股价异动原因 - 2026年2月8日公告显示，七大股东（含国家大基金、士兰微等）拟合计减持不超过4%股份，其中国家大基金拟减持2% [1] - 此次减持在市场预期之内，因相关股东曾在2025年8月披露并完成减持计划，此为短期内的第二次集体减持 [1] - 本次减持上限为1603万股，按公告日收盘价估算市值约4.6亿元，而公司当日成交额达20.68亿元，减持压力相对有限 [1] 行业板块情况 - 2026年2月12日半导体板块整体上涨2.43%，公司作为FPGA芯片设计企业，受益于AI算力需求提升及国产替代逻辑 [2] - 公司股价当日上涨3.85%，换手率1.69%，量比1.14，显示买盘活跃，同期半导体指数（H30184）上涨2.34% [2] - 公司市盈率（TTM）为-51.71倍，虽为负值，但较部分同业公司（如复旦微电151.18倍）存在估值差距，资金可能博弈长期修复空间 [2] 资金面与技术面 - 短期资金流入：2月11日主力资金净流入259.33万元，融资净买入697.11万元，杠杆资金入场对冲减持压力 [3] - 公司2025年预计亏损2.3亿至2.8亿元，但自2025年第二季度起营收实现逐季环比增长，新产品导入项目增加，部分资金可能博弈业绩见底反弹 [3] 未来发展 - 业内分析认为，大基金等股东减持系基金存续周期下的正常退出行为，而非对公司基本面的负面判断，国家大基金一期已进入回收期，减持资金可能轮动至更前沿领域 [4] - 公司连续四年中仅一年盈利（2022年），2025年营收预计同比下滑15.62%-21.76% [4] - 需关注股东实际减持节奏及行业需求复苏持续性，若未来产品商业化进展不及预期，股价可能承压 [4]

公司股价表现 - 2026年2月12日，复旦微电股价上涨4.92%，收于87.30元，成交额达18.24亿元 [1] - 当日公司换手率为3.88%，量比为1.78，显示交投活跃 [3] - 公司股价涨幅显著高于当日半导体板块整体2.43%的涨幅 [3] 股票激励计划核心内容 - 公司发布2026年限制性股票激励计划草案，拟向308名激励对象首次授予1，116万股限制性股票，占总股本的1.35% [2] - 授予价格为41.59元/股，约为公告前交易日均价的50%，较当前股价折价约52% [2][3] - 激励计划覆盖了14.83%的公司员工 [3] - 该激励计划预计将产生股份支付费用约4.87亿元，将在2026至2029年期间进行摊销 [4] 激励计划业绩考核与业务聚焦 - 激励计划设定了2026年至2028年的业绩考核目标，核心聚焦于FPGA和高可靠存储器业务的收入增长 [2] 公司财务状况与估值 - 根据公司2025年三季报，其净利润同比下降22.69% [4] - 公司当前市盈率（TTM）为151.18倍，远高于半导体行业的平均水平 [4] 行业与市场背景 - 半导体板块近期受到人工智能算力需求的推动 [5] - 公司FPGA芯片业务具备国产替代的逻辑 [5]

股东减持计划 - 国家集成电路产业投资基金（国家大基金）计划减持不超过802万股，占公司总股本不超过2% [1][4] - 除国家大基金外，安芯合伙、安路芯合伙、芯添合伙、深圳思齐、士兰微、士兰创投等股东亦计划减持，合计减持比例不超过公司总股本的4% [1][2][4][6] - 国家大基金目前持有安路科技2295万股，占总股本的5.73%，该部分股份为IPO前取得并于2022年11月14日起上市流通 [1][6] - 股东减持原因为自身经营管理需要，减持方式为集中竞价或大宗交易，减持期间为公告披露15个交易日后的3个月内 [1][6] 公司业务概况 - 安路科技是国内领先的FPGA产品供应商，主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售 [1][5] - 公司产品广泛应用于通信、工业、医疗、音视频广播、消费电子、汽车电子、数据中心与计算、测试测量与验证仿真等多个领域 [1][6] 近期财务表现 - 公司预计2025年度营业收入约为5.1亿元至5.5亿元，同比下降15.62%至21.76% [2][7] - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润约为-2.8亿元到-2.3亿元，上年同期亏损为2.05亿元 [2][7] - 尽管部分终端行业客户需求存在阶段性波动导致全年收入下滑，但自2025年第二季度起，公司季度营业收入呈现逐季环比增长的复苏态势 [3][7] - 复苏驱动因素包括部分下游行业客户需求逐渐复苏、新兴领域重点客户与新产品导入项目数显著增加以及新产品逐步放量 [3][7] 公司资本运作 - 公司于2025年1月26日发布定增预案，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过12.62亿元 [3][7] - 募集资金净额将用于投资先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目以及平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目 [3][7]

行业核心信号 - 半导体（核心股）行业迎来“国家队”资金动向的关键信号，国家大基金近期对多家公司进行减持，同时大基金三期正全面开展投资，呈现出明显的“退旧进新”特征 [1] 国家大基金减持动态 - 安路科技：国家大基金拟减持不超过802万股，占公司总股本比例不超过2.00%，目前持股5.73% [2] - 沪硅产业：国家大基金拟减持不超过9915万股，占公司总股本3%，截至公告日持股15.49%，1月份已通过大宗交易减持5494万股，套现约12.59亿元 [3] - 慧智微：大基金二期于1月12日至1月27日期间合计减持269万股，占总股本0.575%，减持计划已实施完毕 [3] - 泰凌微：国家大基金于2025年12月24日至2026年2月3日期间减持232万股，持股比例由6.93%降至5.97% [3] 相关公司基本面与资本运作 - 安路科技：2025年年度业绩预告预计归母净利润亏损2.3亿元至2.8亿元，亏损额较上年同期扩大，公司1月26日抛出不超过12.62亿元的定增预案 [2] - 沪硅产业：2025年业绩预告预计归母净利润亏损12.8亿元至15.3亿元 [3] 大基金战略布局转向 - 市场分析指出，大基金一期已进入回收期，正从部分成熟领域有序退出，通过减持实现资金回笼 [1][4] - 大基金二期已进入“投退并举”阶段 [4] - 大基金三期正全面开展投资，重点加码半导体设备与材料等核心“卡脖子”环节 [1][4] - 大基金三期近期投资动作频繁，包括增资安徽聚合微电子（注册资本由18亿元增至50亿元）、长飞石英技术（武汉）（注册资本增至约3.77亿元）、拓荆键科（海宁）半导体设备以及南通晶体（注册资本由3亿元增至4亿元）等 [4][5][6][7] - 大基金三期资金正加速流向半导体设备、材料、光学玻璃制造等上游核心环节 [7]

国家大基金近期减持动态 - 国家集成电路产业投资基金（国家大基金）计划减持安路科技不超过802万股，占公司总股本的2% [1][5][18][22] - 安路科技其他多名股东亦计划减持，合计减持比例不超过公司总股本的4% [1][6][18][23] - 国家大基金计划减持沪硅产业不超过9915万股，占公司总股本的3% [9][26] - 国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）于2026年1月12日至1月27日期间减持慧智微269万股，占公司总股本的0.575% [10][27] - 国家大基金于2025年12月24日至2026年2月3日期间通过集中竞价减持泰凌微232万股，持股比例由6.93%降至5.97% [12][29] 相关公司基本面与近期动态 - 安路科技是国内领先的FPGA产品供应商，产品应用于通信、工业、汽车电子等多个领域 [6][23] - 安路科技预计2025年年度营业收入为5.1亿元至5.5亿元，同比下降15.62%至21.76% [6][23] - 安路科技预计2025年年度归属于母公司所有者的净利润为-2.8亿元到-2.3亿元，上年同期亏损2.05亿元 [6][23] - 安路科技自2025年第二季度起，季度营业收入呈现逐季环比增长 [7][24] - 安路科技于2026年1月26日发布定增预案，拟募集资金不超过12.62亿元用于芯片研发和产业化项目 [7][24] - 沪硅产业预计2025年度归属于母公司所有者的净利润亏损12.8亿元至15.3亿元，亏损同比增加3.09亿元至5.59亿元 [10][27] - 国家大基金于2026年1月7日至1月19日期间通过大宗交易减持沪硅产业5494万股，减持总金额12.59亿元 [10][27] 国家大基金各期战略定位与投资动向 - 国家大基金一期已进入回收期，正加速减持退出成熟领域 [1][18] - 大基金二期目前已进入投退并举阶段，在有序退出的同时，仍在产业链关键薄弱环节进行战略性布局 [1][18] - 大基金三期正全面开展投资，加速投向半导体设备、材料等核心环节 [1][14][18][31] - 大基金三期旗下基金投资安徽聚合微电子，该公司注册资本由18亿元增至50亿元 [15][32] - 大基金三期旗下基金投资长飞石英技术（武汉），该公司注册资本由约2.74亿元增至约3.77亿元 [15][32] - 大基金三期旗下基金投资拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司，该公司注册资本增至1511.42万元 [16][33] - 大基金三期旗下基金投资南通晶体有限公司，该公司注册资本由3亿元增至4亿元 [16][33]

减持计划公告概览 - 安路科技于2月8日发布公告，披露包括国家集成电路产业投资基金（国家大基金）在内的7名股东拟根据自身需求减持公司股份 [1] 各股东减持规模详情 - **国家大基金**：拟减持不超过801.70万股，占公司总股本比例不超过2.00%，减持原因为自身经营管理需要 [3] - **安芯合伙及其一致行动人**：合计拟减持比例不超过0.9969% [3] - 安芯合伙拟减持不超过365.27万股，占比不超过0.91% [3] - 一致行动人安路芯合伙拟减持不超过14.81万股，占比不超过0.0369% [3] - 另一一致行动人芯添合伙拟减持不超过20.77万股，占比不超过0.05% [3] - **深圳思齐**：拟减持不超过200.42万股，占公司总股本比例不超过0.50% [4] - **士兰微与士兰创投（一致行动人）**：合计拟减持比例不超过0.50% [4] - 士兰微拟减持不超过100.21万股，占比不超过0.25% [4] - 士兰创投拟减持不超过100.21万股，占比不超过0.25% [4] 股东持股背景与减持规则 - 国家大基金为公司持股5%以上的重要股东，公告披露日持有2295.45万股，占总股本5.73%，均为首发前股份且已于2022年11月14日起上市流通 [3] - 安芯合伙、安路芯合伙、芯添合伙合计持有8337.48万股，占总股本20.80%，构成一致行动关系 [4] - 深圳思齐为已完成备案的私募基金，投资期限超过60个月，适用创业投资基金股东减持政策，其通过集中竞价或大宗交易减持首发前股份总数不受比例限制 [4] 减持实施安排 - **减持期间**： - 国家大基金、安芯合伙及其一致行动人、深圳思齐：公告披露日起15个交易日后3个月内（2026年3月11日至2026年6月10日） [5] - 士兰微与士兰创投：公告披露日起3个交易日后3个月内（2026年2月13日至2026年5月12日） [5] - **减持方式与价格**：均通过集中竞价交易或大宗交易，减持价格按市场价格确定 [5] 公司背景与市场地位 - 安路科技专注于FPGA芯片的研发、设计、生产和销售，是国内FPGA领域的核心企业之一，被称为“FPGA第一股” [6]

核心事件：多股东集中披露减持计划 - 安路科技于2月8日公告，收到包括国家集成电路产业投资基金（产业基金）、安芯合伙及其一致行动人、深圳思齐、士兰微及其一致行动人士兰创投在内的多个股东提交的股份减持计划告知函 [1] - 所有拟减持股份均来源于公司首次公开发行前持有的股份，且均已进入上市流通状态 [1][3][5][6] 各股东减持计划详情 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 - 当前持股 **22,954,539** 股，占总股本 **5.73%**，该部分股份于2022年11月14日起上市流通 [1] - 计划减持数量不超过 **8,016,986** 股，占总股本比例不超过 **2.00%** [1] - 减持方式包括集中竞价（不超过 **4,008,493** 股）和大宗交易（不超过 **8,016,986** 股） [3] - 减持期间为 **2026年3月11日至2026年6月10日**，减持原因为自身经营管理需要 [3] 安芯合伙及其一致行动人（安路芯合伙、芯添合伙） - 安芯合伙、安路芯合伙、芯添合伙合计持有公司股份 **83,374,799** 股，占总股本 **20.80%**，该部分股份于2024年11月12日起上市流通 [3] - **安芯合伙**：计划减持不超过 **3,652,717** 股，占总股本比例不超过 **0.91%** [4][5] - **安路芯合伙**：计划减持不超过 **148,087** 股，占总股本比例不超过 **0.0369%** [4][5] - **芯添合伙**：计划减持不超过 **207,689** 股，占总股本比例不超过 **0.05%** [4][5] - 三者的减持期间均为 **2026年3月11日至2026年6月10日**，减持方式均为集中竞价或大宗交易，减持原因为自身资金需求 [5] 深圳思齐资本信息技术私募创业投资基金企业 - 当前持股 **25,000,972** 股，占总股本 **6.24%**，该部分股份于2022年11月14日起上市流通 [5] - 计划减持不超过 **2,004,246** 股，占总股本比例不超过 **0.50%** [5][6] - 减持期间为 **2026年3月11日至2026年6月10日**，减持方式为集中竞价或大宗交易，减持原因为自身资金需求 [6] 士兰微及其一致行动人士兰创投 - 士兰微与士兰创投合计持有公司股份 **17,927,183** 股，占总股本 **4.47%**，该部分股份于2022年11月14日起上市流通 [6] - **士兰微**：计划减持不超过 **1,002,123** 股，占总股本比例不超过 **0.25%** [7][8] - **士兰创投**：计划减持不超过 **1,002,123** 股，占总股本比例不超过 **0.25%** [7][8] - 两者的减持期间均为 **2026年2月13日至2026年5月12日**，减持方式均为集中竞价或大宗交易，减持原因为自身资金需求 [8] 历史减持情况 - 在过去12个月内，上述部分股东及其一致行动人已进行过多轮减持 [8] - 例如，国家集成电路产业投资基金在2025年5月8日至6月30日期间减持了 **4,008,493** 股（占总股本 **1.00%**），减持价格区间为 **26.74-28.42** 元/股 [10] - 安芯合伙及其一致行动人在2025年4月和9月均执行过减持计划，例如安芯合伙在2025年9月8日至9月25日期间减持 **3,652,717** 股（占总股本 **0.91%**），减持价格区间为 **27.91-32.00** 元/股 [9][10] - 士兰微在2025年8月20日至11月19日期间减持了 **1,893,824** 股（占总股本 **0.47%**），减持价格区间为 **28.12-33.64** 元/股 [10] 公司基本面与近期业绩 - 公司是国内领先的集成电路设计企业，专注于FPGA芯片及系统解决方案，于2021年在科创板上市 [10] - 上市后业绩波动较大：2021年亏损 **3085** 万元，2022年归母净利润为 **5983** 万元，2023年及2024年连续亏损，归母净利润分别为 **-1.97** 亿元和 **-2.05** 亿元 [11] - 2025年业绩预告显示，预计营业收入为 **5.1** 亿元至 **5.5** 亿元，同比下降 **15.62%-21.76%**；归母净利润预计亏损 **2.3** 亿元至 **2.8** 亿元 [14] - 业绩下滑原因为部分终端行业客户需求阶段性波动导致收入减少，同时公司维持较高的研发与团队建设投入，费用下降不足以抵消收入下降及减值计提增加的影响 [14] - 公司于1月26日公告，拟向不超过35名特定对象发行不超过 **1.2** 亿股A股股票，募集资金总额不超过 **12.62** 亿元，用于先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发等项目 [14] 市场表现 - 截至2月6日收盘，公司股价报 **28.29** 元/股，下跌 **0.04%**，总市值为 **113.40** 亿元 [15]

股价表现与市值 - 截至2026年1月30日收盘，公司股价报30.21元，较上周的31.35元下跌3.64% [1] - 本周股价最高为31.99元（1月29日），最低为28.57元（1月27日） [1] - 公司当前最新总市值为121.1亿元，在半导体板块市值排名115/171，在沪深两市A股市值排名1708/5184 [1] 2025年度业绩预告 - 预计2025年全年营业收入为51,000.00万元至55,000.00万元（即5.1亿元至5.5亿元），同比下降15.62%至21.76% [2][5] - 预计归属于母公司所有者的净利润为-28,000.00万元至-23,000.00万元（即亏损2.3亿元至2.8亿元），亏损较上年扩大 [2][5] - 预计扣除非经常性损益后的净利润为-31,208.56万元至-26,208.56万元 [2] - 业绩下滑主要由于收入减少、减值计提增加，以及较高的研发和团队建设投入，费用控制未能完全抵消影响 [2] 2026年度向特定对象发行A股股票计划 - 公司董事会审议通过向特定对象发行A股股票的议案，计划发行股票数量不超过120,254,810股（即约1.2亿股），募集资金总额预计不超过126,237.88万元（即约12.62亿元） [3][5] - 本次发行对象不超过35名，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [3] - 募集资金拟用于先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发及平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目 [3] - 募集资金到位后将用于推动国产FPGA芯片进入Chiplet超大规模时代，以满足无线通信、数据中心、人工智能等领域对高端芯片的需求 [4] 发行相关程序与公司治理 - 本次发行尚需经公司股东大会审议通过、上海证券交易所审核通过及中国证监会注册后方可实施 [4] - 董事会审计委员会与独立董事均认为本次发行符合相关规定及公司发展需求，同意提交股东大会审议 [3] - 公司承诺不存在向发行对象提供保底保收益承诺或财务资助、补偿的情形 [3] - 公司披露最近五年未被证券监管部门或交易所采取处罚或监管措施 [4] 前次募集资金使用与未来股东回报规划 - 前次募集资金已全部使用完毕，累计使用124,456.52万元，主要用于新一代FPGA芯片研发及产业化等项目，相关专用账户已注销 [4] - 公司制定了未来三年（2026–2028年）股东回报规划，将实施积极、连续、稳定的股利分配政策，优先采用现金分红，在具备条件时单一年度现金分红比例不低于当年可分配利润的10% [4]

公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金 募资总额预计不超过12.62亿元 [1] - 募集资金将用于投资“先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目”和“平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目” [1] 融资目的与战略意义 - 通过募投项目巩固在FPGA、FPSoC领域的竞争优势 构建竞争壁垒 助力应用场景拓展 [1] - 加速Chiplet（芯粒）技术产业化应用 提升市场地位和综合竞争力 [1] - 优化公司财务结构 提升科技创新水平 [1] - 融资旨在集中发展支撑新兴领域应用的芯片技术 打造公司长期的核心造血能力 为投资者创造长期稳定的价值 [2] 行业背景与市场需求 - 随着5G/6G通信、人工智能及高性能计算的快速发展 具备高逻辑密度和先进架构的FPGA芯片已成为通信基础设施、数据中心加速及硬件仿真等关键领域的核心组件 [2] - 在信息技术深度发展和全面应用的过程中 云计算、大数据等数字技术主导的技术群落应运而生 各领域的数字化、网络化和智能化进入加速推进阶段 [3] - FPGA行业逐步走出低谷 市场需求在悄然发生变化 [2] 项目一：先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目 - 项目精准锚定行业痛点 旨在解决下一代无线通信、数据中心、精密仪器、硬件仿真等高端应用市场的芯片供应问题 [2] - 项目成功实施后 有望助力公司在高端市场取得突破 [2] 项目二：平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目 - 项目聚焦于市场需求基本盘和产业化落地 [3] - 平面工艺节点能够较好地平衡芯片性能、功耗及成本 成为众多新场景应用的优先选择 [3] - 项目将基于此平台推出多款新产品型号 进一步升级产品矩阵 [3] - 升级方向包括逻辑规模、高性能接口协议、国密标准安全功能、性能功耗、国产工艺平台应用等方面 [3] - 旨在满足智算服务器、智驾汽车、智能电网、边缘计算等新场景和新兴市场对于FPGA芯片功能的需求 [3] 公司业务进展与市场地位 - 公司于2025年前三个季度实现环比连续稳健增长 [2] - 公司已成功切入智算中心服务器、汽车电子、电力与新能源等战略性新兴领域 [2] - 公司是国内领先的FPGA芯片供应商 是国内首批具有先进制程FPGA芯片设计能力的企业之一 [4] - 公司拥有国产FPGA芯片累计出货量最大、应用领域覆盖范围最广的坚实基础 [4] 公司技术与研发实力 - 经过十多年高强度研发投入 公司拥有完善的技术体系和深厚的技术储备 [4] - 截至2025年9月末 公司累计获得知识产权授权322项 其中发明专利124项 [4] - 公司研发人员占比超过80% 形成了稳定、高效且经验丰富的核心技术团队 [4] 客户基础与市场保障 - 公司已建立起覆盖网络通信、工业控制、汽车电子、数据中心、视频图像处理等领域的超过2000家客户网络 覆盖各行业头部公司 [4] - 在电力能源、智算服务器等新兴高增长赛道 公司已切入市场 带来新的业绩增长 [4] - 现有的客户网络和市场切入为本次募投项目的技术定义与未来产业化提供了可靠保障 [4] 外部观点 - 业内人士认为 在国产替代进入深水区的背景下 此次再融资布局是企业向高端化发展的关键一步 [4] - 凭借技术积淀、产业链协同与市场基础 项目有望顺利落地 [4]

公司融资计划 - 公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过126,237.88万元人民币 [1] - 募集资金净额将投资于两个项目：先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目、平面工艺平台FPGA & FPSoC芯片升级和产业化项目 [1] - 本次发行股票种类为人民币普通股（A股），每股面值1.00元，采取向特定对象发行方式，需经上交所审核及中国证监会注册 [3] 募投项目详情 - 先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目投资总额为73,522.90万元，拟投入募集资金72,600.58万元 [3] - 平面工艺平台FPGA & FPSoC芯片升级和产业化项目投资总额为58,805.66万元，拟投入募集资金53,637.30万元 [3] - 两个项目合计投资总额为132,328.56万元，拟投入募集资金总额为126,237.88万元 [3] 发行方案细节 - 发行对象为不超过35名符合规定的特定投资者，包括各类机构投资者及合格自然人等 [4] - 发行价格不低于定价基准日（发行期首日）前二十个交易日公司股票交易均价的80% [4] - 发行股票数量按募集资金总额除以发行价格确定，且不超过发行前公司总股本的30%，即不超过120,254,810股 [4] 发行后股权与限售安排 - 本次发行股票自发行结束之日起六个月内不得转让 [5] - 发行前公司无控股股东及实际控制人，第一大股东华大半导体持股11,669.12万股，占总股本29.11% [5] - 第二大股东上海安芯及其一致行动人持股8,337.48万股，占总股本20.80% [5] - 本次发行完成后，公司仍无控股股东及实际控制人，控制权不会发生变化 [5] 公司历史与财务表现 - 公司于2021年11月12日在科创板上市，首次公开发行5010.00万股，发行价26.00元/股，发行后股份占比12.52% [6] - 首次公开发行募集资金总额13.03亿元，净额12.01亿元，比原计划10.00亿元多募集2.01亿元 [7] - 2024年公司营业收入65,181.69万元，同比减少6.99%，归母净利润为-20,545.85万元 [7] - 2025年前三季度公司营业收入3.68亿元，同比减少25.79%，归母净利润为-1.91亿元 [7]