产品结构持续优化。2025H1，从制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm 占主营收入的比例分 别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，55nm 营收占比继续提升，公司55nm 及以下的营收占比于 2022-2024 年、2025H1 分别为0.4%/7.8%/9.9%/10.4%。从应用产品分类看，2025H1，DDIC、CIS、 PMIC、MCU、Logic 占主营收入的比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，产品结构继 续优化。目前，公司55nm 堆栈式CIS 芯片已实现全流程生产；55nm 逻辑芯片实现小批量生产；40nm 高压OLED 显示驱动芯片实现批量生产；28nm 逻辑芯片持续流片。未来，基于28nm 逻辑芯片平台，公 司将进一步微缩芯片尺寸并提升性能，形成自研的22nm 技术平台，以把握22nm 技术平台的广阔市场 机遇。电源管理芯片方面，公司已实现150nm 及110nm PMIC 的量产，并正积极推行90nm PMIC 的开 发。作为合肥市一体化发展战略的一部分，合肥市已建立以"芯屏汽合"倡议为核心的独特产业格局， ...

投资评级 - 报告对晶合集成维持“买入”评级 [5] 核心观点 - 公司产能利用率保持高位，订单充足，收入规模稳定增加，2025年前三季度实现营收81.30亿元，同比增长19.99% [3] - 公司产品结构持续优化，55nm及以下先进制程营收占比从2022年的0.4%提升至2025年上半年的10.4% [4] - 技术平台持续迭代，28nm逻辑芯片持续流片，并计划基于此平台进一步微缩至22nm技术平台 [4] 公司基本情况 - 公司最新收盘价为32.37元，总市值为649亿元，流通市值为384亿元 [2] - 公司总股本为20.06亿股，流通股本为11.87亿股 [2] - 公司52周内最高价为39.70元，最低价为18.68元 [2] - 公司资产负债率为48.2%，市盈率为119.89 [2] - 公司第一大股东为合肥市建设投资控股(集团)有限公司 [2] 经营与财务表现 - 2025年第三季度，公司实现营收29.31亿元，同比增长23.30%，实现归母净利润2.18亿元，同比增长137.18% [3] - 2025年第三季度，公司扣非归母净利润为0.24亿元，同比下降71.68%，主要因研发投入加大及管理成本增加 [3] - 2025年第三季度，公司管理费用为1.08亿元，研发费用为3.84亿元，分别同比增长31.76%和20.91% [3] 产品与技术进展 - 按制程节点分类，2025年上半年55nm、90nm、110nm、150nm制程占主营收入比例分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67% [4] - 按应用产品分类，2025年上半年DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic产品占主营收入比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09% [4] - 公司55nm堆栈式CIS芯片已实现全流程生产，55nm逻辑芯片实现小批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产 [4] - 公司正积极推行90nm PMIC的开发，并已实现150nm及110nm PMIC的量产 [4] 盈利预测 - 预计公司2025年、2026年、2027年将分别实现营业收入111亿元、126亿元、143亿元 [5][9] - 预计公司2025年、2026年、2027年将分别实现归母净利润8.18亿元、11.36亿元、14.26亿元 [5][9] - 预计公司2025年、2026年、2027年每股收益分别为0.41元、0.57元、0.71元 [9] - 预计公司毛利率将从2024年的25.5%持续提升至2027年的27.7% [12]