财务表现 - 2024年营收12.22亿元，同比+20.98%，其中数字电路设计和晶圆制造相关EDA增速高于行业平均，毛利率93.31%，同比-0.47pct，净利率8.96%，同比-10.91pcts，归母净利润1.09亿元，同比-45.46%，扣除股份支付费用1.79亿元（占营收14.6%）后净利润仍高速增长，扣非归母净利润亏损0.57亿元，非经常性损益中政府补助0.98亿元 [1] - 2025年Q1营收2.34亿元，同比+9.8%/环比-51.1%，毛利率91.42%，同比-5.17pcts/环比-4.13pcts，归母净利润971万元，扣非归母净利润亏损39万元 [1] 业务布局与技术发展 - 已实现模拟、存储、射频和平板显示电路设计全流程EDA工具系统布局，数字电路、晶圆制造和先进封装EDA全流程有望补齐，2024年新增3DIC设计EDA工具（Aether 3DIC和Argus 3DStack） [2] - 拟收购芯和半导体100%股权，其2023-2024年营收为1.06/2.65亿元，净利润为-8993/4813万元，产品覆盖芯片到系统级仿真，支持Chiplet先进封装，与公司设计产品形成互补 [3] 股东结构与战略支持 - 中国电子集团通过董事席位调整成为公司实控人，2024年12月起纳入其合并报表，管理定位从战略参股企业升级为控股企业，强化对集成电路产业瓶颈的支撑作用 [2] 行业环境与国产化进程 - 2024年12月被美国列入实体清单，预计影响可控，但将加速全流程EDA工具的国产化替代进程 [3]

华大九天收购芯和半导体 - 华大九天正在筹划以发行股份及支付现金方式收购芯和半导体控股权 [2] - 华大九天是国内EDA龙头企业，产品线完整，综合技术实力强，目标成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商 [2] - 芯和半导体是国内领先的工业仿真软件供应商，提供电磁场仿真、场路协同仿真、多物理场仿真等全产业链解决方案 [2] 行业背景与趋势 - 半导体行业正向设计与制造协同优化（DTCO）、系统与制造协同优化（STCO）转变 [2] - 国际EDA巨头通过战略收购加速向系统级优化转型，如新思科技2024年1月收购Ansys公司 [2] - 华大九天收购芯和半导体可补齐短板，构建从芯片到系统级的完整解决方案，加快实现EDA全流程工具系统 [2] 收购的协同效应 - 华大九天与芯和半导体的产品具有强互补性，整合后可构建射频EDA、存储EDA、电源EDA、先进封装EDA等完整解决方案 [3] - 整合将大幅拓展华大九天可触及的市场规模，迅速扩大客户群体，实现业务可持续增长 [3] - 并购成功后，双方将通过资源深度融合、技术优势互补，快速打通全流程工具系统，为新质生产力注入动能 [3] 交易进展 - 华大九天已与相关方签署意向协议，初步达成购买资产意向，具体交易方案仍在协商中 [3] - 公司预计在停牌期间的10个交易日内披露交易方案 [3]