"综上，市场机会窗口敞开，公司业绩弹性有望实现。"神工股份表示，分析2025年前三季度经营情况， 公司管理层关注三个趋势：第一，公司主力业务大直径硅材料的毛利率仍然保持在60个点以上，继续保 持着领先的盈利能力，本季度公司的毛利率继续提升；第二，公司成长型业务硅零部件占公司总营收的 比重持续超过大直径硅材料，公司第二增长曲线进一步强化。公司已经从一家原材料公司逐步转变为一 家植根中国本土市场的"材料+零部件"公司；第三，以上两项业务的融合，"自产材料+零部件"，有望改 变公司业绩"周期性"的特点，"成长性"将日益明显。 神工股份注意到，半导体硅片产业在因时而变。在8英寸轻掺抛光硅片领域，具备全球竞争优势和寡头 垄断地位的日本厂商，正在将更多产能调配至12英寸轻掺抛光硅片，以在不额外增加资本开支的前提 下，改善其盈利能力。考虑到中国本土8英寸轻掺硅片的潜在市场需求仍然存在增长，日本厂商的动向 有望扩大国产化空间。公司作为国内少数具备8英寸轻掺抛光硅片技术和生产能力的企业，有望在行业 供求关系的变动中，发挥自身独特技术优势，优化变动成本，改善竞争地位。公司已在第三季度投入资 源，针对下游评估的实际需求，小幅增加硅 ...

公司业绩 - 2024年实现营业收入3.02亿元，同比增长124% [1] - 2024年实现净利润4115万元，扭亏为盈 [1] - 2024年经营现金流量净额1.73亿元，同比增长约110% [1] - 2025年一季度营业收入1.06亿元，同比增长81.49% [1] - 2025年一季度净利润2851.07万元，同比增长1850.70% [1] 主营业务 - 专注于半导体级单晶硅材料及应用产品的研发、生产及销售 [1] - 主营产品包括大直径硅材料、硅零部件以及半导体大尺寸硅片 [1] - 大直径刻蚀用硅材料国内市场增长迅速，比重已超过日韩市场 [1] - 硅零部件产品主要供给国内刻蚀机原厂及存储和逻辑类Fab厂 [1] - 硅片产品主要针对国内集成电路制造厂家 [1] 行业趋势 - 中国本土存储类集成电路制造厂商产能和技术能力正在赶超世界一流水平 [2] - 中国本土等离子刻蚀设备厂商国产机台出货持续增加 [2] - 集成电路制造产线工艺日益稳定、工程师队伍日益成熟 [2] - 全球科技巨头对算力相关高端存储芯片持续巨额投资 [2] - 硅零部件市场的中长期需求增长可期 [3] 原材料价格 - 多晶硅期货价格变化幅度远大于现货价格 [3] - 现货价格短期涨幅有限，略高于上游厂商成本线 [3] - 现货价格远低于2021年至2022年平均水平，仍处历史低位 [3] - 未来价格走势取决于光伏产业需求恢复及产能出清力度 [3] 公司策略 - 采购现货多晶硅，价格上涨对毛利率影响可控 [3] - 通过提高生产效率、技术创新、规模效应降低生产成本 [3] - 以下游客户订单为基础扩大产能 [3] - 保持良率及毛利率水平 [3] - 维持以高端产品为主的销售结构 [3]