FPGA技术发展历程 - 1985年Xilinx推出首款FPGA芯片XC2064，拥有600个门电路和64个可配置逻辑块，运行频率70MHz，开创了桌面逻辑编程革命[2] - FPGA技术从最初的可编程I/O发展到集成高速SERDES、AI处理器、ARM计算等复杂功能，采用无晶圆厂模式与台积电等代工厂合作[4] - 公司经历多次管理层变更，2018年由AMD前高管Victor Peng接任CEO，2022年被AMD收购后成为自适应和嵌入式计算集团[5][6] 技术优势与应用场景 - FPGA支持运行时功能更改和部分重新配置，Mipsology开发工具可实现超过100%的逻辑阵列利用率[6] - 金融科技行业是早期采用者，利用实时处理能力进行高频交易，汽车行业则应用于ADAS、自动驾驶等嵌入式AI场景[8] - 边缘计算领域需求激增，FPGA在功耗受限的本地化计算场景（如机器人、无人机）中具备独特优势[8][9] 制造工艺演进 - FPGA曾作为新工艺验证载体，现采用多节点策略：低端16nm FinFET、Versal系列6nm制程，并研发2nm技术[11] - 采用chiplet技术路线，2011年起与台积电合作开发Virtex-7的CoWoS封装[11] - 产品生命周期极长，40年内出货30亿台设备中约2/3仍在运行，部分40nm部件持续生产15-20年[11][12] 市场定位与战略 - 被AMD收购后整合x86嵌入式处理器资源，业务扩展至定制ASIC领域[6] - 聚焦边缘推理市场而非云端，强调实时处理能力与可编程性优势[8] - 先进制程成本压力下，仅部分高端产品采用最新节点技术[11]

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 紫光同创，启动上市辅导。 其中Titan系列具有高速、高性能的特点。其中Titan-2系列采用先进成熟工艺，支持SERDES高速接口、 PCIe Gen3、DDR3/4等高性能模块和接口，为客户提供高性能的可编程解决方案，可广泛应用于通信、 图像视频处理、数据分析、网络信息安全、仪器仪表等行业。 Logos系列具有高性价比的特点。Logos系列FPGA采用先进成熟工艺和全新LUT5结构，集成RAM、 DSP、ADC、Serdes、DDR3等丰富的片上资源和IO接口，具备低功耗、低成本和丰富的功能，为客户 提供高性价比的解决方案，广泛应用于工业控制、通信、消费类等领域，是客户大批量、成本敏感型项 目的理想选择。 CPLD产品具有低功耗、低成本的特点。Compa系列CPLD产品，采用成熟工艺和自主产权体系结构，满 足低功耗、低成本、小尺寸的设计要求，适用于系统配置、接口扩展和桥接、板级电源管理、上电时序 管理、传感器融合等应用需求，广泛应用于通信、消费电子、无人机、工业控制等领域。 FPGA芯片作为逻辑芯片的重要类别，以其灵活的架构、并行性和低时延性为显著特征。其 ...