名场面。 作者 I 杨继云 刘博 报道 I 投资界PEdaily 此时此刻，港交所人潮涌动。 今 天 （ 7 月 9 日 ） ， 港 股 再 度 上 演 热 闹 一 幕 —— 蓝 思 科 技 、 极 智 嘉 、 峰 岹 科 技 、 讯 众 通 信、大众口腔，5家企业集体鸣锣。 其中，蓝思科技一举引入1 0名基石投资者，开盘市值一度突破1 0 0 0亿港元； 极智嘉也登 顶港股机器人IPO规模之最，市值2 20亿港元 ；峰岹科技、讯众通信、大众口腔则开盘大 涨。 放眼望去，赴港IPO队伍人头攒动。这一幕注定将载入港股史册。 蓝 思 科 技 此 次 赴 港 IPO ， 从 今 年 3 月 31 日 向 港 交 所 递 交 招 股 书 ， 到 6 月 20 日 迎 来 上 市 聆 讯，再到今天正式挂牌上市，用时只有1 0 0天时间。速度之快，堪称港股IPO市场的生动 写照。 备受瞩目的还有机器人独角兽极智嘉。来自北京的极智嘉，创始人郑勇是学霸出身，他本 硕毕业于清华大学，也是德国亚琛工业大学硕士，后来曾加入了新天域资本。早年郑勇在 考察亚马逊仓库物流项目时被震撼到，于是他与几位好友在2 0 15年创办极智嘉，专注于 ...

核心观点 - 戴伟立从Marvell联合创始人转型为硅谷半导体投资领域的关键人物，通过技术导向、生态思维和前瞻性判断推动行业创新 [1][3][33] - 戴伟立的创业与投资覆盖半导体全产业链，包括芯片设计、先进封装、AI应用等，形成协同生态 [14][19][22][33] 创业历程 Marvell发展阶段 - 1995年与周秀文共同创立Marvell，起步资金100万美元，专注存储控制器和网络通信芯片 [7] - 核心技术为高速数据接口控制器，与西部数据、希捷等巨头合作，1999年营收突破1亿美元 [7][8] - 2000年纳斯达克上市后业务多元化：2002年推出以太网控制芯片击败Broadcom，2004年进入Wi-Fi市场，2006年6亿美元收购英特尔XScale业务 [9][10][11] - 巅峰期市值超200亿美元，位列美国十大无晶圆芯片设计公司 [12] 治理危机与转型 - 2015年SEC调查指控财报操纵，2016年创始人夫妇辞任高管职务 [12] 投资布局 半导体技术与封装 - 2017年创立FLC Technology Group，聚焦AI、半导体、先进封装等领域的技术孵化与投资 [14] - 2019年创立DreamBig Semiconductor，开发模块化Chiplet平台"MARS"，2024年B轮融资7500万美元，总融资9300万美元 [15][17][18] - 2021年创立Silicon Box，专注2.5D/3D先进封装技术，服务AI芯片、汽车SoC等高增长市场 [19][21] AI与终端应用 - 联合创立MeetKai，开发NLP与生成式AI虚拟人交互技术，应用于元宇宙场景 [22] - 持有Alphawave IP 9630万股（第二大股东），2024年高通拟以24亿美元收购 [22][23] 重点投资项目 - **Nuvia**：高性能CPU设计公司，2021年被高通以14亿美元收购 [24] - **Nubis**：硅光子学公司，2023年发布超低功耗光学技术平台 [25][26] - **Aviva Links**：车载连接公司，2024年被恩智浦以2.425亿美元收购 [28] - **Blue Cheetah Analog Design**：模拟混合信号IP公司，2024年被Tenstorrent收购 [29] - **Expedera**：边缘AI推理加速器公司，技术部署超1000万台设备 [31] 投资策略特点 - **技术导向**：聚焦芯片设计、封装、AI等硬科技领域 [33] - **生态思维**：覆盖半导体产业链上下游形成协同 [33] - **前瞻性判断**：早期布局Chiplet、边缘计算等趋势 [33]

资本市场政策变革 - 2019年科创板打破A股IPO净利润红线，允许未盈利但技术硬、赛道热的企业上市，为半导体行业开辟融资通道 [2] - 2023年2月17日证监会批准创业板第三套上市财务标准，要求预计市值不低于50亿元且最近一年营收不低于3亿元，适用于AI、生物医药等高成长性企业 [2] - 2025年6月18日创业板正式启用第三套标准，6月27日深圳大普微电子成为首家获受理的未盈利企业，标志政策落地 [2] 半导体行业IPO新现象 - 2025年上半年177家IPO企业中，7家为亏损半导体公司，反映资本市场对战略级硬科技赛道的容忍度提升 [1] - 亏损企业上市集中于国家战略支持的硬骨头领域，如GPU、存储控制芯片、硅基OLED显示等 [2][12] 七家半导体企业技术布局 - **GPU领域**：摩尔线程MTTS80芯片需千万级流片投入，沐曦股份聚焦高性能计算生态搭建，两者均面临英伟达垄断压力 [6] - **存储控制芯片**：大普微研发智能控制芯片，适配国产存储颗粒，技术迭代快致研发投入高，已切入服务器市场 [7] - **硅基OLED显示**：视涯科技攻克AR/VR设备微型高清低功耗屏幕技术，需持续投入量产线建设和良品率提升 [8] - **CPU国产化**：兆芯集成研发CPU及配套芯片组，构建完整计算平台，但生态适配与性能优化成本高昂 [9] - **半导体硅片**：上海超硅攻关12英寸高纯度硅片生产技术，生产线建设需数十亿前期投入 [10] - **射频前端芯片**：昂瑞微开发5G毫米波芯片及集成模组，突破博通、Qorvo高端市场垄断 [11] 政策导向与行业趋势 - 国家通过资本市场为半导体产业输血，支持高端芯片、关键材料自主可控，应对全球芯片竞争 [12] - 科创板、创业板、北交所政策放宽，推动未盈利硬科技企业融资，加速技术突破与国产替代 [2][12]

核心观点 - 2025年上半年有7家亏损半导体公司成功IPO 反映出资本市场对半导体行业的政策支持力度加大 [1] - 科创板、创业板和北交所放宽盈利要求 为未盈利但具备技术壁垒和战略价值的创新企业提供融资渠道 [3] - 7家亏损半导体公司分别聚焦于GPU、存储控制芯片、硅基OLED显示芯片、CPU、半导体硅片和射频前端芯片等硬科技领域 [4][5][6][7][8][10][11] 政策演变 - 2019年科创板率先打破盈利硬指标 允许未盈利但技术过硬的企业上市 [3] - 2023年2月17日证监会批准创业板第三套上市财务标准 要求预计市值不低于50亿元且最近一年营收不低于3亿元 但前期未有实际案例 [3] - 2025年6月18日创业板正式启用第三套标准 6月27日深圳大普微电子成为首家获受理的未盈利企业 [3] 7家亏损半导体公司业务分析 GPU领域 - 摩尔线程和沐曦股份专注于GPU研发 面临英伟达垄断市场的挑战 需投入大量资金进行架构创新和生态建设 [5] - 摩尔线程的MTTS80芯片从流片到优化需千万级投入 [5] 存储控制芯片 - 大普微主攻存储控制芯片 技术迭代快 研发投入居高不下 已在服务器市场取得进展 [6] 硅基OLED显示芯片 - 视涯科技押注AR/VR设备核心的硅基OLED显示芯片 需解决小尺寸、高清晰度和低功耗等技术难题 [7] CPU领域 - 兆芯集成研发CPU及配套芯片组 面临生态适配和性能优化等挑战 未来有望在信创市场占据一席之地 [8] 半导体硅片 - 上海超硅专注于12英寸高纯度硅片生产 需突破日本信越和SUMCO的技术垄断 前期投入达几十亿 [10] 射频前端芯片 - 昂瑞微研发5G射频前端芯片 需突破博通和Qorvo的高端市场垄断 重点投入5G毫米波芯片和集成化模组 [11] 行业背景 - 国家通过资本市场为半导体产业输血 以应对全球芯片战和实现高端芯片自主可控 [12]

来源|贝多财经 | | | | | 假設發售量調整權未獲行使 | | | | 假設發售量調整權獲悉數行使 | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | 假設超額配股權 | | 假設超額配股權 | | 假設超額配股權 | | 假設超額配 | | | | | | | | | 未獲行使 | | 獲悉數行使 | | 未獲行使 | | 獲悉數行 | | | | | | | | | | 佔已發行 | | 估已發行 | | 估已發行 | f | | | | | | | | 將予收購 | 佔發售股 | 股本總額 | 伝發售股 | 股本總額 | 佑發售股 | 股本總額 | ਦਵ 伝發售股 | | | | | | | 投資 | 的發售股 | 份的概約 | 的概約 | 份的概約 | 的概約 | 份的概約 | 的概約 | 份的概約 | | | | | | 基石投資者 | 要 器(1) | 份數目(2) | 百分比 | 自分比(3) | 自分比 | 百分比(3) | 百分 ...

道路运输车辆达标车型公告 - 交通运输部公布第76批道路运输车辆达标车型共2203款，包括客车108款、乘用车41款、载货汽车1359款、牵引车辆299款、挂车396款，同时撤销3款车型 [5] - 第77批道路运输车辆达标车型公示共1888款，包括客车83款、乘用车34款、载货汽车1154款、牵引车辆273款、挂车344款，申请撤销车型127款 [12] 汽车控制芯片行业标准 - 全国汽车标准化技术委员会就《汽车控制芯片通用技术要求及试验方法》和《汽车底盘系统控制芯片技术要求及试验方法》两项行业标准公开征求意见，截止日期2025年8月4日 [6] - 汽车控制芯片标准涵盖功能、性能、电气特性、可靠性、电磁兼容、功能安全和信息安全等技术要求及试验方法，将促进芯片产品技术水平提升和产业高质量发展 [7][8] - 底盘系统控制芯片标准针对电动化、智能化、网联化发展趋势提出更高要求，规范功能、性能、可靠性、电磁兼容性、信息安全和功能安全性等技术要求 [9][10]

公司上市计划 - 峰岹科技(688279.SH，01304.HK)于2025年6月30日至7月4日招股，预计7月9日在港交所挂牌上市，中金公司独家保荐 [4] - 公司计划全球发售1629.95万股H股，其中90%国际发售、10%公开发售，另有15%超额配股权，每股发售价120.50港元，每手100股 [5] - 假设发售量调整权和超额配股权悉数行使，最终发售数量将达2155.60万股，最高募资25.97亿港元 [5] 发行细节 - 香港发售价每股120.5港元，另加1%经纪佣金及其他交易费用 [2] - 按每股120.50港元计，上市总开支约1.18亿港元，包括3%承销佣金和最多1%酌情奖金 [6] - 募资净额约18.46亿港元，将用于研发创新(34%)、产品组合扩展(10%)、海外市场推广(16%)、战略投资(30%)及营运资金(10%) [7] 基石投资者 - 引入10名基石投资者合计认购1.12亿美元(约8.79亿港元)，包括泰康人寿(2500万美元)、保银资产管理(1500万美元)等机构 [6] - 基石投资者名单及认购金额：泰康人寿25百万美元、保银15百万美元、3W Fund 10百万美元等 [7] 股东结构 - 上市后控股股东为毕磊先生、毕超博士、高帅女士(一致行动人)，间接持股33.59%，拥有33.65%投票权 [8] - 其他股东包括海华芯(10.29%)、心方投资(2.21%)、芯影投资(0.14%)及A股股东(38.77%)等 [9] 公司业务 - 公司为芯片设计企业，专注于BLDC电机驱动控制芯片设计及研发，产品涵盖电机驱动控制系统主要部件 [9] - 公司是中国首家同时具备芯片设计、电机驱动架构算法、电机技术三重技术团队的电机驱动控制芯片厂商 [9] - 2023年在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场排名第六，市场份额4.8%，为前十大中唯一中国企业 [9]

公司上市计划 - 公司拟全球发售1629 95万股H股 其中中国香港发售163万股 国际发售1466 95万股 [1] - 招股期为2025年6月30日至7月4日 预期定价日为7月7日 [1] - 发售价不超过每股120 50港元 每手买卖单位为100股 [1] - 预期股份将于2025年7月9日开始在联交所买卖 [1] - 中金公司为独家保荐人 [1] 公司业务与市场地位 - 公司为芯片设计公司 专注于BLDC电机驱动控制芯片设计与研发 [2] - BLDC电机具有效率高 功耗低 控制精度高 噪音低等优势 [2] - 公司产品组合涵盖电机主控芯片(MCU ASIC) 电机驱动芯片(HVIC) 智能功率模块(IPM)及功率器件(MOSFET) [2] - 公司为中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计的厂商 [2] - 截至2023年12月31日 公司在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场份额达4 8%(按收入计) 排名第六 且为前十大企业中唯一的中国企业 [2] 基石投资者 - 基石投资者已同意认购总金额1 12亿美元(约8 79亿港元)的发售股份 [3] - 假设发售价为120 50港元 基石投资者将认购729 57万股 [3] - 基石投资者包括泰康人寿 保银资产管理 3W Fund Wind Sabre 华夏基金(香港) Mega Prime 三花国际新加坡 Fourier Capital Torus Intac等 [3] 募集资金用途 - 假设发售价120 50港元且未行使超额配股权 公司预计募集资金净额约18 46亿港元 [4] - 34%资金用于增强研发和创新能力 [4] - 10%资金用于丰富产品组合及扩展下游应用 [4] - 16%资金用于扩展海外销售网络及海外市场推广 [4] - 30%资金用于战略性投资及收购 [4] - 10%资金用于营运资金及一般企业用途 [4]

公司概况 - 公司为芯片设计公司，专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发，并在BLDC电机主控及驱动芯片行业建立强大市场地位 [1] - 公司产品组合涵盖典型电机驱动控制系统的全部核心器件，包括电机主控芯片、电机驱动芯片、智能功率模块IPM及功率器件 [1] - 公司是中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计的芯片设计厂商 [2] - 截至2023年12月31日，公司在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场份额达4.8%（按收入计），排名第六，且为前十大企业中唯一的中国企业 [2] 财务表现 - 公司收入由2022年的人民币3.23亿元增加27.4%至2023年的人民币4.11亿元，进一步增加45.9%至2024年人民币6亿元 [2] - 公司毛利由2022年的人民币1.85亿元增加18.1%至2023年的人民币2.19亿元，并进一步增加44.5%至2024年人民币3.16亿元 [2] - 公司2024年实现毛利率52.6%，高于中国市场同业平均水平 [2] - 公司2024年实现净利率37.0% [2] 招股信息 - 公司拟全球发售1629.95万股H股，其中香港发售占10%，国际发售占90% [1] - 发售价将不超过每股120.50港元，每手100股H股，预期H股将于2025年7月9日在联交所开始买卖 [1] - 假设发售价为每股120.50港元，公司估计将收取全球发售所得款项净额约18.46亿港元 [3] - 公司已与泰康人寿、保银及3WFund等基石投资者订立基石投资协议，基石投资者总认购金额为1.12亿美元 [3] 资金用途 - 所得款项净额约34%预计将用于增强研发和创新能力 [3] - 所得款项净额约10%预计将用于丰富产品组合及扩展下游应用 [3] - 所得款项净额约16%预计将用于扩展海外销售网络及海外市场推广 [3] - 所得款项净额约30%预计将用于战略性投资及收购 [3] - 所得款项净额约10%预计将用于营运资金及一般企业用途 [3] 行业背景 - BLDC电机采用电子换向方式驱动，具有效率高、功耗低、控制精度高、噪音低等优点 [1] - BLDC电机在各类应用领域得到广泛使用 [1] - 公司产品旨在帮助最大发挥BLDC电机的性能优势，实现高效率、低噪音、高精度的运行表现 [1]

报告公司投资评级 - 买入（首次）[2] 报告的核心观点 - 看好公司打印机业务市占率稳步提升，集成电路业务全面布局，未来有望带来新增长 [8] 根据相关目录分别进行总结 业绩表现 - 2025年第一季度纳思达实现营业收入59.27亿元，同比下降5.79%；归母净利润为0.84亿元，同比下降69.64%，扣非归母净利润0.80亿元，同比下降69.83% [4] - 奔图打印机业务和利盟打印机业务营收分别同比下降3.34%和4.85%，奔图国际打印机销量同比下降27.11%，且奔图费用同比增长21.45%；集成电路业务营收同比下降19.72%，但极海微总体芯片出货量达1.25亿颗，同比增长9.38%，非耗材芯片销量同比增长38.22% [4] 打印机业务 - 公司打印机业务整体出货量在全球激光打印机市场份额中排名第四，奔图激光打印机业务全球出货量增速引领行业，利盟激光打印机在全球中高端激光打印机细分市场占有率领先 [5] - 旗下通用打印耗材业务、通用打印耗材芯片业务、打印机主控芯片业务均处于全球细分行业翘楚 [5] - 信创市场方面，奔图在金融等重点行业不断取得突破，2024年奔图信创市场出货量同比增长50%，产品出货结构明显改善 [5] - 奔图积极拓展海外市场，已销往海外110余个国家和地区，占奔图总出货量的比例接近50% [5] 芯片业务 - 汽车电子领域，极海微推出多款汽车芯片产品，在国内外主流车厂均实现项目定点，开始批量出货上车，且在3个赛道长线布局 [6] - 工业电子领域，极海微推出G32R5系列高性能实时控制DSP芯片等多款芯片，形成丰富产品矩阵，针对人形机器人应用全面布局，部分已实现批量出货 [7] 盈利预测 - 预测公司2025 - 2027年收入分别为292.15、325.99、364.21亿元，EPS分别为0.7、1.05、1.18元，当前股价对应PE分别为33、22、19倍 [8] 财务数据 - 2024 - 2027年公司营业收入增长率分别为9.8%、10.6%、11.6%、11.7%，归母净利润增长率分别为 - 112.1%、32.6%、49.8%、13.2% [10][11] - 毛利率分别为32.3%、30.3%、31.0%、30.8%，净利率分别为3.1%、3.4%、4.6%、4.6%，ROE分别为7.3%、9.0%、12.2%、12.4% [11] - 资产负债率分别为72.6%、71.5%、70.1%、68.4%，总资产周转率分别为0.7、0.8、0.8、0.8 [11] - EPS分别为0.53、0.70、1.05、1.18元，P/E分别为43.5、32.8、21.9、19.3，P/S分别为1.2、1.1、1.0、0.9，P/B分别为3.2、3.0、2.7、2.4 [11]