公司业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入2.09亿元 同比增长66.53% [1] - 归属于上市公司股东的净利润4883.79万元 同比增长925.55% [1] - 业绩增长主要系半导体行业周期回暖及订单增加所致 [1] 主营业务分析 - 大直径硅材料业务实现营业收入9252.70万元 [1] - 硅零部件产品实现营业收入11230.56万元 接近2024年全年收入11849.41万元 [1] - 半导体大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证开拓期 尚未单独盈利 [1] 行业发展趋势 - 高端存储芯片产品供不应求 集成电路制造厂商产能利用率逐步提升 [2] - 中国本土半导体供应链安全需求迫切 国产设备厂商技术水平持续提升 [2] - SEMI预测2025年全球半导体制造设备销售额达1255亿美元 同比增长7.4% [2] - 2026年销售额有望进一步攀升至1381亿美元 实现连续三年增长 [2] 公司战略规划 - 稳健扩产并提升硅零部件产品收入 [2] - 抓住中国本土硅片市场供求关系变化 满足下游客户国产化需求 [2] - 集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目将提升刻蚀用硅材料产能 [3] - 优化产品结构 提高16英寸及以上大直径产品占比 [3] - 拓展刻蚀用多晶硅材料产品业务 进一步提高盈利能力 [3] 技术优势 - 掌握22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺 [1] - 能够大规模高品质向全球下游厂商提供大直径硅材料产品 [1] - 在全球细分领域处于领先地位 [1]

行业背景与市场趋势 - 全球半导体市场预计2025年同比增长11.2%，其中逻辑芯片增长23.9%，存储芯片增长11.7% [5] - 生成式人工智能应用快速发展，降低算力门槛并扩大终端渗透率，推动高性能逻辑和存储芯片需求 [4] - 中国本土存储芯片制造厂商在技术和市场份额上赶超海外竞争对手，撼动全球产业格局 [4] - SEMI预测2025年全球半导体制造设备销售额达1,255亿美元，同比增长7.4%，2026年有望增至1,381亿美元 [6] 公司财务表现 - 营业收入20,852.77万元，同比增长66.53% [3] - 归属于上市公司股东的净利润4,883.79万元，同比增长925.55% [3] - 基本每股收益0.29元/股，同比增长866.67% [3] - 研发投入占营业收入比例5.38%，同比下降4.46个百分点 [3][18] 主营业务分析 - 大直径硅材料业务收入9,252.70万元 [6] - 硅零部件业务收入11,600.07万元，同比增长显著 [6] - 大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证阶段，尚未单独盈利 [6] - 产品主要销售至日本、韩国等半导体强国，客户包括三菱材料、SK化学等 [11][23] 研发与技术进展 - 新增发明专利1项、实用新型专利4项、软件著作权2项 [17] - 掌握无磁场大直径单晶硅制造、固液共存界面控制等核心技术 [15][16] - 研发取得"8英寸硅片研磨过程中的TTV控制技术"，有效提升硅片质量 [8][17] - 研发人员80人，占总员工比例18.69%，研发投入总额1,122.06万元 [18][22] 产能与市场拓展 - 硅零部件产品进入长江存储、福建晋华等本土存储芯片制造商供应链 [9] - 配合北方华创、中微公司等国内刻蚀机设备厂商开发硅零部件产品 [9] - 泉州、锦州两处硅零部件工厂按需扩产，提升响应客户需求能力 [13] - 募投项目"集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目"持续推进中 [9] 核心竞争力 - 技术优势：掌握22英寸及以下尺寸晶体全工艺，具备"晶体生长到硅电极成品"一体化制造能力 [14] - 质量优势：通过ISO9001质量管理体系认证，产品良率和一致性领先 [11] - 客户优势：与海外客户建立稳固合作，同时深度融入中国本土半导体供应链 [11][23] - 行业地位：在全球刻蚀用大直径硅材料细分领域处于领先地位 [14] 供应链与原材料 - 主要原材料为高纯度多晶硅、石英坩埚和石墨件，采购集中度较高 [23] - 多晶硅终端供应商主要为瓦克化学，石英坩埚主要供应商为SUMCO JSQ [23] - 原材料成本占主营业务成本比重较高，价格波动可能影响盈利能力 [23]

公司业绩 - 2024年实现营业收入3.02亿元，同比增长124% [1] - 2024年实现净利润4115万元，扭亏为盈 [1] - 2024年经营现金流量净额1.73亿元，同比增长约110% [1] - 2025年一季度营业收入1.06亿元，同比增长81.49% [1] - 2025年一季度净利润2851.07万元，同比增长1850.70% [1] 主营业务 - 专注于半导体级单晶硅材料及应用产品的研发、生产及销售 [1] - 主营产品包括大直径硅材料、硅零部件以及半导体大尺寸硅片 [1] - 大直径刻蚀用硅材料国内市场增长迅速，比重已超过日韩市场 [1] - 硅零部件产品主要供给国内刻蚀机原厂及存储和逻辑类Fab厂 [1] - 硅片产品主要针对国内集成电路制造厂家 [1] 行业趋势 - 中国本土存储类集成电路制造厂商产能和技术能力正在赶超世界一流水平 [2] - 中国本土等离子刻蚀设备厂商国产机台出货持续增加 [2] - 集成电路制造产线工艺日益稳定、工程师队伍日益成熟 [2] - 全球科技巨头对算力相关高端存储芯片持续巨额投资 [2] - 硅零部件市场的中长期需求增长可期 [3] 原材料价格 - 多晶硅期货价格变化幅度远大于现货价格 [3] - 现货价格短期涨幅有限，略高于上游厂商成本线 [3] - 现货价格远低于2021年至2022年平均水平，仍处历史低位 [3] - 未来价格走势取决于光伏产业需求恢复及产能出清力度 [3] 公司策略 - 采购现货多晶硅，价格上涨对毛利率影响可控 [3] - 通过提高生产效率、技术创新、规模效应降低生产成本 [3] - 以下游客户订单为基础扩大产能 [3] - 保持良率及毛利率水平 [3] - 维持以高端产品为主的销售结构 [3]

文章核心观点 神工股份2024年度及2025年一季度业绩向好，主力业务和成长型业务发展良好，随着半导体产业进入上升周期，公司业绩增长潜力将逐步释放，且美国加征关税对公司影响有限 [1][2][3][4] 公司经营情况 - 公司专注半导体级单晶硅材料及应用产品研产销，主营大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片三类产品 [1] - 2024年实现营收3.02亿元，同比增长124%，净利润4115万元扭亏为盈，经营现金流量净额1.73亿元，较上年同期增长约110% [1] - 2025年一季度实现营收1.06亿元，同比增长81.49%，净利润2851.07万元，同比增长1850.70% [1] 业务发展情况 - 主力业务大直径硅材料因下游需求驱动，销售额增长、订单规模扩大、市场拓展有成效，盈利能力修复增强 [2] - 成长型业务硅零部件聚焦本土市场，销售额稳步提升，重点客户出货量增加，配合客户研发并量产，从导入期进入成长期，收入增长显著 [2] - 大直径硅材料和硅零部件在刻蚀环节重要，加工难度大、技术门槛高、国内从业公司少，国产化率从不足一成逐渐提升，仍有发展潜力 [2] - 针对8英寸半导体硅片业务，公司争取主流芯片制造厂认证和批量订单，推行降本增效策略，挖掘定制化潜力形成差异化竞争优势 [2] - 硅零部件业务面向国内市场，配合国内刻蚀机设备原厂开发的产品适用于12英寸等离子刻蚀机，已通过认证并批量供货，产品应用从研发机型扩展至成熟量产机型，也切入国内主流芯片生产厂家采购渠道 [3] 行业发展趋势 - 全球半导体产业迎来关键转折点，高额研发投入和产能扩张推动芯片制造/封装能力跃升，带动设备、材料需求激增，降低下游创新成本 [3] - 以开源大模型突破为标志，算力垄断格局被打破，普惠型AI基础设施加速成型，驱动新一代消费电子加速落地，应用生态爆发，半导体产业有望进入上升周期 [3] 关税影响情况 - 公司近年来无美国商品直接采购，仅有少量零部件及原材料间接采购，加征关税对现有采购影响有限 [4] - 2024年度公司及下属子公司境外销售占比为总收入的30%，且无对美国销售，加征关税对整体运营影响有限 [4]