证券研究报告|公司深度报告 2026 年 06 月 15 日 神工股份（688233.SH） 刻蚀用大直径硅材料筑基，硅零部件国产替代持续进行 TMT 及中小盘/电子 神工股份是半导体刻蚀用硅材料及零部件平台公司，从大直径硅材料向硅零部 件延伸。大直径硅材料方面，公司产品覆盖 14-22 英寸，16 英寸以上高端产品 占比持续提升，已深度嵌入全球刻蚀供应链；硅零部件方面，受益于国内存储 厂扩产、国产刻蚀设备放量及客户认证推进，已成为公司第一大收入来源；半 导体硅片方面，公司聚焦轻掺低缺陷路线，短期仍处验证和小规模供货阶段， 中长期有望贡献业务储备。整体看，行业景气修复叠加国产替代加速，公司有 望凭借"材料+零部件"一体化能力，持续推动收入结构优化与盈利能力修复。首 次覆盖，给予"增持"投资评级。 增持（首次） 当前股价：104.1 元 基础数据 | 总股本（百万股） | 170 | | --- | --- | | 已上市流通股（百万股） | 170 | | 总市值（十亿元） | 15.4 | | 流通市值（十亿元） | 15.4 | | 每股净资产（MRQ） | 11.2 | | ROE（TTM） | 5.2 ...