财务表现 - 2024年营收12.22亿元，同比+20.98%，其中数字电路设计和晶圆制造相关EDA增速高于行业平均，毛利率93.31%，同比-0.47pct，净利率8.96%，同比-10.91pcts，归母净利润1.09亿元，同比-45.46%，扣除股份支付费用1.79亿元（占营收14.6%）后净利润仍高速增长，扣非归母净利润亏损0.57亿元，非经常性损益中政府补助0.98亿元 [1] - 2025年Q1营收2.34亿元，同比+9.8%/环比-51.1%，毛利率91.42%，同比-5.17pcts/环比-4.13pcts，归母净利润971万元，扣非归母净利润亏损39万元 [1] 业务布局与技术发展 - 已实现模拟、存储、射频和平板显示电路设计全流程EDA工具系统布局，数字电路、晶圆制造和先进封装EDA全流程有望补齐，2024年新增3DIC设计EDA工具（Aether 3DIC和Argus 3DStack） [2] - 拟收购芯和半导体100%股权，其2023-2024年营收为1.06/2.65亿元，净利润为-8993/4813万元，产品覆盖芯片到系统级仿真，支持Chiplet先进封装，与公司设计产品形成互补 [3] 股东结构与战略支持 - 中国电子集团通过董事席位调整成为公司实控人，2024年12月起纳入其合并报表，管理定位从战略参股企业升级为控股企业，强化对集成电路产业瓶颈的支撑作用 [2] 行业环境与国产化进程 - 2024年12月被美国列入实体清单，预计影响可控，但将加速全流程EDA工具的国产化替代进程 [3]

财务表现 - 2024年营收12.22亿元，同比+20.98%，数字电路设计和晶圆制造相关EDA增速高于行业平均 [1] - 2024年毛利率93.31%，同比-0.47pct，净利率8.96%，同比-10.91pcts，归母净利润1.09亿元，同比-45.46% [1] - 2024年扣除股份支付费用1.79亿元后归母净利润仍实现高速增长，扣非归母净利润亏损0.57亿元 [1] - 25Q1营收2.34亿元，同比+9.8%/环比-51.1%，毛利率91.42%，同比-5.17pcts/环比-4.13pcts，归母净利润971万元 [1] 业务布局与技术发展 - 已具备模拟、存储、射频和平板显示电路设计全流程EDA工具系统，数字电路、晶圆制造和先进封装等EDA全流程有望补齐 [2] - 新增3DIC设计EDA领域，推出Aether 3DIC和Argus 3DStack等工具 [2] - 拟收购芯和半导体100%股权，补齐多款关键EDA工具，产品线互补性强 [3] - 芯和半导体2023-2024年营收1.06/2.65亿元，净利润-8993/4813万元 [3] 股东结构与行业地位 - 中国电子集团成为实际控制人，华大九天纳入其合并报表范围 [2] - 被美国列入实体清单，彰显核心环节地位，预计国产化进程将加速 [4] 未来展望 - 预计2025-2027年营收16/19.3/23.2亿元，归母净利润1.66/2.95/4.09亿元 [4] - 2025-2027年EPS预计0.31/0.54/0.75元，对应PE 389.9/219.3/158.4倍 [4]