公司概况 - 云英谷科技股份有限公司正式递交赴港上市招股书，保荐机构为中金公司和中信证券 [1] - 公司成立于2012年，股东包括小米长江、哈勃科技、京东方科技、高通中国等 [1] - 公司为全球领先的AMOLED显示驱动芯片设计企业，产品包括智能手机AMOLED显示驱动芯片和VR/AR设备Micro-OLED显示驱动背板芯片 [1] 市场地位 - 以2024年销售量计，公司是中国大陆第一大、全球第五大AMOLED显示驱动芯片厂商，在中国大陆品牌智能手机市场占供应商销量的80%以上 [1] - 在Micro-OLED显示驱动背板芯片市场，公司排名第二，市场份额为40.7%，是全球最大的独立厂商及中国厂商 [1] - 公司AMOLED显示驱动芯片全球供货份额从2022年1.2%上升至2024年4.0% [2] 业务表现 - AMOLED显示驱动芯片年出货量从2022年1410万颗跃升至2024年5140万颗 [2] - 营业收入从2022年5.513亿元增长至2024年8.913亿元 [2] - 公司产品已应用于超10个产品系列，覆盖全球智能手机四分之一以上份额的品牌厂商 [2] 技术突破 - 公司是中国大陆首家通过品牌客户认证的AMOLED显示驱动芯片企业，也是唯一一家对品牌公司累计销量超千万颗的企业 [3] - 公司掌握软硬一体全栈自研显示驱动技术，涵盖芯片设计、驱动补偿算法开发、像素补偿电路布局三大环节 [4] - 已获得中国境内发明专利27项、境外专利49项，推出LTPO显示驱动芯片、高分辨率Real-RGB AMOLED显示驱动芯片等行业首创产品 [4] 研发投入 - 2022-2024年研发开支分别为1.88亿元、1.78亿元、2.4亿元，占收入比例分别为34.1%、24.6%、27.2% [4] - 公司开发近20个产品系列，支持各类分辨率、刷新率及主流封装方式 [5] - 开发RAM-less AMOLED显示驱动芯片并完成品牌公司导入和大规模量产出货，显著降低芯片成本 [6] 产品与应用 - 产品矩阵包括AMOLED显示驱动芯片和Micro-OLED显示背板驱动两大方向 [5] - 芯片核心性能达到世界领先水平，具有高分辨率、高刷新率、低功耗、高反应速度等特点 [5] - 应用领域以智能手机、VR/AR设备为基础，逐步向智能穿戴、电视、笔记本、车载显示屏等拓展 [6] 行业前景 - 国内AMOLED面板行业快速发展，技术储备深厚的中国大陆驱动芯片厂商迎来发展机遇 [6] - 面板产业链国产化程度提升有望推动公司市场份额及业务规模增长 [6]

公司概况 - 云英谷科技是一家全球领先的AMOLED显示驱动芯片设计企业，致力于为消费电子品牌公司提供高性能显示驱动方案 [1] - 公司采用Fabless业务模式，与晶圆代工厂、OSAT公司及显示面板制造商战略合作 [1] - 公司于2017年开始专注于AMOLED显示驱动芯片研发与设计，瞄准消费电子领域下一代显示技术潜力 [1] 市场地位 - 以2024年销售量计，公司是中国大陆第一大、全球第五大AMOLED显示驱动芯片厂商 [1] - 2024年公司AMOLED显示驱动芯片全球供货份额从2022年1 2%上升至4 0% [2] - 公司是中国大陆首家通过品牌公司认证且唯一对品牌公司累计销量超千万颗的AMOLED显示驱动芯片企业 [2] 技术优势 - 公司掌握软硬一体全栈自研显示驱动技术，涵盖芯片设计、驱动补偿算法开发、像素补偿电路布局三大环节 [2] - 公司是中国大陆首家掌握AMOLED显示驱动芯片和Micro-OLED显示背板/驱动所需先进技术的企业 [4] - 技术专长包括算法优化、标准单元优化、低功耗设计、先进芯片封装技术等 [4] 产品与应用 - 主要产品包括应用于智能手机的AMOLED显示驱动芯片和应用于VR/AR设备的Micro-OLED显示背板/驱动 [4] - 2024年公司AMOLED显示驱动芯片已应用于超10个产品系列，客户覆盖全球市场份额25%以上的头部智能手机品牌 [2] - 2021年公司实现AMOLED显示驱动芯片量产，成为中国大陆首家向主流消费电子品牌供货的设计公司 [1] 财务与投资 - 2022-2024年总收入分别为5 51亿元、7 20亿元、8 91亿元人民币，同期亏损分别为1 24亿元、2 32亿元、3 09亿元人民币 [4] - 投资方包括红杉、小米长江、华为哈勃、高通等知名机构 [4] 上市计划 - 公司向港交所主板提交上市申请，联席保荐人为中金公司和中信证券 [1] - 募资用途包括AMOLED TDDI芯片研发、Micro-OLED/Micro-LED显示驱动背板研发、战略投资收购及营运资金 [4]

公司概况 - 云英谷科技是一家全球领先的AMOLED显示驱动芯片设计企业，致力于为消费电子品牌公司提供高性能显示驱动方案 [2] - 公司采用Fabless业务模式，通过与晶圆代工厂、OSAT公司及显示面板制造商的战略合作确立行业地位 [2] - 公司于2017年开始专注于AMOLED显示驱动芯片研发，2021年实现量产并成为中国大陆首家向主流消费电子品牌供货的AMOLED显示驱动芯片设计公司 [2] 市场地位 - 以2024年销售量计，公司是中国大陆第一大、全球第五大AMOLED显示驱动芯片厂商 [2] - 公司AMOLED显示驱动芯片应用于超10个产品系列，客户合计占全球智能手机市场份额25%以上 [3] - 公司是中国大陆首家通过品牌公司认证且唯一一家对品牌公司累计销量超千万颗的AMOLED显示驱动芯片企业，2024年销售量超5000万颗 [3] - 公司在全球智能手机品牌AMOLED显示驱动芯片供货份额从2022年1.2%提升至2024年4.0% [3] 技术优势 - 公司掌握软硬一体全栈自研显示驱动技术，涵盖芯片设计、驱动补偿算法开发、像素补偿电路布局三大环节 [3] - 公司是中国大陆首家掌握AMOLED显示驱动芯片和Micro-OLED显示背板/驱动先进技术的企业，包括算法优化、低功耗设计、先进封装等技术 [4] 产品布局 - 主要产品包括应用于高端智能手机的AMOLED显示驱动芯片和应用于AR/VR设备的Micro-OLED显示背板/驱动 [4] 财务数据 - 2022-2024年总收入分别为5.51亿元、7.20亿元、8.91亿元人民币 [4] - 同期年内亏损分别为1.24亿元、2.32亿元、3.09亿元人民币 [4] 股东与募资用途 - 投资方包括红杉、小米长江、华为哈勃、高通等 [5] - 香港IPO募资拟用于AMOLEDTDDI芯片研发、Micro-OLED/Micro-LED技术优化、战略投资及营运资金 [5]

发行概况 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过85,000万元，用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目 [18][22][29] - 本次可转债期限为6年，票面利率由董事会根据市场情况与保荐机构协商确定，每年付息一次 [18][22] - 初始转股价格不低于募集说明书公告前20个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日交易均价，且不得向上修正 [22] - 转股期自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日起至到期日止 [22] 募投项目 - 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目将新增铜镍金Bumping工艺在显示驱动芯片封装中的应用 [7] - 先进功率及倒装芯片封测技术改造项目将新增载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip制程 [7][20] - 募投项目建成后预计可获得较好经济效益，但存在短期内无法盈利的风险 [7][9] - 项目实施将增加固定资产规模，可能导致折旧摊销增加而影响利润 [8] 行业背景 - 显示产业加速向中国大陆转移，2024年中国大陆面板产能全球占比达38%，预计2028年提升至44.4% [18] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长6%，中国大陆市场规模达76.5亿元，同比增长7% [18] - 智能手机在显示面板下游终端出货量中占比超过50%，AMOLED渗透率提升带动高性能显示驱动芯片需求 [19] - 4K电视需要10-12颗显示驱动芯片，8K电视需要20颗，车载显示等新兴领域需求增长显著 [19] 技术发展 - 金凸块技术是高端显示驱动芯片封装重要选择，铜镍金凸块技术更具性价比优势 [19] - 公司将引入先进自动化生产设备和智能化管理系统，提升生产效率和成本控制能力 [20] - 公司在非显示类芯片封测领域已布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等技术 [6][20] - 与头部封测企业相比，公司非显示类业务规模较小，全制程占比较低 [6][20] 风险因素 - 技术及产品升级迭代风险，若无法跟上行业发展趋势可能导致市场地位下降 [4][5] - 非显示类业务开拓不利风险，客户导入不及预期可能影响业务发展 [6] - 市场竞争加剧风险，头部企业积极布局可能对公司业务产生不利影响 [6] - 募投项目产能消化风险，若市场拓展不足可能导致产能利用率不足 [7]

产品与技术突破 - 公司首颗AMOLED显示驱动芯片GC3A71已交付智能手表客户，支持400*400分辨率、低功耗设计及广色域显示效果 [1] - 芯片采用COG封装技术，显著缩小模组边框，提升屏占比与一体化视觉观感，同时释放更多设计空间 [1] - 产品集成SRAM并配置动态刷新技术，支持1-60Hz刷新率，11bit数字GMA输出实现更丰富灰阶表现 [1] - 此次交付标志着公司完成从TFT-LCD向OLED领域的技术拓展，未来将升级穿戴OLED产品并拓展智能手机解决方案 [3] 财务表现 - 2024年公司营收63.83亿元（同比增长35.90%），归母净利润1.87亿元（同比增长287.20%），扣非净利润7065.66万元（同比增长14.54%） [3] - 显示驱动芯片业务营收13.56亿元，占总营收21.26% [3] - CMOS图像传感器业务中，手机类产品贡献收入35.98亿元（占比56.39%），非手机类14.26亿元（占比22.35%） [4] - 2025年Q1营收15.24亿元（同比增长18.21%），但归母净利润亏损5173.09万元，扣非净利润亏损5672.93万元 [4] 业务结构 - 2024年公司总销量18.26亿颗，其中CMOS手机传感器9.94亿颗（收入占比56.39%），非手机传感器2.75亿颗（占比22.35%），显示驱动芯片5.57亿颗（占比21.26%） [4] - 主营业务覆盖CMOS图像传感器和显示驱动芯片，应用领域包括手机、平板、穿戴设备、汽车电子等消费及工业场景 [3]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [3] 报告的核心观点 - 2025年一季度公司单季度实现营业收入5.54亿元，同比+60.52%，归母净利润0.71亿元，同比+116.96%，毛利率24.46%，同比提升4.89pct [1][2] - 电子价签持续增长，显示驱动新品上量，四色电子价签技术有多次程式代码烧录功能，2024年四色新品市场份额达80%，2025年业务体量随下游渗透率提升而扩张；手机TDDI高刷和qHD份额持续提升；平板TDDI预计今年放量，工控类芯片新品将在今年上半年推出，AMOLED预计在今年下半年开始贡献营业收入 [2] - 研发投入持续加大，2025年一季度研发投入0.47亿元，同比增加23.06%，占营业收入的8.54%，成功开发出窄边框GIP架构电子纸驱动IC，可拓展新应用场景；在AMOLED屏幕新技术中解决了帧率切换时亮度抖动问题 [2] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入30.0/40.1/52.2亿元，归母净利润分别为3.7/5.3/7.2亿元 [3] 公司基本情况 - 最新收盘价23.30元，总股本4.09亿股，流通股本1.82亿股，总市值95亿元，流通市值42亿元，52周内最高/最低价为29.57/12.59元，资产负债率15.3%，市盈率34.26，第一大股东为恒丰有限公司 [6] 盈利预测和财务指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|2102|3002|4012|5217| |增长率(%)|73.88|42.82|33.62|30.06| |EBITDA（百万元）|289.80|448.08|609.24|760.34| |归属母公司净利润（百万元）|274.88|373.49|528.02|724.71| |增长率(%)|143.61|35.87|41.37|37.25| |EPS(元/股)|0.67|0.91|1.29|1.77| |市盈率（P/E）|34.67|25.52|18.05|13.15| |市净率（P/B）|4.37|3.73|3.15|2.60| |EV/EBITDA|27.75|16.26|11.20|8.21|[5] 财务报表和主要财务比率 财务报表（百万元） |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入|2102|3002|4012|5217| |营业成本|1652|2337|3112|4040| |税金及附加|3|5|7|9| |销售费用|42|57|76|99| |管理费用|26|41|56|78| |研发费用|176|231|293|365| |财务费用|-56|0|0|0| |资产减值损失|-10|0|0|0| |营业利润|291|383|542|744| |营业外收入|1|0|0|0| |营业外支出|0|0|0|0| |利润总额|292|383|542|744| |所得税|17|10|14|19| |净利润|275|373|528|725| |归母净利润|275|373|528|725| |每股收益（元）|0.67|0.91|1.29|1.77| |货币资金|1757|2249|2711|3295| |应收票据及应收账款|244|138|189|243| |预付款项|91|41|58|78| |固定资产|108|96|80|114| |非流动资产合计|201|184|164|194| |短期借款|0|0|0|0| |应付票据及应付账款|202|325|432|548| |其他流动负债|187|266|357|462| |流动负债合计|390|591|789|1010| |负债合计|394|596|794|1015| |股本|409|409|409|409| |资本公积金|944|980|980|980| |未分配利润|801|1082|1474|2013| |少数股东权益|0|0|0|0| |所有者权益合计|2180|2553|3025|3672| |存货|244|410|540|684| |流动资产合计|2373|2964|3655|4493| |无形资产|15|11|8|5| |资产总计|2574|3149|3819|4687| |非流动负债合计|4|5|5|5| |负债和所有者权益总计|2574|3149|3819|4687|[9] 主要财务比率 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |成长能力 - 营业收入增长率(%)|73.9|42.8|33.6|30.1| |成长能力 - 营业利润增长率(%)|150.8|31.8|41.4|37.3| |成长能力 - 归属于母公司净利润增长率(%)|143.6|35.9|41.4|37.3| |获利能力 - 毛利率(%)|21.4|22.2|22.4|22.6| |获利能力 - 净利率(%)|13.1|12.4|13.2|13.9| |获利能力 - ROE(%)|12.6|14.6|17.5|19.7| |获利能力 - ROIC(%)|10.1|14.6|17.4|19.7| |偿债能力 - 资产负债率(%)|15.3|18.9|20.8|21.7| |偿债能力 - 流动比率|6.09|5.02|4.63|4.45| |营运能力 - 应收账款周转率|13.62|15.72|24.54|24.17| |营运能力 - 存货周转率|7.13|7.14|6.55|6.60| |营运能力 - 总资产周转率|0.87|1.05|1.15|1.23| |每股指标 - 每股收益（元）|0.67|0.91|1.29|1.77| |每股指标 - 每股净资产（元）|5.33|6.24|7.40|8.98| |估值比率 - PE|34.67|25.52|18.05|13.15| |估值比率 - PB|4.37|3.73|3.15|2.60|[9]