公司发展历程 - 公司发展分为初创期(2009-2011年)、基础产品提升期(2012-2014年)、战略升级期(2015-2016年)、加速扩产期(2017-2021年)和升级突破发展期(2022年-未来)五个阶段 [3] - 业务能力从先进陶瓷扩展到表面处理-精密清洗、表面处理-熔射、表面处理-阳极氧化和金属结构零部件 [3] - 生产基地从苏州工厂扩展到四川工厂，并推进安徽工厂建设 [3] - 材料种类从氧化铝扩展到氧化锆、氮化铝、烧结碳化硅等，并研发氮化硅、氧结晶碳化硅等新材料 [3] - 应用市场从半导体、LED、显示面板扩展到生物医药、能源环保、纺织、汽车等领域 [3] 公司业务与财务表现 - 主营业务为先进陶瓷材料零部件和泛半导体设备表面处理服务，2019-2023年营收CAGR约28.61% [4] - 2024年前三季度实现营收6.2亿元，其中陶瓷部件5.5亿元(最新量产模组产品占36%)，表面处理6600万元 [4] - 2024年前三季度归母净利润2.26亿元，实现飞跃增长，主要得益于陶瓷加热器国产替代 [6] - 2024年前三季度综合毛利率大幅提升至59.42%，主要系陶瓷加热器放量 [12] - 销售费用率和管理费用率呈下降趋势，规模效应显现 [15] 客户与供应商 - 前五大客户营收占比从2021年的63.75%降至2023年的48.07%，客户集中度降低 [18] - 主要客户包括北方华创、广东鸿凯、TCL华星光电、京东方等 [18] - 不存在向单个供应商采购比例超过50%的情形，部分高端原材料依赖境外供应商 [20] - 前五大供应商采购占比从2021年的54.29%降至2023年的48.14% [21] 募投项目与未来规划 - 募投项目包括先进材料生产基地项目(投资4.4亿元)、泛半导体核心零部件加工制造项目(投资1.5亿元)和研发中心建设项目(投资3.47亿元) [23] - 重点研发12寸静电卡盘、超高纯碳化硅套件，完善陶瓷加热器、8寸静电卡盘产品 [24] - 在泛半导体领域扩展后道工艺设备覆盖，在显示面板领域升级现有产品性能 [24] 先进陶瓷行业概况 - 先进陶瓷与金属、高分子材料并列为当代"三大固体材料"，具有高强度、高熔点、耐腐蚀等特性 [29] - 2021年全球先进陶瓷市场规模3818亿元，其中先进结构陶瓷1067亿元，占比28% [36] - 日本在产业化和应用方面领先，日资企业占据全球约50%市场份额 [37] - 2021年中国先进陶瓷市场规模890亿元，约占全球23%，先进结构陶瓷189亿元 [38] - 中国先进结构陶瓷国产化率从2015年的约20%提升至2021年的约50% [39] 泛半导体先进陶瓷市场 - 2021年全球泛半导体先进结构陶瓷市场规模373亿元，占全球先进结构陶瓷的35% [43] - 半导体和显示面板设备需求占比分别达69%和11% [43] - 2021年中国泛半导体先进结构陶瓷市场规模66亿元，占全球18% [43] - 中国大陆国产半导体设备的先进结构陶瓷零部件国产化率仅约19% [39] - 显示面板CVD设备用大尺寸氧化铝陶瓷本土供应商全球份额超过30% [39] 公司产品与技术 - 已形成由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6种材料组成的基础材料体系 [45] - 重点研发陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件，2023年全球市场需求规模分别为42-57亿元、36-42亿元和15-19亿元 [59] - 陶瓷加热器已通过多家客户验证并量产，8寸静电卡盘已量产，12寸静电卡盘正在测试 [59] - 超高纯碳化硅套件已取得北方华创订单，部分零部件验证通过 [59]

公司发展历程 - 公司发展分为五个阶段：初创期(2009-2011年)、基础产品提升期(2012-2014年)、战略升级期(2015-2016年)、加速扩产期(2017-2021年)、升级突破发展期(2022年-未来) [3] - 业务能力从先进陶瓷扩展到表面处理-精密清洗、熔射、阳极氧化、金属结构零部件，再到半导体设备零部件新品加工 [3] - 生产基地从苏州工厂扩展到四川工厂，并推进安徽工厂建设 [3] - 材料种类从氧化铝扩展到氮化铝、烧结碳化硅、氧化铬、氧化钛等 [3] 公司业务与财务表现 - 主营业务为先进陶瓷材料零部件和泛半导体设备表面处理服务，2019-2023年营收CAGR约28.61% [4] - 2024年前三季度营收6.2亿元，其中陶瓷部件5.5亿元(最新量产模组产品占36%)，表面处理6600万元 [4] - 2024年前三季度归母净利润2.26亿元，实现飞跃增长，主要得益于陶瓷加热器国产替代 [6] - 综合毛利率从2019年的39.78%提升至2024年前三季度的59.42% [12] - 泛半导体领域先进陶瓷材料零部件毛利率稳定在53-55%，粉体粉碎和分级领域毛利率从40.40%降至22.60% [13] 产品与技术 - 已形成氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6种材料体系 [45] - 重点研发陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件，全球市场需求分别达42-57亿元、36-42亿元和15-19亿元 [57] - 8寸静电卡盘已量产，12寸型号正在测试；多个型号陶瓷加热器已量产 [57] - 累计设计开发13,000余款定制化零部件 [45] 市场与客户 - 2021年全球先进陶瓷市场规模3,818亿元，中国占23% [38] - 中国泛半导体先进结构陶瓷市场规模66亿元，预计2022-2026年CAGR为14% [43] - 前五大客户营收占比从2021年63.75%降至2023年48.07% [18] - 主要客户包括北方华创、广东鸿凯、TCL华星光电等 [18] 募投项目与未来规划 - 募投项目包括先进材料生产基地(投资4.4亿元)、泛半导体核心零部件加工制造(1.5亿元)、研发中心建设(3.47亿元) [23] - 未来重点布局12寸静电卡盘、超高纯碳化硅套件等产品 [24] - 扩展半导体后道工艺设备覆盖，升级显示面板领域产品 [61]

业绩增长原因 - 得益于中国半导体市场复苏、产业规模增长及设备关键零部件国产化推进，下游客户采购需求增长，带动公司先进陶瓷材料结构件产品在半导体领域销售收入增长 [1] - “功能 - 结构”一体模块化产品大规模量产，陶瓷加热器实现国产替代，静电卡盘与超高纯碳化硅套件逐步量产并形成收入 [2] 产品研发与产业化进展 - 多款 6 寸/8 寸/12 寸陶瓷加热器完成验证并投入批量生产，涉及多种规格及功能，装配于多种设备 [3] - 8 寸和 12 寸静电卡盘完成验证并量产，12 寸多区加热静电卡盘即将交付客户测试 [3] - 6 寸非渗硅套件 2024 年开始量产交付，8 寸非渗硅套件完成半导体设备厂验证并在终端客户晶圆厂推广测试，12 寸渗硅套件部分部件完成验证，其他仍在验证中 [3] - 公司希望 2025 年完成更多模块化产品验证并投入量产 [3] 募投项目进展及影响 - 苏州先进材料生产基地项目和研发中心建设项目完成基建，建筑面积 8.2 万平方米，正进行设备购置和安装调试，预计 2025 年内结项投入使用 [4] - 四川眉山泛半导体核心零部件加工制造项目 2024 年基建完成 [4] - 募投项目建成后可保障产品和服务交付，提升响应能力，巩固并提高市场份额和行业地位 [4] 市场份额提升策略 - 立足国内外市场，聚焦产品升级，以“功能 - 结构”一体模块化产品为核心竞争力，向国际一流水平企业升级转型 [4] - 加强自主研发，关注国内细分领域同行，适当采取并购等方式扩充产品线、增强研发能力 [4]

产能扩张计划 - 苏州新生产基地将于2025年内全面投入使用 一季度已完成原陶瓷加热器车间搬迁工作 目前正搭建全新产线 [2] - 计划至2025年末将陶瓷加热器理论产能提升至接近200支/月 以满足晶圆厂商及国内主流半导体设备厂商需求 [2] - 募投项目落地后 公司将统筹新增产能 进一步提升交付能力 [2] 收入结构与业务布局 - 2025年第一季度收入结构稳定 陶瓷结构件占比约50% "功能-结构"一体模块化产品占比33% 表面处理服务及金属结构件占10% [2] - 未来重点发展陶瓷加热器 静电卡盘及超高纯碳化硅套件等模块化产品 推动半导体设备零部件业务升级 [2] - 持续拓展新能源 环保 汽车及医疗等领域应用 [2] 产品交付与订单情况 - 陶瓷结构件交付周期为45-60天 "功能-结构"模块化产品交付周期约90天 [2] - 由于定制化生产特性 客户通常提前90天下单 当前在手订单充足且同比显著增长 产能处于饱和状态 [2] 模块化产品研发进展 - 8寸静电卡盘已实现小批量生产 12寸产品正在晶圆厂测试推广 [3] - 6寸非渗硅碳化硅套件已量产交付 8寸产品完成北方华创验证 12寸渗硅套件部分部件通过验证 [3] - 苏州新生产基地将整合建设静电卡盘专用产线 为后续量产提供支撑 [3] - 预计2025年更多模块化产品将完成验证并转入量产阶段 [3]

公司调研基本信息 - 调研时间为2025年4月29日，地点在珂玛科技公司会议室 [1] - 参与单位有汇添富基金、嘉实基金、泰康资产等，上市公司接待人员为董事会秘书/财务负责人仇劲松 [1] 2025年第一季度收入结构及未来增长方向 - 2025年第一季度产品收入结构与2024年基本一致，陶瓷结构件约占50%，“功能 - 结构”一体模块化产品约占33%，表面处理服务及金属结构件约占10% [1] - 公司以先进陶瓷材料零部件技术积累为基础，打造“功能 - 结构”一体化模块产品为核心竞争力，向半导体设备关键零部件高技术企业升级转型，“功能 - 结构”一体化模块产品比重将逐渐增加，同时关注多领域陶瓷材料零部件需求 [1][2] 先进陶瓷材料零部件交期与订单情况 - 陶瓷结构件产品交付周期约为45天至60天，“功能 - 结构”一体模块化产品交付周期约为90天 [2] - 客户一般提前约90天发订单，在手订单反映后续2至3个月经营情况，目前在手订单充足，比去年同期增加较多，产能基本饱和，募投项目投产后将统筹新增产能提升交付能力 [2] “功能 - 结构”一体模块化产品之陶瓷加热器发展情况 - 陶瓷加热器自2023年第四季度向国内晶圆厂批量出货，因使用寿命约1年，2025年预计有更多采购需求 [2] - 多款陶瓷加热器产品2024年已通过或正在验证测试，预计2025年形成新批量生产收入 [2] - 苏州新生产基地2025年内全面投入使用，1季度完成原车间搬迁，正搭建全新产线，计划年末理论产能提高到接近200支/月 [2][3] “功能 - 结构”一体模块化产品之静电卡盘和超高纯碳化硅套件产业化进展 - 静电卡盘与B公司合作，8寸已完成验证并小批量产，12寸完成半导体设备厂验证，正进行终端客户推广测试 [3] - 超高纯碳化硅套件与北方华创合作，6寸非渗硅套件2024年量产交付，8寸完成验证并推广测试，12寸渗硅套件部分部件完成验证 [3] - 静电卡盘量产专用线将在苏州新生产基地整合建设，公司希望2025年完成更多模块化产品验证并量产 [3]