报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [5] 报告的核心观点 - 国产 EDA 加速替代，国际断供促使国产 EDA 行业自主创新，报告研究的具体公司完善多种 EDA 工具系统并获市场突破，加速国产替代进程 [3] - 公司拟收购芯和半导体 100%股权，补齐关键核心工具短板，构建从芯片到系统级完整解决方案，拓展市场规模、扩大客户群体、提升经营业绩 [4] 公司基本情况 - 最新收盘价 122.91 元，总股本 5.43 亿股，流通股本 2.62 亿股，总市值 667 亿元，流通市值 322 亿元，52 周内最高/最低价为 149.54/70.06 元，资产负债率 11.1%，市盈率 614.55，第一大股东是中国电子有限公司 [2] 盈利预测和财务指标 |年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|1222|1595|2081|2712| |增长率(%)|20.98|30.47|30.45|30.37| |EBITDA（百万元）|130.31|330.43|436.84|533.80| |归属母公司净利润（百万元）|109.48|200.96|302.45|414.22| |增长率(%)|-45.46|83.56|50.50|36.96| |EPS(元/股)|0.20|0.37|0.56|0.76| |市盈率（P/E）|609.55|332.07|220.64|161.10| |市净率（P/B）|13.34|13.06|12.87|12.61| |EV/EBITDA|497.13|199.09|150.72|122.99|[9] 财务报表和主要财务比率 利润表 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入|1222|1595|2081|2712| |营业成本|82|110|143|184| |税金及附加|17|22|29|37| |销售费用|233|271|333|434| |管理费用|155|175|229|298| |研发费用|868|1056|1332|1722| |财务费用|-60|-17|-18|-16| |资产减值损失|-4|-5|-8|-10| |营业利润|111|204|307|420| |营业外收入|0|0|0|0| |营业外支出|0|0|0|0| |利润总额|111|204|307|421| |所得税|2|3|5|6| |净利润|109|201|302|414| |归母净利润|109|201|302|414| |每股收益（元）|0.20|0.37|0.56|0.76|[12] 资产负债表 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |货币资金|1067|1049|994|1181| |交易性金融资产|821|952|952|952| |应收票据及应收账款|687|666|982|1176| |预付款项|10|20|22|31| |存货|54|73|85|105| |流动资产合计|3457|3879|4181|4609| |固定资产|533|505|474|439| |在建工程|4|4|5|5| |无形资产|288|246|205|164| |非流动资产合计|2172|2074|1987|1917| |资产总计|5629|5953|6168|6526| |短期借款|0|0|0|0| |应付票据及应付账款|49|65|85|109| |其他流动负债|397|599|716|944| |流动负债合计|446|664|802|1053| |其他|178|181|181|181| |非流动负债合计|178|181|181|181| |负债合计|625|845|982|1234| |股本|543|543|543|543| |资本公积金|3986|4040|4040|4040| |未分配利润|346|367|399|443| |少数股东权益|0|0|0|0| |其他|129|159|204|266| |所有者权益合计|5004|5109|5186|5292| |负债和所有者权益总计|5629|5953|6168|6526|[12] 现金流量表 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |净利润|109|201|302|414| |折旧和摊销|129|144|147|130| |营运资本变动|-243|-118|-257|-29| |其他|-47|-33|-22|-39| |经营活动现金流净额|-52|193|170|476| |资本开支|-79|-60|-60|-60| |其他|-1734|-57|62|81| |投资活动现金流净额|-1813|-117|3|22| |股权融资|0|54|0|0| |债务融资|-58|2|0|0| |其他|-112|-150|-227|-311| |筹资活动现金流净额|-170|-94|-227|-311| |现金及现金等价物净增加额|-2036|-18|-54|187|[12] 主要财务比率 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |成长能力| | | | | |营业收入|21.0%|30.5%|30.5%|30.4%| |营业利润|-44.5%|83.7%|50.5%|37.0%| |归属于母公司净利润|-45.5%|83.6%|50.5%|37.0%| |获利能力| | | | | |毛利率|93.3%|93.1%|93.1%|93.2%| |净利率|9.0%|12.6%|14.5%|15.3%| |ROE|2.2%|3.9%|5.8%|7.8%| |ROIC|0.0%|3.5%|5.4%|7.4%| |偿债能力| | | | | |资产负债率|11.1%|14.2%|15.9%|18.9%| |流动比率|7.75|5.84|5.22|4.38| |营运能力| | | | | |应收账款周转率|2.48|2.36|2.53|2.52| |存货周转率|1.61|1.73|1.81|1.93| |总资产周转率|0.22|0.28|0.34|0.43| |每股指标（元）| | | | | |每股收益|0.20|0.37|0.56|0.76| |每股净资产|9.22|9.41|9.55|9.75| |估值比率| | | | | |PE|609.55|332.07|220.64|161.10| |PB|13.34|13.06|12.87|12.61|[12]

财务表现 - 2024年营收12.22亿元，同比+20.98%，其中数字电路设计和晶圆制造相关EDA增速高于行业平均，毛利率93.31%，同比-0.47pct，净利率8.96%，同比-10.91pcts，归母净利润1.09亿元，同比-45.46%，扣除股份支付费用1.79亿元（占营收14.6%）后净利润仍高速增长，扣非归母净利润亏损0.57亿元，非经常性损益中政府补助0.98亿元 [1] - 2025年Q1营收2.34亿元，同比+9.8%/环比-51.1%，毛利率91.42%，同比-5.17pcts/环比-4.13pcts，归母净利润971万元，扣非归母净利润亏损39万元 [1] 业务布局与技术发展 - 已实现模拟、存储、射频和平板显示电路设计全流程EDA工具系统布局，数字电路、晶圆制造和先进封装EDA全流程有望补齐，2024年新增3DIC设计EDA工具（Aether 3DIC和Argus 3DStack） [2] - 拟收购芯和半导体100%股权，其2023-2024年营收为1.06/2.65亿元，净利润为-8993/4813万元，产品覆盖芯片到系统级仿真，支持Chiplet先进封装，与公司设计产品形成互补 [3] 股东结构与战略支持 - 中国电子集团通过董事席位调整成为公司实控人，2024年12月起纳入其合并报表，管理定位从战略参股企业升级为控股企业，强化对集成电路产业瓶颈的支撑作用 [2] 行业环境与国产化进程 - 2024年12月被美国列入实体清单，预计影响可控，但将加速全流程EDA工具的国产化替代进程 [3]

财务表现 - 2024年营收12.22亿元，同比+20.98%，数字电路设计和晶圆制造相关EDA增速高于行业平均 [1] - 2024年毛利率93.31%，同比-0.47pct，净利率8.96%，同比-10.91pcts，归母净利润1.09亿元，同比-45.46% [1] - 2024年扣除股份支付费用1.79亿元后归母净利润仍实现高速增长，扣非归母净利润亏损0.57亿元 [1] - 25Q1营收2.34亿元，同比+9.8%/环比-51.1%，毛利率91.42%，同比-5.17pcts/环比-4.13pcts，归母净利润971万元 [1] 业务布局与技术发展 - 已具备模拟、存储、射频和平板显示电路设计全流程EDA工具系统，数字电路、晶圆制造和先进封装等EDA全流程有望补齐 [2] - 新增3DIC设计EDA领域，推出Aether 3DIC和Argus 3DStack等工具 [2] - 拟收购芯和半导体100%股权，补齐多款关键EDA工具，产品线互补性强 [3] - 芯和半导体2023-2024年营收1.06/2.65亿元，净利润-8993/4813万元 [3] 股东结构与行业地位 - 中国电子集团成为实际控制人，华大九天纳入其合并报表范围 [2] - 被美国列入实体清单，彰显核心环节地位，预计国产化进程将加速 [4] 未来展望 - 预计2025-2027年营收16/19.3/23.2亿元，归母净利润1.66/2.95/4.09亿元 [4] - 2025-2027年EPS预计0.31/0.54/0.75元，对应PE 389.9/219.3/158.4倍 [4]

公司业务与产品 - 公司主要从事集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务，EDA工具是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一 [5] - 产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等软件及相关技术服务 [5] - 报告期内研发取得多项进展，包括推出全定制设计平台生态系统PyAether、模拟电路设计工具ADA、数字电路设计工具Liberal-GT等新产品 [6] 财务数据与分配 - 2024年度实现归属于母公司所有者的净利润为109,478,790.34元，母公司净利润为189,960,304.66元 [75] - 以总股本542,941,768股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.50元（含税），合计派发现金股利81,441,265.20元 [76] - 截至2024年12月31日，合并报表未分配利润为346,234,258.95元，母公司未分配利润为896,774,915.10元 [75] 关联交易 - 2025年度预计日常关联交易包括向关联人购买商品及接受服务、销售商品及提供服务等，交易价格遵循公允原则 [67] - 2024年度实际发生关联销售194.69万元给南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司，关联采购291.26万元给上海阿卡思微电子技术有限公司 [8][9] - 主要关联方包括中国电子信息产业集团有限公司（实际控制人）、上海安路信息科技股份有限公司、兆易创新科技集团股份有限公司等 [10][13][16] 研发与技术进展 - 在模拟电路设计领域推出版图寄生参数分析工具ADA和设计自动化平台Andes [6] - 在平板显示电路设计领域推出光学临近效应优化工具Optimus，提供OPC解决方案 [6] - 在3DIC设计领域推出原理图和版图编辑工具Aether 3DIC和3D堆叠界面版图物理验证工具Argus 3DStac [6] 公司治理与运营 - 所有董事均出席审议年度报告的董事会会议，会计师事务所出具标准无保留意见审计报告 [2][3] - 2025年度拟向银行申请不超过275,000万元的授信额度，用于流动资金贷款、银行承兑汇票等业务 [80] - 公司计划于2025年5月20日召开2024年度股东大会，审议年度报告、利润分配等议案 [84][85] 行业地位与市场 - EDA工具在集成电路产业中的作用日益突出，是提高设计效率、加速技术进步的关键因素 [5] - 公司产品和服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域，覆盖全产业链 [6] - 随着集成电路设计规模、复杂度和工艺先进性的提升，对EDA工具的需求持续增长 [5]