Workflow
聚酰亚胺
icon
搜索文档
聚酰亚胺关键单体“小巨人”,冲IPO!
DT新材料· 2025-06-29 22:01
公司IPO及募资计划 - 彩客科技北交所IPO已获受理 拟募集资金2 10亿元 用于扩建年产5000吨DMS 1500吨DMSS 1000吨DATA及500吨新型功能材料项目[1] - 新型功能材料项目二期将新增200吨BPDA产能 总产能达500吨/年 一期已于2022年投产并实现销售[2] 产品技术及行业地位 - BPDA为高端电子级聚酰亚胺薄膜关键单体 应用于柔性显示 微电子和航空航天领域 全球市场由杜邦 三菱化学等国际巨头主导[4] - 国内BPDA生产企业包括河北海力恒远 天津众泰等国家级专精特新"小巨人"企业 彩客科技为行业主要参与者之一[4] - BPDA合成方法多样 4-氯-邻苯二甲酸酐脱卤偶联法为常见工艺 4 4'-BPDA与α-BPDA分别侧重高热稳定性和加工便利性[5] 公司业务及产能 - 公司为国家级专精特新"小巨人"企业 主营精细化工产品 现有产能包括15000吨/年DMS 4500吨/年DMSS 2000吨/年DATA及5000吨/年DMAS[7][8] - DMSS及DATA为喹吖啶酮类颜料中间体 DMAS为食品色素柠檬黄中间体 DMS用于有机颜料和光稳定剂生产[8] - 2022-2024年DMS DMSS DATA DMAS产能利用率显著提升 分别从70 58% 67 14% 68 53% 64 56%增至82 19% 98 22% 100 80% 100 36%[9][10] 财务表现 - 2022-2024年营业收入从3 6亿元增至4 5亿元 净利润从8314 5万元增至11564 4万元 毛利率从30 61%提升至36 11%[9] - DMSS销售收入占比从32 19%升至36 11% DATA占比稳定在32%左右 DMAS占比从20 52%降至18 36% DMS占比从13 19%降至9 32%[9][11]
显示材料企业获8700万增资
WitsView睿智显示· 2025-06-05 17:34
公司动态 - 飞凯材料拟对参股子公司爱科隆增资扩股,计划使用货币增资人民币1,011万元,其他投资方合计增资7,689万元,总增资额达8,700万元 [1] - 增资完成后,公司对爱科隆的持股比例将维持在11.6225%,爱科隆仍为参股子公司 [1] - 公司于2024年5月收购JNC公司旗下两家显示公司及所有显示液晶相关专利,交易总价达3.82亿元 [2] 业务布局 - 爱科隆主营业务为高性能聚酰亚胺(PI)材料及其相关产品的研发、生产及销售 [2] - 公司主营业务为电子化工材料,主要产品包括光纤涂覆材料、塑胶表面处理材料、液晶混晶材料、面板光刻胶材料等 [2] - 增资扩股旨在实现技术、资金等资源优势互补,推动半导体制造、封装和屏幕显示业务扩展及产业链延伸 [2] 财务表现 - 2024年公司实现营收29.18亿元,同比增长6.92%;归母净利润2.47亿元,同比增长119.42% [3] - 2025年第一季度营收7.01亿元,同比增长4.81%;归母净利润1.20亿元,同比增长100.10% [3] 战略规划 - 通过子公司资产收购与增资扩股优化产业结构,强化资源整合,聚焦液晶业务领域 [2] - 举措旨在巩固和提升公司核心竞争力,符合长远发展规划和股东利益 [2]
又一化学法电子级聚酰亚胺项目突破!
DT新材料· 2025-05-19 22:30
聚酰亚胺薄膜行业动态 - 国风新材化法电子级聚酰亚胺薄膜生产线成功投料试车 年产能将达1600吨 计划建设5条生产线中1条已投产 [1] - 公司聚焦五大产业领域 薄膜产品产能利用率达91.58% 现有12条聚酰亚胺产线(6条热法稳定运行 5条调试中 1条化法试车)及1条中试线 [1] - 已批量生产FCCL用黄色基膜 黑膜 碳基膜和芯片封装膜 在研10余种新产品包括CPI PSPI等高端品种 [2] 化学亚胺化技术特点 - 化学法通过脱水剂/催化剂实现聚酰胺酸闭环 相比热法在生产效率和产品性能上具优势 可生产覆铜基膜 低介电膜等高端产品 [2] - 技术难点包括催化剂精确控制 温度均匀性 薄膜厚度一致性及复杂后处理工艺 [2] - 5G和柔性电子需求驱动高性能PI薄膜市场增长 应用覆盖电子基膜 轨交 航空航天等领域 [2] 国内外主要企业布局 - 全球龙头东丽-杜邦 钟源化学等年产能均超千吨级 国内企业加速技术突破 [3] - 中天电子实现化学法H膜规模化应用 近期量产25/50μm CPI薄膜填补国内空白 [4] - 时代华鑫2017年建成国内首条化学法PI产线 布局透明膜 耐电晕膜等特种产品 [5] - 瑞华泰拥有2条化学法产线(1条试生产) 目标2026年实现1600吨年产能 [6] 产品应用与研发方向 - 高端应用领域包括FCCL(柔性覆铜板) 芯片封装等电子元器件 [2][4] - 创新方向聚焦透明CPI薄膜 低介电MPI薄膜 光刻胶PSPI等电子级材料 [2][4] - 功能性扩展涉及高导热 耐电晕 绝缘漆等特种性能开发 [2][5]