冷业务是基于半导体封装材料领域积累的材料、工艺与设计能力，实现从封装材料到散热结构件再到系统级液冷解决方案的自然产业延伸 [2] - 液冷业务具备从底层工艺到系统集成的全链路能力，产品矩阵涵盖MLCP、冷板、波纹管、分水器、UQD快接头、液冷机柜，并向CDU模块推进 [3] - 液冷业务商业模式是与服务器厂商、云厂商及算力基础设施客户建立协同，提供整体二次侧液冷系统方案，形成长期、稳定、高粘性的客户绑定 [3] - 液冷业务供应链体系逐步建立自主可控的关键零部件制造体系，覆盖微通道冷板、复合管路、快接头、金属结构件等核心环节，实现部件产能可控与成本优势 [4] - 公司对行业内并购机会保持持续关注，将在充分评估风险和收益的前提下谨慎决策 [5] - 未来研发投入将更加聚焦于半导体封装材料和新拓展的液冷散热业务 [10] 财务表现与市场数据 - 半导体封装材料业务2024年相关产品收入占总营收比例近10%，2025年该业务增长势头仍然保持强劲 [6] - 液冷散热业务板块截至目前相关收入占公司营收比例较低，但预计在核心客户广泛应用下实现快速增长，并有望成为未来重要收入来源 [8] - 智能卡业务的收入规模预计将维持相对稳定，随着其他主营产品业务增长而占比逐步下调 [8] - 海外业务为公司核心战略支柱，收入占比长期超60% [9] - 前五大客户收入占比从2023年的87.92%降至2024年的77.75% [9] - 公司生产所需的主要材料包括黄金、铜、银、锌等，金属价格持续攀升会给公司带来原材料成本上升的挑战 [11] - 公司与关键客户建立能反映铜价波动的产品报价机制或铜价补差机制，以共同承担成本波动的影响 [11] 技术优势与产品进展 - 公司在高导热、高可靠性封装材料体系上持续深化，能力边界不断拓展 [2] - 半导体封装材料业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应，主要客户包括国内知名的功率半导体封装企业 [6] - 公司正积极向行业头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品，以满足新能源汽车、光伏逆变器等领域的应用需求 [6] - MLCP产品目前已向重点客户交付样品，并将持续推进技术研发及产业化进程 [7] - MLCP技术是一种芯片级别的高效散热解决方案，公司与该技术路径高度契合 [7] - 在液冷散热领域，研发重点将集中在系统级测试平台的建设，以及二次侧体系的搭建与优化 [10] - 在高端功率模块材料领域，近期研发重点将投向厚铜引线框架及铜针底板 [10] - 公司掌握芯片封装、个性化处理、加密算法及安全认证等核心技术，具备eSIM相关的技术与商务基础 [12] - eSIM业务的兴起有望提升公司产品的毛利率，推动公司从制造端向服务端发展 [12] 客户与市场拓展 - 智能卡业务与THALES、IDEMIA等全球知名智能卡系统公司保持长期友好合作关系 [9] - 公司凭借丰富的大规模项目交付经验和服务能力，在国内积极争取与四大运营商长期合作 [9] - 公司积极拓展多元客户群，延伸半导体封装、数字与能源热管理等新业务，有效降低对智能卡单一业务依赖 [9] - 半导体封装材料业务与液冷散热业务各自服务于不同的下游应用场景，客户群体整体上相对独立，销售渠道尚未出现直接重叠 [11] - 半导体封装材料业务主要服务功率器件、汽车电子及新能源领域的相关客户 [11] - 液冷业务主要面向服务器整机厂、云服务提供商以及AIDC（人工智能数据中心）运营商 [11] - 现阶段液冷散热业务更侧重于AI服务器领域的研发和应用 [11] - 公司的eSIM产品主要应用于工业物联网及消费电子等领域 [12]

公司技术介绍 - MLCP是一种将传统封装散热结构与液冷通道深度整合的冷板技术 [1] - 技术通过在封装材料内开设微米级通道，使冷却液更靠近芯片热源，从而显著降低热阻并提升换热效率 [1] - 其集成化设计摒弃了传统外附冷板模式，可直接与高功率及多芯片模块进行结构耦合 [1] 公司技术优势与协同性 - 公司在高导热金属封装材料、精密蚀刻及电镀复合等工艺方面拥有深厚积累 [1] - 公司现有工艺积累与MLCP技术路线的协同性高 [1] 公司业务进展与规划 - 公司正积极推进MLCP的样品送测与产线准备工作 [1] - 重点客户样品已交付 [1] - 后续产能规划将严格依据市场反馈及客户订单情况推进 [1] - 公司力争把握未来在AI服务器、功率模块等高热流密度领域的发展机遇 [1]

公司战略合作 - 澄天伟业全资子公司与AI基础设施解决方案提供商SuperX AI Technology Limited及关联方共同投资设立新加坡合资公司SuperX Cooltech [1] - 合资公司将整合各方在AI系统集成与热管理核心部件领域的优势，专注于AI服务器与高性能计算机柜级液冷散热系统的研发、生产及国际市场拓展 [1] - 合资公司通过合作品牌SuperX Cooltech为全球市场（中国大陆及港澳特别行政区除外）提供液冷解决方案，标志着公司数字与能源热管理业务全球战略布局的关键落地 [1] 合资公司技术布局 - 合资公司SuperX Cooltech布局的MLCP、CDU及整柜液冷系统可覆盖从芯片到整机柜的热管理全链路 [2] - MLCP方案已进入样品验证阶段，市场预计该技术将于2026年下半年启动量产导入，主要AI芯片客户采用意愿强烈 [2] - MLCP方案能够支持超过2000W TDP的高热负载运行，直接提升GPU的芯片级性能表现 [2] 行业市场前景 - AI模型规模与算力密度持续攀升导致数据中心功率密度和能效压力显著上升，液冷技术正逐步成为高性能计算和AI服务器的主流散热路径 [2] - 行业研究机构预测全球数据中心液冷系统市场将在未来数年保持高速增长，市场规模有望达到数十亿美元级别 [2] - 高密度机柜（≥40kW/架）正成为液冷部署的核心场景，液冷渗透率预计在2027年后将显著提升 [2]

公司技术研发进展 - 公司已就MLCP进行技术研发 [2] - 相关专利正在申请中 [2]

技术研发进展 - 公司已就MLCP进行技术研发 [1] - 相关专利正在申请中 [1]

核心观点 - 大盘呈现缩量震荡态势 创业板指领涨三大指数 市场观望情绪浓厚[7][8][10] - 国内经济运行处于弱修复趋势 8月工业增加值同比增长5.2% 社会消费品零售总额同比增长3.4% 固定资产投资同比增长0.5%[8][17][19][15] - 建议关注AI产业链和新能源方向轮动机会 中长期维持A股震荡偏强判断[10] 市场表现 - 创业板指数涨1.51%收于3066.18点 科创50指数涨0.18%收于1340.4点 创新成长板块表现居前[7] - 上证指数跌0.26%收于3860.5点 沪深300指数涨0.24%收于4533.06点 蓝筹板块表现靠后[7][8] - 全市场成交额23031.8亿元 较前一交易日减少2451.32亿元 1914家公司上涨 3374家公司下跌[8] - 分行业表现：电力设备、传媒、农林牧渔居前 国防军工、通信、综合靠后[8] 宏观经济数据 - 8月规模以上工业增加值同比增长5.2% 环比增长0.37% 1-8月累计增长6.2%[17] - 8月社会消费品零售总额39668亿元 同比增长3.4% 环比增长0.17% 1-8月累计增长4.6%[19] - 1-8月固定资产投资326111亿元 同比增长0.5% 民间投资同比下降2.3%[15] - 8月商品住宅销售价格同比降幅总体收窄 一线城市新建商品住宅价格同比下降0.9% 降幅收窄0.2个百分点[25] 行业动态 - 宁夏拟建立发电侧容量电价机制 2025年容量电价标准100元/千瓦·年 2026年提升至165元/千瓦·年[28] - 8月规上工业发电量9363亿千瓦时 同比增长1.6% 风电增长20.2% 水电下降10.1%[32] - LG新能源进入乘用车电池装车量前五 Model Y L周销量近900辆 环比增幅46倍[34][35] - 英伟达可能在Rubin GPU导入MLCP散热技术 单价是现有方案的3至5倍[38] 公司动态 - 博瑞医药BGM0504片获得临床试验批准 为GLP-1和GIP受体双重激动剂口服剂型[41] - 湘电股份完成向特定对象发行A股股票 发行价格13.30元/股 募集资金总额19.99亿元[43] 区域经济 - 湖南上线首个低空经济互联网平台"新翼飞" 聚焦航拍、植保、巡检、物流等场景[45]