业绩增长原因 - 得益于中国半导体市场复苏、产业规模增长及设备关键零部件国产化推进，下游客户采购需求增长，带动公司先进陶瓷材料结构件产品在半导体领域销售收入增长 [1] - “功能 - 结构”一体模块化产品大规模量产，陶瓷加热器实现国产替代，静电卡盘与超高纯碳化硅套件逐步量产并形成收入 [2] 产品研发与产业化进展 - 多款 6 寸/8 寸/12 寸陶瓷加热器完成验证并投入批量生产，涉及多种规格及功能，装配于多种设备 [3] - 8 寸和 12 寸静电卡盘完成验证并量产，12 寸多区加热静电卡盘即将交付客户测试 [3] - 6 寸非渗硅套件 2024 年开始量产交付，8 寸非渗硅套件完成半导体设备厂验证并在终端客户晶圆厂推广测试，12 寸渗硅套件部分部件完成验证，其他仍在验证中 [3] - 公司希望 2025 年完成更多模块化产品验证并投入量产 [3] 募投项目进展及影响 - 苏州先进材料生产基地项目和研发中心建设项目完成基建，建筑面积 8.2 万平方米，正进行设备购置和安装调试，预计 2025 年内结项投入使用 [4] - 四川眉山泛半导体核心零部件加工制造项目 2024 年基建完成 [4] - 募投项目建成后可保障产品和服务交付，提升响应能力，巩固并提高市场份额和行业地位 [4] 市场份额提升策略 - 立足国内外市场，聚焦产品升级，以“功能 - 结构”一体模块化产品为核心竞争力，向国际一流水平企业升级转型 [4] - 加强自主研发，关注国内细分领域同行，适当采取并购等方式扩充产品线、增强研发能力 [4]