公司概况 - 集创北方创始人张晋芳为山西教场坪能源产业集团实控人之子，2008年在中关村以40平方米办公室起步，获父亲4亿元初始资金支持[2][5] - 公司主攻显示驱动芯片研发，产品线覆盖LCD、OLED、LED、AR/VR及车载显示技术，涵盖面板驱动、电源管理、LED驱动与TDDI等核心环节[5] - 2021年完成E轮融资65亿元，投后估值314-320亿元，引入小米、vivo、华为哈勃、京东方等产业资本[6] 业务与技术 - 核心产品包括面板显示驱动芯片（LCD/OLED）、电源管理芯片（大陆市占率第一）、LED显示驱动芯片（全球市占率超45%）[3][5] - 技术研发团队超1300人（占比60%），持有专利1500+项（发明专利1300+项），布局小间距LED、硅基OLED等前沿技术[3] - 客户覆盖京东方、LGD、夏普等面板厂及OPPO、vivo、三星等终端品牌[3] 市场地位 - 智能手机LCD驱动芯片全球份额18.8%排名第一，大尺寸显示驱动芯片中国大陆厂商第一，LED显示驱动芯片全球市占率超45%[5] - 面板电源管理芯片在中国大陆市场占有率位列全球厂商第一名[5] - 车载Mini LED直显驱动芯片及车载TDDI芯片已实现量产上车，填补国内空白[16] 行业趋势 - 视觉革命推动超分辨率算法与高刷新率技术发展，主流刷新率向300Hz-480Hz升级[7][8][9] - 车载显示需求激增：全球汽车平均屏幕数量预计从2.5块增至3.5块（2026年），车载芯片市场年增速6.5%[4][12][13] - 国产替代窗口期开启：2022年全球大尺寸面板DDIC市场中大陆企业奕斯伟、集创北方份额仅6.7%、6.3%[15] 增长机遇 - 显示面板产业链复苏，DDIC价格较底部反弹10%-20%，AI、车载、VR/AR等新应用提振需求[6] - 车载显示驱动芯片为增量市场，2022年全球规模1645亿元，预计2029年达2733亿元，国产替代空间显著[13][14] - 公司已推出车规级芯片并量产，打破境外厂商垄断[16]

上市动态 - 公司于8月5日在北京证监局完成科创板上市辅导备案，辅导机构为中信建投证券，拟首次公开发行股票[1][2] - 2022年曾启动科创板上市但因行业景气度下滑主动撤回，此次为二次冲刺[2] - 当前公司注册资本4.31亿元，E轮融资后估值超300亿元（2021年12月获65亿元融资）[2] 业务与技术 - 专注显示芯片研发，产品覆盖LCD/LED/OLED驱动芯片、电源管理芯片及控制芯片，技术路线覆盖主流显示技术[3] - 2024年以超40%市占率位居LED显示驱动芯片市场第一[3] - 正在拓展车载显示芯片（已量产首颗车规级桥接芯片ICNM7810B）、SoC芯片及MLED/硅基OLED等前沿技术[3] 客户与市场 - 面板厂客户包括京东方、TCL华星、惠科，终端品牌覆盖TCL、LG、三星、OPPO、vivo、小米等[3] - LED显示屏厂客户含利亚德、洲明科技、艾比森等[3] - 若上市成功将成为科创板全品类显示芯片第一股[3] 股东背景 - 投资者包括小米长江产业基金、华为哈勃科技、TCL创投、vivo等战略资本[2]

上市计划与历史 - 公司于2025年8月5日在北京证监局办理科创板IPO辅导备案登记，辅导券商为中信建投证券，律师事务所为国枫律师事务所，会计师事务所为立信会计师事务所 [2] - 公司曾于2022年6月申报科创板IPO并获受理，拟募资60.1亿元，2023年3月主动撤回申请 [2][5] - 截至2025年7月31日，控股股东张晋芳通过直接、间接持股及一致行动人合计控制公司39.97%股权 [2] 募资用途 - 前次IPO计划募资60.1亿元，全部用于8个研发及产业化项目，包括显示触控集成芯片（14.27亿元）、OLED显示驱动芯片（7.59亿元）、小间距LED驱动芯片（7.27亿元）等 [2] - 募投项目覆盖显示驱动芯片全技术路线（LCD/LED/OLED）及配套测试中心建设 [2] 市场地位 - 2021年全球智能手机LCD显示驱动芯片及TDDI芯片市占率中国大陆厂商第一，大尺寸LCD驱动芯片中国大陆厂商第二 [3] - 中国大陆显示面板电源管理芯片市占率全球厂商第一（2021年），LED显示驱动芯片2019-2021年连续三年全球市占率第一 [3] 财务表现 - 2019-2021年营业收入从14.47亿元增长至56.74亿元，归母净利润从亏损1.54亿元转为盈利9.32亿元 [3] - 面板显示驱动芯片收入占比从2019年15.09%提升至2021年51.41%，成为第一大业务 [4] - 研发投入占比稳定在15%-20%，2021年拥有境内外发明专利588项，参与制定8项国家标准 [4] 产品与技术布局 - 核心产品包括面板显示驱动芯片、电源管理芯片、LED驱动芯片及控制芯片，覆盖LCD/LED/OLED全技术路线 [2][4] - 已量产OLED穿戴显示驱动芯片（ICNA3310等）及车规级芯片（智慧灯语ICND7301、智能座舱ICND8808等） [7] - 2025年推出首颗车规级Mini LED桥接芯片ICNM7810B，支持1600分区局部调光技术 [8] 供应链与客户 - 上游合作晶圆厂及封测厂商包括世界先进、中芯国际、长电科技等 [9] - 下游客户覆盖京东方、华星光电、LG、三星等面板厂及终端品牌，TDDI芯片累计出货超7亿颗 [9][10] 专利与研发 - 截至2025年3月拥有专利申请2526件（境外1258件），集成电路布图设计56项，参与国家标准18项 [9] - 核心技术通过自主研发及收购（如电源管理芯片企业iML）获得 [4]

IPO进程重启 - 公司于2025年8月5日重启科创板上市辅导，由中信建投担任保荐机构，距离首次IPO折戟已过去两年多[1] - 公司曾于2022年6月首次提交科创板IPO申请，拟募资60亿元用于显示触控、OLED等芯片研发及产业化项目，但因业绩波动和监管问询于2023年3月主动撤回申请[9] - 2023年7月因IPO违规（涉及对第一大经销商收入核查不到位、呆滞料内控不足等）被证监会处罚[9] 公司概况 - 公司成立于2008年9月3日，注册资本43.106.5156万元，法定代表人张晋芳，注册地址位于北京市北京经济技术开发区[6] - 控股股东张晋芳通过直接持股、间接持股以及一致行动人合计控制公司39.97%的股权[6] - 行业分类为计算机、通信和其他电子设备制造业[6] 产品与技术优势 - 产品矩阵覆盖面板显示驱动芯片、电源管理芯片、LED显示驱动芯片及控制芯片，技术路线涵盖LCD、OLED、AR/VR等主流显示技术[3] - 拥有境外发明专利399项、境内发明专利189项，研发人员占比超60%[7] - AMOLED显示驱动芯片支持超低功耗模式，车规级芯片通过ASIL-D认证[7] - 拳头产品包括：智能手表用AMOLED显示驱动芯片ICNA3508A、车规级显示芯片ICND7001/7201（已应用于阿维塔07的Halo屏）、LED显示驱动芯片ICND8392/ICND3069、车载电源管理芯片iML9880系列[8] 市场地位与客户 - 2024年数据显示，公司在全球智能手机LCD显示驱动芯片、智能手机LCD TDDI芯片的市场占有率均居中国大陆厂商首位[3] - LED显示驱动芯片自2019年起连续五年保持全球市占率第一[3] - 客户包括京东方、华星光电、惠科等头部面板厂商，产品已进入TCL、LG、三星、小米等终端品牌的供应链[7] - 2024年连续两年获天马"优秀合作伙伴奖"、连续五年获惠科"卓越供应商"奖[7] 财务表现 - 2019年至2021年营业收入分别为144,741.61万元、237,982.57万元和567,435.59万元[8] - 归属于母公司股东的净利润分别为-15,377.09万元、5,327.90万元和93,199.01万元，2020年度扭亏为盈[8] - 2021年面板显示驱动芯片产销率从2020年的92.53%降至89.54%[9] 行业机遇与挑战 - 随着OLED、Mini/Micro LED等新技术普及，显示驱动芯片市场需求持续增长[10] - 公司正通过技术升级（如OLED TDDI预计2025年下半年量产）和市场拓展（车规芯片、海外客户）巩固优势[10] - 需应对国际厂商技术壁垒及国内同行（如云英谷、奕斯伟）的竞争压力[10]

公司上市进展 - 北京集创北方科技股份有限公司提交科创板上市辅导备案材料，备案时间为2025年8月5日，辅导机构为中信建投 [1][2] - 中信建投与公司签署辅导协议时间为2025年7月31日，其他参与辅导机构包括北京国枫律师事务所及立信会计师事务所 [2][3] - 公司曾于2022年6月申报科创板IPO但于2023年3月14日终止审核，原保荐机构为华泰联合证券 [3][4] 公司财务数据 - 2019-2021年营业收入分别为14.47亿元、23.80亿元、56.74亿元，归母净利润分别为-1.54亿元、0.53亿元、9.32亿元 [4][5] - 2021年扣非归母净利润达14.09亿元，同比增长2842%，扣非后加权平均净资产收益率44.44% [5] - 资产负债率从2019年的39.40%降至2021年的30.93%，研发投入占比从19.98%降至15.73% [5] 业务与产品 - 公司主营显示芯片研发设计，产品包括面板显示驱动芯片、电源管理芯片、LED显示驱动芯片等 [4] - 主要客户涵盖京东方、华星光电、LG集团等头部面板厂商 [5] - 可比上市公司包括豪威集团、圣邦股份、明微电子等 [4] 募投项目规划 - 前次IPO拟募资60.10亿元，投向8个项目，其中显示触控集成芯片项目投资额最高达14.27亿元 [6][7] - 其他重点项目包括OLED显示驱动芯片（7.59亿元）、小间距LED驱动芯片（7.27亿元）等 [7] 股权结构 - 控股股东张晋芳通过直接、间接及一致行动人合计控制公司39.97%股权 [7]