公司2025年业绩预告 - 预计2025年全年实现归母净利润7.0-7.3亿元，同比增长34%至40% [1] - 预计2025年全年实现扣非归母净利润6.6-6.9亿元，同比增长41%至47% [1] - 2025年第四季度预计实现归母净利润1.8-2.1亿元，同比增长26%至47%，环比下降13%至增长1% [1] - 2025年第四季度预计实现扣非归母净利润1.7-2.0亿元，同比增长33%至57%，环比下降17%至2% [1] 半导体行业景气度与公司业务增长 - 2025年以来半导体行业景气度持续上行，公司抛光材料、显示材料等实现高速增长 [2] - AI需求爆发导致DRAM、NAND等存储芯片供不应求，价格快速飙升 [2] - 截至1月13日，DRAM和NAND指数分别为2987.1和2011.73，同比分别增长542%和229% [2] - 逻辑代工、封测环节报价逐步上调，半导体全产业链出现涨价潮 [2] - 展望2026年，全球半导体行业景气度预计持续提升 [2] - 国内长鑫、长存等核心半导体企业IPO有序推进，行业迎来新一轮资本扩张，材料企业有望持续受益 [2] 公司核心产品进展与战略布局 - 抛光垫业务：公司是国内CMP抛光垫核心供应商，国产领先地位稳固，正持续推广外资客户，并重点突破大硅片、碳化硅抛光垫等市场 [2] - 抛光液与清洗液：产品布局持续完善，有望以“抛光垫+抛光液”组合订单加速业务增长 [2] - YPI、PSPI等产品：市场份额持续提升，TFE-INK、无氟PSPI、BPDL等新产品进展顺利 [2] - 公司深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶和先进封装材料业务 [2] - 未来公司将继续深化和拓展在半导体材料、面板显示材料及更多高技术材料应用领域的布局，实现平台更多元化发展 [2] 全球化战略与资本运作 - 公司将海外拓展作为下一阶段重点发力方向 [3] - 2025年第一季度公司东南亚抛光垫工厂建成投产，境外业务布局迈出重要一步 [3] - 预计2026年第一季度东南亚/欧洲订单有望落地 [3] - 公司于1月15日公告筹划发行H股并在香港联交所上市，旨在深化全球化战略布局，加速海外业务拓展 [3] - 发行H股旨在提升公司品牌国际影响力和综合竞争力，搭建国际化资本运作平台，增强境外融资能力 [3] - 未来公司有望逐步成长为具备全球竞争力的创新材料企业 [3]

投资评级 - 维持“增持”评级 [6] 核心观点 - 公司2025年第四季度业绩符合预期，预计全年归母净利润为7.0-7.3亿元，同比增长34%至40% [4] - 公司拟发行H股并在香港上市，旨在加速海外业务拓展，深化全球化战略布局 [6] - 半导体行业景气度持续上行，存储芯片价格飙升，公司作为国内CMP抛光垫核心供应商，其抛光材料、显示材料等业务实现高速增长，有望持续受益于行业资本扩张 [6] - 公司平台化布局深化，在抛光垫、抛光液、清洗液、YPI、PSPI及光刻胶等多个半导体和面板显示材料领域持续发力，新产品进展顺利 [6] 财务数据与预测 - **2025年业绩预告**：预计实现归母净利润7.0-7.3亿元（同比增长34%至40%），扣非归母净利润6.6-6.9亿元（同比增长41%至47%）[4] - **2025年第四季度单季**：预计实现归母净利润1.8-2.1亿元（同比增长26%至47%），扣非归母净利润1.7-2.0亿元（同比增长33%至57%）[4] - **盈利预测**： - 营业总收入：预计2025E/2026E/2027E分别为39.70亿元、48.63亿元、57.31亿元 [5] - 归母净利润：预计2025E/2026E/2027E分别为7.14亿元、10.05亿元、12.74亿元 [5][6] - 每股收益（EPS）：预计2025E/2026E/2027E分别为0.75元、1.06元、1.34元 [5] - **盈利能力指标**： - 毛利率：2024年为46.9%，2025年前三季度为50.8%，预计2025E/2026E/2027E分别为50.1%、51.7%、52.5% [5] - ROE（摊薄）：2024年为11.6%，预计2025E/2026E/2027E分别为14.4%、17.8%、19.8% [5] - **估值水平**：基于当前股价和盈利预测，2025-2027年对应市盈率（PE）分别为62倍、44倍、35倍 [6] 业务进展与行业分析 - **行业景气度**：2025年以来半导体行业景气度持续上行，存储芯片供不应求，价格快速飙升。截至2026年1月13日，DRAM和NAND指数分别为2987.1和2011.73，同比分别增长542%和229% [6] - **核心业务**： 1. **抛光垫**：公司是国内CMP抛光垫核心供应商，国产领先地位稳固，正积极拓展外资客户，并重点突破大硅片、碳化硅抛光垫等新市场 [6] 2. **抛光液与清洗液**：产品布局持续完善，有望通过“抛光垫+抛光液”组合订单加速业务增长 [6] 3. **显示材料（YPI, PSPI等）**：市场份额持续提升，TFE-INK、无氟PSPI、BPDL等新产品进展顺利 [6] - **新业务布局**：公司深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶和先进封装材料业务 [6] - **海外拓展**：2025年第一季度东南亚抛光垫工厂建成投产，预计2026年第一季度东南亚/欧洲订单有望落地。发行H股将有助于搭建国际化资本运作平台，增强境外融资能力 [6] 市场与基础数据 - **股价与市值**：截至2026年1月20日，收盘价为46.99元，一年内股价区间为24.48-49.20元，流通A股市值为346.36亿元 [1] - **估值指标**：市净率（PB）为9.0倍，股息率为0.21% [1] - **公司股本**：总股本9.47亿股，流通A股7.37亿股 [1] - **财务基础**：截至2025年9月30日，每股净资产为5.23元，资产负债率为41.11% [1]

投资评级 - 维持“增持”评级 [6] 核心观点 - 公司2025年第四季度业绩符合预期，全年预计实现归母净利润7.0-7.3亿元，同比增长34%至40% [4] - 半导体行业景气度持续上行，公司抛光材料、显示材料等业务实现高速增长 [6] - 公司拟发行H股以加速海外业务拓展，深化全球化战略布局 [6] - 看好公司电子材料平台化布局，维持2025-2027年归母净利润预测为7.14、10.05、12.74亿元 [6] 公司业绩与财务预测 - **2025年业绩预告**：预计实现归母净利润7.0-7.3亿元（同比增长34%至40%），扣非归母净利润6.6-6.9亿元（同比增长41%至47%）[4] - **2025年第四季度业绩**：预计实现归母净利润1.8-2.1亿元（同比增长26%至47%，环比下降13%至增长1%），扣非归母净利润1.7-2.0亿元（同比增长33%至57%，环比下降17%至下降2%）[4] - **盈利预测**： - 营业总收入：预计2025E/2026E/2027E分别为39.70亿元、48.63亿元、57.31亿元 [5] - 归母净利润：预计2025E/2026E/2027E分别为7.14亿元、10.05亿元、12.74亿元 [5] - 每股收益：预计2025E/2026E/2027E分别为0.75元、1.06元、1.34元 [5] - **财务指标预测**： - 毛利率：预计2025E/2026E/2027E分别为50.1%、51.7%、52.5% [5] - ROE（摊薄）：预计2025E/2026E/2027E分别为14.4%、17.8%、19.8% [5] - 市盈率：当前市值对应2025E/2026E/2027E的PE分别为62倍、44倍、35倍 [5][6] 业务进展与行业机遇 - **半导体行业景气上行**：AI需求爆发带动存储芯片供不应求，DRAM和NAND价格快速飙升，截至2026年1月13日，DRAM指数同比增长542%，NAND指数同比增长229% [6] - **国内半导体资本扩张**：长鑫、长存等核心企业IPO有序推进，行业迎来新一轮资本扩张，材料企业有望持续受益 [6] - **抛光材料业务**：公司是国内CMP抛光垫核心供应商，国产领先地位稳固，正持续推广外资客户，并重点突破大硅片、碳化硅抛光垫等市场 [6] - **产品组合与新品**：抛光液、清洗液产品布局完善，有望以“抛光垫+抛光液”组合订单加速增长 YPI、PSPI等产品市场份额持续提升，TFE-INK、无氟PSPI、BPDL等新产品进展顺利 [6] - **光刻胶与先进封装**：公司深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶和先进封装材料业务 [6] 公司战略与资本运作 - **全球化战略**：公司将海外拓展作为下一阶段重点，2025年第一季度东南亚抛光垫工厂已建成投产，预计2026年第一季度东南亚/欧洲订单有望落地 [6] - **发行H股**：公司于2026年1月15日公告筹划发行H股并在香港联交所上市，旨在深化全球化战略布局，加速海外业务拓展，提升国际品牌影响力和综合竞争力，搭建国际化资本运作平台 [6]

招标项目概况 - 威斯卡特工业（中国）有限公司为其武汉工厂进行金属加工液供应商公开招标 [1] - 招标项目为货物采购 涉及切削液和清洗液 [1] - 招标结果公示期为2026年1月16日至2026年1月20日 [1] 入围供应商与报价 - 第一入围候选人为恩特路新材料科技（武汉）有限公司 其切削液报价为含税23.5元/千克 清洗液报价为含税23元/千克 [1] - 第二入围候选人为富兰克科技（武汉）有限公司 其切削液报价为含税18元/千克 清洗液报价为含税42元/千克 [1] - 第三入围候选人为博纳克科技（成都）有限公司 其切削液报价为含税25元/千克 清洗液报价为含税23元/千克 [1] 行业与公司动态 - 威斯卡特工业（中国）有限公司隶属于波鸿集团 相关信息可在其官网查询 [1] - 本次招标活动表明公司武汉工厂正在进行正常的生产运营与供应链管理 [1] - 入围供应商包括武汉本地及成都的企业 显示相关化工产品供应具有一定的区域竞争性 [1]

公司H股发行计划 - 公司筹划发行H股并上市，旨在深化创新材料领域的全球化战略布局，加速海外业务拓展，提升品牌国际影响力和综合竞争力 [2] - 此举旨在搭建国际化资本运作平台，增强境外融资能力，助力公司高质量可持续发展 [2] - 本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变更 [2] - 具体细节尚未确定，公司正与相关中介机构商讨推进事宜 [2] - 该计划尚需公司董事会和股东会审议，并需获得中国证监会、香港联交所、香港证监会等监管机构的批准，存在不确定性 [2] 公司业务与市场地位 - 公司是国内关键赛道核心创新材料的平台型公司，业务涵盖半导体材料和面板显示材料等多个高技术创新材料应用领域 [2] - 公司是国内集成电路制造用CMP抛光垫产品的供应龙头 [2] - 公司已布局CMP抛光液、清洗液等集成电路关键材料并实现市场销售 [2] - 在柔性显示材料领域，公司在YPI和PSPI产品的国内供应中处于领先地位 [2] - 公司深度布局了半导体KrF/ArF晶圆光刻胶及先进封装材料业务 [2]

公司战略与上市计划 - 公司正在筹划境外发行H股并在香港联交所上市 [1] - 此次H股发行旨在深化创新材料领域的全球化战略布局，加速海外业务拓展，提升品牌国际影响力和综合竞争力 [1] - 发行H股将搭建国际化资本运作平台，增强境外融资能力，助力公司高质量可持续发展 [1] - 本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化 [1] - 具体方案尚需提交公司董事会和股东会审议，并需获得中国证监会、香港联交所等监管机构的批准 [2] 业务发展与市场定位 - 公司将创新材料业务向海外拓展作为下一阶段的重点发力方向，以提升客群规模及经营业绩 [1] - 公司目标是通过加大加速海外投资布局，努力打造成为具有全球性竞争力的创新材料公司 [1] - 公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司 [2] - 公司已有多系列创新材料产品深度渗透国内市场并规模销售 [2] 核心产品与市场地位 - 公司是国内集成电路制造用CMP抛光垫产品供应龙头 [2] - 公司已布局CMP抛光液、清洗液等集成电路关键材料并实现市场销售 [2] - 公司在柔性显示材料YPI、PSPI领域占据国内供应领先地位 [2] - 公司深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶和先进封装材料业务 [2]

公司业务与产品线 - 公司半导体化学品主要分为高纯化学品和功能性化学品，具体产品包括高纯化学品、蚀刻液、剥离液、PI等聚合物材料、清洗液、冷却液及其他功能材料，应用于半导体制造工艺 [1] - 在半导体领域，公司的核心产品高端氟化液已成功实现商业化批量供应，成为国内少数能稳定供应满足半导体制造严苛要求高端氟化液的企业，并已在半导体制程冷却等关键领域实现批量应用 [1] - 公司的参股公司深圳新源邦科技有限公司已构建覆盖氧化物、硫化物、聚合物等主流技术路线的固态电解质研发和生产能力，并已实现批量生产并销售 [1] 技术研发与知识产权 - 公司在固态电解质领域的研究投入多年，截至当前，公司（含子公司）固态电解质相关专利申请累计超过30件 [1] 市场机遇与增长前景 - 随着全球半导体产业投资加速及国际主流公司退出带来的市场机遇，公司氟化液业务有望迎来持续增长 [1]

公司业务澄清 - 西陇科学于12月24日在互动平台明确表示，公司暂未生产光刻胶产品 [1] - 公司目前生产的产品为光刻胶配套试剂，具体包括剥离液、显影液、蚀刻液、清洗液等 [1]

公司定位与业务概览 - 公司是横跨半导体和打印复印通用耗材两大业务板块的平台型公司，现阶段重点聚焦半导体创新材料业务 [2] - 半导体业务覆盖CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料和先进封装材料三个细分板块 [2] - 打印复印耗材业务实现从彩色聚合碳粉、显影辊等上游原材料到硒鼓、墨盒下游终端产品的全产业链布局 [2] 半导体业务表现与优势 - 2025年前三季度，半导体业务营收占总营收比重为57% [5] - CMP相关业务营收占半导体板块比重超过60% [3] - CMP全链条（抛光垫、抛光液、清洗液）布局提供“一站式”解决方案，已成为客户拓展的核心抓手 [2][3] - 金属栅极抛光液搭载自产氧化铝研磨粒子后，在存量客户端放量显著 [3] 研发投入与核心技术 - 2025年前三季度研发投入达3.89亿元人民币，同比增长16% [4] - 研发投入绝大部分投向半导体板块 [4] - 在高端晶圆光刻胶领域，已实现功能单体、主体树脂、含氟树脂等全链条核心原料的自主研发 [4] - 截至2025年6月30日，公司已获授权专利1,052项，在申请及已获授专利共1,301项，其中发明专利占比超过37% [4][6] - 拥有有机合成、无机非金属材料等七大核心技术平台，通过跨平台协同缩短研发到产业化的周期 [6] 产能建设与产业化进展 - 年产30吨KrF/ArF光刻胶产线已具备批量化生产能力 [4] - 募集资金建设的年产300吨光刻胶产业化项目正在稳步推进 [4] - 已建成多个规模化生产基地，积累了高纯度材料制备、精密制造等成熟的产业化经验 [8] 打印复印耗材业务角色 - 2025年前三季度打印复印通用耗材业务实现营收11.53亿元人民币，经营现金流稳定 [5] - 耗材业务作为稳定的现金流支撑，为半导体业务的研发投入和产能建设提供保障 [5] - 耗材业务的全产业链能力（如有机合成、规模化生产管理）已成功复用于半导体材料业务的产业化 [5] 平台型公司的竞争优势 - 平台型定位优势体现在技术复用、客户复用、产业化能力复用三大方面 [8] - 技术平台协同赋能，大幅缩短新业务研发周期 [8] - 客户资源可跨业务协同复用，半导体业务已深度绑定国内主流晶圆厂、面板厂 [8] - 全链条资源协同，构建新业务在成本与竞争上的优势 [8] 核心护城河与长期战略 - 公司最核心的“护城河”是“全链条技术能力+产业化经验+客户深度绑定”的综合优势 [9] - 长期发展三大举措：维持高研发投入、加快产能建设、深化“一站式”服务能力以提升客户渗透率 [9]

公司业务概览 - 公司为关键大赛道核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨半导体和打印复印通用耗材两大板块，现阶段重点聚焦半导体创新材料业务 [2] - 半导体业务覆盖CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头，占据OLED新型显示材料国内供应领先地位 [2] 抛光液业务进展与规划 - 抛光液技术实现三大突破：实现介电层、金属层、多晶硅等全制程产品布局；攻克核心原材料自主研发，成功制备四大体系研磨粒子；突破专利壁垒，构建全流程核心研发技术 [2][3] - 可提供“抛光液+清洗液+抛光垫”一站式CMP解决方案，技术协同优势显著 [3] - 2025年前三季度研发投入达3.89亿元，主要投向半导体板块，以支持抛光液等业务的技术创新 [4] - 市场拓展方面，将深化与国内主流晶圆厂合作，加速在测产品验证落地，力争保持抛光液及清洗液收入持续提升 [4] 抛光液客户端验证与客户情况 - 多晶硅抛光液与配套清洗液产品组合已获国内主流逻辑晶圆厂技术认可，并成功斩获组合订单 [4] - 搭载自产氧化铝研磨粒子的金属栅极抛光液已在存量客户端稳定放量，并进入多家新客户研发线验证 [4] - 搭载自产氧化铈磨料的抛光液在客户端导入验证正常推进 [4] - 铜及阻挡层抛光液在已有客户加速导入，并获得国内多家主流晶圆厂的验证准入资格 [4] - 抛光液产品已深度渗透国内几家核心晶圆厂供应链 [4] 高端晶圆光刻胶技术突破与优势 - 已实现高端晶圆光刻胶核心原材料（功能单体、主体树脂、含氟树脂、光致产酸剂等）的独立开发与自主制备 [5] - 已布局近30款高端晶圆光刻胶产品，涵盖浸没式ArF光刻胶和KrF光刻胶，技术指标达行业领先水平 [5] - 已攻克高端光刻胶生产中严苛的金属离子控制难题，关键设备满足量产标准 [5] - 核心优势体现在“原料自研+配方成熟+产业化经验”的全链条能力，此等全链条技术积淀在国内同业中极为稀缺 [5][6] 高端晶圆光刻胶原材料供应保障 - 对于技术壁垒极高、无商业化渠道的高端核心单体，公司通过自主合成方式彻底解决供应难题 [7] - 采用“自主合成+部分采购”的供应模式，保障原材料稳定供应，并实现产品性能精准调控与成本优化 [7] OLED显示材料业务进展 - 核心产品黄色聚酰亚胺浆料（YPI）、光敏聚酰亚胺浆料（PSPI）已实现全规模稳定供货，并确立国产供应领先地位，成为国内部分主流显示面板客户的第一供应商 [8] - PSPI产品在仙桃产业园年产1000吨的产线已于2024年正式投入使用并批量供货 [8] - YPI产品通过武汉本部一期产线保障供应，仙桃年产800吨YPI二期项目将作为新增产能补充 [8] - 无氟PSPI、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（LowDK INK）等其他高端显示材料的开发与验证持续推进 [8] 新领域拓展的核心能力 - 公司构建了“七大技术平台+四大同步机制+全产业链布局”的平台化体系以保障新领域拓展成功率 [9] - 七大核心技术平台（有机合成、高分子合成等）技术可跨领域复用与协同，缩短研发周期 [9] - 坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养、用户验证工艺发展、人才团队培养、知识产权建设同步的四大同步机制 [9][10] - 近三年累计研发投入超11亿元，研发投入占营业收入比例保持在14%左右 [10] - 旗下多家子公司被认定为国家级专精特新小巨人企业，已与国内外主流半导体、显示面板厂商建立深度合作关系 [10]