股价表现与资金流向 - 11月4日盘中股价上涨2.05%至52.29元/股，成交额9591.32万元，换手率1.09%，总市值89.05亿元 [1] - 当日主力资金净流入1523.89万元，特大单净买入176.19万元，大单净买入1347.70万元 [1] - 公司今年以来股价累计上涨123.70%，近60日上涨62.64%，近20日上涨15.69% [1] - 公司今年已两次登上龙虎榜，最近一次为10月24日，龙虎榜净买入2354.08万元，买入总额1.46亿元（占总成交额18.01%），卖出总额1.22亿元（占总成交额15.10%） [1] 公司基本情况与主营业务 - 公司全称为锦州神工半导体股份有限公司，成立于2013年7月24日，于2020年2月21日上市 [2] - 公司主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售 [2] - 主营业务收入构成为：硅零部件53.86%，大直径硅材料44.37%（其中16英寸以上24.07%，16英寸以下20.30%），半导体大尺寸硅片1.44%，其他0.33% [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括单晶硅、中芯国际概念、集成电路等 [2] 财务业绩与股东情况 - 2025年1-9月公司实现营业收入3.16亿元，同比增长47.59%；归母净利润7116.96万元，同比增长158.93% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.94万户，较上期增加42.44%；人均流通股8785股，较上期减少29.79% [2] - A股上市后公司累计派现1.34亿元，近三年累计派现2870.16万元 [3] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）为新进第六大股东，持股107.54万股；华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）为新进第十大股东，持股77.10万股 [3]

公司业务与产品 - 公司专注于半导体级单晶硅材料及应用产品 主营产品包括大直径硅材料 硅零部件以及半导体大尺寸硅片 [2] - 硅零部件产品由大直径硅材料加工而成 是存储芯片制造厂等离子刻蚀工艺中需定期更换的核心耗材 其消耗量与存储芯片产线开工率和刻蚀应用强度正相关 [3] - 公司业务结构转变 成长型业务硅零部件占总营收比重持续超过大直径硅材料 公司从一家原材料公司转变为植根中国本土市场的“材料+零部件”公司 [4] 财务业绩表现 - 2025年第三季度营业收入1.07亿元 同比增长20.91% 净利润2233.16万元 同比下降1.73% [2] - 2025年前三季度营业收入3.16亿元 同比增长47.59% 净利润7116.96万元 同比增长158.93% 基本每股收益0.42元 [2] - 主力业务大直径硅材料毛利率保持在60%以上 本季度公司毛利率继续提升 [4] 市场机遇与行业趋势 - 中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛 在前沿技术和市场份额上赶超海外竞争对手 改变全球产业格局 [3][5] - 全球科技巨头对算力中心的资本开支大幅增加 从单季度300亿美元至400亿美元增至500亿美元至800亿美元的历史新高 导致存储芯片产能出现结构性短缺 [5] - 消费者端侧应用创新加速 有望为半导体周期上行带来根本且持久的市场驱动力 [6] - 日本厂商将更多8英寸轻掺抛光硅片产能调配至12英寸 以改善盈利能力 此举有望扩大国产8英寸轻掺硅片的市场空间 [5] 公司战略与展望 - 公司计划稳健扩产并提升硅零部件收入 抓住中国本土硅片市场供求关系的局部变化 满足下游客户国产化需求 [6] - “自产材料+零部件”的业务融合有望改变公司业绩“周期性”特点 “成长性”将日益明显 [4] - 公司大直径硅材料产能全球领先 开工率提升空间较大 已为新的外部需求做好准备 [6] - 公司已在第三季度针对下游评估需求小幅增加硅片生产量 以在行业变动中发挥技术优势 优化成本 改善竞争地位 [5] - 半导体产业周期上行带来的市场需求 预计需要约1个季度至2个季度传导至公司 [6]

"综上，市场机会窗口敞开，公司业绩弹性有望实现。"神工股份表示，分析2025年前三季度经营情况， 公司管理层关注三个趋势：第一，公司主力业务大直径硅材料的毛利率仍然保持在60个点以上，继续保 持着领先的盈利能力，本季度公司的毛利率继续提升；第二，公司成长型业务硅零部件占公司总营收的 比重持续超过大直径硅材料，公司第二增长曲线进一步强化。公司已经从一家原材料公司逐步转变为一 家植根中国本土市场的"材料+零部件"公司；第三，以上两项业务的融合，"自产材料+零部件"，有望改 变公司业绩"周期性"的特点，"成长性"将日益明显。 神工股份注意到，半导体硅片产业在因时而变。在8英寸轻掺抛光硅片领域，具备全球竞争优势和寡头 垄断地位的日本厂商，正在将更多产能调配至12英寸轻掺抛光硅片，以在不额外增加资本开支的前提 下，改善其盈利能力。考虑到中国本土8英寸轻掺硅片的潜在市场需求仍然存在增长，日本厂商的动向 有望扩大国产化空间。公司作为国内少数具备8英寸轻掺抛光硅片技术和生产能力的企业，有望在行业 供求关系的变动中，发挥自身独特技术优势，优化变动成本，改善竞争地位。公司已在第三季度投入资 源，针对下游评估的实际需求，小幅增加硅 ...

招商上证科创板综合ETF联接A（023739）基金经理为侯昊、房俊一。 截至发稿，侯昊累计任职时间8年66天，现任基金资产总规模554.59亿元，任职期间最佳基金回报 758.66%， 任职期间最差基金回报-61.23%。 房俊一累计任职时间364天，现任基金资产总规模62.86亿元，任职期间最佳基金回报54.13%， 任职期 间最差基金回报6.7%。 10月24日，神工股份涨5.15%，截至发稿，报45.97元/股，成交1.10亿元，换手率1.43%，总市值78.29亿 元。 资料显示，锦州神工半导体股份有限公司位于辽宁省锦州市太和区中信路46号甲，成立日期2013年7月 24日，上市日期2020年2月21日，公司主营业务涉及半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。主营业 务收入构成为：硅零部件53.86%，大直径硅材料44.37%，其中:16英寸以上24.07%，其中:16英寸以下 20.30%，半导体大尺寸硅片1.44%，其他0.33%。 从基金十大重仓股角度 数据显示，招商基金旗下1只基金重仓神工股份。招商上证科创板综合ETF联接A（023739）二季度持有 股数200股，占流通股的比例为0.0001% ...

数据显示，长信基金旗下1只基金重仓神工股份。长信睿进混合A（519957）二季度持有股数40万股， 占基金净值比例为3.55%，位居第三大重仓股。根据测算，今日浮亏损失约103.6万元。 10月17日，神工股份跌5.22%，截至发稿，报46.98元/股，成交1.30亿元，换手率1.59%，总市值80.01亿 元。 资料显示，锦州神工半导体股份有限公司位于辽宁省锦州市太和区中信路46号甲，成立日期2013年7月 24日，上市日期2020年2月21日，公司主营业务涉及半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。主营业 务收入构成为：硅零部件53.86%，大直径硅材料44.37%，其中:16英寸以上24.07%，其中:16英寸以下 20.30%，半导体大尺寸硅片1.44%，其他0.33%。 从基金十大重仓股角度 责任编辑：小浪快报 长信睿进混合A（519957）成立日期2015年7月6日，最新规模79.39万。今年以来收益25.94%，同类排 名3453/8160；近一年收益25.95%，同类排名3753/8021；成立以来收益0.07%。 长信睿进混合A（519957）基金经理为张思韡。 风险提示：市场有风险，投资需谨 ...

10月14日，神工股份涨5.38%，截至发稿，报52.50元/股，成交4.02亿元，换手率4.58%，总市值89.41亿 元。 资料显示，锦州神工半导体股份有限公司位于辽宁省锦州市太和区中信路46号甲，成立日期2013年7月 24日，上市日期2020年2月21日，公司主营业务涉及半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。主营业 务收入构成为：硅零部件53.86%，大直径硅材料44.37%，其中:16英寸以上24.07%，其中:16英寸以下 20.30%，半导体大尺寸硅片1.44%，其他0.33%。 长信睿进混合A（519957）成立日期2015年7月6日，最新规模79.39万。今年以来收益26.38%，同类排 名3571/8162；近一年收益23.94%，同类排名3944/8015；成立以来收益0.42%。 长信睿进混合A（519957）基金经理为张思韡。 截至发稿，张思韡累计任职时间1年131天，现任基金资产总规模3.58亿元，任职期间最佳基金回报 28.94%， 任职期间最差基金回报28.78%。 风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不 限于个股、评论、预测 ...

涨停封单情况 - 28股封单资金均超过1亿元 [2] - 蓝丰生化封单量51.82万手排名第一 启迪环境36.68万手第二 华软科技33.88万手第三 [2] - 北方华创封单金额8.74亿元居首 通富微电6.03亿元第二 张江高科5.03亿元第三 [2] 连板个股表现 - 华软科技实现4连板 [2] - 蓝丰生化 联美控股 向日葵实现3连板 [2] - 张江高科 立昂微 长川科技 南京港等实现2连板 [2] 半导体板块 - 涨停个股包括神工股份 江丰电子 长川科技 通富微电 北方华创 立昂微 [4] - 神工股份主营大直径硅材料 硅零部件及半导体大尺寸硅片 [4] - 通富微电主营集成电路封装测试业务 [5] - 北方华创深孔刻蚀 PVD ALD PIQ 去胶等工艺设备在先进封测领域市占率领先 [6] 光刻胶板块 - 涨停个股包括联合化学 华软科技 百合花 彤程新材 格林达等 [7] - 华软科技现有光引发剂产品按客户订单小批量生产销售 [7] - 彤程新材KrF光刻胶和ArF光刻胶在国内技术水平处于领先 [8] 房地产板块 - 涨停个股包括渝开发 上海临港 张江高科 市北高新 深振业A等 [9] - 渝开发主要从事房地产开发与销售 项目集中在重庆主城 [9] - 张江高科2025年1-6月房地产业务合同销售金额11.29亿元 同比增加55.43% [9] 龙虎榜资金动向 - 8股龙虎榜净买入均超过1亿元 包括通富微电 红豆股份 恩捷股份等 [11] - 通富微电龙虎榜净买入5.15亿元 红豆股份2.73亿元 恩捷股份2.52亿元 [11] - 机构净买入居前个股为汇成股份1.52亿元 北方华创1.43亿元 力星股份1.38亿元 [11] 北方华创个股表现 - 最新收盘价460.68元/股 封单1.9万手 [3] - 2025年上半年营收161.42亿元 同比增长29.51% 归母净利润32.08亿元 同比增长14.97% [3] - 深股通净卖出4.46亿元 游资"毛老板"净买入3.87亿元 "中山东路"净买入2.31亿元 [3]

股价表现与交易数据 - 9月23日盘中股价下跌2.01%至34.05元/股 成交金额8775.74万元 换手率1.48% 总市值57.99亿元 [1] - 主力资金净流入184.69万元 特大单买入占比4.16%卖出占比3.09% 大单买入占比31.09%卖出占比30.06% [1] - 年初至今股价上涨45.67% 近5日下跌1.16% 近20日下跌9.08% 近60日上涨6.11% [1] 股东结构与财务表现 - 股东户数1.36万户 较上期增长13.79% 人均流通股12514股 较上期减少12.12% [2] - 2025年上半年营业收入2.09亿元 同比增长66.53% 归母净利润4883.79万元 同比增长925.55% [2] 业务构成与行业属性 - 主营业务为半导体级单晶硅材料研发生产销售 收入构成：硅零部件53.86% 大直径硅材料44.37%（16英寸以上24.07% 16英寸以下20.30%） 半导体大尺寸硅片1.44% 其他0.33% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 概念板块包括小盘、专精特新、QFII持股、集成电路、芯片概念 [1] 分红历史 - A股上市后累计派现1.34亿元 近三年累计派现2870.16万元 [3]

公司业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入2.09亿元 同比增长66.53% [1] - 归属于上市公司股东的净利润4883.79万元 同比增长925.55% [1] - 业绩增长主要系半导体行业周期回暖及订单增加所致 [1] 主营业务分析 - 大直径硅材料业务实现营业收入9252.70万元 [1] - 硅零部件产品实现营业收入11230.56万元 接近2024年全年收入11849.41万元 [1] - 半导体大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证开拓期 尚未单独盈利 [1] 行业发展趋势 - 高端存储芯片产品供不应求 集成电路制造厂商产能利用率逐步提升 [2] - 中国本土半导体供应链安全需求迫切 国产设备厂商技术水平持续提升 [2] - SEMI预测2025年全球半导体制造设备销售额达1255亿美元 同比增长7.4% [2] - 2026年销售额有望进一步攀升至1381亿美元 实现连续三年增长 [2] 公司战略规划 - 稳健扩产并提升硅零部件产品收入 [2] - 抓住中国本土硅片市场供求关系变化 满足下游客户国产化需求 [2] - 集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目将提升刻蚀用硅材料产能 [3] - 优化产品结构 提高16英寸及以上大直径产品占比 [3] - 拓展刻蚀用多晶硅材料产品业务 进一步提高盈利能力 [3] 技术优势 - 掌握22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺 [1] - 能够大规模高品质向全球下游厂商提供大直径硅材料产品 [1] - 在全球细分领域处于领先地位 [1]

行业背景与市场趋势 - 全球半导体市场预计2025年同比增长11.2%，其中逻辑芯片增长23.9%，存储芯片增长11.7% [5] - 生成式人工智能应用快速发展，降低算力门槛并扩大终端渗透率，推动高性能逻辑和存储芯片需求 [4] - 中国本土存储芯片制造厂商在技术和市场份额上赶超海外竞争对手，撼动全球产业格局 [4] - SEMI预测2025年全球半导体制造设备销售额达1,255亿美元，同比增长7.4%，2026年有望增至1,381亿美元 [6] 公司财务表现 - 营业收入20,852.77万元，同比增长66.53% [3] - 归属于上市公司股东的净利润4,883.79万元，同比增长925.55% [3] - 基本每股收益0.29元/股，同比增长866.67% [3] - 研发投入占营业收入比例5.38%，同比下降4.46个百分点 [3][18] 主营业务分析 - 大直径硅材料业务收入9,252.70万元 [6] - 硅零部件业务收入11,600.07万元，同比增长显著 [6] - 大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证阶段，尚未单独盈利 [6] - 产品主要销售至日本、韩国等半导体强国，客户包括三菱材料、SK化学等 [11][23] 研发与技术进展 - 新增发明专利1项、实用新型专利4项、软件著作权2项 [17] - 掌握无磁场大直径单晶硅制造、固液共存界面控制等核心技术 [15][16] - 研发取得"8英寸硅片研磨过程中的TTV控制技术"，有效提升硅片质量 [8][17] - 研发人员80人，占总员工比例18.69%，研发投入总额1,122.06万元 [18][22] 产能与市场拓展 - 硅零部件产品进入长江存储、福建晋华等本土存储芯片制造商供应链 [9] - 配合北方华创、中微公司等国内刻蚀机设备厂商开发硅零部件产品 [9] - 泉州、锦州两处硅零部件工厂按需扩产，提升响应客户需求能力 [13] - 募投项目"集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目"持续推进中 [9] 核心竞争力 - 技术优势：掌握22英寸及以下尺寸晶体全工艺，具备"晶体生长到硅电极成品"一体化制造能力 [14] - 质量优势：通过ISO9001质量管理体系认证，产品良率和一致性领先 [11] - 客户优势：与海外客户建立稳固合作，同时深度融入中国本土半导体供应链 [11][23] - 行业地位：在全球刻蚀用大直径硅材料细分领域处于领先地位 [14] 供应链与原材料 - 主要原材料为高纯度多晶硅、石英坩埚和石墨件，采购集中度较高 [23] - 多晶硅终端供应商主要为瓦克化学，石英坩埚主要供应商为SUMCO JSQ [23] - 原材料成本占主营业务成本比重较高，价格波动可能影响盈利能力 [23]