小米玄戒SoC性能分析 - 小米玄戒SoC在单核跑分上达到3100分，超过联发科天玑9400的2900分，差距200分接近代差水平[2] - SoC采用10核方案，包含2颗X925超大核@3.90GHz，频率比天玑9400的X925高出7.4%，L3缓存达16MB是天玑9400的两倍[2] - 外挂5G基带设计降低AP功耗密度，为散热留出余地，但单核功耗预计比天玑9400高出20%[2] - 芯片面积和成本压力显著，预计单价超过天玑9400和高通8E的200美元水平[2] 研发投入与团队背景 - 小米玄戒项目四年累计研发投入135亿RMB，团队规模2500人，2024年研发投入60亿，计划未来十年追加500亿[3] - 研发团队疑似吸纳松果、海思、展锐及解散后的zeku精英，未出现大规模外部挖人动作[3] - 对比华为海思8年达到业界顶尖，OPPO zeku四年投入超100亿，小米首代芯片表现已超越行业常规发展速度[3] 行业对标与意义 - 玄戒SoC性能直接对标联发科15年技术积累，成为首代即跻身第一梯队的自研芯片案例[2][3] - 对比Google tensor芯片数百人团队规模，小米资源投入和成果产出形成显著差异[3] - 技术路径选择体现激进堆料策略，包括双X925超大核、超大缓存及外挂基带等非传统方案[2] 参数配置细节 - CPU采用2×X925@3.90GHz+4×A725/X925@3.4GHz+2×A720@1.89GHz+2×A520@1.80GHz的异构设计[2] - X925核心L2缓存1MB远超联发科公版512KB，L3缓存16MB达到行业顶级配置[2] - 多核跑分功耗接近20W，单核功耗7W起步，高频策略带来显著性能提升但伴随功耗代价[2]

公司动态 - 中微公司董事长尹志尧计划减持28万股，占总股本0.045%，按最新股价测算套现约5271万元 [2] - 尹志尧自2022年8月以来累计减持187.08万股，套现2.36亿元，持股比例从IPO时的1.5%降至0.7% [2][4] - 公司2024年营收同比增长44.7%至90.7亿元，但净利润同比下降9.53%至16.2亿元，主要因研发投入激增94.3%至24.52亿元 [2] - 2025年一季度营收和净利润分别增长35.4%和25.67%，显示核心业务保持增长动能 [2] 业务发展 - 2024年刻蚀设备销售额达72.77亿元，同比增长54.72%，并首次实现LPCVD设备销售 [3] - 2025年一季度研发投入6.87亿元，同比增长90.53%，重点推进金属薄膜气相设备、新一代PECVD设备等研发 [3] - 公司在先进刻蚀设备、薄膜设备等领域持续突破 [3] 行业环境 - 2024年全球半导体销售额增长19.1%，但2025年增速预期回落至11.2% [2] - 半导体公司创始人减持通常导致股价短期回调，例如2024年韦尔股份减持引发北京君正单日市值蒸发17亿元 [3] - 中微公司最新股价188.26元，动态市盈率69.84倍，高于行业平均水平 [3] 其他信息 - 公司申请入围"中国IC独角兽"半导体高质量发展创新成果征集 [1] - 相关信息可通过"中国IC独角兽联盟"获取 [5]