FPGA技术发展历程 - 1985年Xilinx推出首款FPGA芯片XC2064，拥有600个门电路和64个可配置逻辑块，运行频率70MHz，开创了桌面逻辑编程革命[2] - FPGA技术从最初的可编程I/O发展到集成高速SERDES、AI处理器、ARM计算等复杂功能，采用无晶圆厂模式与台积电等代工厂合作[4] - 公司经历多次管理层变更，2018年由AMD前高管Victor Peng接任CEO，2022年被AMD收购后成为自适应和嵌入式计算集团[5][6] 技术优势与应用场景 - FPGA支持运行时功能更改和部分重新配置，Mipsology开发工具可实现超过100%的逻辑阵列利用率[6] - 金融科技行业是早期采用者，利用实时处理能力进行高频交易，汽车行业则应用于ADAS、自动驾驶等嵌入式AI场景[8] - 边缘计算领域需求激增，FPGA在功耗受限的本地化计算场景（如机器人、无人机）中具备独特优势[8][9] 制造工艺演进 - FPGA曾作为新工艺验证载体，现采用多节点策略：低端16nm FinFET、Versal系列6nm制程，并研发2nm技术[11] - 采用chiplet技术路线，2011年起与台积电合作开发Virtex-7的CoWoS封装[11] - 产品生命周期极长，40年内出货30亿台设备中约2/3仍在运行，部分40nm部件持续生产15-20年[11][12] 市场定位与战略 - 被AMD收购后整合x86嵌入式处理器资源，业务扩展至定制ASIC领域[6] - 聚焦边缘推理市场而非云端，强调实时处理能力与可编程性优势[8] - 先进制程成本压力下，仅部分高端产品采用最新节点技术[11]

公司上市与财务表现 - 深圳市紫光同创电子股份有限公司已启动A股上市进程，辅导机构为中信证券[2] - 公司成立于2013年12月，注册资本约5.17亿元[2] - 2022年营收突破15亿元，2023年营收同比增长超过30%[2] - 此前经历了9轮融资，投资方涉及新紫光集团、深创投、高瓴创投等机构[2] 公司产品与技术 - 专业从事可编程系统平台芯片（FPGA）及其配套EDA开发工具的研发与销售[2] - 拥有高中低端全系列产品，主要分为Titan、Logos和Compa三大系列[2][4] - Titan-2系列采用先进成熟工艺，支持SERDES高速接口、PCIe Gen3等高性能模块，应用于通信、图像视频处理等行业[4] - Logos系列采用LUT5结构，集成丰富片上资源，具备低功耗、低成本特点，应用于工业控制、通信等领域[4] - Compa系列CPLD产品满足低功耗、低成本设计，适用于系统配置、接口扩展等应用[4] - 2017年推出的自主产权高性能FPGA产品已实现商业化[2] 行业特点与应用 - FPGA芯片以其灵活的架构、并行性和低时延性为显著特征，优势在于现场可编程性[5] - 用户可通过专用EDA软件对FPGA进行编程，实现特定功能，且每颗芯片可多次进行不同功能配置[5] - 通信是目前FPGA规模最大的应用市场，包括网络交换、通信协议转换等，例如在5G基站信号处理中应用[5] - 工业领域是FPGA主要应用市场之一，应用于视频处理、图像处理、数控机床等领域[6] - 数据中心是FPGA的新兴应用市场，主要用于硬件加速，相比CPU、GPU、ASIC在延迟、灵活性和开发时间上有优势[6]