公司股东减持与股份变动 - 控股股东华达集团提前终止减持计划 原计划在2025年11月10日至2026年2月7日期间减持不超过15,175,969股（不超过公司股份总数的1%）[1] - 截至2026年1月23日 华达集团已减持15,000,000股 占公司当前总股本的0.99% 持股比例从19.79%下降至18.80%[1] - 2026年1月21日至1月23日期间 华达集团减持均价为56.04元 套现金额为8.41亿元[1] 股东历史减持与公司近期融资计划 - 自2019年11月29日起 华达集团累计减持公司股票2870万股 累计套现约5.07亿元[2] - 公司2026年度计划向特定对象发行A股股票 募集资金总额不超过44亿元 用于多个封测产能提升项目及补充流动资金[2] 公司历史股权融资情况 - 2020年公司完成非公开发行 发行175,332,356股A股 发行价格每股18.66元 募集资金总额为32.72亿元[3] - 2022年公司完成非公开发行 募集资金总额为26.93亿元 扣除发行费用后募集资金净额为26.78亿元[4] - 综合计算 公司近6年通过股权融资共计募资59.65亿元[5]

投资评级与目标价 - 报告给予公司“买进”评级 [5][8][11] - 设定A股目标价为人民币65.0元 [1] - 基于2026年1月19日收盘价48.19元计算，潜在上涨空间约为34.9% [1][5] 核心观点与投资逻辑 - 公司拟通过定增募资44亿元人民币，用于扩充存储、汽车及高性能计算等领域的封测产能，发行股数不超过4.55亿股（不超过总股本的30%），此举有望扩大公司在封测领域的影响力，长期影响正面 [8][11] - 受益于AI产业高速增长，2025年下半年以来存储和先进封装需求快速提升，行业景气度上行，表现为日月光、长电等相继提高封测价格 [8] - 预计全球CPU将进入紧缺阶段，公司作为AMD的核心封测厂商，有望深度受益于大客户业务规模的提升 [8] - 2025年第三季度业绩快速增长并领跑行业，前三季度营收达201.2亿元，同比增长17.8%；净利润8.6亿元，同比增长55.7%；第三季度单季营收70.8亿元，同比增长17.9%，净利润4.5亿元，同比增长95.1% [11] - 2025年前三季度公司综合毛利率为15.3%，较上年同期上升0.9个百分点 [11] 财务预测与估值 - 盈利预测：预计2025-2027年归属于母公司所有者的净利润分别为12.8亿元、18.8亿元和27.1亿元，同比增速分别为89%、47%和44% [8][11] - 每股收益预测：预计2025-2027年EPS分别为0.84元、1.24元和1.79元 [8][11] - 估值水平：当前股价对应2025-2027年预测市盈率分别为57倍、39倍和27倍 [8][11] - 历史业绩：2024年净利润为6.78亿元，同比增长299.9%；2023年净利润为1.69亿元 [10] 公司基本与业务概况 - 公司主营业务为集成电路封测，占比100% [3] - 截至2026年1月19日，公司A股总市值为731.26亿元人民币，总发行股数约15.18亿股 [1] - 主要股东为南通华达微电子集团有限公司，持股19.79% [1] - 机构投资者持股方面，基金占流通A股比例为8.2%，一般法人占52.1% [3] - 公司近期股价表现强劲，近一个月上涨34.8%，近一年上涨69.6% [1] 产能扩张具体规划 - 定增募资44亿元的具体投向包括：存储芯片封测项目拟投资8亿元、汽车等新兴应用领域封测项目拟投资10.6亿元、晶圆级封测项目拟投资7亿元、高性能计算封测项目拟投资6.2亿元 [11]

公司融资计划 - 公司计划向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过44亿元人民币，用于五个具体项目及补充流动资金[1] - 募集资金拟投入项目包括：存储芯片封测产能提升项目（拟投入8亿元）、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目（拟投入10.55亿元）、晶圆级封测产能提升项目（拟投入6.95亿元）、高性能计算及通信领域封测产能提升项目（拟投入6.2亿元）、补充流动资金及偿还银行贷款（拟投入12.3亿元）[1][2] - 本次发行股票数量上限为455,279,073股，不超过发行前公司总股本的30%[3] 发行方案细节 - 发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[3] - 对单个认购对象及其关联方、一致行动人的认购数量设定了上限，合计不得超过151,759,691股（即发行前总股本的10%），超过部分为无效认购[3] - 截至预案公告日，具体的发行对象尚未确定，因此无法确定是否构成关联交易[3] 股权结构与控制权 - 截至2025年9月30日，公司总股本为1,517,596,912股，实际控制人石明达通过华达集团间接控制公司19.79%的股份[4] - 假设按发行上限完成，华达集团的持股比例预计将从19.79%稀释至15.22%，但公司控制权不会发生变化，石明达仍为实际控制人[4] - 公司控股股东南通华达微电子集团股份有限公司计划在2025年11月10日至2026年2月7日期间，以集中竞价方式减持不超过公司总股本1%的股份（即不超过15,175,969股）[4] 历史融资与股东减持 - 按2025年10月16日收盘价42.82元测算，控股股东本次计划减持的股份市值约合6.5亿元人民币[5] - 控股股东南通华达自2019年11月29日起开始减持，累计已减持2870万股，累计套现约5.07亿元人民币[5] - 公司近6年通过股权融资共计募集资金59.65亿元人民币[7] - 公司曾于2020年非公开发行175,332,356股，发行价18.66元/股，募集资金总额约32.72亿元人民币[5] - 公司曾于2022年非公开发行股票，募集资金总额约26.93亿元人民币，净额约26.78亿元人民币[6]

公司融资计划 - 公司计划向不超过35名特定对象发行股票，发行数量不超过发行前总股本的30%，即不超过约4.55亿股 [1] - 本次定向增发的发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80% [1] - 本次发行拟募集资金总额不超过44亿元人民币 [1] 募集资金用途 - 存储芯片封测产能提升项目，总投资约8.88亿元，拟投入募集资金8亿元 [1] - 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目，总投资约11亿元，拟投入募集资金10.55亿元 [1] - 晶圆级封测产能提升项目，总投资约7.43亿元，拟投入募集资金6.95亿元 [1] - 高性能计算及通信领域封测产能提升项目，总投资约7.24亿元，拟投入募集资金6.2亿元 [1] - 补充流动资金及偿还银行贷款项目，总投资12.3亿元，拟投入募集资金12.3亿元 [1]

公司融资计划 - 公司计划向不超过35名特定对象发行A股股票 [1] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80% [1] - 发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过4.55亿股 [1] - 本次发行募集资金总额不超过44亿元 [1] 募集资金用途 - 募集资金扣除发行费用后拟全部用于五个具体项目及补充流动资金 [1] - 资金将用于存储芯片封测产能提升项目 [1] - 资金将用于汽车等新兴应用领域封测产能提升项目 [1] - 资金将用于晶圆级封测产能提升项目 [1] - 资金将用于高性能计算及通信领域封测产能提升项目 [1] - 部分资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款 [1]

公司融资计划 - 公司计划向不超过35名特定对象发行A股股票 [1] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80% [1] - 发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过4.55亿股 [1] - 本次发行募集资金总额不超过44亿元 [1] 募集资金用途 - 募集资金扣除发行费用后拟全部用于五个具体项目及补充流动资金 [1] - 资金将用于存储芯片封测产能提升项目 [1] - 资金将用于汽车等新兴应用领域封测产能提升项目 [1] - 资金将用于晶圆级封测产能提升项目 [1] - 资金将用于高性能计算及通信领域封测产能提升项目 [1] - 部分资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款 [1]