格隆汇12月12日丨精测电子(300567.SZ)公布，为加快向更先进制程工艺的迭代升级，提升综合研发能 力和竞争实力，进一步落实未来发展战略规划，公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司（简 称"上海精测"）拟购买位于上海市青浦区市西软件信息园F2-05地块的土地使用权，并投资建设上海精 测半导体技术有限公司二期实验室扩建项目。本项目计划总投资约人民币3.5亿元（含建设用地使用权 出让价款，最终项目投资总额以实际投资为准），计划竞拍约26.8亩土地，用于建设科研实验楼（主要 包括办公实验室、仓库、洁净科研实验室、机加工及动力站等）。具体投资额度和投资方案将根据项目 的实际规模布局、项目用地和环境容量等情况进行调整。主要建设内容及规模：主要为洁净车间约 17,000平方米，办公实验区约6,000平方米，仓库、机加工、动力站等辅助用房约7,000平方米，地下室 约7,800平方米，主要用于半导体前道量检测设备的研发及生产。 ...

公司业务与定位 - 公司是国家高新技术企业，专业从事半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售 [1] - 公司产品线涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等 [1] 公司未来发展战略 - 公司将不断加强主业发展，同时加大技术研发投入 [1] - 公司积极推进新产品研发，旨在持续为客户提供高质量产品 [1] - 公司计划优化产品结构，以提升创利能力 [1]

公司经营情况 - 2024 年生产经营向好，业绩扭亏为盈，原因是重视业务拓展、保障产品品质、加大研发投入 [2] - 2024 年营收 42,256.75 万元，同比增长 21.25%，产能稼动率未来将随新客户开发等提升 [9] 募投及新厂项目 - 募投项目以中晶新材料为实施主体，处于增产上量和新客户认证过程，将有序推进产能释放 [2] - 江苏皋鑫新厂处于建设阶段，将加大研发投入推动投产，建设成半导体芯片研发和生产基地 [3] 财务相关 - 计提资产减值准备依据《企业会计准则》及公司会计政策、估计，基于谨慎性原则 [4] - 中晶新材料 2024 年营业收入 2,458.88 万元，同比增长 92.89%，净利润 -3,316.34 万元，较去年同期增长 37.12%，增长因客户、规格、订单增加 [5] 应对措施 - 面对原材料价格波动，通过加强市场研判、与供应商合作、提高利用率降低不利影响 [6] 业务与发展 - 主营业务为半导体硅材料及其制品研发、生产和销售，产品有半导体研磨硅片等，未来开拓新产品和新市场，以技术创新推动发展 [7] 激励计划 - 2024 年回购股份拟用于股权激励或员工持股计划，将结合实际安排，按规定履行程序并披露信息 [7] 产品定价 - 产品定价以成本为基础，结合市场需求和客户关系综合定价，通过技术创新降本增效 [8][9]

融资计划 - 公司拟发行可转债募资不超过11.7亿元，用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂、研发实验室扩建及补充流动资金[1][2] - 半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目总投资6.7亿元，拟使用募资6.43亿元，占总募资额54.96%，预计达产后年销售收入15.65亿元，税后财务内部收益率23.10%，静态投资回收期6.24年[2] - 研发实验室扩建项目总投资4.3亿元，拟使用募资2.27亿元，旨在提升研发能力及科技成果转化能力[3] - 拟使用3亿元补充流动资金，以满足业务快速发展需求[3] 业务发展 - 公司形成以ALD技术为核心，CVD等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，布局逻辑、存储、新型显示器、化合物半导体等细分领域[4] - 2024年营收27亿元，同比增长198.95%，但净利润0.84亿元同比下滑16.16%[4] - 2024年一季度营收5.1亿元，同比增长198.95%，净利润0.84亿元，同比增长2253.57%[5] - 半导体业务2024年收入3.27亿元，同比增长168%，占营收比重从2022年6.87%提升至2024年12.14%[6] 研发投入与订单储备 - 2022-2024年研发投入累计8.65亿元，其中每年超60%投向半导体领域[5] - 截至2024年底，半导体业务在手订单15.05亿元，同比增长65.91%，总在手订单67.72亿元（光伏51.88亿元，新兴应用0.79亿元）[6] - 2024年新增专利授权49项，累计授权178项，新增申请252项，累计申请613项[6]