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存储芯片封装与测试制造服务
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帝科股份盘中跌超14%
北京商报· 2025-10-15 09:51
公司股价表现 - 帝科股份披露收购江苏晶凯62.5%股权消息后,10月15日早盘股价小幅低开0.99%后迅速下挫,盘中一度跌超14% [1] - 截至发稿,公司股价报57.83元/股,跌幅达14.5% [1] 收购交易核心信息 - 帝科股份拟以现金3亿元收购江苏晶凯62.5%股权 [1] - 交易完成后,江苏晶凯将成为公司控股子公司并纳入合并报表范围 [1] - 本次交易不构成关联交易,也不构成重大资产重组 [1] 被收购公司业务 - 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务 [1]
帝科股份拟3亿元收购江苏晶凯62.5%股权 强化存储业务
智通财经· 2025-10-14 22:15
交易概述 - 公司拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%股权,交易完成后江苏晶凯将成为公司控股子公司 [1] 标的公司业务与技术 - 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务 [1] - 在存储芯片封装测试方面,采用BGA、FCCSP&FCBGA等封装工艺及DRAM存储芯片测试技术,提供灵活多样的封测方案 [1] - 已掌握DRAM多层堆叠(8~16层叠Die)封装、30um超薄Die封装、多芯片集成(SoC+DRAM合封)、SIP倒装封装以及WLCSP、Fan-out等先进封装技术 [1] - 具备各规格DRAM芯片的全自动化成品测试、老化测试能力 [1] - 在AI算力时代,可为合作伙伴提供定制化整合介面服务、先进封装材料与工艺导入、封装方案定制、产能配套等为一体的算力芯片“中间件”服务 [1] - 在晶圆分选测试服务方面,通过特定测试设备将存储晶圆测试后分级分类,提升封测效率和成品良率,目前已可覆盖多家原厂DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圆产品 [1] 交易战略意义 - 通过本次交易,公司存储芯片业务产业链将延伸至存储芯片封装及测试制造、存储晶圆分选测试等环节 [2] - 旨在构建从芯片应用性开发设计到晶圆测试、芯片封装及测试一体的产品开发及处理体系 [2] - 预期将有效提升一体化成本品质控制能力及客户需求快速反应能力 [2] - 进一步夯实存储业务核心竞争力和盈利能力,实现存储业务的做大做强 [2]
帝科股份(300842.SZ):拟收购江苏晶凯62.5%股权 巩固和夯实存储业务核心竞争力
格隆汇APP· 2025-10-14 20:54
交易概述 - 公司拟以现金30,000万元收购江苏晶凯半导体技术有限公司合计62.5%股权 [1] - 交易完成后,江苏晶凯将成为公司的控股子公司并纳入合并报表范围 [1] 标的公司业务与技术 - 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务 [2] - 公司掌握DRAM多层堆叠(8~16层叠Die)封装、30um超薄Die封装、多芯片集成(SoC+DRAM合封)等先进封装技术 [2] - 具备各规格DRAM芯片的全自动化成品测试、老化测试能力,并可覆盖多家原厂DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圆产品 [2] - 在AI算力时代,可为合作伙伴提供算力芯片"中间件"服务 [2] 交易对公司的影响 - 交易将有效完善公司在DRAM存储芯片领域的产业链布局,实现覆盖芯片应用性开发设计、晶圆测试、芯片封装及测试等深度一体化 [3] - 预计将有效提升公司存储业务成本控制能力和一体化品质控制能力,巩固核心竞争力并提升长期盈利能力 [3]
帝科股份:拟收购江苏晶凯62.5%股权 巩固和夯实存储业务核心竞争力
格隆汇· 2025-10-14 20:47
交易概述 - 公司拟以现金30,000万元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%的股权 [1] - 交易完成后,江苏晶凯将成为公司的控股子公司并纳入合并报表范围 [1] 标的公司业务与技术 - 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务 [2] - 公司掌握DRAM多层堆叠(8~16层叠Die)封装、30um超薄Die封装、多芯片集成(SoC+DRAM合封)等先进封装技术 [2] - 具备各规格DRAM芯片的全自动化成品测试、老化测试能力,并可提供算力芯片"中间件"服务 [2] - 在晶圆分选测试方面,可覆盖多家原厂DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圆的产品 [2] 交易战略意义 - 交易将使公司在DRAM存储芯片领域实现覆盖芯片应用性开发设计、晶圆测试、芯片封装及测试的深度一体化产业链布局 [3] - 此举旨在提升公司存储业务成本控制能力和一体化品质控制能力,巩固存储业务核心竞争力 [3]