iPhone 17系列设计更新 - iPhone 17 Pro和Pro Max采用玻璃加金属双拼设计并可能推出铜色主打配色 [3] - 天线条设计延伸至电池盖玻璃部分相机模组周围环绕整圈注塑天线 [5] - 中框改为中板内部空间整体打通采用相机主板电池三段式布局并加入均热板 [7] 影像与结构升级 - 全系搭载三摄4800万像素最大变焦从5倍提升至8倍模组尺寸增大 [9] - 因影像模组增大后盖MagSafe磁铁位置调整苹果logo下移旧款磁吸配件兼容性需验证 [9] - 国行版本保留实体SIM卡槽电池掏角容纳卡槽未为eSIM和实体SIM设计两套主板 [9] 配件与材质创新 - 推出TechWoven科技斜纹新材质手机壳类似碳纤维或考度拉面料 [11] - 新手机壳加入两个挂绳孔设计 [11] - 真皮手机壳因不够环保下架精织斜纹壳子口碑不佳 [11] 产品线配置与定价 - iPhone 17标准版延续竖排双摄和冷雕玻璃设计配备高刷新率屏幕 [11] - iPhone 17 Air屏幕尺寸比标准版大机身更轻薄配备横向deco推动国内运营商开放eSIM功能 [15] - iPhone 17起售价799美元17 Air起售价949美元17 Pro起售价1049美元17 Pro Max起售价1199美元相比iPhone16略有涨价 [17] 芯片与基带策略 - iPhone 17数字系列和Pro系列采用高通基带iPhone 17 Air搭载苹果自研C1基带 [17] - Apple Watch 11和Ultra 3蜂窝版采用联发科基带芯片支持5G [18] - 入门版iPad搭载A18芯片Apple Watch系列搭载S11芯片 [18] 其他产品更新 - HomePod mini搭载S9芯片新Apple TV搭载A17 Pro芯片新款Vision Pro搭载M5芯片新iPad mini搭载A19 Pro芯片 [21] - Studio Display搭载A19 Pro芯片 [25] - 软件更新意外泄露多款新品芯片信息 [18]

无线通信芯片市场格局 - 无线通信芯片已成为电子设备核心部件，广泛应用于智能手机、车载设备等领域，支持Wi-Fi、蓝牙、NFC、4G/5G等功能 [2] - 广域数据通信终端调制解调器芯片供应商高度集中，主要厂商为美国高通、台湾联发科和中国紫光展锐，华为和三星电子仅自用 [2] - 苹果历史上多次更换调制解调器供应商，从英飞凌、英特尔到高通，2025年将首次采用自研Apple C1芯片 [2][4] iPhone 16系列产品技术细节 - iPhone 16/16 Pro（2024年9月发布）采用高通骁龙X71 5G调制解调器，iPhone 16e（2025年2月发布）搭载自研Apple C1 5G调制解调器 [4][6] - iPhone 16e采用单摄像头设计（索尼4800万像素传感器），传感器面积比16 Pro大三倍以上，配备条形电池实现更大容量 [6] - Apple C1芯片组包含数字基带（支持2G-5G）、MIMO收发器和电源管理IC，采用MEMS振荡器替代传统晶体振荡器 [7][8] 苹果调制解调器技术演进 - Apple C1源于2019年收购的英特尔调制解调器部门，而英特尔技术可追溯至2007年从LSI/Agere Systems收购的资产 [10][12][13] - 相比英特尔14nm工艺的PMB9960基带，Apple C1采用台积电4nm工艺，电路规模扩大2.5-3倍，集成三大处理器集群 [17] - 苹果计划逐步替代高通和博通芯片，未来iPhone可能全面采用自研通信芯片（包括Wi-Fi/蓝牙） [19] 高通与苹果调制解调器对比 - 高通SDX71M（5nm工艺）与Apple C1（4nm工艺）基带架构相似，均集成数字处理器和DRAM，但高通芯片封装尺寸更小 [21][22] - 苹果自研芯片战略持续深化，预计2025年后推出C2/C3迭代产品，逐步实现通信芯片自主化 [18][19]