含磷酚醛树脂固化剂

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今日上市:同宇新材
中国经济网· 2025-07-10 09:55
公司上市 - 同宇新材于7月10日在深交所上市 [1] 主营业务 - 公司主营业务为电子树脂的研发、生产和销售 主要应用于覆铜板生产 [2] - 主要产品包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列 [2] 股权结构 - 发行前董事长兼总经理张驰直接持股1199.73万股 占总股本39.99% [2] - 张驰通过四会兆宇间接控制5.26%表决权 合计控制45.25%表决权 为公司控股股东 [2] - 董事兼副总经理苏世国直接持股783.97万股 占总股本26.13% [3] - 张驰与苏世国签署一致行动协议 二人合计控制71.38%表决权 为公司共同实际控制人 [3] 募集资金 - 本次发行募集资金总额8.4亿元 净额7.6亿元 [4] - 募集资金拟用于江西同宇新材料年产20万吨电子树脂项目(一期)及补充流动资金 [4]
四川大学博士控股,主营产品属于PCB上游原材料,中一签同宇新材能赚12万元吗?
每日经济新闻· 2025-07-09 17:58
公司概况 - 公司主营业务为电子树脂的研发、生产和销售,主要应用于覆铜板生产,产品包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列 [1] - 公司深耕电子树脂领域近10年,拥有以实控人张驰先生为首的成熟研发团队,张驰先生为四川大学高分子博士,多位管理层、股东及技术人员具备覆铜板领域从业经验 [2] - 公司在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域打破了国际领先企业的垄断 [2] 行业前景 - 电子树脂是制作覆铜板的三大原材料之一,覆铜板是加工印制电路板(PCB)的基础材料,高性能覆铜板的电子树脂市场前景广阔 [2] - 受益于全球PCB产业向中国内地转移,中国内地的覆铜板行业近年来发展迅速,其覆铜板产值从2014年的61亿美元增长至2023年的93亿美元 [2] 财务表现 - 公司2022~2024年分别实现营业收入11.93亿元、8.86亿元、9.52亿元,同比增速依次为25.95%、-25.70%、7.47% [2] - 公司2022~2024年实现归母净利润1.88亿元、1.64亿元、1.43亿元,同比增速依次为38.98%、-12.51%、-12.87% [2] - 公司2025年一季度实现营业收入2.76亿元,较上年同期增长25.60%,实现归母净利润0.33亿元,较上年同期减少4.43% [2] IPO及募投项目 - 公司本轮IPO共发行新股1000万股,共募集8.4亿元 [3] - 募投资金拟投入江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目,以及补充流动资金 [3] - 目前公司产能紧张,报告期内产能利用率均在100%以上 [3] 估值与发行价 - 公司发行市盈率为23.7倍,可比公司平均动态市盈率为36.88倍,公司动态市盈率比可比公司平均动态市盈率低35.73% [5] - 公司发行价为84元,在新股中处于较高水平,近1年来发行价处于84元附近的3只新股在上市首日平均涨幅为85.36% [5] 上市首日表现预期 - 近一个月A股上市的新股首日平均涨幅为285.52%,涨幅中位数为268.27% [4] - 创业板近一个月仅有1只新股上市,首日上涨229.06%,创业板最近上市的10只新股首日平均涨幅为203.28%,涨幅中位数为198.93% [4] - 如果公司上市首日估值达到可比公司平均水平,对应涨幅为55.6% [5]
同宇新材将上市:募资缩水5.4亿元,研发投入不高,利润连续下降
搜狐财经· 2025-07-01 13:44
上市及募资情况 - 公司于7月1日开启申购,发行价84元/股,发行数量1000万股,将在深交所创业板上市 [1] - 原计划募资13亿元,实际募资总额8.4亿元,净额7.6亿元,较计划缩水4.6亿元(按净额计缩水5.4亿元) [5] - 募资用途中12亿元拟用于江西年产20万吨电子树脂项目(一期),1亿元补充流动资金 [2] 江西电子树脂项目进展 - 项目总投资15亿元,建设期18个月,计划2024年7月投产,建成后将新增年产15.2万吨电子树脂产能 [3] - 已签署多项工程及设备合同,包括重庆建工第四建设(2052万元)、佛山市钛鸿机械(累计合同额约8133万元)等 [4][6] - 截至披露日,部分设备安装工程(如江苏新景环保1300万元)及防腐保温工程(604.91万元)仍在履行中 [6] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为11.93亿元、8.86亿元(同比-25.7%)、9.52亿元(同比+7.47%),2024年营收仍较2022年低2.4亿元 [8][9] - 同期净利润连续下滑,分别为1.88亿元、1.64亿元、1.43亿元 [9] - 2025Q1营收同比+25.6%至2.76亿元,但净利润同比-4.43%至3314.9万元,主因江西项目折旧摊销导致成本增38.49% [10][12] - 预计2025H1营收同比+29.09%至6.15亿元,归母净利润同比+4.11%至7820.61万元 [12][13] 研发与费用结构 - 2022-2024年研发费用率分别为1.25%、2.17%、2.27%,低于行业均值(3.95%-4.15%),公司解释因产品应用集中且产能紧张限制中试 [14][15] - 同期管理费用率(3.13%-4.66%)约为研发费用率两倍 [14] - 可比公司中圣泉集团研发费用率最高(2024年5.43%),宏昌电子最低(2.12%) [15] 业务与产能布局 - 主营业务为电子树脂研发生产,产品包括MDI改性环氧树脂等,主要应用于覆铜板领域 [8] - 江西子公司成立于2021年3月,由公司全资控股,年产20万吨项目一期投产后将显著提升产能 [6] - 2025Q1销量同比+40.13%至1.41万吨,但产品售价因原材料降价而下调 [10]
A股申购 | 同宇新材(301630.SZ)开启申购 全资子公司面临亏损风险
智通财经网· 2025-07-01 06:47
公司概况 - 同宇新材(301630 SZ)于7月1日开启申购 发行价格为84元/股 申购上限为1万股 市盈率23 94倍 属于深交所 兴业证券为其保荐人 [1] - 公司主营业务为电子树脂的研发、生产和销售 主要应用于覆铜板生产 产品包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列 [1] - 公司具备5个细分产品品类及多个细分规格产品的高效率生产能力 为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案 [1] 客户与合作 - 公司与全球覆铜板行业知名厂商如建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等建立了长期稳定的合作关系 [1] - 公司已快速成长为领先的覆铜板领域电子树脂内资供应商 [1] 财务数据 - 2022年度、2023年度、2024年度营业收入分别为11 93亿元、8 86亿元、9 52亿元 同期净利润分别为1 88亿元、1 64亿元、1 43亿元 [1] - 2024年度资产总额为150 675 53万元 归属于母公司所有者权益为79 842 08万元 资产负债率(母公司)为33 65% [2] - 2024年度基本每股收益为4 78元 稀释每股收益为4 78元 加权平均净资产收益率为19 87% [2] - 2024年度经营活动产生的现金流量净额为2 893 25万元 研发投入占营业收入的比例为2 27% [2] 子公司情况 - 全资子公司江西同宇在报告期内处于建设、设备调试和试生产阶段 亏损金额分别为349 15万元、705 50万元和1 444 14万元 对公司的经营业绩产生了一定不利影响 [2]
84元!又有高价新股申购!
证券时报· 2025-06-30 08:36
新股申购信息 - 本周A股市场仅有1只新股申购,为创业板的同宇新材(301630),发行价为84元/股,为今年以来A股市场发行价第三高的新股 [1] - 公司单一账户申购上限为10000股,顶格申购需持深市市值10万元 [1] 公司主营业务 - 公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售,主要应用于覆铜板生产 [1] - 产品包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列 [1] 行业地位与客户 - 公司是中高端覆铜板行业电子树脂供应商,在内资企业中具有领先优势 [2] - 主要客户包括建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、超声电子、金宝电子等覆铜板知名企业 [2] - 产品最终主要应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯等领域 [2] 财务数据 - 2022年度—2024年度,公司实现营业收入分别为11.93亿元、8.86亿元、9.52亿元 [2] - 归属于母公司所有者的净利润为1.88亿元、1.64亿元、1.43亿元 [2] 募集资金用途 - 公司本次发行募集资金将投资于年产20万吨电子树脂项目(一期)和补充流动资金 [3] 行业背景 - 电子树脂是制作覆铜板的三大原材料之一,对覆铜板性能存在至关重要的影响 [1] - 覆铜板是加工印制电路板(PCB)的基础材料,印制电路板是电子元器件的支撑体也是电气链接的载体 [1] - 电子树脂、覆铜板和印制电路板是现代电子产品中不可或缺的重要组成部件,最终被广泛应用于智能家电、工业控制、计算机、消费电子、汽车电子、通讯等各个行业 [1] - 先进制造国家皆将电子信息行业列入战略性重点发展行业,电子树脂作为重要基础材料之一,其开发及应用技术对产业发展起着关键性作用 [1] 近期新股表现 - 近期上市的新股持续表现强势,上周登陆北交所的广信科技首日收盘上涨500%报60元/股,盘中最高至63.97元/股暴涨近540% [3]
同宇新材: 首次公开发行股票并在创业板上市投资风险特别公告
证券之星· 2025-06-30 00:17
公司概况 - 同宇新材料(广东)股份有限公司(简称"同宇新材")首次公开发行不超过1,000万股A股并在创业板上市,发行价格为84元/股 [2][3] - 公司所属行业为"C39计算机、通信和其他电子设备制造业",中证指数发布的行业最近一个月平均静态市盈率为38.62倍 [1][8] - 公司主营业务为电子树脂的研发、生产和销售,产品包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂等,主要应用于覆铜板生产 [8][11] 发行定价 - 发行价84元/股对应2024年扣非后摊薄市盈率为23.94倍,低于行业平均静态市盈率38.62倍及可比公司算术平均数27.78倍 [1][7][9] - 滚动市盈率24倍(2024年4月-2025年3月)低于行业平均滚动市盈率36.03倍及可比公司平均数38.51倍 [9][14] - 定价综合考虑基本面、行业估值、募集需求等因素,东材科技、宏昌电子、圣泉集团被选为可比公司 [3][11][12] 发行安排 - 采用网上直接定价发行方式,不设网下询价,申购日期为2025年7月1日 [2][3] - 发行后总股本4,000万股,募集资金总额8.4亿元,净额约7.6亿元 [16][17] - 新股无流通限制,上市首日即可交易,但存在因流通量增加导致的股价波动风险 [6][17] 财务数据 - 2024年扣非前/后EPS分别为3.5826元/股和3.5083元/股,发行前市盈率17.58-17.96倍,发行后23.45-23.94倍 [7][13] - 2024年4月-2025年3月扣非前后EPS-TTM为3.5442元/股和3.5000元/股 [14] - 宏昌电子因市盈率异常被剔除可比公司样本,东材科技因2024年业绩大幅下降被视为极端值 [13][14] 行业定位 - 电子树脂产品应用于覆铜板、印制电路板,最终服务于智能家电、汽车电子、通讯等领域 [8][11] - 行业分类依据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》(2023年) [1][8] - 可比公司中圣泉集团的BPA酚醛环氧树脂、宏昌电子的无卤环氧树脂与公司产品具有替代性 [11][12]
同宇新材: 首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
证券之星· 2025-06-27 00:51
公司概况 - 同宇新材料(广东)股份有限公司主营业务为电子树脂的研发、生产和销售,主要应用于覆铜板生产 [2] - 公司产品包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列 [22] - 公司已与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系 [25] 行业地位 - 公司在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域打破了国际领先企业的垄断 [25] - 公司在内资企业中技术处于领先水平,并逐步追赶国际领先企业 [25] - 公司持续提升高性能电子树脂的国产化率 [25] 核心技术 - 公司掌握含磷阻燃改性环氧合成技术、异氰酸酯改性环氧合成技术等多项核心技术 [28] - 公司自主设计开发含双键单体骨架结构的苯并噁嗪树脂和马来酰亚胺树脂 [26] - 公司自主开发的高阶碳氢树脂具有极好的介电性能 [26] 产能与扩张 - 公司目前产能紧张,报告期母公司产能利用率为100.04%、105.93%和116.37% [3] - 本次发行上市主要为江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目(一期)募集资金 [2] - 募投项目实施后将有效扩大现有主营业务产品的产能规模 [3] 财务表现 - 公司2022-2024年营业收入分别为119,284.77万元、88,624.95万元和95,246.85万元 [34] - 2022-2024年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为18,590.00万元、15,957.83万元和14,033.39万元 [34] - 2025年1-3月营业收入27,640.64万元,同比增长25.60% [42] 行业趋势 - 我国覆铜板行业产品结构升级趋势凸显,无铅无卤、高频高速等中高端覆铜板成为市场主流发展方向 [17] - 国家政策支持高端印制电路板材料等封装与装联材料的研发和生产 [34] - 电子树脂行业属于国家重点支持的高新技术领域 [33]
同宇新材(301630) - 首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
2025-06-26 20:48
公司概况 - 公司成立于2015年12月23日,注册资本3000万元,控股股东为张驰,实际控制人为张驰、苏世国[42][44] - 主营业务为电子树脂研发、生产和销售,应用于覆铜板生产[7][47] 财务数据 - 2022 - 2024年营业收入分别为119284.77万元、88624.95万元和95246.85万元,归属母公司所有者净利润分别为18800.32万元、16447.93万元和14330.56万元[37] - 2025年1 - 3月营业收入27640.64万元,同比增长25.60%;归母净利润3314.90万元,同比下降4.43%[81] - 预计2025年1 - 6月营业收入61472.49万元,同比增长29.09%;归母净利润7820.61万元,同比增长4.11%[84] - 2022 - 2024年研发投入复合增长率为20.28%,2024年研发费用为2160.27万元[54] 产品情况 - 2024年MDI改性环氧树脂收入32765.85万元,占比34.50%;高溴环氧树脂收入8820.91万元,占比9.29%等[50] - 公司产品MDI改性环氧树脂等具有高可靠、阻燃等特性,DOPO改性环氧树脂克服传统无卤素环氧树脂缺点[55] 上市信息 - 拟在深圳证券交易所创业板上市,发行日期为2025年7月1日[14] - 本次发行股票数量为1000万股,占发行后总股本的25%,发行后总股本为4000万股[14] - 每股发行价格为84.00元,发行市盈率为23.94倍[45] 募集资金 - 本次募集资金拟用于江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目(一期)及补充流动资金[9] - 募集资金总额84000.00万元,净额76037.83万元[46] 产能相关 - 报告期内母公司产能利用率分别为100.04%、105.93%和116.37%[9] - 募投项目全部建成达产后,公司电子树脂产品生产能力将提升至约13万吨/年[41] 股权结构 - 张驰直接持有公司39.99%股份,通过四会兆宇间接持有0.19%股份,苏世国直接持有26.13%股份,二人合计持有66.31%股份[105] - 申报前12个月公司新增6名股东,部分转让价格为0元/股,四会兆宇新增157.75万股,价格8元/股[172] 团队情况 - 董事会由7名董事组成,其中独立董事3名;监事会由3名监事组成;现有高级管理人员5名;共有其他核心人员3名[178][183][185][190]
同宇新材:深耕电子材料领域,以产品矩阵拓展产业纵深
搜狐网· 2025-06-03 11:46
电子材料行业发展 - 电子产业链持续升级,基础材料性能突破对技术迭代至关重要 [1] - 中国大陆PCB产值规模预计2026年达546.05亿美元,AI、智能汽车等新兴领域需求为主要增长动力 [1] - 高性能电子树脂领域长期被国际企业垄断,国产替代策略正逐步打破这一局面 [2] 同宇新材核心竞争力 - 产品矩阵覆盖MDI改性环氧树脂、OPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂等多系列,为覆铜板企业提供定制化解决方案 [1] - 自主研发含磷酚醛树脂固化剂、BPA型酚醛环氧树脂等产品,凭借稳定品质与成本优势成为客户主要选择 [2] - 技术协同深化客户合作,产品已进入建滔集团、生益科技、南亚新材等全球知名覆铜板企业供应链 [1] 公司战略布局 - 采取"双轮驱动"策略:加深现有客户合作保障产能消化,同时开拓新客户把握国产化机遇 [2] - 构建覆盖技术研发、生产交付到终端应用的完整价值链,持续优化产品性能与服务质量 [2] - 通过贴合场景的产品布局与技术迭代,推动电子材料领域自主化进程 [2]
同宇新材深耕电子树脂领域 持续助力电子信息产业高质量发展
搜狐网· 2025-05-14 13:16
行业发展趋势 - 电子信息产业高速发展推动电子树脂作为基础材料的重要性持续提升,应用场景从智能手机延伸到新能源汽车等产业链各环节 [1] - 5G通信、消费电子及汽车电子等技术迭代推动全球PCB产业规模稳步增长,带动覆铜板核心原材料电子树脂需求攀升 [1] - 政策支持力度加大为电子信息产业上下游企业提供发展契机 [1] 公司核心竞争力 - 同宇新材专注覆铜板用电子树脂领域近十年,构建技术研发与规模化生产双重优势,成为国内重要参与者 [1] - 公司产品系列丰富,包含MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等,可提供系统化解决方案 [1] - 具备5个细分产品品类及多个细分规格的高效率生产能力,与建滔集团、生益科技、南亚新材等全球知名覆铜板厂商建立长期合作 [1] 技术研发与生产优势 - 公司通过整合研发资源、优化生产流程形成适配中高端覆铜板制造的树脂应用体系,逐步转化为市场竞争力 [2] - 技术积累与稳定供应能力使企业更易把握行业增长趋势 [1] 未来发展战略 - 公司将继续聚焦电子树脂领域技术创新与服务能力提升,强化产业链协同合作推动产品迭代升级 [2] - 目标是为电子信息产业高质量发展提供基础材料支撑 [2]