文章核心观点 - 苹果及其供应商在2025年严重误判了iPhone Air的市场需求，导致产生了大量专用零部件库存，部分零件可能面临报废，预计造成数亿美元的资产减损[1] - 尽管损失金额相对于苹果当季数百亿美元的销售额而言并不严重，但事件暴露了公司在需求预测和供应链管理上的问题，其影响更值得关注[1] 事件与损失规模 - 苹果与供应商手中累积了最多150万台iPhone Air的专用零组件库存[1] - 其中部分零件无法转作他用，可能只有报废一途[1] - 由此引发的资产减损金额估计在数亿美元左右（low hundreds of millions of dollars）[1] - 作为对比，苹果iPhone在2025年7-9月的整体销售额为490亿美元，10-12月预估销售额有望达到约800亿美元[1] 问题根源与影响 - 核心问题在于苹果对自身客户需求缺乏了解，以及此次事件对供应链造成的混乱影响[1] - 虽然部分供应商需自行承担损失，但苹果将吸收大部分成本[1] 技术细节与损失原因 - 损失最惨重的部分可能出在芯片上[2] - iPhone Air使用了与iPhone 17 Pro相同的A19 Pro CPU，但Air仅配置5个GPU核心（与入门款iPhone 17相同），而iPhone 17 Pro配置了6个GPU核心[2] - 这些未使用的Air芯片既不能用于低阶入门款iPhone 17，也无法用于高阶iPhone 17 Pro[2] - 此外，iPhone Air配备的是12GB DRAM，而入门款iPhone 17仅配备8GB DRAM，导致那些已将DRAM与CPU封装的处理器模组中的DRAM被浪费[2] - 除非能找到方法将内存从基底晶粒分解出来，否则这些处理器模组只能被浪费[2]

芯片设计革新 - 苹果计划在2026款iPhone（包括iPhone 18 Pro、18 Pro Max和iPhone 18 Fold）中首次采用基于台积电第二代2nm工艺（N2）的A20芯片 [1] - 公司将首次在移动设备中使用晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术，该技术允许将SoC和DRAM等不同组件直接集成在晶圆级 [1] - WMCM技术无需中介层或基板即可连接芯片，可提升热完整性和信号完整性 [1] WMCM技术优势 - 相比当前使用的InFo封装技术，WMCM提供更大自由度，可在单个封装内组合不同组件，实现更多样化的芯片配置 [2] - 该技术可能使公司根据不同需求和性能水平定制A20芯片，例如在Pro机型中加入更多组件，同时保持非Pro机型精简 [2][3] - WMCM能减少芯片整体尺寸和功耗，并因组件紧密接近而改善通信和性能，尤其有利于AI处理和高端游戏等任务 [3] 台积电产能规划 - 台积电将在AP7工厂建立专用WMCM生产线，采用类似CoWoS-L的设备和工艺但无需基板 [4] - 预计到2026年底产能将提升至5万片/月，2027年底进一步扩大至11万-12万片/月 [4] 行业影响 - 此举标志着移动设备领域首次引入原本用于数据中心GPU和AI加速器的先进封装技术 [4] - iPhone 18 Fold可能成为下一代硅片封装的试验平台，显示公司不仅关注外形创新 [4]