公司近期股价与业绩表现 - 2025年1月23日，盈方微股价结束三连板行情，午间收盘跌1.85%，报10.10元/股 [2] - 公司预计2025年实现归母净利润为-9700万元至-6900万元，较上年同期亏损约6197.04万元进一步扩大 [2] 2025年业绩亏损原因分析 - 主要原因为市场影响导致分销业务部分产品销售价格下降，以及新产品线处于开拓状态、毛利较低，整体毛利率下滑 [2] - 公司实施股权激励计划确认股份支付费用、确认大股东资助款及对外融资的财务利息费用 [2] - 公司计提了商誉减值准备 [2] 商誉减值详情与历史 - 商誉减值主要受2020年收购的华信科影响，近两年商誉均有减值 [2] - 2020年9月，公司完成对华信科和WorldStyle 51%股权的收购，截至2024年12月31日因此次收购形成的商誉为4.55亿元 [3] - 根据2024年度商誉减值测试，公司计提商誉减值准备1136.65万元 [3] - 若华信科和WorldStyle未来经营业绩未达预期，公司存在继续商誉减值的风险 [3] 公司重组计划与市场反应 - 面对持续亏损，公司试图通过重组实现业务突破 [3] - 2025年1月19日晚，公司公告拟通过发行股份及支付现金方式取得上海肖克利100%股份、富士德中国有限公司100%股份，并募集配套资金 [3] - 上海肖克利为半导体芯片解决方案供应商和元器件代理商，代理品牌包括华微电子、矽力杰、雅特力等 [3] - 富士德中国为电子制造与半导体封装测试设备的授权经销商与综合解决方案提供商 [3] - 公司认为本次重组是对半导体分销业务的巩固与强化，实现了对半导体赛道的精准聚焦与布局升级 [4] - 受此利好消息提振，盈方微自1月20日复牌后，股价强势斩获三连板 [4] 公司主营业务与近期财务状况 - 公司主营电子元器件分销和集成电路芯片的研发、设计和销售 [4] - 2023年至2024年公司已连续两年亏损 [4]

港股IPO申请 - 公司于10月9日向港交所首次呈交IPO申请，简称为“晶晨半导体”，联席保荐人为中金公司和海通国际 [1] - 此次港股上市旨在提高资本实力和综合竞争力，深入推进国际化战略 [3] - IPO募集资金约70%用于支持持续增长与提升研发能力，约10%用于全球客服体系建设，约10%用于“平台+生态系统”战略的投资与收购，剩余约10%用于营运资金 [3] 公司业务与市场地位 - 公司为系统级半导体系统设计厂商，提供智能多媒体与显示SoC、AIoT SoC、通信与连接芯片等解决方案 [4] - 按2024年相关收入计，公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国内地第一、全球第二 [4] - 截至2025年上半年，公司芯片累计出货量超10亿颗，业务覆盖全球主流运营商250余家、全球前二十大电视品牌的14家，以及众多AIoT及汽车厂商 [4] 销售模式与收入构成 - 公司采取直销及分销模式，报告期内（2022年至2025年上半年）分销商销售收入占比分别为73.3%、78.5%、78.3%和76.9%，近八成收入依靠分销完成 [4] - 截至2025年上半年，公司分销商数量为24家 [5] - 营收主要来自智能多媒体及显示SoC，报告期内营收占比分别为75.6%、75.6%、72.4%和70.9% [5] - 报告期内，公司境外营收占比分别为84.5%、90.2%、91.4%和88.9%，营收主要来自中国内地以外地区 [6] 财务业绩表现 - 报告期内，公司营收分别为55.45亿元、53.71亿元、59.26亿元和33.3亿元，归母净利润分别为7.27亿元、4.98亿元、8.22亿元和4.97亿元 [7] - 归母净利润在2022年和2023年连续两年下滑后，于2024年和2025年上半年实现正增长 [7] 客户与供应商集中度 - 报告期内，前五大客户合计营收占比分别为57.9%、65.5%、63.3%和66.3%，最大单一客户营收占比分别为17.3%、24.5%、18.8%和20.4% [7] - 报告期内，向前五大供应商的采购额占比分别为91.2%、86.6%、88.0%和78.9%，向最大单一供应商的采购额占比分别为59.0%、54.6%、49.8%和49.4% [8] - 公司认为供应商集中风险可控，符合行业惯例 [8] 运营与财务状况 - 截至报告期各期末，公司存货分别为15.18亿元、12.45亿元、14.1亿元和18.53亿元，呈震荡增长趋势 [9] - 同期存货减值分别为1.54亿元、3.07亿元、2.24亿元和1.95亿元，存货周转天数分别为141.4天、164天、155.9天及152.5天 [9] - 报告期内，公司应收款分别为1.53亿元、2.45亿元、1.99亿元和2.99亿元，亦呈震荡增长趋势 [11] 公司背景与股权结构 - 公司于2019年8月在上交所科创板上市，A股IPO发行价为38.5元，上市当日盘中最高触及166元，较发行价大涨331.2% [9] - 截至2025年上半年，第一大股东为晶晨半导体（香港）有限公司，持股21.98%，实控人为Yeeping Chen Zhong和John Zhong夫妻 [11]

公司概况 - 太龙股份成立于2007年9月11日，2017年5月3日上市，代码300650，地点深圳证券交易所[6] - 注册资本为21,829.6126万元[6] - 主营半导体分销和商业照明业务，半导体分销业务销售收入占比超85%[7] 业绩数据 - 2024年1 - 9月营业收入194,523.22万元，2023年度为264,459.02万元[18] - 2024年1 - 9月净利润3,424.14万元，2023年度为4,667.36万元[18] - 2024年1 - 9月经营活动现金流量净额为15,695.72万元，2023年度为61,397.12万元[18] - 2024年9月30日资产总计205,765.07万元，2023年12月31日为207,127.66万元[18] - 2024年9月30日负债合计82,288.83万元，2023年12月31日为84,863.98万元[18] - 2024年9月30日流动比率为1.84倍，2023年12月31日为2.07倍[19] - 2024年9月30日资产负债率（合并口径）为39.99%，2023年12月31日为40.97%[19] 业务相关 - 半导体分销业务运营主体为子公司博思达，分销产品包括射频及通讯器件等[9] - 博思达拥有Qorvo、Pixelworks等境内外知名原厂授权[9] - 博思达面向小米集团、OPPO等知名企业销售产品[10] - 半导体分销业务主要供应商为Qorvo，报告期内对其采购占比超50%[25] 客户与供应商 - 报告期内公司前五大客户销售收入占比分别为81.53%、73.85%、69.93%和65.25%，对第一大客户小米销售收入占比超50%[23] 财务指标 - 报告期各期末公司应收账款账面价值分别为42,207.29万元、27,618.91万元等，占各期末资产总额比重分别为18.00%、13.04%等[32] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为67,004.42万元、51,190.45万元等，占总资产比例分别为28.57%、24.17%等[33] - 截至2024年9月30日公司商誉账面价值为49,024.97万元，占总资产比重为23.82%[34] 股票发行 - 本次向特定对象发行股票由控股股东庄占龙认购，资金源于自有或自筹资金[39] - 发行价格由7.90元/股调整为7.84元/股[47] - 发行数量不超过22,900,763股，未超发行前总股本30%[49] - 发行股票限售期为发行结束之日起18个月[52] - 募集资金总额不超18,000.00万元，净额用于补充流动资金和偿还银行贷款[55] 股东情况 - 截至上市保荐书出具日，控股股东庄占龙持有公司48,238,860股股份，占总股本22.10%，质押股份22,440,000股，占其持股的46.52%[40] 政策环境 - 国家出台一系列产业政策和法规，对公司业务经营有持续积极影响[104] 保荐相关 - 天风证券同意作为太龙股份本次发行股票的保荐机构并承担责任[118] - 持续督导时间为向特定对象发行股票结束当年剩余时间及以后2个完整会计年度[113]