新近消息显示，苹果计划未来两年内大幅扩充iPhone产品线。 据美东时间16日周二的报道，到2027年秋季，苹果将推出至少七款新iPhone机型，较目前的五款大幅增加，这是苹果在智能手机设计上的最大胆尝试之一。 这轮iPhone的核心新品是苹果首款折叠屏iPhone，预计将于2026年秋季发布。媒体援引多位直接参与相关项目的人士称，这款折叠设备展开后的宽度将大于 高度，呈现类似小型iPad的外观。发布折叠手机一年后，2027年秋季，苹果还计划推出iPhone 20周年纪念版，采用前后曲面玻璃外壳，呈现真正的全面屏无 边框设计，屏幕将延伸至设备边缘，消除传统黑色边框，。 产品线扩张正值苹果寻求提振其最重要业务之际。iPhone业务占苹果总收入近一半，但近年来增长停滞，消费者换机周期延长。在截至今年9月27日的苹果上 一财年，iPhone的年度销售额同比增长4%至2090亿美元，部分得益于iPhone 17系列的设计升级。 苹果发言人拒绝对上述消息置评，但股市投资者迅速回应。消息传出后，周二早盘刷新日低时跌超0.8%的苹果股价在午盘之初曾转涨，后很快重回跌势，未到 尾盘又转涨，最终惊险收涨近0.2%，暂别周一刷新 ...

中山证券近日发布电子行业周报：10月全球半导体销售同比增长27.2%。10月，全球半导体销售总额达 727.1亿美元，同比增长27.2%，环比继续扩张4.7%。按地区划分，亚太及其它的销售额实现了59.6%的 显著年增幅，而日本市场相较2024年有着10%的下降。 以下为研究报告摘要： 行业数据：三季度全球手机出货3.22亿台，同比增长2.57%。中国9月智能手机出货量2561万台，同比增 长8.0%。10月，全球半导体销售额727亿美元，同比增长27.2%。10月，日本半导体设备出货量同比增 长7.31%。 行业动态：三季度ipad出货量同比增长4%；三季度iPhone16全球市场份额继续保持第一；10月全球半导 体销售同比增长27.2%；机构下调2025年全年手机销量预测。 公司动态：江波龙：拟定增募资37亿。 投资建议：下游手机销售量增速放缓，未来手机产业链上的消费电子和半导体器件公司业绩超预期的可 能性降低。受AI相关需求拉动，存储芯片和生产存储芯片相关的设备和材料需求较好。 风险提示：宏观需求转弱，上游原材料成本超预期，行业竞争格局恶化，贸易冲突影响。(中山证券 葛 淼) 投资要点： 10月全球半导 ...

苹果正在酝酿 iPhone 产品线有史以来最大规模的扩张。 The Information 从多位苹果产品及供应商的有关人士了解到，苹果计划在未来两年内，将 iPhone 产品线从目前的 5 款扩张到至少 7 款之多，新产品中还 将包括苹果近年来最大胆的设计革新——可折叠 iPhone，以及四曲面 iPhone。 可折叠 iPhone，原来是「阔折叠」 多位直接参与项目的人士透露，首款可折叠 iPhone 将于 2026 年秋季发布。 这款内部代号为 V68 的折叠 iPhone，与目前市面上的主流折叠手机明显不同，采用的是横向折叠方案。展开后屏幕比例更偏横向，形态更接近一台 iPad，而非当下大多数折叠手机展开后近似正方形的设计。 具体来看，V68 在折叠状态下的外屏约为 5.3 英寸，比例更接近正方形。这个甚至比 iPhone mini 还要小的尺寸，再叠加略显特殊的屏幕比例，可能会在 一定程度上限制其折叠状态下的实用性。不过，相关人士也表示，最终的尺寸和比例仍存在调整空间。 折叠 iPhone 的前置摄像头将嵌入屏幕的左上角，配备光线、距离等传感器，但不具备面容 ID 功能，手机将大概率采用侧边指纹解锁 ...

苹果加入AI自研芯片战局，携手博通打造首款自家AI芯片"Baltra"，传出将于2027年开始部署建置搭载 自研芯片的AI服务器，冲刺人工智慧应用，并让Apple Intelligence服务再进化，借此带动iPhone、 iPad、MacBook等终端硬体装置销量，主力供应商鸿海（2317）集团有望受惠。 苹果在自研AI芯片开发稳步推进，今年10月下旬宣布，位在美国德州休士顿工厂提前投产，并开始生 产人工智慧服务器，以支持特朗普美国制造政策与Apple Intelligence的服务。 业界看好，随着苹果将Apple Intelligence各项AI功能陆续导入在iPhone新机中，相关功能预估随iOS版本 更新日趋多元化，未来iPhone的AI功能只会有增无减，需要更多AI服务器支援。 法人指出，虽然苹果采购的AI服务器数量，远不及英伟达或四大云端服务供应商（CSP）的资料中心， 但苹果目前仍是鸿海第一大客户，而且鸿海身为iPhone最大组装厂，稳坐个人终端装置出货龙头，现在 鸿海在苹果云端服务器上也成为主力供应商，掌握云端与终端两大优势，与苹果合作关系将更稳固。 外电报导，苹果自研AI服务器芯片"Bal ...

苹果公司正经历一场重大的领导层变动，可以说是自2011年创始人乔布斯去世以来，范围最广的一次。 人工智能、设计、法务、运营和财务等部门出现离职潮。这家全球市值最高的公司之一，正面临内部架 构的重塑。 2019年7月，苹果首席执行官蒂姆·库克在爱达荷州参加艾伦公司太阳谷峰会。图片来源：Patrick T. Fallon— Bloomberg/Getty Images 上周，苹果公司宣布，其环境、政策与社会事务副总裁丽莎·杰克逊将于明年1月退休；而总法律顾问凯 特·亚当斯也将在明年晚些时候退休。这波变动并非孤立事件。在此之前，已有多位重量级高管相继离 职：人工智能业务高级副总裁约翰·詹南德里亚于本月宣布退休；用户界面设计主管艾伦·戴伊，这位自 2015年起执掌苹果产品视觉风格的关键人物，已选择离开并加入Meta。此外，彭博社曾报道称，苹果 芯片负责人、Apple Silicon首席架构师约翰尼·斯鲁吉正在考虑离职，不过这位61岁的高管本周一在内部 备忘录中澄清了传闻，他表示："我热爱我的团队，我热爱我在苹果的工作。" 值得一提的是，马克·扎克伯格领导的Meta已成为苹果人才流失的主要受益者。除了艾伦·戴伊之外，高 ...

文/瑞财经 程孟瑶 左手并购，右手募资，曾经的"果链巨头"领益智造（002600.SZ）在业务转型中也玩起了的资本游戏。 10月29日晚间，领益智造抛出一则消息，拟斥资24.04亿，收购汽车传动轴核心部件厂商浙江向隆机械 有限公司（简称：浙江向隆）96.15%的股权，同时披露的还有领益智造拟发行H股股票并在联交所上 市的议案。 近日，领益智造出现在港交所排队名单中，正式迈出港股IPO第一步，时隔四年多再次冲击港股 IPO，"果链女王"曾芳勤能如愿以偿，在新赛道上复制"果链"的成功吗？ 冲击港股IPO的背后，是领益智造向汽车电子、新能源等领域寻找增长的迫切需求。 近年来，全球智能手机出货量连续呈现同比下滑态势，叠加消费电子市场的存量竞争加剧，依赖苹果供 应链的领益智造也面临业绩压力。 在此背景下，领益智造通过多次并购加速向整车企业一级供应商转型，此次IPO也成为领益智造业务转 型中的重要一笔。 截至2025年12月15日，领益智造A股报收15.19元/股，年内累涨超80%，总市值1110亿元。 01 41岁时在东莞成立了深圳领胜电子，踏上创业之路。 2006年，时任美时精密中国区总经理的曾芳勤，听闻诺基亚正在寻 ...

从财报来看，苹果向AI领域投入了超过200亿美元的资金，可结果就是，Siri依然答非所问，照片搜索还停留在谷歌三年前的水平。 你以为是苹果的锅，但实际上，很可能是Siri在从中作怪。 北京大学杨耀东教授团队在姚期智院士指导下的最新研究，带来一个非常令人不安的结论：AI已经开始学会骗人了。 更可怕的是，这不是简单的BUG，而是一种来自于AI的高级推理。 开发者不仅没有办法改变AI骗人的问题，AI还可能会因为性能提升，进而发展出更隐蔽、更高级的欺骗手段。 01 这篇论文的标题是《AI Deception: Risks, Dynamics, and Controls》，其核心观点是随着AI智能水平的提升，AI会开始欺骗开发者，而这个欺骗过程，被研 究团队称作是做智能之影（The Shadow of Intelligence）。 当前最先进的AI，可能已经开始在评估和测试中有意地隐藏自己的真实能力。 进一步研究发现，这并不是简单的程序错误或是偶然的系统故障，而是一种源自AI内部的高级推理能力。 论文用莫比乌斯环比喻"能力"与"欺骗"的关系，它们存在于同一个表面上。想要完全剔除欺骗能力，可能会损害AI的核心智能。 也就 ...

HONG KONG, Dec. 15, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- CHESONA, a leading brand dedicated to designing keyboard cases and productivity accessories for iPad users, today announced the launch of ArmorDock Pro, an all-in-one docking workstation now live on Kickstarter. Developed to help users “Connect Everything, Create Everywhere,” ArmorDock Pro is an all-in-one docking workstation engineered to transform the iPad into a powerful desktop-class setup.ArmorDock Pro brings display expansion, storage, peripheral connectivi ...

人民财讯12月15日电，12月15日晚，vivo发布vivo S50系列，包括vivo S50与vivo S50Pro mini两款。全 系搭载高通骁龙8系旗舰芯片、索尼IMX882大底潜望长焦等，采用OriginOS6系统，支持iPhone、iPad、 MacBook等多设备协同。 ...

行业投资评级 - 报告对半导体与半导体生产设备行业给予“推荐”评级，并维持该评级 [7] 核心观点 - 报告核心观点围绕AI芯片需求驱动的先进封装与存储技术展开，指出美系云端服务大厂加码自研ASIC将加剧台积电CoWoS先进封装产能紧张，并显著提振以三星为代表的HBM出货量 [1][3] - 报告认为，2026年AI芯片市场竞争将因ASIC需求激增而加剧，并带动HBM市场客户多元化与规模大幅扩张 [3][31][33] 市场指数表现 - 海外AI芯片指数本周下跌4.4%，成分股普跌，其中Marvell和博通股价跌幅近15%和8%，AMD和英伟达跌幅在3%-5% [1][10] - 国内AI芯片指数本周下跌0.6%，成分股涨跌互现，翱捷科技和瑞芯微涨幅分别为3.7%和2.9%，海光信息和中芯国际股价跌幅在1%-2% [1][10] - 英伟达映射指数本周上涨3.8%，成分股表现分化，长芯博创上涨21%，麦格米特、英维克和胜宏科技涨幅均在10%以上 [1][12] - 服务器ODM指数本周下跌3.5%，成分股均下跌，超微电脑和Wiwynn跌幅分别为6.8%和5.6% [1][12] - 存储芯片指数本周上涨6.3%，香农芯创和江波龙涨幅在11%以上，仅太极实业下跌1.3% [1][15] - 功率半导体指数本周上涨1.6%，A股果链指数上涨2.1%，港股果链指数下跌1.1% [1][16] 行业数据 - 2025年第三季度iPad出货量同比增长4%，高端机型扮演重要角色 [2][24] - 2025年台积电预计仍是先进制程智能手机SoC的领先代工厂，其出货量预计同比增长27%，并占据超过四分之三的市场份额 [2][27] 重大事件 - 三星电子正推动以第二代2奈米制程为AMD生产最新半导体，以加快追赶台积电 [3][31] - 美系云端服务大厂加码自研ASIC，预计将导致台积电CoWoS先进封装产能缺口持续扩张，供应链估计2026年底其月产能将达到12.5万片，年增幅超过70% [3][31] - 2025年HBM总市场规模预计将成长至350亿美元左右，2030年有望超过1000亿美元，占整体DRAM市场销售额50%以上 [31] - 2026年由于ASIC需求激增，以ASIC为主要客户的三星，其HBM总出货量有望较2025年暴增3倍，预估达111亿Gb，较2025年增加约212%，营收将达26.5兆韩元（约180亿美元），年增197% [3][33] - 台积电熊本二厂可能调整生产计划，转向生产更先进的4nm AI专用芯片 [3][34] - 苹果预计于2026年推出的首款折叠iPhone，首年有望拿下全球折叠机中超过22%出货占比与34%营收占比 [3][34] - 戴尔计划自12月17日起提高所有商用产品价格，涨幅可能分布在10%到30%之间，主要因内存与存储芯片短缺及AI基础设施需求激增 [34] - 谷歌宣布计划于2026年推出其首款AI驱动的智能眼镜 [35]