公司动态 - 中微公司董事长尹志尧计划减持28万股，占总股本0.045%，按最新股价测算套现约5271万元 [2] - 尹志尧自2022年8月以来累计减持187.08万股，套现2.36亿元，持股比例从IPO时的1.5%降至0.7% [2][4] - 公司2024年营收同比增长44.7%至90.7亿元，但净利润同比下降9.53%至16.2亿元，主要因研发投入激增94.3%至24.52亿元 [2] - 2025年一季度营收和净利润分别增长35.4%和25.67%，显示核心业务保持增长动能 [2] 业务发展 - 2024年刻蚀设备销售额达72.77亿元，同比增长54.72%，并首次实现LPCVD设备销售 [3] - 2025年一季度研发投入6.87亿元，同比增长90.53%，重点推进金属薄膜气相设备、新一代PECVD设备等研发 [3] - 公司在先进刻蚀设备、薄膜设备等领域持续突破 [3] 行业环境 - 2024年全球半导体销售额增长19.1%，但2025年增速预期回落至11.2% [2] - 半导体公司创始人减持通常导致股价短期回调，例如2024年韦尔股份减持引发北京君正单日市值蒸发17亿元 [3] - 中微公司最新股价188.26元，动态市盈率69.84倍，高于行业平均水平 [3] 其他信息 - 公司申请入围"中国IC独角兽"半导体高质量发展创新成果征集 [1] - 相关信息可通过"中国IC独角兽联盟"获取 [5]

中芯国际概况 - 公司成立于2000年，总部位于上海张江高科技园区，由中央汇金、上海市及北京市国有资本等共同支持成立 [3] - 业务覆盖0.35微米至FinFET等多技术节点晶圆代工，提供设计验证到量产全流程服务 [3] - 2024年全球专属晶圆代工市占率6.22%，排名跃升至全球第二 [3][4] 2024年晶圆代工行业格局 - 全球前十大专属晶圆代工厂合计营收8766亿元人民币，占行业总营收95.76% [4] - 台积电以6476亿元营收（70.74%市占率）保持第一，中芯国际以569亿元（6.22%）位列第二 [4] - 中国大陆企业表现突出：中芯国际年增27.01%，华虹集团营收276亿元（3.02%），晶合集成增速达27.78% [4] 技术布局与产能 - 成熟制程（45nm及以上）占公司产能75%以上，应用于消费电子、汽车电子等领域 [4] - 先进制程受限：14nm FinFET及等效7nm N+1技术受美国制裁影响 [4] - 8英寸晶圆月产能超23万片，12英寸晶圆2025年总产能预计突破50万片/月 [4] 国内生产基地布局 上海地区 - 张江fab1为最先进工艺研发基地，含4个洁净室，曾用于8寸0.15um BCD工艺 [7] - 张江fab8包含掩膜版生产线及FinFET量产线（中芯南方sn1） [7] - 临港fab9规划投资88.7亿美元建设10万片/月28nm以上制程产能 [7] 北京地区 - fab2为国内首条12英寸产线，升级后量产28nm [8] - 中芯北方fab2量产40/28nm晶圆，中芯京城fab3一期投资497亿元建设10万片产能 [8] 天津地区 - fab7为全球最大8英寸基地（月产能20万片），拟新建12英寸线（10万片/月）覆盖28-180nm工艺 [9] 深圳地区 - fab5/fab6早期8英寸线投产，2021年新建12英寸厂规划月产能4万片 [10] 合资与特殊项目 - 绍兴厂专注MEMS/功率器件，因合资性质未纳入主要Fab序列 [11][12] - 中芯长电（江阴）发展12英寸凸块加工及28nm以下芯片测试 [12] - 曾控股意大利LFoundry（8英寸150/110nm工艺），2019年转让70%股权 [12]