公司于2025年10月17日披露了《大股东减持股份预披露公告》(公告编号：2025-043)，公司控股股东南 通华达微电子集团股份有限公司(简称"华达集团")计划在减持计划公告发布之日起15个交易日后的3个 月内(即2025年11月10日至2026年2月7日)，以集中竞价方式减持持有的公司股份不超过15,175,969股(即 不超过公司股份总数的1%) 通富微电2026年1月9日晚间披露的2026年度向特定对象发行A股股票预案显示，本次向特定对象发行股 票募集资金总额不超过440,000.00万元(含本数)，扣除发行费用后拟全部用于以下项目：存储芯片封测 产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信 领域封测产能提升项目、补充流动资金及偿还银行贷款。 现公司收到华达集团出具的《关于通富微电子股份有限公司持股5%以上股东股份变动比例触及1%整数 倍暨减持计划提前终止的告知函》，截至2026年1月23日，本次减持计划已减持公司股份15,000,000股， 占公司当前总股本的0.99%，持股比例从19.79%下降至18.80%，华达集团决定提前终止本次减持计划。 通富微 ...

文章核心观点 文章汇总了近期重要的宏观经济政策、行业动态及上市公司公告，核心信息围绕政策导向对消费、贸易、光伏等行业的影响，以及上市公司业绩预告、重大投资与监管事件，为投资者提供了多维度市场信息 [1][2][11] 宏观与行业政策 - **全国商务工作会议部署2026年八大重点工作**：包括实施提振消费专项行动、加快培育服务消费新增长点、优化消费品以旧换新政策、发展数字/绿色/健康消费、推动贸易创新发展、塑造吸引外资新优势、对接国际高标准经贸规则、防范化解风险 [3] - **取消光伏等产品增值税出口退税**：财政部、税务总局公告，自2026年4月1日起，取消光伏等产品增值税出口退税；电池产品出口退税率自2026年4月1日起由9%下调至6%，并于2027年1月1日起取消 [4][5] - **证监会提高“吹哨人”奖励标准**：奖励金额比例由案件罚没款金额的1%提升至3%，奖金上限最高提升至100万元，可奖励案件的罚没款门槛从10万元提升至100万元 [6] 科技创新与高端制造 - **“天马-1000”无人运输机成功首飞**：该机型由兵器工业集团研发，是国内首款适配高原复杂地形、实现超短距起降（滑跑距离小于200米）的中空低成本运输平台，最大航程1800公里，最大载重1吨，升限8000米 [7] - **我国申请超20万颗卫星频轨资源**：2025年12月向国际电信联盟申请了超20万颗卫星的频轨资源，其中超19万颗来自新成立的无线电创新院，此举被视为卫星互联网国家战略层面的布局 [8] 房地产市场动态 - **广州珠江新城楼市量价双升**：2025年12月，广州泛珠江新城板块成交量较10月月均上涨30%，12月成交333套；成交价环比上升8%，达近半年新高；标杆项目保利玥玺湾2025年销售额超140亿元，网签价提升至16万元以上 [9][10] 上市公司业绩预告 - **87家A股公司发布2025年业绩预告**：其中，中科蓝讯、传化智联、康辰药业、天赐材料等17家公司归母净利润同比预增上限超过100% [12] - **航天晨光预计2025年净亏损2.2亿元左右**：亏损主因是专用车改装业务受军队采购资格暂停影响，压力容器业务受煤化工政策变化影响，以及公司结构调整产生改革成本 [17] - **国晟科技预计2025年度归母净利润为负值**：公司股票在2025年10月31日至2026年1月6日期间累计涨幅高达370.20%，公司提示股价存在明显泡沫化特征 [20][21] 上市公司重要公告 - **掌趣科技与视觉中国持有MiniMax股份产生公允价值变动收益**：掌趣科技所持份额预计影响2026年净利润2326.06万元，约占其2024年净利润的20.98% [13]；视觉中国持有股份累计公允价值变动损益为6735万元，约占其2024年净利润的56.53% [16] - **通富微电拟定增募资不超过44亿元**：募集资金用于存储芯片封测、汽车电子封测、晶圆级封测等产能提升项目及补充流动资金 [19] - **北方稀土调整稀土精矿交易价格**：2026年第一季度稀土精矿交易价格调整为不含税26834元/吨（REO=50%） [22] - **金风科技股东拟减持**：股东新疆能源计划减持不超过1035.63万股，约占公司总股本的0.2451% [14] - **东方明珠澄清市场传闻**：公司通过基金间接持有超聚变1.3182%股份，但超聚变上市进程具有不确定性，公司AI应用不直接产生营收 [18] - **天普股份因信息披露问题被证监会立案**：因股票交易异常波动公告涉嫌重大遗漏被立案调查 [13]

公司融资计划 - 公司计划向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过44亿元人民币，用于五个具体项目及补充流动资金[1] - 募集资金拟投入项目包括：存储芯片封测产能提升项目（拟投入8亿元）、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目（拟投入10.55亿元）、晶圆级封测产能提升项目（拟投入6.95亿元）、高性能计算及通信领域封测产能提升项目（拟投入6.2亿元）、补充流动资金及偿还银行贷款（拟投入12.3亿元）[1][2] - 本次发行股票数量上限为455,279,073股，不超过发行前公司总股本的30%[3] 发行方案细节 - 发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[3] - 对单个认购对象及其关联方、一致行动人的认购数量设定了上限，合计不得超过151,759,691股（即发行前总股本的10%），超过部分为无效认购[3] - 截至预案公告日，具体的发行对象尚未确定，因此无法确定是否构成关联交易[3] 股权结构与控制权 - 截至2025年9月30日，公司总股本为1,517,596,912股，实际控制人石明达通过华达集团间接控制公司19.79%的股份[4] - 假设按发行上限完成，华达集团的持股比例预计将从19.79%稀释至15.22%，但公司控制权不会发生变化，石明达仍为实际控制人[4] - 公司控股股东南通华达微电子集团股份有限公司计划在2025年11月10日至2026年2月7日期间，以集中竞价方式减持不超过公司总股本1%的股份（即不超过15,175,969股）[4] 历史融资与股东减持 - 按2025年10月16日收盘价42.82元测算，控股股东本次计划减持的股份市值约合6.5亿元人民币[5] - 控股股东南通华达自2019年11月29日起开始减持，累计已减持2870万股，累计套现约5.07亿元人民币[5] - 公司近6年通过股权融资共计募集资金59.65亿元人民币[7] - 公司曾于2020年非公开发行175,332,356股，发行价18.66元/股，募集资金总额约32.72亿元人民币[5] - 公司曾于2022年非公开发行股票，募集资金总额约26.93亿元人民币，净额约26.78亿元人民币[6]

公司融资计划 - 通富微电计划向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过44亿元，用于五大项目并补充流动资金及偿还银行贷款，以强化其在半导体封测行业的综合竞争力 [1] - 五大项目总投资规模为46.85543亿元，拟使用募集资金44亿元，具体分配为：存储芯片封测项目8亿元、汽车电子封测项目10.55亿元、晶圆级封测项目6.95亿元、高性能计算及通信封测项目6.2亿元、补充流动资金及偿还银行贷款12.3亿元 [2] - 在募集资金到位前，公司可通过自有或自筹资金先行投入项目，后续进行置换；若实际募资净额不足，公司将调整投入顺序和金额，并自行解决资金缺口 [2] 存储芯片封测产能提升项目 - 该项目总投资8.883747亿元，拟使用募集资金8亿元，建成后预计年新增存储芯片封测产能84.96万片 [2][3] - 项目背景是半导体产业自主可控的国家战略及下游AI、智能终端、新能源汽车等领域扩张带来的高带宽、高容量存储产品需求激增，预计中国存储芯片市场规模将从2024年的4600亿元增长至2025年的5500亿元 [3] - 公司在存储封测领域已具备FLASH、DRAM中高端产品全覆盖能力，并拥有晶圆减薄与高堆叠封装核心技术，该项目由通富通科（南通）微电子有限公司实施，建设周期为3年 [3] 汽车电子封测产能提升项目 - 该项目总投资10.99558亿元，拟使用募集资金10.55亿元，建成后预计年新增封测产能50400万块 [2][4] - 项目顺应新能源汽车、智能座舱与自动驾驶驱动的车载芯片需求爆发，预计全球车规级半导体市场规模将从2024年的721亿美元增长至2025年的804亿美元 [4] - 公司早在2005年通过ISO/TS16949认证，已形成覆盖车规芯片全流程的质量管理体系，可满足AEC-Q Grade 0高可靠性要求，并与多家海内外头部企业合作，项目将在“经典封装+车规标准”方向升级，建设周期为3年 [4] 晶圆级封测产能提升项目 - 该项目总投资7.433026亿元，拟使用募集资金6.95亿元，建成后预计新增晶圆级封测产能31.20万片及高可靠性车载品封测产能15.732亿块 [2][5] - 晶圆级封装在封装尺寸、信号完整性等方面优势显著，广泛应用于AI芯片、存储芯片、车载芯片等领域，预计2024-2029年中国AI芯片市场年均复合增长率达53.7% [5] - 公司已具备8/12英寸晶圆级封装服务能力，覆盖铜柱、焊料凸点等关键技术，项目旨在构建协同平台以提升全流程解决方案服务能力，由公司本部实施，建设周期为3年 [5] 高性能计算及通信封测产能提升项目 - 该项目总投资7.243077亿元，拟使用募集资金6.2亿元，建成后预计年新增产能48000万块，聚焦倒装封装与系统级封装（SiP）技术 [2][6] - 倒装封装与SiP是AI、5G通信、边缘计算等前沿应用的核心封装方案，公司通过并购AMD相关资产完成向高端先进封装转型，在FCCSP、FCBGA及SiP领域积累深厚 [6] - 项目实施主体为南通通富微电子有限公司，位于苏锡通科技产业园区，建设周期为3年 [6] 补充流动资金及偿还银行贷款 - 计划使用12.3亿元募集资金补充流动资金及偿还银行贷款，以缓解因业务规模扩大而持续增加的营运资金需求 [2][6] - 截至2025年9月末，公司资产负债率为63.04%，此次资金注入旨在降低财务杠杆与短期偿债风险，优化财务结构，为主营业务发展提供资金保障 [6] 项目意义与公司展望 - 本次募资项目均围绕主营业务展开，符合国家产业政策与公司发展战略，旨在优化产能布局、提升技术实力，把握下游市场增长机遇 [7] - 项目实施后，预计将增强公司在存储、车载、先进封装等核心领域的竞争力，并通过提升总资产与净资产规模来增强抗风险能力，推动经营业绩与盈利能力持续改善 [7] - 目前各项目均已按规定推进报批程序，为顺利实施奠定了基础 [7]

公司融资计划 - 公司计划向不超过35名特定对象发行股票，发行数量不超过发行前总股本的30%，即不超过约4.55亿股 [1] - 本次定向增发的发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80% [1] - 本次发行拟募集资金总额不超过44亿元人民币 [1] 募集资金用途 - 存储芯片封测产能提升项目，总投资约8.88亿元，拟投入募集资金8亿元 [1] - 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目，总投资约11亿元，拟投入募集资金10.55亿元 [1] - 晶圆级封测产能提升项目，总投资约7.43亿元，拟投入募集资金6.95亿元 [1] - 高性能计算及通信领域封测产能提升项目，总投资约7.24亿元，拟投入募集资金6.2亿元 [1] - 补充流动资金及偿还银行贷款项目，总投资12.3亿元，拟投入募集资金12.3亿元 [1]

公司融资计划 - 公司计划向不超过35名特定对象发行A股股票 [1] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80% [1] - 发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过4.55亿股 [1] - 本次发行募集资金总额不超过44亿元 [1] 募集资金用途 - 募集资金扣除发行费用后拟全部用于五个具体项目及补充流动资金 [1] - 资金将用于存储芯片封测产能提升项目 [1] - 资金将用于汽车等新兴应用领域封测产能提升项目 [1] - 资金将用于晶圆级封测产能提升项目 [1] - 资金将用于高性能计算及通信领域封测产能提升项目 [1] - 部分资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款 [1]

公司融资计划 - 公司计划向不超过35名特定对象发行A股股票 [1] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80% [1] - 发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过4.55亿股 [1] - 本次发行募集资金总额不超过44亿元 [1] 募集资金用途 - 募集资金扣除发行费用后拟全部用于五个具体项目及补充流动资金 [1] - 资金将用于存储芯片封测产能提升项目 [1] - 资金将用于汽车等新兴应用领域封测产能提升项目 [1] - 资金将用于晶圆级封测产能提升项目 [1] - 资金将用于高性能计算及通信领域封测产能提升项目 [1] - 部分资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款 [1]