人工智能驱动的半导体封装技术变革 - 随着人工智能需求飙升，CoWoS产能吃紧，半导体行业转向扇出型面板级封装(FOPLP)技术[1] - FOPLP采用方形基板相比圆形基板能容纳更多芯片，提高利用率并降低成本[2] 群创光电的FOPLP布局 - 群创光电计划2025年上半年开始FOPLP量产，将开发700mm x 700mm业界最大基板[1][2] - 若成功量产将超越台积电和日月光等竞争对手[1] 日月光半导体(ASE)的技术投入 - 日月光已投资2亿美元用于大尺寸FOPLP技术研发[2] - 基板尺寸从300mm x 300mm扩展到600mm x 600mm[2] - 设备预计第二季度到货，第三季度试产[2] 台积电的微型FOPLP研发 - 台积电董事长确认公司致力于微型FOPLP生产线研发，预计三年内取得成果[2] - 倾向于300x300mm尺寸而非515x510mm[2] - 预计2026年建立微型生产线，2027年逐步增加产能[2]