行业发展趋势 - 电子信息产业高速发展推动电子树脂作为基础材料的重要性持续提升，应用场景从智能手机延伸到新能源汽车等产业链各环节 [1] - 5G通信、消费电子及汽车电子等技术迭代推动全球PCB产业规模稳步增长，带动覆铜板核心原材料电子树脂需求攀升 [1] - 政策支持力度加大为电子信息产业上下游企业提供发展契机 [1] 公司核心竞争力 - 同宇新材专注覆铜板用电子树脂领域近十年，构建技术研发与规模化生产双重优势，成为国内重要参与者 [1] - 公司产品系列丰富，包含MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等，可提供系统化解决方案 [1] - 具备5个细分产品品类及多个细分规格的高效率生产能力，与建滔集团、生益科技、南亚新材等全球知名覆铜板厂商建立长期合作 [1] 技术研发与生产优势 - 公司通过整合研发资源、优化生产流程形成适配中高端覆铜板制造的树脂应用体系，逐步转化为市场竞争力 [2] - 技术积累与稳定供应能力使企业更易把握行业增长趋势 [1] 未来发展战略 - 公司将继续聚焦电子树脂领域技术创新与服务能力提升，强化产业链协同合作推动产品迭代升级 [2] - 目标是为电子信息产业高质量发展提供基础材料支撑 [2]