上市动态 - 公司于8月5日在北京证监局完成科创板上市辅导备案，辅导机构为中信建投证券，拟首次公开发行股票[1][2] - 2022年曾启动科创板上市但因行业景气度下滑主动撤回，此次为二次冲刺[2] - 当前公司注册资本4.31亿元，E轮融资后估值超300亿元（2021年12月获65亿元融资）[2] 业务与技术 - 专注显示芯片研发，产品覆盖LCD/LED/OLED驱动芯片、电源管理芯片及控制芯片，技术路线覆盖主流显示技术[3] - 2024年以超40%市占率位居LED显示驱动芯片市场第一[3] - 正在拓展车载显示芯片（已量产首颗车规级桥接芯片ICNM7810B）、SoC芯片及MLED/硅基OLED等前沿技术[3] 客户与市场 - 面板厂客户包括京东方、TCL华星、惠科，终端品牌覆盖TCL、LG、三星、OPPO、vivo、小米等[3] - LED显示屏厂客户含利亚德、洲明科技、艾比森等[3] - 若上市成功将成为科创板全品类显示芯片第一股[3] 股东背景 - 投资者包括小米长江产业基金、华为哈勃科技、TCL创投、vivo等战略资本[2]

上市计划与历史 - 公司于2025年8月5日在北京证监局办理科创板IPO辅导备案登记，辅导券商为中信建投证券，律师事务所为国枫律师事务所，会计师事务所为立信会计师事务所 [2] - 公司曾于2022年6月申报科创板IPO并获受理，拟募资60.1亿元，2023年3月主动撤回申请 [2][5] - 截至2025年7月31日，控股股东张晋芳通过直接、间接持股及一致行动人合计控制公司39.97%股权 [2] 募资用途 - 前次IPO计划募资60.1亿元，全部用于8个研发及产业化项目，包括显示触控集成芯片（14.27亿元）、OLED显示驱动芯片（7.59亿元）、小间距LED驱动芯片（7.27亿元）等 [2] - 募投项目覆盖显示驱动芯片全技术路线（LCD/LED/OLED）及配套测试中心建设 [2] 市场地位 - 2021年全球智能手机LCD显示驱动芯片及TDDI芯片市占率中国大陆厂商第一，大尺寸LCD驱动芯片中国大陆厂商第二 [3] - 中国大陆显示面板电源管理芯片市占率全球厂商第一（2021年），LED显示驱动芯片2019-2021年连续三年全球市占率第一 [3] 财务表现 - 2019-2021年营业收入从14.47亿元增长至56.74亿元，归母净利润从亏损1.54亿元转为盈利9.32亿元 [3] - 面板显示驱动芯片收入占比从2019年15.09%提升至2021年51.41%，成为第一大业务 [4] - 研发投入占比稳定在15%-20%，2021年拥有境内外发明专利588项，参与制定8项国家标准 [4] 产品与技术布局 - 核心产品包括面板显示驱动芯片、电源管理芯片、LED驱动芯片及控制芯片，覆盖LCD/LED/OLED全技术路线 [2][4] - 已量产OLED穿戴显示驱动芯片（ICNA3310等）及车规级芯片（智慧灯语ICND7301、智能座舱ICND8808等） [7] - 2025年推出首颗车规级Mini LED桥接芯片ICNM7810B，支持1600分区局部调光技术 [8] 供应链与客户 - 上游合作晶圆厂及封测厂商包括世界先进、中芯国际、长电科技等 [9] - 下游客户覆盖京东方、华星光电、LG、三星等面板厂及终端品牌，TDDI芯片累计出货超7亿颗 [9][10] 专利与研发 - 截至2025年3月拥有专利申请2526件（境外1258件），集成电路布图设计56项，参与国家标准18项 [9] - 核心技术通过自主研发及收购（如电源管理芯片企业iML）获得 [4]

公司上市进展 - 北京集创北方科技股份有限公司提交科创板上市辅导备案材料，备案时间为2025年8月5日，辅导机构为中信建投 [1][2] - 中信建投与公司签署辅导协议时间为2025年7月31日，其他参与辅导机构包括北京国枫律师事务所及立信会计师事务所 [2][3] - 公司曾于2022年6月申报科创板IPO但于2023年3月14日终止审核，原保荐机构为华泰联合证券 [3][4] 公司财务数据 - 2019-2021年营业收入分别为14.47亿元、23.80亿元、56.74亿元，归母净利润分别为-1.54亿元、0.53亿元、9.32亿元 [4][5] - 2021年扣非归母净利润达14.09亿元，同比增长2842%，扣非后加权平均净资产收益率44.44% [5] - 资产负债率从2019年的39.40%降至2021年的30.93%，研发投入占比从19.98%降至15.73% [5] 业务与产品 - 公司主营显示芯片研发设计，产品包括面板显示驱动芯片、电源管理芯片、LED显示驱动芯片等 [4] - 主要客户涵盖京东方、华星光电、LG集团等头部面板厂商 [5] - 可比上市公司包括豪威集团、圣邦股份、明微电子等 [4] 募投项目规划 - 前次IPO拟募资60.10亿元，投向8个项目，其中显示触控集成芯片项目投资额最高达14.27亿元 [6][7] - 其他重点项目包括OLED显示驱动芯片（7.59亿元）、小间距LED驱动芯片（7.27亿元）等 [7] 股权结构 - 控股股东张晋芳通过直接、间接及一致行动人合计控制公司39.97%股权 [7]

公司概况 - 国民技术是一家平台型集成电路设计公司，专注于为智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案 [5] - 公司产品广泛应用于消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子等多个领域 [5] - 公司在中国企业中，全球平台型MCU市场排名前五，全球32位平台型MCU市场排名前三，内置商业密码算法模块的中国MCU市场排名第一 [5] 业务发展 - 公司从专业市场芯片向通用MCU、边缘AI计算等高端产品发展，并延伸出BMS芯片、射频芯片等产品体系 [6] - 2018年后明确平台化发展方向，推出多款基于Cortex-M0至M7的32位MCU产品，优化芯片尺寸、功耗及性能 [6] - 2019年率先实现通用MCU产品基于40纳米eFlash制程的量产，引领全球主流产品制程升级 [6] 行业前景 - 全球MCU市场规模预计从2024年的299亿美元增长至2029年的480亿美元，年复合增长率达9.9% [7] - AI、机器人、新能源、低空经济等新兴下游应用成为主要增长动力 [7] - 高端MCU产品在AI与边缘计算趋势下成为行业升级的重要支撑 [7] 双主业布局 - 公司同步发展锂电池负极材料业务，形成"集成电路+新能源材料"双主业协同布局 [8] - 锂电池负极材料以人造石墨为核心，探索硅碳、硬碳等多技术路线，应用于新能源汽车、储能系统与便携式设备 [8] - 公司探索电池管理系统控制芯片与锂电池负极材料的协同应用，构建智能能源控制平台 [8] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别为11.95亿元、10.37亿元、11.68亿元人民币 [11] - 2022年、2023年、2024年年内亏损分别为1893万元、5.94亿元、2.56亿元人民币 [11] - 2024年毛利率为15.6%，较2023年的1.7%有所改善 [12]

汽车芯片标准化工作要点 - 加快汽车芯片环境及可靠性通用规范、信息安全、一致性检验等标准制定，完善汽车芯片基础评价方法 [1] - 推动安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片等标准发布实施 [1] - 完成智能座舱计算芯片、卫星定位芯片、红外热成像芯片、底盘控制芯片等标准审查报批 [1] - 加快推进控制芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片等产品标准研制，满足汽车芯片产品选型匹配应用需求 [1] 汽车芯片标准覆盖范围 - 涉及芯片类型包括安全芯片、功率驱动芯片、智能座舱计算芯片、卫星定位芯片、红外热成像芯片、底盘控制芯片 [1] - 覆盖芯片功能领域包括控制、传感、通信、存储等 [1] 政策时间节点 - 标准化工作目标时间为2025年 [1]