公告披露，江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务。公司已经掌握DRAM多层堆叠（8~16层叠Die）封装、30um超薄 Die封装、多芯片集成（SoC+DRAM合封）、SIP倒装封装以及WLCSP、Fan-out等先进封装技术及具备各规格DRAM芯片的全自动化成品测试、老化测试 能力。 【导读】帝科股份拟以现金3亿元收购江苏晶凯62.5%股权 10月14日，帝科股份公告称，公司拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司（以下简称江苏晶凯）62.5%股权。本次交易完成后，江苏晶凯将成 为公司的控股子公司，并纳入合并报表范围。 加码存储芯片业务 帝科股份称，本次交易完成后，标的公司将成为公司的控股子公司，公司存储芯片业务将有效完善产业链布局，在DRAM存储芯片领域实现覆盖芯片应用 性开发设计、晶圆测试、芯片封装及测试等深度一体化产业链布局，有效提升公司存储业务成本控制能力和一体化品质控制能力，巩固和夯实存储业务核 心竞争力。 净利润大幅下滑 资产负债率高达80% 资料显示，帝科股份成立于2010年，总部位于无锡市，于2020年6月18日在创业板上市，公司主营光伏金属化浆料。 近年来，帝 ...

格隆汇10月14日丨帝科股份(300842.SZ)公布，公司于2025年10月14日与江苏晶凯及其股东深圳市晶凯 电子技术有限公司（简称"晶凯电子"）、张亚群、深圳辉赫投资合伙企业（有限合伙）签署股权转让协 议，公司拟通过支付现金30,000万元收购晶凯电子、张亚群、深圳辉赫投资合伙企业（有限合伙）（简 称"辉赫投资"）持有的江苏晶凯半导体技术有限公司合计62.5%股权，江苏晶凯其他股东放弃本次股权 转让的优先受让权。本次交易后，上市公司将持有江苏晶凯62.5%股权，江苏晶凯将成为公司的控股子 公司，纳入公司合并报表范围。 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务。在存储芯片封装测试服务方 面，江苏晶凯采用BGA、FCCSP&FCBGA等封装工艺以及DRAM存储芯片测试技术，为客户提供灵活 多样的存储芯片封测方案，公司已经掌握DRAM多层堆叠（8~16层叠Die）封装、30um超薄Die封装、 多芯片集成（SoC+DRAM合封）、SIP倒装封装以及WLCSP、Fan-out等先进封装技术及具备各规格 DRAM芯片的全自动化成品测试、老化测试能力。伴随AI算力时代的到来，江苏晶凯可为合作 ...