公司上市计划 - 云英谷科技正式向港交所递交招股书 拟将募资用于支持AMOLED TDDI芯片研发、Micro-OLED及Micro-LED显示驱动背板研发、战略投资或收购等 [1] - 公司2023年曾筹备科创板IPO 后因审核趋严及行业窗口期收窄于2023年3月撤回申请 2024年底与汇顶科技展开并购谈判但2025年3月因估值分歧交易失败 [2][3][4] - 公司符合港交所18C章"已商业化公司"标准 市值≥40亿港元 收入≥2.5亿港元 研发投入占比27.2%远超15%门槛 [5] 公司业务发展 - 云英谷科技成立于2012年 核心团队来自清华大学等高校 初期通过向京东方等面板厂商授权显示技术IP获取收入 2016年切入AMOLED驱动芯片领域 2018年实现手机量产应用 [2] - 2024年公司Micro-OLED显示背板全球市占率达40.7% 是中国内地第一大、全球第五大AMOLED显示驱动芯片厂商 [2] - 2022-2024年营业收入从5.51亿元增长至8.91亿元 但同期净亏损分别为1.24亿元、2.32亿元和3.09亿元 三年累计亏损6.65亿元 [3] 资本运作与股东结构 - 公司已完成十二轮融资 投资方包括红杉中国、中金资本等市场化机构及华为哈勃、小米长江基金、京东方等产业资本 [3] - 2024年4月以85亿元人民币估值入选《2024胡润全球独角兽榜》位列第976名 [3] 半导体行业港股上市趋势 - 2025年上半年已有10家半导体企业提交港股IPO申请 同期向A股递交申请的半导体企业超30家 [1][6] - 港交所18C章吸引未盈利高成长企业 2025年上半年港股上市申请达180家 是2024年全年的两倍多 [6] - 港股优势包括国际化资金池、审核周期短、估值体系灵活 尤其18A和18C章为硬科技企业提供包容性制度 [6][7] - 行业人士预计半导体企业赴港上市潮将持续2-3年 驱动因素包括资本需求旺盛、A股排队时间长、国际资本关注度提升 [7]

半导体企业赴港上市潮 - 6月12日杰华特微电子、深圳华大北斗、紫光股份等3家半导体公司递交港股IPO招股书 [2] - 自2024年12月起已有10家A股半导体公司（含5家科创板公司）公告拟港股IPO [2] - 多家公司意图打造"A+H"上市模式 [2] 港股市场生态变化 - 此前港股以金融、地产公司为主，缺乏硬科技特色 [2] - 半导体企业赴港上市潮有望推动港股新一轮重塑 [2] - 2023年港交所新增特专科技公司18C章节，允许无收入、无盈利的"专精特新"科技公司上市 [4] 半导体企业国际化战略 - 多家A股头部半导体公司计划通过港股加快国际化战略和海外业务布局 [4] - 这些公司境外业务收入、毛利率超过境内业务 [4] - 半导体企业出海面临国际市场复杂程度高等挑战 [4] 第三代半导体发展 - 深圳基本半导体成为中国碳化硅功率器件领域首家申报港股IPO的企业 [3] - 自2024年12月起多家第三代半导体材料企业扎堆申报港股IPO [3] - 英诺赛科已成功上市，成为港股第三代半导体第一股 [3] 企业市值与业务 - 韦尔股份市值1515亿元，主营业务为半导体设计 [5] - 兆易创新市值789.6亿元，主营业务为Fabless芯片供应 [5] - 杰华特市值135.6亿元，主营业务为模拟集成电路设计 [5] - 纳芯微市值245.4亿元，主营业务为模拟及混合信号芯片 [5] 港股市场定位转变 - 此前港股被视为"折价融资平台"，现在情况正在改变 [4] - 宁德时代实现零折扣上市 [4] - 港股市场向"价值发现中枢"转型 [4]

半导体公司港股IPO趋势 - 6月12日杰华特微电子、深圳华大北斗、紫光股份等3家半导体公司递交港股IPO招股书 [1] - 自去年12月起已有10家A股半导体公司（含5家科创板公司）公告拟港股IPO 多家意图打造"A+H"模式 [1] - 深圳基本半导体成为中国碳化硅功率器件领域首家申报港股IPO企业 英诺赛科已成功上市成为港股第三代半导体第一股 [3] 港股市场生态变化 - 此前港股以金融、地产公司为主 缺乏硬科技特色 此次半导体企业赴港上市潮有望推动港股新一轮重塑 [1] - 2023年港交所新增特专科技公司18C章节 允许尚无收入、无盈利的"专精特新"科技公司赴港上市 [3] - 港股市场从"折价融资平台"向"价值发现中枢"转型 境内外投资者对港股公司价值评估体系趋于融合 [4] 半导体企业国际化战略 - 多家A股头部半导体公司计划打造"A+H"上市模式 提及加快国际化战略和海外业务布局 [4] - 申报港股IPO的A股半导体公司境外业务收入、毛利率超过境内业务 [4] - 半导体企业出海面临诸多挑战 国际市场复杂程度高 成功与失败并存 [4] 第三代半导体发展机遇 - 第三代半导体材料优势显著 契合电动车、数据中心及新能源等领域发展需求 [3] - 多家第三代半导体材料企业扎堆申报港股IPO [3] - 半导体企业此前多倾向于科创板上市 近期转向港股与政策变化有关 [3] 头部企业特征 - 申报港股IPO的A股半导体公司多为细分领域头部企业 市值普遍超百亿元 [4] - 宁德时代实现零折扣上市 显示港股市场吸引力提升 [4] - 中国半导体企业借A股成长后 欲借港股打造国际化发展平台 [1]