投资评级 - 报告对珂玛科技的投资评级为“买入”，并维持该评级 [1] 核心观点 - 报告核心观点认为，珂玛科技在半导体领域的先进陶瓷材料零部件业务增长强劲，特别是结构件产品和“功能-结构”一体模块化产品 [4][5] - 公司拟通过发行可转债募集资金用于产能扩建，以抓住半导体设备关键零部件国产替代的市场机遇 [6] - 基于对业务增长的预期，报告预测公司2025年至2027年的收入和利润将实现显著增长 [7] 公司业务与财务表现 - **半导体结构件产品增长**：2025年上半年，公司半导体领域结构件产品销售收入为2.79亿元，同比增长66.06% [4] - **模块化产品持续放量**：2025年上半年，半导体领域“功能-结构”一体模块化产品销售收入为1.58亿元，同比增长15.66% [5] - **先进陶瓷材料收入占比高**：2025年上半年及2024年同期，公司来自半导体设备领域的先进陶瓷材料零部件收入分别为4.37亿元和3.05亿元，占先进陶瓷材料零部件总收入的比例分别为91.59%和89.52% [4] - **产能扩建计划**：公司拟发行可转债募集不超过7.5亿元，其中4.88亿元用于结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目，5200万元用于半导体设备用碳化硅材料及部件项目，2.1亿元用于补充流动资金 [6] 财务预测与估值 - **收入预测**：预计公司2025年、2026年、2027年营业收入分别为11.19亿元、14.66亿元、19.07亿元，增长率分别为30.54%、31.02%、30.01% [11] - **净利润预测**：预计公司2025年、2026年、2027年归属母公司净利润分别为4.21亿元、5.78亿元、7.83亿元，增长率分别为35.44%、37.19%、35.45% [11] - **每股收益预测**：预计2025年、2026年、2027年每股收益（EPS）分别为0.97元、1.33元、1.80元 [11] - **盈利能力指标**：预测毛利率将从2024年的58.5%提升至2027年的61.4%，净利率将从36.3%提升至41.0% [12] - **估值指标**：预测市盈率（P/E）将从2024年的82.73倍下降至2027年的32.87倍，市净率（P/B）将从16.93倍下降至9.18倍 [11][12] 公司基本情况 - **股价与市值**：公司最新收盘价为59.01元，总市值为257亿元，流通市值为86亿元 [3] - **股本结构**：公司总股本为4.36亿股，流通股本为1.47亿股 [3] - **历史股价**：52周内最高价为80.18元，最低价为47.72元 [3] - **财务杠杆**：公司资产负债率为22.8% [3] - **股权结构**：公司第一大股东为刘先兵 [3]

财务表现 - 营业收入5.2亿元 同比增长35.34% [1][3] - 归属于上市公司股东的净利润1.72亿元 同比增长23.52% [1][3] - 扣除非经常性损益的净利润1.71亿元 同比增长25.04% [1][3] - 经营活动产生的现金流量净额1.41亿元 同比增长2.46% [1] - 基本每股收益0.3942元/股 同比增长2.28% [1] - 加权平均净资产收益率10.70% 同比下降6.52个百分点 [1] - 总资产20.9亿元 较上年度末增长6.24% [1] - 归属于上市公司股东的净资产16.51亿元 较上年度末增长8.65% [1] 主营业务构成 - 先进陶瓷材料零部件及泛半导体设备表面服务收入占比超99% [1] - 先进陶瓷材料零部件营业收入4.77亿元 同比增长40.21% [1] - 其他业务收入主要为零部件加工服务及贸易业务 占比微小 [1] 半导体领域业务 - 半导体领域结构件产品销售收入同比增长66.06% [2] - 功能-结构一体模块化产品销售收入同比增长15.66% [2] - 陶瓷加热器产品已量产并应用于SACVD/PECVD/LPCVD及激光退火设备 [2] - 静电卡盘与超高纯碳化硅套件逐步量产并形成收入 [2] 行业驱动因素 - 中国半导体市场持续扩张带动产业规模快速增长 [2] - 半导体设备关键零部件国产化进程持续推进 [2] - 下游半导体领域客户采购需求快速增长 [2]

业绩增长原因 - 得益于中国半导体市场复苏、产业规模增长及设备关键零部件国产化推进，下游客户采购需求增长，带动公司先进陶瓷材料结构件产品在半导体领域销售收入增长 [1] - “功能 - 结构”一体模块化产品大规模量产，陶瓷加热器实现国产替代，静电卡盘与超高纯碳化硅套件逐步量产并形成收入 [2] 产品研发与产业化进展 - 多款 6 寸/8 寸/12 寸陶瓷加热器完成验证并投入批量生产，涉及多种规格及功能，装配于多种设备 [3] - 8 寸和 12 寸静电卡盘完成验证并量产，12 寸多区加热静电卡盘即将交付客户测试 [3] - 6 寸非渗硅套件 2024 年开始量产交付，8 寸非渗硅套件完成半导体设备厂验证并在终端客户晶圆厂推广测试，12 寸渗硅套件部分部件完成验证，其他仍在验证中 [3] - 公司希望 2025 年完成更多模块化产品验证并投入量产 [3] 募投项目进展及影响 - 苏州先进材料生产基地项目和研发中心建设项目完成基建，建筑面积 8.2 万平方米，正进行设备购置和安装调试，预计 2025 年内结项投入使用 [4] - 四川眉山泛半导体核心零部件加工制造项目 2024 年基建完成 [4] - 募投项目建成后可保障产品和服务交付，提升响应能力，巩固并提高市场份额和行业地位 [4] 市场份额提升策略 - 立足国内外市场，聚焦产品升级，以“功能 - 结构”一体模块化产品为核心竞争力，向国际一流水平企业升级转型 [4] - 加强自主研发，关注国内细分领域同行，适当采取并购等方式扩充产品线、增强研发能力 [4]