整体业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营收26.98亿元，同比增长11%，归母净利润5.19亿元，同比增长38% [1] - 2025年第三季度单季实现营收9.67亿元，同比增长7%，环比增长6%，归母净利润2.08亿元，同比增长31%，环比增长23% [1] - 2025年第三季度公司毛利率为53.67%，同比提升5.10个百分点，净利率为22.86%，同比提升2.37个百分点 [1] 盈利能力与费用 - 2025年第三季度销售、管理、财务费用率合计为13.13%，同比基本持平，环比增加1.25个百分点，主要因可转债利息增加导致财务费用增长 [1] - 公司保持高研发投入，2025年第三季度研发费用为1.39亿元，研发费用率达到14.40% [1] 半导体材料业务 - 2025年前三季度半导体板块业务（材料+芯片）实现营收15.34亿元，同比增长41%，营收占比提升至57% [2] - 2025年第三季度半导体板块单季实现营收5.91亿元，同比增长31%，环比增长19% [2] - CMP抛光垫2025年前三季度实现营收7.95亿元，同比增长52%，第三季度营收3.2亿元，同比增长42%，环比增长25%，创季度新高 [2] - CMP抛光液、清洗液2025年前三季度实现营收2.03亿元，同比增长45%，第三季度营收0.84亿元，同比增长33%，环比增长33% [2] 显示材料及其他业务 - 显示材料业务2025年前三季度实现营收4.13亿元，同比增长47%，第三季度营收1.43亿元，同比增长25% [2] - 传统耗材业务（不含芯片）2025年前三季度实现营收11.53亿元，同比下滑13% [2] - 高端晶圆光刻胶数款重点型号计划在第四季度冲刺订单，潜江二期300吨量产线计划于第四季度转入试运行 [2] 产能与市场拓展 - CMP抛光垫武汉本部产能预计于2026年第一季度末扩产至每月5万片 [2] - 公司CMP抛光垫产品在国内市场地位稳固，正持续向外资客户推广，并重点突破大硅片、碳化硅抛光垫等市场 [2] - 显示材料YPI、PSPI产品市场份额进一步提升，TFE-INK收入环比增长，无氟PSPI、BPDL等新产品客户验证进展顺利 [2]

2024年报业绩 - 公司2024年实现营收33 38亿元 同比增长25% 归母净利润5 21亿元 同比增长135% 扣非归母净利润4 69亿元 同比增长185% [1] - 销售毛利率46 88% 同比提升9 93个百分点 净利率19 14% 同比提升8 35个百分点 [1] - 24Q4单季度营收9 12亿元 同比增长15% 环比增长1% 归母净利润1 44亿元 同比增长216% 环比下降9% [1] - 24Q4毛利率48 02% 同比提升8 32个百分点 环比下降0 55个百分点 净利率18 28% 同比提升9 65个百分点 环比下降2 21个百分点 [1] - 2024年利润分配预案为每10股派发现金红利1 00元 [1] 2025年一季报业绩 - 25Q1实现营收8 24亿元 同比增长16% 环比下降10% 归母净利润1 41亿元 同比增长73% 环比下降2% [2] - 25Q1毛利率48 82% 同比提升4 56个百分点 环比提升0 80个百分点 净利率20 44% 同比提升4 31个百分点 环比提升2 16个百分点 [2] 半导体业务发展 - 2024年半导体业务板块收入15 2亿元 同比增长77% 占总营收比例持续提升 [3] - CMP抛光垫收入7 16亿元 同比增长72% 2024年5月和9月首次实现单月销量突破2万片和3万片 [3] - CMP抛光液和清洗液收入2 15亿元 同比增长179% 多品类产品稳定放量 [3] - 半导体显示材料收入4 02亿元 同比增长131% YPI和PSPI产品市占率提升 [3] - 半导体光刻胶和封装材料在2024年首次获得订单 [3] - 集成电路芯片设计与应用领域获得正式订单实现少量营收 [3] 2025年一季度业务表现 - 25Q1 CMP抛光垫收入2 2亿元 同比增长63% 环比增长14% [4] - 25Q1 CMP抛光液和清洗液收入5519万元 同比增长54% 环比下滑主要受产线改造调试影响 [4] - 25Q1半导体显示材料收入1 3亿元 同比增长86% 环比增长8% [4] - 25Q1半导体光刻胶和封装材料合计收入629万元 已有订单产品不断放量 [4] - 集成电路芯片设计与应用领域净利润同比收窄 主要受打印复印耗材原装芯片新品发布减少影响 [4] 传统业务表现 - 2024年传统打印复印耗材业务收入17 9亿元 同比基本持平 [3] - 25Q1传统打印复印通用耗材板块营业收入同比略降 归母净利润同比收窄 [4]