控股股东减持情况 - 公司控股股东华达集团原计划在2025年11月10日至2026年2月7日期间，以集中竞价方式减持不超过15,175,969股（不超过公司股份总数的1%）[1] - 截至2026年1月23日，华达集团已减持公司股份15,000,000股，占公司当前总股本的0.99%，减持均价为56.04元，套现金额为8.41亿元[1] - 此次减持后，华达集团持股比例从19.79%下降至18.80%，并决定提前终止本次减持计划[1] - 自2019年11月29日起，华达集团累计减持公司股票2870万股，累计套现约5.07亿元[2] 公司近期融资计划 - 公司于2026年1月9日晚间披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，计划募集资金总额不超过44亿元[2] - 募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目以及补充流动资金及偿还银行贷款[2] 公司历史股权融资记录 - 2020年，公司完成非公开发行175,332,356股A股，发行价格为每股18.66元，募集资金总额为32.72亿元[3] - 2022年，公司完成非公开发行，募集资金总额为26.93亿元，扣除发行费用后募集资金净额为26.78亿元[4] - 经计算，公司近6年募资共计59.65亿元[5]

公司融资计划 - 公司计划向不超过35名特定对象发行股票，发行数量不超过发行前总股本的30%，即不超过约4.55亿股 [1] - 本次定向增发的发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80% [1] - 本次发行拟募集资金总额不超过44亿元人民币 [1] 募集资金用途 - 存储芯片封测产能提升项目，总投资约8.88亿元，拟投入募集资金8亿元 [1] - 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目，总投资约11亿元，拟投入募集资金10.55亿元 [1] - 晶圆级封测产能提升项目，总投资约7.43亿元，拟投入募集资金6.95亿元 [1] - 高性能计算及通信领域封测产能提升项目，总投资约7.24亿元，拟投入募集资金6.2亿元 [1] - 补充流动资金及偿还银行贷款项目，总投资12.3亿元，拟投入募集资金12.3亿元 [1]