公司股价与市场反应 - 阿里巴巴美股周四盘前上涨近4% 股价现报175.20美元 [1] 公司战略与资本运作 - 阿里巴巴正计划推动其芯片制造部门平头哥半导体上市 此举旨在利用投资者对少数几家试图与英伟达竞争的企业的浓厚兴趣 [1] - 作为上市计划的第一步 阿里巴巴计划将平头哥半导体改组为部分由员工持股的商业实体 [1] - 随后公司将考虑进行首次公开募股 但具体时间尚不明确 [1] - 目前该计划仍处于初期阶段 平头哥半导体的具体估值尚不清楚 [1]

公司股价与市场反应 - 阿里巴巴(BABA.US)周四盘前股价上涨近4%，报175.20美元 [1] 公司战略与资本运作 - 阿里巴巴正计划推动其芯片制造部门平头哥半导体上市 [1] - 上市计划的第一步是将该部门改组为部分由员工持股的商业实体 [1] - 随后公司将考虑进行首次公开募股(IPO)，但具体时间尚不明确 [1] - 目前该计划仍处于初期阶段，平头哥半导体的具体估值尚不清楚 [1] 行业背景与竞争格局 - 投资者对芯片制造领域内少数几家试图与英伟达(NVIDIA)竞争的企业表现出浓厚兴趣 [1]

阿里巴巴支持平头哥独立上市的市场反应 - 阿里巴巴美股盘前交易一度上涨超过5% 市场反应积极[1] 关于平头哥半导体公司的背景信息 - 平头哥全称为平头哥（上海）半导体技术有限公司 是阿里巴巴在半导体领域的重要布局主体[3] - 公司成立于2018年 由阿里收购的中天微系统有限公司与达摩院芯片团队整合而成[3] - 业务覆盖端云一体全栈产品系列 涵盖数据中心芯片和IoT芯片 实现芯片端到端设计链路全覆盖[3] 关于独立上市计划的具体信息 - 有报道称阿里巴巴已决定支持旗下芯片公司平头哥未来独立上市 具体时间尚不明确[1] - 截至发稿 阿里巴巴方面暂未对相关消息进行回复[1]

北京时间1月22日，阿里巴巴美股夜盘突然走高，一度涨超5%。 | 阿里巴巴 ( | | | --- | --- | | BABA.N | | | 万得 １６８.６７０ 量１７１万 股本 190亿 市盈" 22.81 | | | 营口 +6.280 +3.87% 换 0.49% 市值4027亿 市净" 2.74 | | | 盘前 177.33 8.66 5.13% 05:30 美东 \ | | | 港股 164.800 1.600 0.98% | 溢价(H/US) 0.24% | | 盘前・ 五日 日Ｋ 月Ｋ 月Ｋ 更多 ◎ | | | 膏加 均价:55卖1 177.330 107 | | | 1177-830 "" 5.43% 买1 177.290 98 | | | 15:59 168.650 200 | | | 15:59 168.650 1600 | | | 168.670 0.00% | 15:59 168.650 200 | | 15:59 168.650 1600 | | | 15:59 168.650 200 | | | 15:59 168.650 200 | | | 159.510 -5.43% ...

| 阿里巴巴 < ロ | | --- | | BABA.N | | 168.670 量 1171.4万 股本 190.99亿 市盈 10 22.8 万得 | | 盘口 6.280 3.87% 换 0.49% 市值 4027亿 市净 2.74 | | 盘前 177.480 +8.810 +5.22% 美东 05:12 √ | | 溢价(H/US) +0.23% 港股 164.800 +1.600 +0.98% | | ■ ▼ 五日 日K 周K 月K 更多 ◎ | | 量加 均价:176.961 | | 1 // Mich 5.43% 卖一 177.530 40 | | 买一 177.420 1158 | | 400 15:59 168.650 | | 15:59 168.650 200 | | 168.670 0.00% 15:59 168.650 800 | | 15:59 168.650 200 | | 15:59 168.650 1600 | | 15:59 168.650 200 | | 15:59 168.650 1600 | | 15:59 168.650 200 159.510 -5.43% | ...

| 阿里巴罗 く 白 | | | --- | --- | | BABA.N | | | １６８６７０ 量１７１万 股本 190亿 市盈" 22.81 | 万得 | | +6.280 +3.87% 换 0.49% 市值 4027亿 市净 2.74 | 참□ | | 盘前 177.33 8.66 5.13% | 05:30 美东 √ | | 港股 164.800 1.600 0.98% | 溢价(H/US) 0.24% | | 盘前・ 五日 日Ｋ 月Ｋ 月Ｋ 更多 ◎ | | | 叠加 1177880 " | 均价：55卖1 177.330 107. | | 5.43% | 买1 177.290 98 15:59 168.650 200 | | 15:59 168.650 1600 | | | 168.670 | 15:59 168.650 200 0.00% | | 15:59 168.650 1600 | | | 15:59 168.650 200 | | | 15:59 168.650 200 | | | 159.510 | 15:59 168.650 200 -5.43% | | 04:00 | 09:3 ...

公司上市动态 - 豪威集团于2025年6月27日递交H股上市申请，计划在香港联交所主板挂牌上市，联席保荐人为瑞银证券、中金公司、中国平安资本、广发融资 [1] - 公司证券代码为603501 SH，上市申请资料已在香港联交所网站刊登 [1] 行业地位 - 按2024年图像传感器解决方案收入计算，豪威集团是全球第三大数字图像传感器供应商 [1] - 在智能手机CMOS图像传感器领域，豪威集团位居全球第三，2024年市场份额达10 5% [1] - 豪威集团是全球最大的汽车CIS供应商，2024年市场份额高达32 9% [1] 业务概况 - 公司主要从事三大产品线业务：图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案 [1] - 上海韦尔半导体于2019年完成对北京豪威科技的收购，逐步构建起三大业务体系 [2] - 2025年6月20日公司正式更名为"豪威集成电路（集团）股份有限公司"，以更契合战略规划 [2] 财务表现 - 2024年度公司收入约257 07亿人民币，同比增长22 51% [1] - 2024年毛利约72 39亿人民币，同比增长73 04% [1] - 2024年净利润约为32 79亿人民币，同比增长502 75% [1]