业绩预告核心数据 - 预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为-4,100万元至-2,900万元，同比减少176.28%至153.96% [1] - 预计2025年度扣除非经常性损益的净利润为-6,160万元至-4,150万元，同比减少303.80%至237.30% [1] 业绩下滑主要原因 - 受碳化硅、光伏行业调整影响，设备端需求减少，市场竞争加剧 [1] - 为降低业务波动风险、获取战略客户订单并巩固市场份额，公司主动优化产品定价策略 [1] - 2025年度验收产品结构发生暂时性变动，当期验收产品以毛利水平较低的光伏产品为主，综合导致毛利率下降 [1] - 基于谨慎性原则增加减值准备计提金额，对2025年度利润产生相应影响 [2] 公司未来战略与应对措施 - 继续保持高额研发投入，不断筑高专业晶体生长技术壁垒，巩固产品竞争优势，提升市场份额 [2] - 大力拓展半导体领域多元化产品序列，加速推进新产品的验证及量产落地，全面增强公司盈利能力 [2] - 借力半导体资本开支回暖契机，通过产业整合汇聚发展动能，为公司未来稳健发展提供支撑 [2]

核心财务表现 - 预计截至2025年6月30日止六个月净利润达310万至370万新加坡元 较2024年同期210万新加坡元增长48%至76% [2] - 业绩表现显著优于市场预期 [2] 利润增长驱动因素 - 半导体行业供应链对精密机加工及精密焊接产品需求显著增加 带动收入及毛利双升 [2] - 期内无上市相关一次性开支 优化费用端结构 [2] 业务定位与行业背景 - 专注于为半导体 医疗设备及高端制造行业提供高精度金属结构件解决方案 [2] - 产品应用于晶圆加工 封装测试 光刻系统等核心环节 [2] - 全球半导体资本开支回暖 先进制程与先进封装产能扩张推动订单量持续增长 [2] - 产能利用率维持高位运行 [2]