募集资金用途变更 - 公司董事会审议通过将原募集资金项目未使用资金调整用于"光电半导体材料研发制造中心项目"，新项目总投资2.88亿元，拟投入募集资金1.55亿元 [1] - 此次拟变更用途的募集资金金额占公司2025年4月发行的可转换公司债券募集资金总额9.1亿元的17.03%，该议案尚需提交公司股东会和债券持有人会议审议 [1] - 变更原因为新项目实施更具迫切性，更符合公司现阶段市场拓展及发展战略布局之需，原项目已使用募集资金1069.33万元，后续拟主要使用自有资金投入 [2] 新项目概况 - 新项目建设期为3年，位于公司现厂区以西，主要建设9层研发制造中心，旨在形成光电半导体材料的研发、分析检测、应用评价能力 [2] - 项目投产后将形成年产4000吨预聚体、200吨微球发泡、40万片大硅片抛光垫、30吨氧化铝磨料、50吨氧化铈磨料的生产能力 [2] - 新项目旨在放大CMP抛光垫及上游核心材料、CMP抛光液上游核心材料的产能规模，提升供应链安全稳定性和优势业务板块的供应能力 [3] 公司财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营收26.98亿元，同比增长11.23%，实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.02% [1][4] - 2025年第三季度单季实现营收9.67亿元，同比增长6.57%，实现归母净利润2.08亿元，同比增长31.48% [4] - 公司通过工艺优化、集中采购等精细化管理降低成本，前三季度研发投入3.89亿元，同比增长16%，占营业收入比例为14.41% [4] 半导体业务表现 - 半导体板块（含材料及芯片设计）成为公司业绩第一增长曲线，前三季度实现营收15.34亿元，同比大增41.27%，营收占比从2024年的46%提升至57% [1][4] - 公司核心产品如CMP抛光垫、抛光液、清洗液及柔性显示材料在2025年前三季度同比增长均接近或超过50% [4] - 公司重点聚焦半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块 [3]

公司业务与市场地位 - 公司是国内CMP抛光垫的龙头供应商，通过全品类产品布局、核心技术自主化及产能有序扩张，深度受益于下游半导体行业景气周期 [1] - 公司已深度渗透国内主流晶圆厂，并成为部分客户的第一供应商，同时正积极拓展外资晶圆厂客户 [2] - 在CMP抛光垫领域已深耕十余年，产品线实现集成电路制造用硬垫、软垫的全品类覆盖，并向大硅片抛光垫、碳化硅等化合物半导体用抛光垫新领域拓展 [5] 产能与扩张计划 - 武汉本部现有抛光硬垫产能约为年产50万片（月产4万片），随着销售收入增长，产能利用率持续提升 [2] - 计划至2026年一季度末将产能提升至年产约60万片（月产5万片），为后续增长做好储备 [2] 财务表现与增长驱动 - 2025年前三季度，CMP抛光垫、抛光液、清洗液及柔性显示材料的销售收入同比增长均接近或超过50% [2] - 高增长得益于下游半导体与OLED显示面板行业景气度高企，客户产能利用率维持高位并持续扩产 [2] - 高增长亦得益于公司自身产品布局优化，以及与客户新产线同步验证的能力增强，实现了更快的市场导入 [2] 产品与技术优势 - 已全面实现抛光硬垫核心原材料的自主制备，核心竞争力持续强化 [2] - 在CMP抛光液领域进行全品类产品型号布局，并掌握核心原材料研磨粒子的自主供应能力，具备从研磨粒子开始为客户定制化开发抛光液的独特优势 [2][3] - 介电材料、多晶硅、氮化硅、金属栅极、铜制程等多类抛光液产品已在客户端实现批量供应 [2] - 搭载自产氧化铈磨料的新款抛光液等产品正在客户端按计划推进验证导入，未来有望成为新增长点 [2] 客户群体 - 半导体新材料业务客户为国内领先的集成电路制造厂和OLED面板厂 [2] - 传统的打印复印耗材业务客户为全球范围内的兼容耗材生产商与经销商 [2][4] 研发投入 - 2025年前三季度公司研发投入达3.89亿元，同比增长16%，营收占比为14.41% [2] - 研发资源重点投向半导体板块，包括柔性显示材料、抛光液与清洗液、抛光垫和光刻胶等 [2] - 未来将在保持一定研发体量的同时，适度控制费用占收入比重，更注重评估研发资源的有效性和投入产出比 [2]

公司业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23%，实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.02% [1] - 2025年第三季度公司实现营业收入9.67亿元，同比增长6.57%，环比增长6.49%，实现归母净利润2.08亿元，同比增长31.48%，环比增长22.54% [1] - 公司前三季度综合毛利率为50.82%，同比提升4.37个百分点，第三季度综合毛利率约为53.67%，同比提升5.10个百分点，环比提升4.06个百分点 [2] 业务结构变化 - 公司半导体板块业务前三季度实现收入15.34亿元，同比增长41.27%，收入占比从2024年全年的46%提升至57%，增长动能由传统打印耗材切换至半导体材料 [2] - 第三季度公司CMP抛光垫实现收入3.2亿元，环比增长25%，同比增长42%，CMP抛光液、清洗液实现收入8432万元，环比增长33%，同比增长33% [2] - 第三季度半导体显示材料实现产品销售收入1.43亿元，环比略增，同比增长25%，半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶的市场开拓业务有序进行 [2] 产品与技术进展 - 先进封装材料在封测厂进行客户的验证导入，高端晶圆光刻胶数款产品有望在2025年第四季度冲刺订单，若顺利则有望获得强先发优势 [3] - 公司技术积累久、产品矩阵丰富、部分稀缺产品已进入放量前期，对上游物料亦有一定自供能力，有望增厚利润垫 [4] - 受益于半导体材料国产化进程推进及长期积累的技术优势，公司产品验证及放量节奏持续推进，各产品线同环比均实现快速增长 [3] 行业前景与驱动因素 - 随着国内头部存储厂产能扩张，上游原材料耗材需求有望进一步提高，公司亦将同步受益 [3] - 公司深度受益于存储扩产及半导体材料国产化进程的持续推进 [3] - 预计2025-2027年，公司归母净利润分别为7.19亿元、8.66亿元、11.39亿元 [4]

财务业绩 - 2025年前三季度营业收入26.98亿元，同比增长11.23% [2] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润5.19亿元，同比增长38.02% [2] - 2025年第三季度营业收入9.67亿元，环比增长6.49%，同比增长6.57% [2] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润2.08亿元，环比增长22.54%，同比增长31.48% [2] - 2025年前三季度半导体板块业务收入15.34亿元，同比增长41.27%，占总收入比例达57% [2] - 预计到2025年年底，半导体业务的收入占比有望进一步提升 [3] 产品与产能 - CMP抛光硬垫当前产能为月产4万片（年产约50万片） [5] - 计划至2026年一季度末将CMP抛光硬垫产能提升至月产5万片（年产约60万片） [5] - CMP抛光垫、抛光液、清洗液及柔性显示材料等核心产品在前三季度同比增长均接近或超过50% [6] - 实现了集成电路CMP抛光垫全品类布局，并拓展大硅片用抛光垫、碳化硅用抛光垫等新产品 [4] - 拥有CMP抛光液核心原材料研磨粒子的自主供应优势，具备定制化开发能力 [7] - 已有介电材料、多晶硅、氮化硅、金属栅极、铜制程等多类CMP抛光液产品批量供应 [7] - 临时键合胶已在已有客户持续规模出货，并推动在国内主流封测厂客户的验证导入 [8] 研发投入 - 2025年前三季度研发投入金额3.89亿元，同比增长16%，占营业收入比例为14.41% [10] - 研发投入大部分投向半导体板块，如柔性显示材料、抛光液与清洗液、抛光垫和光刻胶 [10] - 未来将在保持研发投入体量的同时，适度控制研发费用占收入比重，趋于平缓下降 [10] 市场与客户 - 公司是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头，占据OLED新型显示材料国内供应领先地位 [2] - CMP抛光垫已深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商，并持续在外资晶圆厂推广 [4] - 半导体工艺材料主要销售给各大晶圆厂，柔性显示材料主要供应给OLED面板厂 [10] - 打印复印通用耗材业务客户为全球范围内专业的兼容耗材生产商与经销商 [10]

财务业绩 - 2025年前三季度公司营业收入26.98亿元，同比增长11.23%，归母净利润5.19亿元，同比增长38.02% [1] - 2025年第三季度单季营业收入9.67亿元，环比增长6.49%，归母净利润2.08亿元，环比增长22.54% [1] - 公司经营性现金流净额7.7亿元，同比增长26.55% [1] 半导体业务表现 - 2025年前三季度半导体板块营收15.34亿元，同比增长41.27%，营收占比从46%提升至57% [2] - 半导体材料各业务收入均实现高增长，其中CMP抛光垫收入同比增长52%，抛光液及清洗液增长45%，显示材料业务增长47% [2] - 2025年第三季度CMP抛光垫收入3.2亿元，同比增长42%，环比增长25%，创单季收入新高 [3] 产品与产能进展 - 高端晶圆光刻胶业务进展迅速，潜江一期30吨产线已具备量产能力，潜江二期300吨项目预计2025年四季度转入试运行 [2] - CMP抛光垫产能预计在2026年一季度末提升至单月约5万片，年产约60万片水平 [3] - 2025年第三季度CMP抛光液及清洗液收入8432万元，同比增长33%，环比增长33% [3] 市场与增长驱动 - 下游高景气度及终端规模扩张推动公司半导体业务增长 [2][3] - 国内主流面板厂商G8.6代OLED产能建设推动公司半导体显示材料第三季度收入达1.43亿元，同比增长25% [3] - OLED技术向大尺寸应用渗透将为公司带来业绩增长机会 [3] 未来展望 - 公司预计2025-2027年收入分别为38.71亿元、44.63亿元、49.48亿元，同比增速分别为15.98%、15.29%、10.88% [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为8.28亿元、10.65亿元、12.87亿元，同比增速分别为59.08%、28.61%、20.82% [4]

投资评级 - 报告对鼎龙股份的投资评级为“买入”，且维持此评级 [1] 核心观点 - 报告标题强调公司“Q3业绩持续高增，新产品拓展未来空间” [3] - 核心观点认为公司半导体业务驱动业绩增长，平台化布局成长空间广阔 [7] 财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.98亿元，同比增长11.2%；实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.0%；扣非归母净利润4.95亿元，同比增长44.0% [7] - 2025年Q3单季度实现营业收入9.67亿元，同比增长6.6%，环比增长6.5%；实现归母净利润2.08亿元，同比增长31.5%，环比增长22.5% [7] - 2025年前三季度销售毛利率为50.82%，同比提升4.37个百分点；销售净利率为21.70%，同比提升2.24个百分点 [7] - 2025年Q3单季度销售毛利率为53.67%，同比提升5.1个百分点，环比提升4.06个百分点；销售净利率为22.86%，同比提升2.37个百分点，环比提升1.26个百分点 [7] - 2025年Q3经营活动现金流净额为3.31亿元，前三季度合计为7.7亿元 [7] 业务板块分析 - 2025年Q3公司半导体板块业务实现主营业务收入5.91亿元，环比增长19.06%，同比增长30.91% [8] - CMP抛光垫业务2025年Q3实现产品销售收入3.2亿元，环比增长25%，同比增长42%，创历史单季收入新高 [8] - CMP抛光液、清洗液业务2025年Q3实现营收8432万元，环比增长33%，同比增长33% [8] - 半导体显示材料业务2025年Q3实现营收1.43亿元，环比略增，同比增长25% [8] - 打印复印通用耗材业务2025年前三季度实现销售收入（不含打印耗材芯片）11.53亿元，同比减少13% [8] 费用与现金流 - 2025年Q3研发费用同比增加0.22亿元，环比增加0.11亿元 [9] - 2025年Q3财务费用同比增加0.10亿元，环比增加0.15亿元，主要由于公司借款利息及发行可转债利息增加 [9] - 2025年Q3少数股东权益同比减少0.15亿元，环比减少0.13亿元 [10] 产品与产能进展 - 公司CMP抛光垫产品在本土核心晶圆厂客户深度渗透，国内供应龙头地位稳固，并持续在外资晶圆厂客户进行市场推广 [11] - 武汉本部抛光硬垫产能利用率持续提升，预计至2026年Q1末将其产能提升至月产5万片左右（年产约60万片） [11] - 公司正重点突破大硅片抛光垫、碳化硅等化合物半导体用抛光垫等扩容市场，相关产品送样测试、导入供应按计划推进 [11] - 2025下半年，公司验证通过的铜制程抛光液在客户端持续批量供应，CMP抛光液产品布局进一步完善 [11] - 搭载自产氧化铈磨料的抛光液等新产品在客户端导入验证流程按计划推进，清洗液产品持续稳定销售 [11] - 半导体显示材料方面，YPI、PSPI产品国产供应领先地位稳固，INK产品第三季度销售收入环比增长 [12] - 无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）等新产品的客户验证按计划推进 [12] - 半导体先进封装材料在国内主流封测厂客户的验证导入持续进行 [12] - 高端晶圆光刻胶产品有数款重点型号在2025年第四季度全力冲刺订单 [12] - 潜江的二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线计划于2025年Q4转入试运行 [12] 盈利预测与估值 - 预计公司2025年营业收入为39.30亿元，2026年为47.67亿元，2027年为58.12亿元 [12] - 预计公司2025年归母净利润为7.26亿元，2026年为9.12亿元，2027年为12.10亿元 [12] - 对应市盈率（PE）预计2025年为49倍，2026年为39倍，2027年为29倍 [12] - 预计2025年摊薄每股收益为0.77元，2026年为0.96元，2027年为1.28元 [13] - 预计2025年净资产收益率（ROE）为14%，2026年为16%，2027年为18% [13] 市场表现与数据 - 截至2025年10月29日，公司当前股价为37.30元，52周价格区间为23.98-38.59元 [6] - 公司总市值为35,316.27百万，流通市值为27,470.05百万 [6] - 公司总股本为94,681.69万股，流通股本为73,646.24万股 [6] - 近一个月公司股价相对沪深300指数上涨3.9%，近三个月上涨27.8%，近十二个月上涨38.7% [6]

投资评级 - 报告对上海新阳的投资评级为“推荐”，并予以“维持” [1] 核心观点 - 半导体行业处于需求逐步增加的行业上行周期，公司集成电路用湿电子化学品订单持续攀升、产销增幅可观 [8] - 公司合肥新阳第二生产基地新建项目如期推进，并进行了追加投资以扩充产能 [8] - 公司拟新建5万吨集成电路关键工艺材料项目，进一步扩充半导体用电子化学品产能，以匹配快速增长的市场需求 [8] - 随着高毛利的半导体材料销售规模增加，公司营收和利润均有望保持较好增幅 [8] 公司业绩表现 - 2025年第三季度实现营收4.97亿元，同比增长22.39%；归母净利润0.78亿元，同比增长9.82%；归母扣非净利润7.00亿元，同比增长44.62% [4] - 2025年前三季度累计实现营收13.94亿元，同比增长30.62%；归母净利润2.11亿元，同比增长62.70%；归母扣非净利润1.97亿元，同比增长53.01% [4] - 2025年第三季度半导体材料业务实现营业收入3.78亿元，同比增长25.17%，净利润同比增长约40.25% [7] - 2025年第三季度涂料业务实现营业收入1.19亿元，同比上升14.42% [7] - 公司持续加大研发投入，2025年前三季度研发费用同比增加23.23%，占营业收入的13.70% [7] 财务预测 - 预测公司2025年营业收入为20.31亿元，同比增长37.7%；归母净利润为2.81亿元，同比增长59.7% [6] - 预测公司2026年营业收入为26.82亿元，同比增长32.0%；归母净利润为3.64亿元，同比增长29.6% [6] - 预测公司2027年营业收入为37.52亿元，同比增长39.9%；归母净利润为5.22亿元，同比增长43.7% [6] - 预测毛利率持续改善，2025E、2026E、2027E分别为41.1%、42.1%、43.5% [6] - 预测净资产收益率（ROE）显著提升，2025E、2026E、2027E分别为6.0%、7.5%、10.4% [6] 业务进展与战略布局 - 公司晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品的市场份额持续扩张 [7] - 集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品在客户端应用进展顺利，客户订单和销售额持续攀升 [7] - 公司于2025年10月24日以1.5427亿元取得上海松江区一地块使用权，用于年产50000吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目建设 [7] - 新项目预计总投资18.5亿元，建设内容包括0.5万吨/年超纯芯片清洗液、0.65万吨/年超纯芯片电镀液、3.35万吨/年超纯芯片蚀刻液、0.5万吨/年化学机械抛光液等系列产品 [7] - 新项目建设周期24个月，计划2025年11月开工，2027年11月投产，2032年达产 [7] 估值指标 - 基于2025年10月30日收盘价58.25元，对应2025年预测市盈率（P/E）为65.1倍，2026年为50.2倍，2027年为34.9倍 [6][8] - 对应市净率（P/B）2025E、2026E、2027E分别为3.9倍、3.8倍、3.6倍 [6]

整体业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营收26.98亿元，同比增长11%，归母净利润5.19亿元，同比增长38% [1] - 2025年第三季度单季实现营收9.67亿元，同比增长7%，环比增长6%，归母净利润2.08亿元，同比增长31%，环比增长23% [1] - 2025年第三季度公司毛利率为53.67%，同比提升5.10个百分点，净利率为22.86%，同比提升2.37个百分点 [1] 盈利能力与费用 - 2025年第三季度销售、管理、财务费用率合计为13.13%，同比基本持平，环比增加1.25个百分点，主要因可转债利息增加导致财务费用增长 [1] - 公司保持高研发投入，2025年第三季度研发费用为1.39亿元，研发费用率达到14.40% [1] 半导体材料业务 - 2025年前三季度半导体板块业务（材料+芯片）实现营收15.34亿元，同比增长41%，营收占比提升至57% [2] - 2025年第三季度半导体板块单季实现营收5.91亿元，同比增长31%，环比增长19% [2] - CMP抛光垫2025年前三季度实现营收7.95亿元，同比增长52%，第三季度营收3.2亿元，同比增长42%，环比增长25%，创季度新高 [2] - CMP抛光液、清洗液2025年前三季度实现营收2.03亿元，同比增长45%，第三季度营收0.84亿元，同比增长33%，环比增长33% [2] 显示材料及其他业务 - 显示材料业务2025年前三季度实现营收4.13亿元，同比增长47%，第三季度营收1.43亿元，同比增长25% [2] - 传统耗材业务（不含芯片）2025年前三季度实现营收11.53亿元，同比下滑13% [2] - 高端晶圆光刻胶数款重点型号计划在第四季度冲刺订单，潜江二期300吨量产线计划于第四季度转入试运行 [2] 产能与市场拓展 - CMP抛光垫武汉本部产能预计于2026年第一季度末扩产至每月5万片 [2] - 公司CMP抛光垫产品在国内市场地位稳固，正持续向外资客户推广，并重点突破大硅片、碳化硅抛光垫等市场 [2] - 显示材料YPI、PSPI产品市场份额进一步提升，TFE-INK收入环比增长，无氟PSPI、BPDL等新产品客户验证进展顺利 [2]

投资评级 - 报告对鼎龙股份的投资评级为“增持”，并予以维持 [2] 核心观点 - 鼎龙股份2025年第三季度业绩符合预期，半导体创新材料业务营收占比持续提升，抛光材料、显示材料等业务高速增长 [1][7] - 公司盈利能力持续提升，25Q3单季度毛利率为53.67%，同比提升5.10个百分点，净利率为22.86%，同比提升2.37个百分点 [7] - 公司半导体板块业务（材料+芯片）实现营收15.34亿元，同比增长41%，营收占比提升至57% [7] - 维持公司2025-2027年归母净利润预测为7.14亿元、10.05亿元、12.74亿元，对应市盈率分别为49倍、35倍、28倍 [6][7] 财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业总收入26.98亿元，同比增长11%，归母净利润5.19亿元，同比增长38% [7] - 2025年第三季度单季度实现营收9.67亿元，同比增长7%，环比增长6%，归母净利润2.08亿元，同比增长31%，环比增长23% [7] - 2025年第三季度研发费用为1.39亿元，研发费用率达14.40% [7] - 公司预测2025年全年营业总收入为39.70亿元，同比增长18.9%，归母净利润为7.14亿元，同比增长37.1% [6] 半导体材料业务进展 - CMP抛光垫业务25Q1-3实现营收7.95亿元，同比增长52%，其中25Q3实现营收3.2亿元，同比增长42%，环比增长25%，再创季度新高 [7] - CMP抛光液、清洗液业务25Q1-3实现营收2.03亿元，同比增长45%，其中25Q3实现营收0.84亿元，同比增长33%，环比增长33% [7] - 高端晶圆光刻胶有数款重点型号将在第四季度全力冲刺订单，潜江二期300吨量产线计划于第四季度转入试运行 [6] - 封装材料持续在国内主流封测厂客户验证导入，YPI、PSPI产品市占率进一步提升 [6] 显示材料与耗材业务 - 显示材料业务中PI类产品市场份额快速提升 [7] - 传统耗材业务受市场需求端与行业景气度波动影响，25Q1-3实现营收11.53亿元（不含芯片），同比下滑13% [7] - 公司后续将聚焦降本控费、提质增效、风险管控等专项工作，以保障传统耗材业务的稳健经营 [7] 产能与新产品 - CMP抛光垫产能方面，武汉本部将于26Q1末扩产至5万片/月 [7] - 无氟PSPI、BPDL等新产品客户验证进展顺利，TFE-INK收入环比增长 [6]

财务业绩摘要 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23%，实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.02%，扣非后归母净利润4.95亿元，同比增长44.02% [1] - 2025年第三季度公司实现营业收入9.67亿元，同比增长6.57%，实现归母净利润2.08亿元，同比增长31.48%，扣非后归母净利润2.01亿元，同比增长36.87% [1] - 报告期内公司整体毛利率为50.82%，同比提升4.37个百分点，净利率为21.7%，同比提升2.24个百分点 [1] 半导体业务表现 - 半导体业务是增长主要驱动力，前三季度收入同比大增41%至15.34亿元，营收占比提升至57%（2024年全年占比为46%） [1] - 公司经营效率持续优化，销售费用率为3.69%（同比下降0.34个百分点），管理费用率为7.86%（同比微增0.03个百分点），研发费用率为14.41%（同比提升0.56个百分点） [1] CMP抛光垫业务 - CMP抛光垫业务增长强劲，前三季度累计收入7.95亿元，同比增长52% [2] - 第三季度CMP抛光垫收入达3.2亿元，环比增长25%，同比增长42%，持续创造单季收入历史新高 [2] - 产品在本土核心晶圆厂深度渗透，并持续在外资晶圆厂客户进行市场推广，硬垫在成熟制程稳定供应，产能利用率持续提升 [2][3] - 预计至2026年第一季度，武汉产线产能将增至每月5万片 [3] CMP抛光液与清洗液业务 - CMP抛光液和清洗液前三季度累计收入2.03亿元，同比增长45% [3] - 第三季度收入8432万元，环比增长33%，同比增长33% [3] - 铜制程抛光液已于今年下半年验证通过并持续批量供应，产品布局进一步完善 [3] - 搭载自产氧化铈磨料的抛光液等新产品在客户端导入验证流程按计划推进，清洗液产品持续稳定销售 [3] 半导体显示材料业务 - 半导体显示材料前三季度累计收入4.13亿元，同比增长47% [4] - 第三季度收入1.43亿元，环比略增，同比增长25% [4] - YPI、PSPI产品保持领先，INK产品第三季度销售收入环比增长 [4] - 无氟光敏聚酰亚胺、黑色像素定义层材料等新产品的客户验证按计划推进 [4] 先进封装与光刻胶进展 - 半导体先进封装材料在国内主流封测厂客户的验证导入持续进行 [4] - 高端晶圆光刻胶产品有数款重点型号将于2025年第四季度冲刺订单 [4] - 潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线计划于2025年第四季度试运行，建设收尾、设备调试等顺利进行 [4]