台积电全球扩张战略分析 核心观点 - 台积电作为全球芯片制造龙头，正面临多国扩张带来的战略执行与地缘政治平衡挑战，其海外工厂技术滞后于台湾本土可能削弱全球化效果 [1][3][4] 美国扩张计划 - 承诺投资1650亿美元在美国建设三座芯片厂，亚利桑那州工厂目标2028年量产2纳米芯片，但技术落地时间晚于台湾同类技术数年 [2] - 资源倾斜导致日本熊本县第二工厂200亿美元项目延期，反映多线推进的优先级冲突 [2] 台湾本土技术保护政策 - 台湾立法要求海外工厂技术至少落后本土一代，强化台湾战略优势但限制海外工厂尖端芯片生产作用 [3] - 全球扩张无法完全解决西方国家半导体依赖问题，供应链仍与台湾深度绑定 [3] 执行风险与投资者担忧 - 多国项目同步推进可能引发产能利用不足和执行风险，日本工厂延期印证资源分配难题 [4] - 公司声称扩张基于客户需求，但实际需权衡政治、物流与技术领先的多重目标 [4] 关税与市场不确定性 - 美国商务部正评估是否对进口芯片加征国家安全关税，增加供应链不确定性 [5] 资本市场反应 - 台北股价单日跌幅0 5%，反映投资者对地缘政治对冲与多国制造能力复杂性的权衡 [6] - 公司需证明其能维持全球多地的技术领先与不可替代性 [6] 行业动态关联 - 半导体设备行业工资暴涨40%，反映产能扩张下的人才竞争 [10] - 美国拟限制中国汽车软硬件，或间接影响芯片供应链布局 [10]